长川科技国产SoC测试机龙头看好公司份额持续提升%26存储测试机第二曲线

内容目录逻辑一：AI带动SoC测试机用量及单机价值量提升，测试时间变长、机台价格提升 5逻辑二：外部环境不确定性提升，国产设备替代进程有望加快 逻辑三：国内主流封测厂积极扩产，测试机占比最高 12逻辑四：存储测试机国产化率低，HBM带来设备难度提升&CP测试大幅增长 16逻辑五：从英伟达&爱德万看测试设备龙头成长路径 23盈利预测与投资建议 29风险提示 31图表目录图1：SEMI预测2026-2027全球半导体设备市场分别达1456/1561亿美元 5图2：2025年后道测试设备价值量约占半导体设备总额的9%（单位：亿美元） 5图3：全球SoC测机和存储测试机市场规模自2023年后回暖，总市场规模2023-2026E年均复合增速高达38% 图4：2018年SoC试机市占率仅23% 6图5：2025年SoC试机市占率提升至63.14% 6图6：2025年海外的SoC测试机市场下游用以AI芯片为主，占比40% 7图7：2025年国内的SoC测试机市场下游用以手机芯片为主，占比40% 7图8：2025年中国大陆SoC测试系统市场全球占比约25% 7图9：据IDC预测，我国加速服务器2029年出货量预计增长至272万台，规模持续增长 8图10：国产GPU出货量自2023年以来持续增长，国产先进逻辑加速放量 8图国内算力芯片厂商积极布局CPU、GPU，下游应用覆盖广泛 8图12：推动HPC/AI测试量增长的结构性因素 9图13：复杂芯片加速放量，带动测试量显著提升 10图14：2010s的测试流程相对简单 10图15：2020s测试流程更加复杂（标红处为2020年代新增测试） 图16：半导体设备去日化标的梳理 12图17：盛合晶微原有产线+此次募投项目产线 13图18：2025年1-6月盛合晶微采购设备中占比最高的是测试机 13图19：2024年盛合晶微采购设备中占比最高的是测试机 13图20：2023年盛合晶微采购设备中占比最高的是测试机 14图21：2022年盛合晶微采购设备中占比最高的是测试机 14图22：2026年通富微电定向增发项目投入明细，其中绝大多数募集资金用于设备购置 14图23：伟测科技2026年可转债募资设备投资明细，其中测试机投入占比超80% 15图24：国内头部封测厂商先进封装布局与项目投入情况 15图25：相比SoC测机，存储测试机更强调高UPH和低成本 16图26：以爱德万T5830系列为例，并行测试能力高达2304site（晶圆测试）/768site（成品测试） 图27：相比SoC测机，存储测试机CP节与FT环节差异大 18图28：DRAM的测试难度大于NAND 18图29：HBM市场有望以远超DRAM市场的速度扩张（单位：亿美元） 19图30：HBM预计将在存储芯片复苏进程中不断提升占有率 19图31：HBM内部堆叠及封装结构 20图32：HBM与传统DRAM测试流程区别 20图33：HBM存储测试工艺复杂度和难度大幅提升 21图34：爱德万主要产品，覆盖存储/非存储测试机和分选机 23图35：爱德万成长路径 23图36：爱德万测试系统产品主要涵盖晶圆测试和封装测试环节，下游客户覆盖半导体研发制造全流程 图37：爱德万在SoC/存储测试领域市占率逐年增长，2025年整体市占率已提升至65% 25图38：爱德万的产品迭代&与英伟达的合作 25图39：2025财年SoC检测占总营业收入68%（单位：亿美元） 26图40：2025财年中国大陆、中国台湾、韩国三地合计占比达85%（单位：亿美元） 26图41：2025财年实现营收72.04亿美元，同比+44.93% 26图42：2025财年实现净利润23.96亿美元，同比+64.74% 26图43：2025财年毛利率为64.34%，净利率为33.26% 27图44：2009-2025财年泰瑞达和爱德万研发投入及占比 27图45：V93000可扩展平台 28图46：V93000可扩展构建块 28图47：长川主要产品 29图48：公司分业务收入预测（百万元） 30图49：可比公司估值表（截至2026/6/12） 30带动SoC变长、机台价格提升2025SEMI数据，202513332026/20271456/1561图1：SEMI预测2026-2027全球半导体设备市场分别达1456/1561亿美元0

