金融产品深度报告：站在“光”里存在“芯”里拥抱设备

内容目录产业链上游：半导体设备市场持续扩张，先进产能扩产&设备国产化率提升 6先进逻辑存储扩产，技术节点进步带来资本开支持续上行 6AI驱动先进制程扩产，全球半导体设备市场持续扩张 6中国大陆为半导体设备重要市场，占全球比重37% 6先进逻辑持续扩产，对标台积电产能 7两存上市在即，融资扩产产能翻倍 7外部制裁加码内部政策支持，设备商技术持续进步带来国产化率提升 8海外制裁不断收紧，半导体设备国产替代诉求迫切 8大基金三期募资落地，国内大厂扩产有望推动国产设备采购 9自主可控趋势下，设备国产化率持续提升 10AI国产算力快速发展，半导体测试机迎产业机遇 10半导体扩产顺周期将至，封测设备行业有望回暖 10AI带动SoC测试机通胀，测试时间变长、机台价格提升 存储测试机国产化率低，HBM带来设备难度提升&CP测试大幅增长 12关键个股分析：设备龙头占据核心权重，构建半导体上游国产化投资版图 13中微公司：刻蚀+薄膜构建基本盘，平台化布局量检测、电镀、清洗&CMP设备....................................................................................................................................................13北方华创：产品覆盖度对标设备龙头13拓荆科技：薄膜沉积设备龙头，拓展先进封装领域 14长川科技：测试机产品覆盖度持续提升 15ETF产品推荐：半导体设备ETF广发（560780） 16基本信息 16优势一：标的指数聚焦半导体设备材料，受益于先进产能扩产与国产替代 17优势二：成分股集中度高，龙头权重清晰 18优势三：指数化+ETF场内双重优势，高效把握行业结构性机会 19产业链中游：AI驱动算力存力共振，双核发力拓宽成长边界 21算力：把握政策、产业、应用三重逻辑，国内AI算力芯片迎来历史机遇 21政策地缘催化，国产替代逻辑持续强化 21算力基建加码：AI大模型浪潮拉动算力芯片需求 21应用场景拓宽：超节点+端侧AI+车载具身智能 24存力：AgentAI时代到来，存储供需配比长期失衡 26KVCache膨胀拉动HBM、DRAM、SSD三层需求 26海外大厂正加速扩产，供需失衡导致涨价趋势延续 27成分股分析：芯片龙头构建算力+存力运力投资版图 29寒武纪：国产AI芯片稀缺标的，云边端一体化平台持续放量 29海光信息：CPU+DCU构建国产高性能算力底座，双芯战略强化生态壁垒 29中芯国际：中国大陆晶圆制造龙头，承接国产芯片制造能力提升 30ETF产品推荐：芯片ETF广发（159801） 31基本信息 31优势一：覆盖芯片设计、设备、制造及封测等多个关键环节 31优势二：核心权重集中于AI芯片、半导体设备与晶圆制造等关键方向 32优势三：相较科创芯片类产品覆盖范围更广，兼具ETF工具属性 33ETF产品推荐：上证科创芯片ETF广发（589160） 34基本信息 34优势一：标的指数筛选“高纯度”的芯片龙头 35优势二：指数化+ETF场内双重优势，高效把握行业结构性机会 36ETF产品推荐：科创芯片设计ETF广发（589210） 37基本信息 37优势一：标的指数高度聚焦科创板芯片设计，半导体纯度较高 38优势二：指数前十大权重股集中度较高，龙头公司对指数表现贡献明显 39优势三：成份股覆盖细分方向丰富，兼具AI算力、存储周期与自主开发属性 41优势四：指数成份股以科创板成长企业为核心，弹性高于传统宽基和泛芯片指数....................................................................................................................................................42芯片主题ETF对比分析 43产业链下游：AI驱动运力景气上行，需求放量打开成长空间 45运力：从算力扩张到光互联升级，通信产业链结构性重估 45需求端洪峰驱动算力扩张，AI流量最终沉淀为光连接需求 45供给端：高端光模块供给向头部集中，客户认证与规模交付构成核心壁垒 48成分股分析：芯片龙头构建算力+存力运力投资版图 49新易盛：AI光模块高景气核心受益，产品迭代加速成长空间 49中际旭创：全球光模块龙头，规模交付与平台化研发能力驱动业绩高增 50ETF产品推荐：通信ETF广发（159507） 50基本信息 50优势一：跟踪指数覆盖通信网络设备、传输线缆、运营商及卫星通信等多个关键环节 优势二：光模块龙头与通信基建核心企业共同构成产品主力仓位 524.总结 54风险提示 54图表目录图1：SEMI预测2026-2029全球12寸晶圆厂半导体设备支出分别达1330/1510/1550/1720亿美元 图2：2027-2029年LOGIC&MICRO、DRAM、3DNAND的设备预期投资额占比分别为57%/28%/15%...........................................................................................................................................6图3：2023年Q3以来中国大陆占全球半导体设备市场30%以上，2025年占比为37% 7图4：2023Q1以来中芯国际产能利用率持续回升，25Q4小幅回落 7图5：中芯国际资本性支出及增速 7图6：2026Q1长鑫存储DRAM全球市占率仅为8% 8图7：2026Q1长江存储NAND全球市占率仅为13% 8图8：大基金三期募资结构（亿元） 10图9：半导体设备整体国产化率持续提升中，2025年达到24% 10图10：截至2025年12月，全球&中国半导体销售额连续28个月正增长 图2023Q1以来国内四大封测厂营收同比增速回升 图12：全球SoC测机和存储测试机市场规模自2023年后回暖，总市场规模2023-2026E年均复合增速高达38% 图13：推动HPC/AI测试量增长的结构性因素 12图14：HBM内部堆叠及封装结构 1315：中证半导体材料设备主题指数申万三级行业分布（流通市值加权（2026.6.12）18图16：中证半导体材料设备主题指数成分股市值分布（截至2026.6.12） 19图17：海外头部CSPCapex及（单位：亿美元） 22图18：国内头部CSPCapex及单位：亿美元） 22图19：全球tokens市场竞争格局（单位：billion） 22图20：全球tokens市场规模及其增速（单位：billion） 23图21：中美tokens市场规模及其增速对比（单位：billion） 23图22：全球智能计算芯片行业市场规模（单位：十亿美元） 24图23：中国智能计算芯片行业市场规模（单位：十亿美元） 24图24：海内外超节点发展关键进程 25图25：DRAM和NANDFlash市场规模及预测 27图26：HBM在DRAM产业位元出货量与投片量的占比趋势 28图27：TrendForce预计1Q26E—2Q26FDRAM、NANDFlash合约价格环比涨幅 28图28：海光生态链 30图29：国证芯片指数申万三级行业分布（流通市值加权（截至2026.6.12） 32图30：国证芯片指数产业链环节分布（流通市值加权（截至2026.6.12） 32图31：国证芯片指数市值集中度（截至2026.5.29） 33图32：国证芯片指数成分股市值分布（截至2026.6.12） 33图33：科创芯片指数000685）申万二级行业分布（流通市值加权（截至2026.6.12） 35图34：指数市值集中度（截至2026.5.29） 41图35：指数成分股市值分布（截至2026.6.12） 41图36：中国周均token调用量变化（单位：Btokens） 46图37：中国智能算力规模（单位：EFLOPS） 46图38：全球光模块市场规模及预测（单位：百万美元） 47图39：中国光模块市场规模及预测（单位：百万美元） 48图40：全球前十大光模块厂商 49图41：国证通信指数申万三级行业分布（流通市值加权（截至2026.06.12） 52表1：海外限制主要聚焦在先进制程领域，半导体设备自主开发诉求愈发迫切。 9表2：截至2025年底，北方华创前道晶圆设备产品覆盖度对标14表3：拓荆科技后道封装设备完成HBM及3DIC全工艺覆盖 15表4：长川科技产品分类 16表5：半导体设备ETF广发（2026年6月12日） 16表6：中证半导体材料设备主题指数前十大成分股（流通市值加权（截至2026.5.29） 19表7：广发中证半导体材料设备F前十大重仓股（流通市值加权（2026年3月31日） 20表8：芯片ETF广发基本信息 31表9：国证芯片指数前十大成分股（流通市值加权（截至2026.5.29） 33表10：广发上证科创板芯片ETF基本信息 34表1：科创芯片指数000685）前十权重股（流通市值加权（截至2026.5.29） 36表12：科创芯片设计ETF广发基本信息 38表13：上证科创板芯片设计主题指数前十大成份股（流通市值加权（截至2026.5.29） 39表14：芯片主题ETF基础信息对比（2026.6.12） 43表15：三只ETF跟踪指数核心重仓股重合情况（2026.5.29） 44表16：通信广发ETF基本信息 51表17：通信F广发的前十大重仓股份（流通市值加权（截至2026.3.31） 53产业链上游：半导体设备市场持续扩张，先进产能扩产&设备国产化率提升先进逻辑存储扩产，技术节点进步带来资本开支持续上行AIAI年全球121330年有望突破1700SEMI12达1330亿美元，同比增长18%，创历史新高；2027/2028/2029年有望进一步升至1510/1550/1720先进封装等关键领域。图1：SEMI预测2026-2029全球12寸晶圆厂半导体设备支出分别达1330/1510/1550/1720亿美元

