自修复高分子材料制备技师考试试卷及答案

自修复高分子材料制备技师考试试卷及答案自修复高分子材料制备技师考试试卷一、填空题（共10题，每题1分，共10分）1.自修复高分子按修复机制分为______型和外援型两类。2.可逆共价键中，常用的自修复反应是______反应。3.外援型自修复的核心载体是______（如微胶囊、空心纤维）。4.本征型非共价相互作用包括氢键、______和范德华力。5.聚多巴胺（PDA）主要通过______作用实现自修复。6.自修复效率用损伤前后______的恢复率表征。7.微胶囊常用囊壁材料是______（如脲醛树脂）。8.温度升高会______（促进/抑制）可逆键重组。9.聚氨酯（PU）自修复依赖______键的可逆性。10.表征化学键变化常用______光谱（FTIR）。二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）1.属于本征型自修复机制的是（）A.微胶囊破裂B.氢键可逆C.空心纤维渗出D.无2.外援型自修复的核心特点是（）A.无需刺激B.依赖可逆键C.需载体带修复剂D.仅修复一次3.不属于可逆共价反应的是（）A.Diels-AlderB.酯交换C.自由基聚合D.亚胺键形成4.微胶囊芯材一般是（）A.基体B.固化剂/单体C.催化剂D.填料5.修复效率公式是（）A.（修复后/原始）×100%B.（原始/修复后）×100%C.（修复后-原始）×100%D.无6.本征型自修复基体可选（）A.聚脲B.聚乙烯C.聚丙烯D.聚苯乙烯7.湿度影响显著的是（）A.氢键材料B.可逆共价材料C.微胶囊材料D.所有材料8.微胶囊囊壁需（）A.高渗透B.低强度C.耐损伤D.易溶水9.自修复应用领域不包括（）A.航空结构B.电子封装C.涂料D.无（以上都是）10.错误说法是（）A.本征型多次修复B.外援型次数有限C.温度越高修复越快D.修复需反应条件三、多项选择题（共10题，每题2分，共20分）1.本征型机制包括（）A.可逆共价键B.氢键C.π-π堆积D.微胶囊破裂2.外援型载体有（）A.微胶囊B.空心纤维C.微纳容器D.链段3.影响修复效率的因素（）A.温度B.时间C.损伤程度D.材料组成4.可逆共价反应（）A.Diels-AlderB.酯交换C.亚胺键D.氢键5.微胶囊制备方法（）A.原位聚合B.界面聚合C.乳液聚合D.熔融法6.自修复应用领域（）A.汽车涂料B.生物医用C.电子器件D.建筑材料7.非共价作用的作用（）A.可逆连接B.链段运动C.增强力学D.释放修复剂8.芯材与囊壁匹配要求（）A.芯材不溶囊壁B.囊壁可破裂C.芯材与基体兼容D.囊壁易降解9.本征型优点（）A.多次修复B.无额外载体C.速度快D.成本低10.可逆非共价键（）A.氢键B.离子键C.π-π堆积D.范德华力四、判断题（共10题，每题2分，共20分）1.外援型依赖内部可逆键修复。（）2.Diels-Alder反应可用于自修复。（）3.微胶囊芯材必须液态。（）4.本征型无需外界刺激修复。（）5.高温会导致可逆键永久断裂。（）6.修复效率仅与温度有关。（）7.聚多巴胺通过氢键修复。（）8.外援型仅修复一次。（）9.FTIR可表征键变化。（）10.自修复不能用于功能材料。（）五、简答题（共4题，每题5分，共20分）1.本征型与外援型的核心区别？2.Diels-Alder反应在自修复中的原理？3.三种微胶囊制备方法及特点？4.自修复效率的表征方法？六、讨论题（共2题，每题5分，共10分）1.温度对修复效率的影响规律？2.外援型自修复的优势与局限性？---答案一、填空题答案1.本征2.Diels-Alder（狄尔斯-阿尔德）3.微胶囊（微纳载体）4.π-π堆积（离子键）5.氢键6.力学性能（拉伸强度/断裂伸长率）7.脲醛树脂（三聚氰胺甲醛树脂）8.促进9.氨基甲酸酯（氢键）10.傅里叶变换红外（FTIR）二、单项选择题答案1.B2.C3.C4.B5.A6.A7.A8.C9.D10.C三、多项选择题答案1.ABC2.ABC3.ABCD4.ABC5.ABC6.ABCD7.AB8.ABC9.AB10.ACD四、判断题答案1.×2.√3.×4.×5.√6.×7.√8.×9.√10.×五、简答题答案1.本征型依赖内部可逆作用（可逆共价/非共价），无额外载体，可多次修复；外援型需载体携带修复剂，损伤时载体破裂释放修复剂反应，修复次数受载体数量限制。2.Diels-Alder是[4+2]可逆环加成：低温下双烯与亲双烯体成键，高温下断裂。将双烯/亲双烯体引入链，损伤后升温可逆重组，实现修复。3.①原位聚合：单体在芯材表面成壁，操作简单、囊壁致密；②界面聚合：油/水相单体在界面成壁，囊壁薄；③乳液聚合：芯材分散乳液中，单体包裹，粒径均匀。4.①力学恢复率（拉伸强度/断裂伸长率）；②形貌表征（光学镜/SEM）；③FTIR跟踪键变化；④DMA检测储能模量变化。六、讨论题答案1.温度影响分三阶段：①低温区：链段运动加快，可逆键重组速率提升，效率上升；②中温区：达活化能，可逆反应平衡，效率峰值；③高温区：可逆键永久断裂（共价）或囊