2023 2024 2025 2026E

16%（（）（）封装设备（亿美元）全球半导体设备yoy13.70%134759.90%11264125709.00%40 7.60%1261135295610431157-1.30%517512%10%8%6%4%2%0%-2%-4%SEMI20259.121亿美元。图2：2025年后道测试设备价值量约占半导体设备总额的9%（单位：亿美元）SEMI我们认为随着AI芯片需求持续放量，SoC测试机、存储测试机市场持续放量。根SoC测试机202569/21202691/24.52023-2026E期间CAGR38%，测试机市场随AI图3：全球SoC测试机和存储测试机市场规模自2023年后回暖，总市场规模2023-2026E年均复合增速高达38%存储测设备场规（亿元） SoC测试设市场模（美元） 总规模yoy(%)140

56 5213 12 4411

36%6019

50%902169

115.524.528%91

50%40%30%20%10%0%20 4302021

40-7%2022

33

-15%

41

2025

2026E

-10%-20%爱德万年报SoCAISEMI2025SoC201823%1%。我们认为随着AI芯片需求持续放量，SoC图4：2018年SoC测试机市占率仅23% 图5：2025年SoC测试机市占率提升至63.14%2018年市场结构 2025年市场结构7%

射频测试机1%

分立器件测试机,5.29%

射频测试机,1.16%数字测试机13%模拟混合测试机12%

SoC机23%机44%

模拟测试机,14.46%存储测试机,15.95%

SoC测试机,63.14%SEMI SEMI具体细分看SoC测试机市场的下游，国内外有比较大的差距，国外下游以AI芯片测试为主，而国内由于AI芯片发展较慢，仍以手机芯片测试为主。2025年，全球市场AI/HPCSoC40%30%-35%。我们认为未来随着国产算力快速发展，中国市场AI芯片测试需求占比有望提升至25%-30%。图6：2025年海外的SoC测试机市场下游应用以AI芯片为主，占比40%

图7：2025年国内的SoC测试机市场下游应用以手机芯片为主，占比40% SEMI SEMI图8：2025年中国大陆SoC测试系统市场在全球占比约25%中国大陆市场中国大陆市场,25%海外市场,75%爱德万，华峰测控受生成式人工智能需求强力驱动，中国加速服务器市场正迎来爆发式增长。据IDC22116056.3%98.5IDC20292721400华为昇202210.9202581.2202320258.25万图9：据IDC预测，我国加速服务器2029年出货量预计增长至272万台，规模持续增长

图10：国产GPU出货量自2023年以来持续增长，国产先进逻辑加速放量2025 2026E 2027E 2028E

中国加速服务器出货量（万台）300中国加速服务器出货量（万台）300yoy(%)60%56.3%25050%20040%31.8%30.7%15028.6%27230%10021824.7%20%5010%00%991301700