图2：2027-2029年LOGIC&MICRO、DRAM、3DNAND的设备预期投资额占比分别为57%/28%/15%

300mm晶圆厂备支（亿元） 151018% 1550 172015101330

20%DRAM28%3DDRAM28%3D15%0

1006 112712%6%

14%3%

11%10%5%0%

LOGIC&MICRO57%2024 2025 2026E 2027E 2028E 2029E300mm晶圆厂”同“12英寸晶圆厂”，SEMI,

SEMI37%据SEMI数据，2025年全球1350/493国占比达年Q3以来占比持续超30%20251350493(19%)(8%)图3：2023年Q3以来中国大陆占全球半导体设备市场30%以上，2025年占比为37%中国大陆半导体设备销售额（十亿美元） 全球半导体设备销售额（十亿美元中国大陆半导体设备销售额占全球比重4035302520151050

50%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%2015Q12015Q42016Q32017Q22018Q12018Q42019Q32020Q22021Q12021Q42022Q32023Q22024Q12024Q42025Q3，SEMI,8120252025中芯国际产能利用率自202120Q358，2025Q493.5%&图4：2023Q1254小幅回落

图5：中芯国际资本性支出及增速100%90%80%70%60%50%

68.1%

产能利用率产能利用率95.8%产能利用率产能利用率93.50%

中芯国资本支（美元） yoy（%，右轴）90 81 8175736481 81757364574519200%7060 150%50100%4030 50%200%100 -50%1Q204Q203Q212Q221Q234Q233Q242Q25

20192020202120222023202420252026E，SEMI, ，SEMI,中国头部存储厂商与国际龙头在产能上仍存在显著差距，后续扩产空间广阔。（1）NAND端：三星与西部数据/闪迪2025Q2分别以41万片和40万片的月产能双分天下；长江存储2025Q2月产能仅14万片，提升空间较大。（2）DRAM端：三星、SK122025Q264.551.5332025Q2262026Q1全球NAND/DRAM13%/8%图6：2026Q1长鑫存储DRAM全球市占率仅为8% 图7：2026Q1长江存储NAND全球市占率仅为13%长鑫存储,8%美光,22%

