教学大纲-第7章 Chiplet异构集成

第7章Chiplet异构集成（教学大纲）一、本章概述本章系统介绍Chiplet异构集成技术的核心知识体系。随着摩尔定律放缓，Chiplet异构集成成为后摩尔时代提升芯片性能、降低开发成本、实现异质集成的重要技术路径。本章首先从SoC与SiP的对比切入，厘清Chiplet异构集成的概念内涵与技术定位。在此基础上，系统介绍Chiplet设计的基本流程，重点阐述2.5DChiplet异构集成设计方法及主流互连协议。随后，深入探讨Chiplet异构集成的关键工艺技术，包括多芯片模组、2.5DChiplet封装和3DChiplet封装。通过分析台积电、AMD、英特尔等领先企业的Chiplet技术路线与应用案例，展示Chiplet异构集成的最新产业实践。最后，总结Chiplet异构集成面临的主要技术挑战，展望未来发展方向。建议学时：3学时教学重点：-Chiplet异构集成的基本概念与技术内涵-Chiplet设计基本流程与互连协议-2.5D/3DChiplet封装工艺教学难点：-SoC、SiP、Chiplet三者之间的区别与联系-Chiplet互连协议（UCIe等）的技术要点-2.5D与3DChiplet封装的工艺差异与选型依据二、教学目标1.知识目标：-掌握Chiplet异构集成的基本概念与技术内涵；Chiplet设计的基本流程与2.5D设计方法；掌握主流Chiplet互连协议的特点；掌握2.5D/3DChiplet封装的关键工艺；掌握台积电、AMD、英特尔等公司的Chiplet技术路线2.能力目标：-理解SoC、SiP与Chiplet三者之间的区别与联系-理解Chiplet互连协议的设计思想与适用场景-理解不同Chiplet封装工艺的技术特点与选型依据3.素养目标：-建立Chiplet异构集成的系统级思维-理解Chiplet技术在后摩尔时代的战略地位三、知识点分解与教学要求7.1Chiplet异构集成概述【知识点】-SoC与SiP、SiP与先进封装、Chiplet异构集成技术【教学要求】掌握：Chiplet异构集成的基本概念理解：SoC、SiP与Chiplet三者之间的区别与联系了解：Chiplet技术兴起的产业背景7.2Chiplet设计【知识点】-Chiplet设计基本流程、2.5DChiplet异构集成设计、Chiplet互连协议【教学要求】掌握：Chiplet设计的基本流程理解：2.5DChiplet异构集成设计的关键要点、主流Chiplet互连协议的技术特点与适用场景7.3Chiplet异构集成工艺【知识点】-多芯片模组、2.5DChiplet封装、3DChiplet封装【教学要求】掌握：2.5D与3DChiplet封装的关键工艺理解：不同工艺方案的技术特点与选型依据7.4Chiplet异构集成应用【知识点】-台积电公司的Chiplet异构集成技术、AMD公司的Chiplet异构集成技术、英特尔公司的Chiplet异构集成技术【教学要求】掌握：主流企业的Chiplet技术路线理解：不同企业技术方案的差异化特点了解：Chiplet在高性能计算领域的典型应用7.5Chiplet异构集成面临的挑战【知识点】-设计挑战、工艺挑战、测