寒武纪出货量（万张） 华为昇腾出货量（万张）81.281.264.0寒武纪开启国内流片30.022.110.911.72.63.92022 2023 2024 2025IDC，各公司官网 IDC，各公司官网CPUCPUDCUAI图11：国内算力芯片厂商积极布局CPU、GPU，下游应用覆盖广泛公司产品矩阵下游应用下游客户海光信息（理器）复杂逻辑计算等通用处理器应用场景，广泛应用于高端通用服务器和日常中低端服务器国内头部服务器厂商、银行、互联网厂商、政府部门等华为CPU通用计算、AI计算，覆盖智算中心、智能制造、智能交通、医疗影像、金融风控等领域，支撑大模型训练与行业智能化升级清华同方等摩尔线程GPU云计算、科研、政务、低空经济、互联网、游戏等核心计算加速场景科创平台、云服务厂商和运营商、互联网企业及个人消费者等沐曦股份GPU人工智能训练和推理、通用计算（包括科学计算）与图形渲染领域施场景寒武纪人工智能通用芯片多模态人工智能任务，兼顾智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗、智慧互联网等“智能+”产业。大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司各公司公告AI/HPCC（AC（新的2080FinFETGAA2nmCFETHPC/AI芯片广泛采用ChipletChiplet（DieLevelTest），图12：推动HPC/AI测试量增长的结构性因素爱德万AI时代测试重要性显著提升，设备需求加速放量。①芯片需求放量：③芯片稳定性要求提升：&IOT试需求进一步增加。图13：复杂芯片加速放量，带动测试量显著提升爱德万2010s的测试流程相对简单，测试量较少。由于此时集成电路的复杂度相对较低，这一时期芯片仅需进行三种类型测试：（1）晶圆端测试的扫描测试；（2）最终测试的扫描测试；（3）系统级测试中的任务模式测试。图14：2010s的测试流程相对简单爱德万2020测试量不断增加，带动SoC测：2.5D-3D新增了针对多裸片、故障模型及晶体管的测试。图15：2020s测试流程更加复杂（标红处为2020年代新增ATE测试）爱德万长川科技作为国内领先的SoC测试设备厂商，正积极布局高端算力芯片测试市场。D90002000SoCPinCount、SoC测试SoC逻辑二：外部环境不确定性提升，国产设备替代进程有望加快前期日（东京电子20252025380约124亿元；测试机替代空间约108亿元，为第二大替代方向。图16：半导体设备去日化标的梳理设备种类日本公司2025年日本公司国内市占率国内对标公司2025年国内市场规模（亿元）去日化市场空间（亿元）测试机（ATE）Advantest60%长川科技、华峰测控、联动科技、精智达、联讯仪器180108TokyoElectron（TEL）、95%芯源微130124SCREENInspection）Lasertec、Hitachi25%技33083清洗设备（Wetclean）SCREEN、TEL30%盛美上海（ACM）、北方华创、芯源微、至纯科技20060nd/Polish）DISCO50%迈为股份、光力科技、华海清科4523分选机Advantest20%长川科技、金海通9018爱德万长川科技是半导体测试设备国产化的核心受益者。全球SoC测试机和存储测试机（2025"管制SoC逻辑三：国内主流封测厂积极扩产，测试机占比最高20232.5D/3D%都来自本次IPO招股说明书，公司预计26年底将达成2万片/月产能的规划，已经预留了后续进一步扩产的规划空间，以匹配未来持续爆发的AI芯片封装需求。图17：盛合晶微原有产线+此次募投项目产线产线项目名称投资强度投资内容已建产线12英寸晶圆凸块制造（Bumping）及晶圆测试（CP）约3.3亿美元（公司设立注册资本）中国大陆首条12英寸高端芯片凸块制造及晶圆测试产线，具备月产2万片12英寸晶圆凸块加工及配套CP测试能力，覆盖28nm、14nm等先进制程节点12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装（J2B项目）16亿美元127爬坡中本次募投项目三维多芯片集成封装84亿元新建一条晶圆级封测生产线，设计产能为凸块工艺加工8万片/月，三维多芯片集成封装1.6万片/月超高度联维芯片 新增产4000片12英超高度联维芯片30亿元集成装 集成装品生能力2025年1-6290-460/450-1000万元机平均采购价格为530万元/台-600万元/台之间；研磨机平均采购价格为450-1000万元/台之间；清洗机平均采购价格为330-390万元/台。图18：2025年1-6月盛合晶微采购设备中占比最高的是测试机

图19：2024年盛合晶微采购设备中占比最高的是测试机采购设备类型采购金额（亿元）采购设备类型采购金额（亿元）占比1测试机7.7853.54%2固晶机2.0614.15%3检测机0.745.13%4研磨机0.604.12%5清洗机0.432.96%采购设备类型采购金额（亿元）占比1测试机8.1728.53%2检测机1.485.18%3光刻机1.414.92%4清洗机1.103.83%5显微镜1.023.58%采购设备类型采购金额（亿元）占比1测试机3.3219.94%2采购设备类型采购金额（亿元）占比1测试机3.3219.94%2电镀机1.488.87%3检测机1.227.30%4切割机0.824.92%5清洗机0.724.30%采购设备类型采购金额（亿元）占比1测试机7.1021.31%2检测机3.4910.46%3电镀机2.728.14%4金属溅射机0.982.94%5清洗机0.932.75%