其他,3%

三星,38%

闪迪,13%长江存储,13%

三星,29%SK海力士,29%

美光,13%

铠侠,14%

SK海力士,18%Counterpoint Counterpoint外部制裁加码&升海外制裁不断收紧，半导体设备自主开发诉求迫切海外限制主要聚焦在先进制程领域，半导体设备自主开发诉求愈发迫切。表1：海外限制主要聚焦在先进制程领域，半导体设备自主开发诉求愈发迫切。国家日期政策内容设备/范围美国2022-10-07发布全面半导体出口管制≤16/14nm≥128NAND≤18nmDRAM的设备；禁止美籍人员支持中企2024-09-06再次更新出口管制清单新增蚀刻、沉积、计量、退火、清洗等6大类制造设备2025-01升级EDA/TCAD软件管制对设计GAA结构、≤16nm逻辑、≥128NAND、≤18nmDRAM所需EDA/TCAD软件实施推定拒绝许可2025-05BISGPU/AI合规指引对GPU、AI训练芯片、封闭模型权重设置转移风险警示重申对华“推定拒绝”2025-08-29（布）2025-12-31（效）撤销三星、海力士、Intel晶圆厂的经验证最终用户（VEU）”资格EAR管制的美系半//“”用量日本2023-05-23内阁批准《外汇与对外贸易法修订光刻/曝光、蚀刻、沉积、清洗、检测、退火、离子注入2310-14nm2025-01-3121种先进半导体设备/软件纳入管制五氟化碘刻蚀气体、陶瓷涂层技术等通过最新一轮《外汇令/易管理令》修订21种物项；中国部分企业已出现在“最终用户清单”草案中荷兰2023-6-30出台《先进半导体设备出口管制令》DUV（2000iALDEPIk2024-9-06更新许可证清单1970i/1980i90天2025-1-15宣布再次扩大管制范围ALD217nm14nm2025-4-01第三轮出口管制正式落地对14nm所需非EUV（1970i/1980iDUVALDEPIBIS官网，日本METI，荷兰政府官网大基金三期子基金国投集新专注半导体设备投资。大基金三期采用“母基金+子基金”931/711/601202594.512.713%的股权。图8：大基金三期募资结构（亿元）爱企查201914%提升至图9：半导体设备整体国产化率持续提升中，2025年达到24%

营收（亿元）营收yoy（%，右轴）国产化率（%，右轴）

24%19%24%19%19%20%14%12%12%50%40%30%20%10%02019

2020

2021

2022

2023

2024

0%2025SEMI， 测算AI国产算力快速发展，半导体测试机迎产业机遇2022920234-22%20092022720232-34%截至2025年12月，中国28AI2023Q4以来持续维持同比增长，其中2026Q113%。图10：截至2025年12月，全球&中国半导体销售额连续28个月正增长

图11：2023Q1以来国内四大封测厂营收同比增速回升中国半导体销售额同比（%）

盛合晶营收亿元） 通富微营收亿元）80%

全球半导销售同比（%） 长电科营收亿元） 华天科营收亿元合计同比60%40%20%2020-092019-122019-030%2020-092019-122019-03-20%-40%

3002502001501005002020Q32021Q32022Q32023Q32024Q32025Q3

40%30%20%10%0%-10%-20%-30%2025-122025-032024-062023-092022-122022-032021-06AI带动SoC2025-122025-032024-062023-092022-122022-032021-06我们认为随着AI芯片需求持续放量，SoC根SoC测试机202569/21202691/24.52023-2026E期间CAGR38%，测试机市场随AI需求带动规模不断扩张。图12：全球SoC测试机和存储测试机市场规模自2023年后回暖，总市场规模2023-2026E年均复合增速高达38%存储测设备场规（亿元） SoC测试设市场模（美元） 总规模yoy(%)140