图21：2022年盛合晶微采购设备中占比最高的是测试机12.7亿元募投项目中测试机投入占比超。20264142.2要用于存储芯片、车载芯片、晶圆级封测和高性能计算及通信领域封测产能提升项目，其中，用于设备购置的投资额达31.8亿元；图22：2026年通富微电定向增发项目投入明细，其中绝大多数募集资金用于设备购置项目项目投资总额（亿元）拟使用募集资金投入（亿元）设备购置费用（亿元）设备费用占比（%）存储芯片封测产能提升项目8.8888.0290%汽车等新兴应用领域封测产能提升项目1110.5510.5596%晶圆级封测产能提升项目7.436.956.9994%高性能计算及通信领域封测产能提升项目7.246.26.2486%合计34.5531.731.892%爱德万（2）伟测科技：于2026年5月8日发布公告向不特定对象发行可转债募集资金，募资总额约11.75亿元，主要服务于无锡集成电路测试基地、集成电路芯片晶圆级及成12.710.280%。图23：伟测科技2026年可转债募资设备投资明细，其中测试机投入占比超80%合计数量（台）金额（亿元）占比（%）测试机19010.280%探针台1000.97%分选机901.19%其他设备300.54%合计41012.7100%爱德万2025950.8ChipletHBM2.5D/3D集Fan-Out20261884.9634Chiplet（3）华天科技：2025430202.5D/3D图24：国内头部封测厂商先进封装布局与项目投入情况公司技术覆盖事项名称投资金额投资总额新增产能项目建设期长电科技Chiplet、HBM、2.5D/3D集成及Fan-Out全技术平台高密度三维系统集成电路高端制造项目50.8亿元50.8亿元年产高密度三维系统级集成电路110亿颗6年通富微电扇出、圆片级、倒装、Chiplet等先进封装技术存储芯片封测产能提升项目88837.47万元34.56亿元年新增存储芯片封测产能84.96万片3年汽车等新型应用领域封测产能提升项目109955.80万元年新增汽车等新型应用领域封测产能50400万块3年晶圆级封测产能提升项目74330.26万元年新增晶圆级封测产能31.20万片3年高性能计算及通信领域封测产能提升项目72430.77万元48000万块3年华天科技2.5D/3D封装；FOPLP（盘古半导体）存储及射频类集成电路封测产业化扩产项目130000万元30.45亿元年新增存储及射频类集成电路10亿只3年车规级芯片先进封测技术攻关及生产线升级改造项目100000万元新增车规级芯片年封装测试约11.88亿颗未披露高速光通信信号处理芯片封装测试技术改造74506万元年新增SIP封装测试能力2.5亿只未披露

长川科技深度绑定国内头部封测厂，充分受益于扩产红利。公司是国内封测厂测20251-653.54%（7.78）D90002000Chipletpincount带来设备难度提升测试大幅增长存储测试机与SoC（DRAM、SoCSoC图25：相比SoC测试机，存储测试机更强调高UPH和低成本对比维度存储测试机SoC测试机被测对象标准化存储阵列（DRAM/NAND）异构复杂逻辑系统核心目标高UPH、低CostofTest高覆盖率、高精度架构特点高并行site灵活资源配置技术难点高并发下稳定性、一致性高精度与复杂协同通道数（Channel）数千至上万通道（通常2,000~16,000+）数百至数千通道（通常128~2,048）引线针脚数量（PinCount）单颗芯片针脚较少，一般几十至数百Pin单颗芯片针脚多，可达数百至数千Pin测试速度（TestTime）极短，通常毫秒级~数秒级，追求高UPH较长，通常数十秒至数分钟爱德万UPH和CostofsiteSoCsite图26：以爱德万T5830系列为例，并行测试能力高达2304site（晶圆测试）/768site（成品测试）指标参数（T5830/T5830ES存储测试机）目标器件NORFlash、NANDFlash并行测试能力晶圆测试：2,304site（4-pin）；成品测试：768site测试速率最高800Mbps爱德万 整理SoC测试机的CP与FT差异小，同一平台可灵活切换。SoC芯片的CP与FT均聚（CP做基DC/CPFT模存储测试机的CP与FTCP（MRA）CPFTCPFT"CP筛选+Repair+FT验证图27：相比SoC测试机，存储测试机CP环节与FT环节差异大SoC(系统级芯片)存储芯片(DRAM/NANDFlash)CP测试核心目的筛选（Screening）：1）监控前道工艺良率；2)筛除明显不合格裸片，避免浪费封装成本；3)基础DC参数与功能扫描（常温、低功率、放宽limit）筛选+修复（Screening+Repair）：1）全测+冗余分析（MRA），生成RepairAddress；2)激光修复（LaserRepair）的前置步骤；3)基本连接与低速数字测试；4)超高并行测试FT终检（FinalInspection）：1）全面功能、性能与可靠性验证（高低温、老化、AC时序）；2)检测封装过程引入的新失效终检（FinalInspection）：1）检测封装引入的新失效；2)高速性能验证（速度显著高于CP）；3)全面功能与可靠性终检；4)坏片直接报废（无法修复）CP与FT的本质关系1)两者都是"筛选"，职能高度重叠；2)差异仅为测试深度（初步筛查vs严格终检）；3)无修复机制，测试向量类型一致两者职能本质不同1)CP是修复中心（决定芯片能否救回），FT是终检中心（仅判定Pass/Fail）；2)速度差异显著（CP低速vsFT高速）semiengineering（CP）与成品测试（FT）SoCCP+Repair+FTDRAM通常采用多轮CPNANDECC相对简化，设备要求和单价均显著低于DRAM。DRAM与NAND测试差异主要体现在：（1）CP阶段：DRAM通常需经历CP1、Repair及CP2多轮测试，对ATE精度和并发能力要求较高；NAND更多依赖片上BIST（Built-InNANDFTbiterrorNANDECC图28：DRAM的测试难度大于NAND阶段DRAM流程NAND流程差异原因解释WaferSort（CP1）基础电性测试、坏块筛查基础电性测试、坏块筛查两者都做初筛，但DRAM对速度/时序敏感，测试覆盖要求更高Repair/RedundancyAnalysis必须进行冗余修复分析也有坏块管理，但更多依赖控制器ECC/BadBlockManagementDRAM需直接物理修复阵列缺陷；NAND容错机制更多由系统层承担CP2（RepairVerify）修复后二次验证，确认替换单元有效通常简化甚至可省略独立环节DRAM修复精度要求高；NAND可通过后续内部集成BIST容错FT（FinalTest）高速FT+低速FT+老化Burn-in单一综合FTDRAM需验证高速时序、信号完整性、长期稳定性；NAND接口速率要求低、时序复杂度小爱德万 整理HBMH100颗H1001颗GPU+6颗HBM5颗是activeHBM2EHBM2E82GBDRAMDieHBM也是AI芯H1003000SK海力士的HBM，约2000美元。HBM工艺进步极大提升AI算力芯片性能。H200作为H1004HBM3EH200141GB4.8TB/sH10080GB3.35TB/sHBM3ELlama-70B能几乎翻倍，运行GPT3-175B60%，HBM图29：HBM市场有望以远超DRAM市场的速度扩张（单位：亿美元）注：2024年开始为预测数据官网，StatusoftheMemoryIndustry2024（YoleGroup）