56 5213 12 4411

36%6019

50%902169

115.524.528%91

50%40%30%20%10%0%20 4302021

40-7%2022

33

-15%

41

2025

2026E

-10%-20%爱德万年报AI/HPCC（）APC（BacweGU（4nm工艺280（）FinFETGAA2nmCFET（）Cet设计：现代HCAIhpetChpetDLeee（）2.DD（5）APC芯片对良率要求更高：算力中心对芯片良率要求更高，图13：推动HPC/AI测试量增长的结构性因素爱德万HBM带来设备难度提升&CP测试大幅增长HBMAI算力芯片性能。H200作为H100Hopper（1GPU+6HBM）4GPUHBM3EH200141GBH10080GB3.35TB/sHBM3E让Llama-70BGPT3-175B60%。HBM采用多层DRAM堆叠结构及2.5D封装。与DRAM芯片不同,HBM采用多层“4层或更多层的DRAMKGSDTSVHBMKGSDHBM图14：HBM内部堆叠及封装结构高带宽存储器的技术演进和测试挑战》（陈煜海等 HBM测试包括晶圆级测试和KGSD测试，晶圆级测试增加了逻辑芯片测试，KGSD测试替代了常规的封装级测试。晶圆级测试针对DRAM芯片和逻辑芯片，其中DRAM晶圆测试与常规DRAM测试相同，而逻辑晶圆需要进行逻辑测试。对测试合格的HBM晶圆进行切片和多层堆叠工艺处理，即可形成KGSD产品。HBMKGSD测试包括老化应力测试、高低温条件下的功能、电性能、电参数测试等。版图中微公司：刻蚀&CMP设备2025CCPALDLPCVD量检测：CMP：202512截至2025品覆盖度对标全球设备龙头PECVD22.1%12.0%21%、10%ECD1.4%。60+%。表2：截至2025年底，北方华创前道晶圆设备产品覆盖度对标AMAT北方华创/AMAT设备覆盖度种类产品前道晶圆设备中用量占比北方华创AMAT光刻光刻21.0%涂胶显影涂胶显影4.0%Y刻蚀硅刻蚀12.0%YY介质刻蚀9.0%YY干法去胶1.1%YY薄膜（其他薄膜产品占比1.9%，未列出）PECVD8.0%YYALD2.2%YYPVD6.0%YYEPI1.8%YYMOCVD0.9%YY管式CVD2.1%YY清洗槽式清洗6.0%Y单片清洗4.0%Y炉管退火1.1%YY氧化扩散5.0%YY电镀ECD0.9%YYCMPCMP1.4%Y离子注入离子注入11.6%YY，北方华创官网公司起家于PECVD，产品矩阵持续完善。PECVDALDSACVD、HDPCVD2026SemiconALDPECVD及Gap-fill2026年发布的新品包括两款ALDPECVDALDGap-fill≤28nm后道表3：拓荆科技后道封装设备完成HBM及3DIC全工艺覆盖应用类型先进逻辑先进DRAMNANDHBMCIS3DICW2W混合键合√√√√√√熔融键合√√√√√激光剥离（W2W，W2F）√√√√√D2W预处理√√√D2W键合√√√Overlay量测√√√√√√拓荆科技官网AIGPU、HBM等景下，测试环节价值量也呈现增长趋势，为行业带来新的成长空间。SOC（C，CS（AIU3OI公司SoC测试机充分受益于AI（1）&SoC前期增量主要来自手机CPU等客户，现已受益于AI储测试机：CPFT环节，现阶段聚焦中低速CP表4：长川科技产品分类设备分类 产品分类具体产品分选机三温平移式分选机C6800T、C6800TS、C6800T-G、C6100TS常高温平移式分选机C6系列、CF系列、C6160H-G、C6800C三温SLT分选机CS800TSLT常高温SLT分选机CS160系列、CS800C重力式分选机C1IPM系列、C5系列、C8HIPM系列、C8HT系列转塔式分选机EXIS250/300、EXIS400、EXIS5501700测试机数模混合测试机CTA8280F、CTA8290DPIus功率测试机CTT3280F、CTT3700、P2000、P3000数字测试机D9000SoC老化测试机D9000SoC探针台超高温探针台S1000、S2000-A三温探针台S2000-T长川科技官网ETF产品推荐：半导体设备ETF广发（560780）基本信息ETF2023121202312月12为每年0.50%，托管费率为每年0.10%。202661251.80亿元，当日成交额8.82亿元。表5：半导体设备ETF广发（2026年6月12日）基金称 广发证导材设主题易开式数券投基金基金简称半导体设备ETF广发基金代码560780场外联接基金ETFA(020639)半导体设备ETF广发联接C(020640)运作方式契约型开放式投资类型股票型基金,被动指数型基金成立日期2023年12月1日上市日期2023年12月12日基金管理人广发基金管理有限公司基金经理吕鑫标的指数中证半导体材料设备主题指数收益率标的代码931743.CSI成分结构（2026.33中科飞测，沪硅产业，南大光电，江丰电子，安集科技费率结构管理费率0.5%；托管费率0.1%ETF20167,大家资产管理有限责任公司权益投资部高级投资经理,2025430+0.95%。200385FOFSmartBetaETF2026331ETF16739.782026331467ETF优势一：标的指数聚焦半导体设备材料，受益于先进产能扩产与自主开发ETF20265月2940202661265.78%33.15%SEMI2026133018%20291720“”SEMI&1350/493Q3FinFET向GAA3DNANDDRAMCMP/月产能所需资本开支超过30亿美元，是14nm的两倍以上、28nm的四倍左右。从自主开发看，半导体设备仍处于份额提升阶段。中国半导体设备国产化率已由201914%2025图15：中证半导体材料设备主题指数申万三级行业分布（流通市值加权（截至226..1）9.74%23.41%9.74%23.41%65.78%半导体设备 半导体材料 电子化学品Ⅲ垂直应用软件其他专用设备2026529该指数每半年调整一次成份股，指数前五大成分股权重（流通市值权重，下同）合计65.37%市值分布方面，中证半导体材料设备主题指数呈现出明显的“20266121025.00%6.55%8助于在龙头公司的稳定性与细分赛道公司的成长性之间形成平衡。表6：中证半导体材料设备主题指数前十大成分股（流通市值加权（截至0265.9）股票代码股票名称权重（%）688012.SH中微公司14.57002371.SZ北方华创12.35688072.SH拓荆科技8.47300604.SZ长川科技7.49688120.SH华海清科5.17688126.SH沪硅产业4.25688361.SH中科飞测3.66300666.SZ江丰电子3.23688037.SH芯源微3.16688200.SH华峰测控3.02图16：中证半导体材料设备主题指数成分股市值分布（截至2026.6.12）优势三：指数化+ETFETFETFETF特点。相较于场外基金采用收盘净值申赎的方式，ETF能够更快反映市场变化，当半导体设备材料板块出现产业政策催化、晶圆厂扩产预期、订单景气改善或自主开发加速等行情时，投资者可及时执行交易。从投资运作看，产品以紧密跟踪标的指数为目标。该基金过去一年跟踪误差为0.0227，优于同跟踪指数的其他ETF基金。通过指数化投资方式，投资者可用单一产品覆盖40只半导体设备材料相关成分股，避免个股选择偏差，降低单一公司经营波动带来的非系统性风险。广发中证半导体材料设备ETF以“+表7：广发中证半导体材料设备F前十大重仓股（流通市值加权（206年3月1日）序号重仓股市值占比1中微公司14.90%2北方华创12.93%3拓荆科技7.42%4长川科技6.33%5华海清科5.08%6中科飞测3.81%7沪硅产业3.80%8南大光电3.69%9江丰电子3.51%10安集科技3.44%合计64.91%产业链中游：AI驱动算力存力共振，双核发力拓宽成长边界算力：把握政策、产业、应用三重逻辑，国内AI遇政策+地缘催化，自主开发逻辑持续强化2022年起GPUHBMAIAI20263““4+”“算”和”，AI算力基建加码：AI海内外CSP2023AI“2025160020262000Meta等头部CSP“Hyper-Capex”Bloomberg6000图17：海外头部CSPCapex及（单位：亿美元） 图18：国内头部CSPCapex及单位：亿美元）0

Meta AWS GoogleMircosoft YoY2021 2022 2023 2024 20252026E2027E

90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%

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百度 阿里 腾讯 YoY2021 2022 2023 2024 20252026E2027E

100%80%60%40%20%0%-20%-40%Bloomberg及其预测（截取自26.5.21数据 据

Bloomberg及其预测（截取自26.5.21数需求呈指数级增长，竞争格局已从“美国领先”转向“中美分庭抗礼”，未来OpenRoutertokens20262tokens需20263tokensAIMiniMaxStepFuntokensAIAI图19：全球tokens市场竞争格局（单位：billion）stepfun arcree_ai xiaomi minimax nvidia gryphe others microsoft tngtech z_ai qwen cohere moonshotai openrouter mistralaimeta_llama deepseek openai anthropic google x_ai350003000025000200001500010000500002024/10/202024/12/152025/2/9 2025/4/6 2025/6/1 2025/7/272025/9/212025/11/162026/1/11 2026/3/8 2026/5/3OpenRouter注：横坐标日期代表截至本周日周度数据图20：全球tokens市场规模及其增速（单位：billion）SUMMoMSUMMoM（右轴）350003000025000200001500010000500002024/10/202024/12/152025/2/9 2025/4/6 2025/6/12025/7/272025/9/212025/11/162026/1/112026/3/8 2026/5/3OpenRouter注：横坐标日期代表截至本周日周度数据图21：中美tokens市场规模及其增速对比（单位：billion）

160%140%120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%0

美国 中国 美国MoM（右轴） 中国MoM（右轴）

800%700%600%500%400%300%200%100%0%-100%2024/10/202024/12/152025/2/9 2025/4/6 2025/6/12025/7/272025/9/212025/11/162026/1/112026/3/8 2026/5/3OpenRouter注：横坐标日期代表截至本周日周度数据AI驱动下智能计算芯片需求放量，自主开发势头强劲。自ChatGPT引发大语言模型（LLMs）技术突破以来，全球智能计算芯片需求呈指数级增长。全球智能计算芯片市场规模从2020年的66亿美元跃升至2024年的1190亿美元，2020-2024年复合年增长率达106%，根据灼识咨询预测，2024-2029年仍将以37.5%的增速扩张。作为全球最大AI市场之一，中国智能计算芯片需求亦快速增长，2020-2024年市场规模从17亿美元301105%2024-202946.3%，超越全球平均水平。图22：全球智能计算芯片行业市场规模（单位：十亿美元）

图23：中国智能计算芯片行业市场规模（单位：十亿美元）0

其他 GPGPUCAGR=37.5%CAGR=106%2020 2022 2024 2026E 2028ECAGR=37.5%CAGR=106%

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其他 GPGPUCAGR=105%CAGR=105%CAGR=46.3%2020 2022 2024 2026E 2028E壁仞科技招股说明书，灼识咨询及其测 （2025及以后为预测值）