图30：HBM预计将在存储芯片复苏进程中不断提升占有率注：上图为各类存储芯片在存储芯片总市场中的占比ADVANTEST官网，StatusoftheMemoryIndustry2024（YoleGroup）HBM采用多层DRAM堆叠结构及2.5D封装。与DRAM芯片不同,HBM采用多4层或更多层的DRAM每层KGSDTSVHBMKGSDHBM图31：HBM内部堆叠及封装结构《高带宽存储器的技术演进和测试挑战》（陈煜海等） 整理HBM测试包括晶圆级测试和KGSD测试，晶圆级测试增加了逻辑芯片测试，KGSD晶圆级测试针对DRAMDRAM晶圆测试与常规DRAMHBMKGSDHBMKGSD测试图32：HBM与传统DRAM测试流程区别《高带宽存储器的技术演进和测试挑战》（陈煜海等） 整理HBMI/OKGSD的测试探针卡,通过DA接口进行基础逻辑芯片测试和DRAM核心芯片测试。HBMKGSD的动态老化应力测试、大量内部TSV结构的可靠性测试、高速性能测试、数量超过1000的PHYI/O测试、2.5DSiP测试等是HBM芯片测试和质量保证的难点。图33：HBM存储测试工艺复杂度和难度大幅提升《高带宽存储器的技术演进和测试挑战》（陈煜海等）HBM能力、EDAHBM1v）1000-2000ADPS由于HBMDRAMTGTG45T580136Gbps18GbpsNRZHBM31024催生对于新存储测试设备需求。目前爱德万推出的专门针对HBM测试进行优化的T5503HS2，拥有约16256个通道，实现了业界最高的并行测试能力。同时测试速度可达9Gbps、总体计时精度在±45皮秒和高稳定度可编程的电源，实现了高精度高速测试。长川科技正积极布局存储测试设备，拓展第二成长曲线。目前以探针台为切入点，研发的CP12-Memory探针台定位于存储器芯片测试，截至2025H12025"明确涵盖CP12-MemorySoC测SoCSoC延伸，把握国内存储厂扩产及HBM需求增长带来的国产化机遇。逻辑五：从英伟达&爱德万看测试设备龙头成长路径1954盖SoC图34：爱德万主要产品，覆盖存储/非存储测试机和分选机整理图35：爱德万成长路径（（）涵盖开路/短路检测、电气特性检测、功能测试、老化测试、结构测试及速度测试等。图36：爱德万测试系统产品主要涵盖晶圆测试和封装测试环节，下游客户覆盖半导体研发制造全流程《高带宽存储器的技术演进和测试挑战》（陈煜海等）65%2023-202458%20257202359%202566%33张至69224年达到63225年维持在61，2023202521SoC50001000020282029图37：爱德万在SoC/存储测试领域市占率逐年增长，2025年整体市占率已提升至65%整理爱德万切入英伟达业务较早，与英伟达已形成深度绑定。爱德万与英伟达的合作可2006T2000SoC2008GPU6-18图38：爱德万的产品迭代&与英伟达的合作时间事件2006年英伟达首次采购爱德万T2000SoC测试系统，用于封装芯片的测试2008年英伟达向爱德万下达T2000多台批量采购订单，用于高管脚数前沿GPU的并行量产测试2011年V93000纳入产品线，与自有T2000SoC测试双平台布局2020年V93000EXAScaleAI/HPC2021年爱德万发布V93000LinkScale系列通道卡，明确GPU和AI加速器为目标应用2025年爱德万宣布将NVIDIAAI推理集成至ACSRTDI云端数据平台；英伟达选择ACSRTDI用于Blackwell及下一代芯片的量产测试爱德万 整理从产品结构来看，爱德万以SoC检测收入为主，占总营业收入比重为68%左右：70%2019细分领域SoC检测和存储检测以来，SoC检测占总营业收入比重稳步增加，2025财年占比达68%，存储检测占总营业收入比重分别为15%。达50%85%20265000+台，20254000+台，2000600-700台。图39：2025财年SoC检测占总营业收入半导体测试系统SoC半导体测试系统SoC存储服务支持 机电一体化系统604020

图40：2025比达85%（单位：亿美元）中国大陆韩国美国 日本中国大陆韩国美国 日本中国台湾其它地区欧洲6040200FY06FY08FY10FY12FY14FY16FY18FY20FY22FY24

0FY14 FY16 FY18 FY20 FY22 FY24Bloomberg Bloomberg爱德万业绩波动与下游半导体行业需求波动密切相关。2025财年公司半导体测试83%2017202572.04+44.93%23.96+64.74%。2025受主力机型V93K，25（+64.74%）（+44.93%）64.34%33.26%。图41：2025财年实现营收72.04亿美元，同比+44.93%

图42：2025财年实现净利润23.96亿美元，同比+64.74%营业收入（亿美元）yoy营业收入（亿美元）yoy706050403020100FY91FY95FY99FY03FY07FY11FY15FY19FY23