壁仞科技招股说明书，灼识咨询及其测 （2025及以后为预测值）端侧AI+车载具身智能AI2023—2024年，AI训练拉动，高端GPUHBM2025年AIAIPC/AIAIAI”2026AI模型对高性能AI图24：海内外超节点发展关键进程晟腾计算官网，英伟达NV72官网，阿里云博客，中科曙光官网，2025中国智算中心全栈技术大会，中关村论坛年会，2025百度世界大会端侧AI能Computex2026PC厂商围绕本地AIAgentPCAIPC、AIARIoTSoC中NPU/GPU/CPU的异构算力、能效比和端侧软件适配提出更高要求。端侧AI渗透率提升，将推动SoC/NPUSoC成为核心硬件底座。国自动驾驶市场正处高速增长通道，据GRANDVIEWRESEARCH20258632026104620333784元，2026-2033年CAGR450220265293NOANOASoCSoC具身智能打开物理AIAI1.84.4AIAIAI存力：AgentAI时代到来，存储供需配比长期失衡AgentAI推动大模型从单轮问答走向多轮推理工具调用长上下文记忆”，存AgentAIKVCacheDeepResearchAgentCache”力和单位oknAISSDKVCache膨胀拉动、DRAM、SSD三层需求PD分离强化KVCache的存储与传输属性，推动存储需求从GPUHBM外溢至DRAM和。PrefillDecodePrefillKVCacheDecodetokenKVCachDl和ecode该架构提升了GPU利用率，但也使KVCacheGPUKVCache加速卡单卡HBMAI场景下，长上下文、多Agent并发和多轮交互会使KVCacheDRAMHBMSSDKVCacheRAGHBM千倍，是AgentAI根据TrendForce预测，全球内存市场预计到2027年将达到1.28万亿美元。图25：DRAM和NANDFlash市场规模及预测TrendForce海外存储大厂加速扩产，反映AIAI服HBMDRAMSSDSK美光等海外存储龙头正加快先进DRAMHBMHBM42026HBM2025HBM4产能；SKM15XDRAMDRAM1002000亿IdahoNew等地先进DRAMHBMAI但存储扩产周期长、挤占晶圆资源，短期供需缺口难以快速弥合。根据TrendForceHBMDRAM2025年18%202622%、202730%HBMbit供给占整体DRAMbit8%、9%13%HBMDRAM晶Diesize供给的效率显著低于ConventionalDRAMHBM3E向HBM4、HBM4EAIHBMDRAMAIM供需偏紧不仅支撑ConenonalDRAM涨价，也为HBM2027图26：HBM在DRAM产业位元出货量与投片量的占比趋势TrendForceIendoce206年二季度传统DRAMFlash70%—DRAM供应商持续将产能转向HBMSSDDRAMSSDAgentAIAI图27：TrendForce预计1Q26E—2Q26FDRAM、NANDFlash合约价格环比涨幅TrendForce注：1Q26E是对已接近完成季度的估算值；2Q26F即对未来季度的预测值。成分股分析：芯片龙头构建算力存力+运力投资版图寒武纪：国产AI202564.9720.59亿元，扣非归母净利润17.70亿元。AI2025DeepSeek-V3.2实现Day0支持，并持续适配Qwen3-Next、Qwen3-VL、、LongCat、GLM等，降低客户在模型选型、迁移与迭代过程中的不确定性；39.85海光信息：CPU+DCU海光协处理器（C“C86+GPGPU”图28：海光生态链海光信息年报CPUGPU6,000家生ALLinAI同体系，并与DeepSeekQwen3ChatGPT36599%20259月，公司正式发布HSL（HygonSystemLink）CPUxPU、IO、OSOEMCPU的“中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2025年销售额情况，中芯国际位居全球第二，在中国大陆企业中排名第一。2025673.2350.4136.3%20258105.92025897093.5%8际2026年扩产步伐仍将持续。ETF产品推荐：芯片ETF广发（159801）基本信息芯片TF广发（1980020年1月20200年2月8日。该基金紧密跟踪国证半导体芯片（98017NI。费用方面，该基金的管理费率为每年0.50%0.10%20266121金份额为370412.0243.47亿元。表8：芯片ETF广发基本信息基金称 广发证导芯交型开式数券资金基金简称芯片ETF广发基金代码159801.SZ场外联接基金芯片ETF广发联接A(012629)芯片ETF广发联接C(012630)运作方式契约型开放式投资类型股票型，被动指数型成立日期2020年1月20日上市日期2020年2月18日基金管理人广发基金基金经理曹世宇标的指数国证半导体芯片指数标的代码980017.CNI管理费率0.50%/年；托管费率：0.10%/年单位净值1.1736元；估算规模：43.47亿元基金份额370412.02万份；数据日期：净值2026年6月12日，份额2026年6月12日芯片ETF202312132015217A国证芯片指数呈现设计端主导、设备与制造共同参与”的产业链结构。截至202661250.63%22.97%10.53%6.69%AIMCUA不同环节之间的传导。图29：国证芯片指数申万三级行业分布（流通市值加权）（截至2026.6.12）

图30：国证芯片指数产业链环节分布（流通市值加权（截至226..1）优势二：核心权重集中于AIAI截至2026年5月2918.57%，主要对应AI19.06%，主要对应半导体设备及自主开发方向；兆易创新和澜起科技合计权重约19.69%，分别覆盖存储、MCU和内存接口芯片；中芯国际和长电科技则分别代表晶圆制造与封装测试环节；芯原股份权重约2.85%，主要对应EDA/IP及芯片定制相关环节。前十大成分股并非集中于单一产品类型，而是覆盖芯片产业链中多个具有代表性的核心方向。较高的龙头集中度使指数能够较直接地反映头部芯片公司的产业趋势和市场表现。46.59%72.42%91.36%，AI3132500表9：国证芯片指数前十大成分股（流通市值加权（截至226.529）代码简称权重（%）申万三级行业产业链环节603986.SH兆易创新10.16数字芯片设计存储/MCU688008.SH澜起科技9.53数字芯片设计接口芯片688256.SH寒武纪9.44数字芯片设计AI芯片/CPU/GPU688041.SH海光信息9.13数字芯片设计AI芯片/CPU/GPU002371.SZ北方华创8.33半导体设备半导体设备688981.SH中芯国际8.19集成电路制造晶圆制造688012.SH中微公司6.93半导体设备半导体设备600584.SH长电科技4.06集成电路封测封装测试688072.SH拓荆科技3.80半导体设备半导体设备688521.SH芯原股份2.85数字芯片设计EDA/IP图31：国证芯片指数市值集中度（截至2026.5.29） 图32：国证芯片指数成分股市值分（截至2026.6.12）ETF工具属性芯片ETF广发的核心定位是A体芯片指数，在A的投资者，较广的产业链覆盖能够提供一揽子配置选择。AI芯片ETF、科创芯片ETF和科创芯片设计ETFETFAETFETF“”“”和“等不同定位。ETF产品形式为投资者参与芯片产业链行情提供了持仓透明、交易便捷的指数化A股ETF产品推荐：上证科创芯片ETF广发（589160）基本信息科创芯片T（59160，全称广发上证科创板芯片交易型开放式指数证券投20261212026130（068050.1%2026612流通市值2.291.82亿份。表10：广发上证科创板芯片ETF基本信息基金称 广发证创板芯交型开式数券资金基金简称科创芯片ETF广发基金代码589160运作方式交易型开放式投资类型股票型基金,被动指数型基金成立日期2026年1月21日上市日期2026年1月30日基金管理人广发基金管理有限公司基金经理罗国庆标的指数上证科创板芯片指数收益率标的代码000685.SH成分结构2026.33源杰科技，中微公司，芯原股份，中芯国际，华虹宏力费率结构管理费率0.5%；托管费率0.1%科创芯片ETF200920137201373110202661218211.62亿元。高纯度的芯片龙头指数ETF（000685）“与“”据申万二级行业分类统计，截至2026年6月12日，科创芯片指数共纳入50只成447只，合计权重高达95.40%；其余三只个股分属通信设备（权重1.81（1.6Ⅱ（.165“”图33：科创芯片指数（0068）申万二级行业分布（流通市值加权（截至0266.2）1.631.631.161.8195.40半导体 通信设备 军工电子Ⅱ 电子化学品Ⅱ截至2026年5月29日，指数前十大成分股合计权重为64.10%，且每一只均为其所在细分领域的龙头企业。具体来看：AI训DeepSeek-V4CPUDCUAI20%AI度受益于DDR5MRDIMMIP2026107.83以上，AI45nm3nmPECVDALDIDM10GDFB，CW20256.01138.50%综合来看，科创芯片指数凭借超高的行业纯度，与“前十大成分股覆盖算力、存储、制造、设备、光芯片全链条”的龙头结构，形成了一套兼具高弹性与产业链纵深优势的配置方案。与只聚焦芯片设计或单一环节的主题指数相比，该指数在捕捉AI算力需求增长的同时，亦能充分受益于自主开发进程中设备与制造环节的价值重估，具备更强的产业代表性与投资逻辑闭环。表11：科创芯片指数（00685）前十权重股（流通市值加权（截至02.5.9）代码简称权重行业688256.SH寒武纪12.11电子-半导体688008.SH澜起科技10.04电子-半导体688981.SH中芯国际9.30电子-半导体688041.SH海光信息8.61电子-半导体688012.SH中微公司6.74电子-半导体688525.SH佰维存储3.71电子-半导体688072.SH拓荆科技3.67电子-半导体688498.SH源杰科技3.42电子-半导体688347.SH华虹宏力3.35电子-半导体688521.SH芯原股份3.15电子-半导体合计64.10%优势二：指数化+ETFETFETF品，兼具行业指数化投资与ETF芯片产业链结构性行情的重要工具。从交易机制看，ETF场内交易属性帮助提升了投资效率。作为交易型开放式指数基金，产品在上海证券交易所上市交易，支持交易时段内实时买卖，具备流动性好、价格透明、交易效率高等特点。相较于场外基金采用收盘净值申赎的方式，ETF能够更快反映市场变化，当科创板芯片产业出现AI算力催化、自主开发加速或存储周期反转等行情时，投资者可及时执行交易，提升资金使用效率。ETF芯片指数。在建仓完成后，投资于指数成份股及备选成份股的比例不低于基金资产的90%0.2%2%ETF以“指数化+”适合用于把握芯片板块AIETF产品推荐：科创芯片设计ETF广发（589210）基本信息科创芯片设计F（58921.S205年12月12025121295062CI0.50，0.10%20263310.770.7247截至2026年6月12日，基金流通市值4.042.84亿份。表12：科创芯片设计ETF广发基本信息基金称 广发证创芯设主题易开式数券投基金基金简称科创芯片设计ETF广发基金代码589210场外联接基金ETFA(027520)科创芯片设计ETF广发发起式联接C(027521)运作方式交易型开放式投资类型股票型基金，被动指数型基金成立日期2025年12月11日上市日期2025年12月12日基金管理人广发基金管理有限公司基金经理夏浩洋标的指数上证科创板芯片设计主题指数标的代码950162.CSI成分结构产品前十大权重股（截至2026.3.31）:澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份、睿创微纳、东芯股份、晶晨股份、盛科通信-U、普冉股份费率结构管理费率0.5%；托管费率0.1%科创芯片设计ETF202152000ETFETF及2026612211.62118.83%。科创芯片设计ETFETF2026612ⅡCPU/GPU对于投资者而言，科创芯片设计ETF广发的核心优势在于提供了一个较为纯粹的“科创板+芯片设计”配置工具。其底层指数既区别于宽基科创板指数，也区别于全产业链半导体指数，而是直接聚焦科创板中芯片设计代表性公司。当市场主线集中于AI算力、自主开发、服务器芯片、存储芯片、接口芯片和高端处理器时，该产品能够提供更加直接的主题暴露，适合用于把握芯片设计产业链阶段性行情。从权重结构看，上证科创板芯片设计主题指数前十大成份股集中度较高。截至202652949.05%64.59%AIIP表13：上证科创板芯片设计主题指数前十大成份股（流通市值加权（截至0265.9）股票代码股票名称权重（%）申万二级行业688008.SH澜起科技14.39半导体688256.SH寒武纪9.64半导体688041.SH海光信息9.32半导体688525.SH佰维存储8.50半导体688521.SH芯原股份7.22半导体688002.SH睿创微纳3.74军工电子Ⅱ688110.SH东芯股份3.50半导体688099.SH晶晨股份2.83半导体688702.SH盛科通信-U2.75半导体688766.SH普冉股份2.72半导体14.386%AI寒武纪权重为9.637%，是指数中AI芯片方向的重要代表。人工智能算力需求的持续提升，使AI加速芯片、智能计算芯片和相关软件生态成为市场关注重点。寒武纪作为国内AI芯片代表性公司之一，其股价表现与市场对国产AI算力、人工智能基础设施建设和自主开发空间的预期高度相关。其较高权重意味着，当AI算力主线强化时，指数具备较强进攻属性。CPUAI7.217%IPIP“”属AI整体来看，上证科创板芯片设计主题指数前十大成份股覆盖服务器内存接口芯片、AI芯片、高性能处理器、存储芯片、芯片IP、通信芯片、红外探测芯片和智能终端芯片等多个方向，既包括高弹性的AI算力主线，也包括自主开发逻辑较强的CPU、存储和芯片设计服务环节。因此，科创芯片设计ETF广发并不是单一押注某一个细分赛道，而是通过指数化方式覆盖科创板芯片设计领域的多条核心产业主线。图34：指数市值集中度（截至2026.5.29） 图35：指数成分股市值分布（截至2026.6.12）