150%100%50%0%-50%-100%

3050505050-5FY91FY96FY01FY06FY11FY16FY21211-10

净利润（亿美元）

1000%500%0%-500%-1000%Bloomberg Bloomberg图43：2025财年毛利率为64.34%，净利率为33.26%0%

净利率 毛利率-20%FY91FY94FY97FY00FY03FY06FY09FY12FY15FY18FY21FY24-40%-60%-80%-100%-120%Bloomberg60、70泰瑞20092-415%-5研发投入占比正逐年下降，2025年已降至6.92%，进一步释放利润空间。图44：2009-2025财年泰瑞达和爱德万研发投入及占比泰瑞达研发投入（亿美元）爱德万研发投入（亿美元）泰瑞达研发投入（亿美元）爱德万研发投入（亿美元）5432102009 2011 2013 2015 2017 2019 2021 2023 Bloomberg 整理

40%30%20%10%0%泰瑞达和爱德万的检测系统具备可扩展性：泰瑞达和爱德万提供的系统和软件均可以V93000可扩展平台为例：如今SoC集成了越来越多的功能，汽车芯片、工业芯片、移动设备的电源管理芯片等往往都集成了高速数字电路、高压电路、模拟电路、混SoCV93000V93000图45：V93000可扩展平台 图46：V93000可扩展构建块D9000盈利预测与投资建议①2025研发2025SOC70%，CIS60%图47：长川主要产品具体产品具体产品产品分类设备分类S2000-T三温探针台探针台S1000、S2000-A超高温探针台D9000SoC老化测试机D9000SoC数字测试机测试机CTT3280F、CTT3700、P2000、P3000功率测试机CTA8280FCTA8290DPIus数模混合测试机EXIS250/300、EXIS400、EXIS5501700转塔式分选机C1IPM系列、C5系列、C8HIPM系列、C8HT系列重力式分选机CS160系列、CS800C常高温SLT分选机分选机CS800TSLT三温SLT分选机C6系列、CF系列、C6160H-G、C6800C常高温平移式分选机C6800T、C6800TS、C6800T-G、C6100TS三温平移式分选机长川科技官网分选机：属公司核心业务，受益于半导体设备行业需求持续放量，我们预计2026-202860%25%40%40%40%。测试机：2026-202870%、35%、25%64%、64%65%。我们预计2026-2028年营业总收入分别为86.6/113.3/139.6亿元，同比+64%/+31%/+23%，综合毛利率分别为56%、56%、57%。图48：公司分业务收入预测（百万元）单位：百万元2022202320242025A2026E2027E2028E分选机营业收入1255.11819.711190.401568.472509.553136.943764.33yoy34%-35%45%32%60%25%20%毛利率45%41%36%41%40%40%40%测试机营业收入1116.24675.972062.593202.975445.057350.829188.52yoy128%-39%205%55%70%35%25%毛利率69%70%67%62%64%64%65%其他业务营业收入205.18279.37388.53520.10702.14842.561011.07yoy140%36%39%34%35%20%20%毛利率65%72%49%52%50%50%50%合计营业收入2576.531775.053641.525291.548656.7411330.3213963.92yoy70%-31%105%45%64%31%23%毛利率57%57%55%55%56%56%57%将其剔除。我们基本维持公司2026-2028年归母净利润分别为21.5/30.4/41.5（原值22.8/31.2/42.3）2026-2028PE66/47/34“”图49：可比公司估值表（截至2026/6/12）2026/6/12收盘价（元）市值归母净利润（亿元）PE代码公司（亿元）20252026E2027E2028E20252026E2027E2028E688200.SH华峰测控299.986025.46.88.59.8112887161688627.SH精智达414.483900.72.84.46.55961388960688808.SH联讯仪器2,079.002,1341.75.38.513.01,229402251164301369.SZ联动科技177.801820.32.05.0-5428937-平均4171056661300604.SZ长川科技223.121,41613.321.530.441.5106664734注：以上华峰测控盈利预测来自 内部预测，其余均采用截至2026/06/12 一致预期。风险提示封测设备需求不及预期：2026技术研发不及预期：长川科技三大财务预测表资产负债表（百万元）2025A2026E2027E2028E利润表（百万元）2025A2026E2027E2028E流动资产8,20011,17214,98