前5大成份股权重 前10大成份股权重 前20大成份股权重

60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%

1614单位：个12单位：个1086420成份股数量（右） 区间数量权重优势三：成份股覆盖细分方向丰富，兼具AI算力、存储周期与自主开发属性-WAIAICPUIPAIAIAI-U-U信设备等多个方向。其纳入指数后，使指数不仅依赖AI服务器和高性能计算主线，也能够反映终端需求复苏和国产芯片替代的结构性机会。第四，指数还覆盖FPGA、红外探测、图像传感器和特种芯片等具备自主开发空间的细分环节。安路科技、复旦微电、睿创微纳、思特威-W等公司在各自细分领域具有较强代表性。相关公司一方面受益于国内半导体产业链自主可控，另一方面也受益于工业、安防、汽车、军工电子等下游应用扩张。由于科创板公司普遍研发投入较高、技术壁垒较强，这类成份股为指数提供了较明显的科技创新属性。因此，科创芯片设计ETF广发的产品优势是通过上证科创板芯片设计主题指数集中覆盖国内芯片设计产业链中最具代表性的公司。指数既有AI算力、高性能处理器等高成长方向，也有存储芯片、模拟芯片、通信芯片、物联网芯片等周期与成长兼具的方向，还包括FPGA、红外探测、图像传感器等自主开发属性较强的细分赛道。这样的成份股结构使产品在科技成长行情中具备较强进攻性，同时也能够通过多细分方向分散单一技术路线或单一应用场景波动带来的风险。 沪深300、中证500等宽基指数，科创板芯片设计指数行业属性更集中，成长风格更鲜明；相比覆盖全市场的泛芯片指数，其对科创板芯片设计公司的暴露更直接，因而在半导体设计景气上行、AI算力主题升温或自主开发预期强化时，可能表现出更强的净值弹性。”ETF芯片主题ETF对比分析三只ETFETFAETF表14：芯片主题ETF基础信息对比（2026.6.12）项目芯片ETF广发科创芯片ETF广发科创芯片设计ETF广发基金代码159801589160589210成立时间2020年1月20日2026年1月21日2025年12月11日跟踪指数 国证半导体芯片指数 上证科创板芯片指数

上证科创板芯片设计主题指数覆盖方向

材料

材料

设计、IP、制造、设备基金规模 43.47亿元 2.29亿元 4.04亿元单位净值 1.1736 1.2576 1.4196ETF（159801）AETFETF国证半导体芯片指重仓股数上证科创板芯片指数上证科创板芯片设计主题指数海光信息国证半导体芯片指重仓股数上证科创板芯片指数上证科创板芯片设计主题指数海光信息9.13%8.61%9.32%CPU/DCU算力芯片寒武纪9.44%12.11%9.64%AI算力芯片澜起科技9.53%10.04%14.39%内存接口芯片芯原股份2.85%3.15%7.23%半导体IP中芯国际8.19%9.30%-晶圆代工中微公司6.93%6.74%-半导体设备拓荆科技3.80%3.67%-薄膜沉积设备存储芯片/存储模佰维存储-3.71%8.50%主要方向组ETF（159801）ETF广发（589160）ETF跟IPAICPUETFETFETF（589210）产业链下游：AI驱动运力景气上行，需求放量打开成长空间运力：从算力扩张到光互联升级，通信产业链结构性重估AI进入”AIGPUHBM间、数据中心之间以及用户到算力节点之间的连接效率，直接影响算力利用率和单位tokenAI算力“+存力+运力AI流量最终沉淀为光连接需求AIAIAIAIGPU3Scale-OutScale-Across，生成式AI20241000202631401000202420256130OpenRouter官网统24265tokens10000BtokensAI024W4224W4524W4224W4524W4824W5125W0225W0525W0825W1125W1425W1725W2025W2325W2625W2925W3225W3525W3825W4125W4425W4725W5026W126W426W726W1026W1326W1626W19AI流量放量推高智能算力需求。IDC与浪潮统计得到2024年中国智能算力规模为725.3EFLOPS74.1%20261460.3EFLOPS、20282781.9EFS023年至0286.2。20241902025年增25936.2%，2028552图37：中国智能算力规模（单位：EFLOPS）30002781.92500200015001460.31000725.3500020242026E2028EIDC&浪潮信息,新华网算力需求转化为资本开支，海外云厂商与我国运营商、云厂商共同发力。I206cosoAphbeAazo、Meta2613支约1297.5亿美元，同比增长约80.45%。从AI相关性看，微软披露约三分之二资本开GPUCPU披露绝大部分资本开支用于支持AIAmazon12AI投资，MetaAIIT基础319.3662.7%CEO2022AI爆发前38002061366亿元、9.5%7309.2%50030%202662.4%，25526%35%，35%2025AI”AI算力Omdia178亿40%LightCountingAI20293732024-2029年均复合增长率达20%。图38：全球光模块市场规模及预测（单位：百万美元）注：自2024年起为预测数据LightCouting，光迅科技公司公告Light