【导热绝缘复合材料的研究现状的文献综述3200字】

导热绝缘复合材料的研究现状的文献综述 热导率熔点铝(Al)锑(Sb)铍(Be)铋(Bi)镉(Cd)铁(Fe)镍(Ni)对于h-BN填充树脂基复合材料而言，导热填料是影响复合材料导热性能的有较大影响。安群力53研究了h-BN粒子填充对玻璃布增强氰酸酯树脂基复合材切强度，在h-BN加入量(质量分数)为8%时，复合材料的弯曲强度和层间剪切强度达到最大值，分别提高了5%和36%。加入h-BN粒子后，复合材料的起始热匀制成共混粉，之后以质量分数30%~80%共混h-BN粉体填充聚合物，制得聚合物的热导率为1~25W/mK,并对共混粉对聚合物粘度和导热性能的影响进行复合材料时发现，当超细BN质量分数达到90%时，复合材料的热导率可以达到分数为7%时，复合材料的玻璃化转变温度最高为223.5℃,热分解温度最高，导热系数逐渐增加，氮化硼质量分数为10%时，树脂的热导率由0.139W/mK提高到0.230W/mK,提高了约65%。润湿性以及填料与EP之间的界面附着力，与未经处理的BN填料相比，BN/EP复合材料的热导率提高了30%,从1.5W/mK增加到2.69W/mK。Yung等591以颗粒状h-BN为导热填料制备了环氧树脂复合材料，结果显示：以硅烷偶联剂处理的h-BN为填料制得的复合材料的热导率比没有处理填料所得复合材料提高了217%,这表明填料的表面处理对于提高复合材料的热导率具有重要的作用。23.6%时，复合材料的导热系数为1.33W/mK,为树脂基体的4.6倍；且复合材料粒子粒径呈对称双峰分布且体积比为1:1时，复合材料具有较好的导热性能，配填料对复合材料热导率的提高具有协同效应；当h-BN与SiCw质量比为8/2,复配填料质量分数为50%时，h-BN/SiCw/聚砜复合材料的热导率达到2.728导热通道(如图1.2所示)。结果显示，当BNNS的体积分数在9%时，热导率溶液铸成BN/PVA薄膜，通过拉伸薄膜两端，剪切力使得PVA分子链进行定向移动，从而带动BN片排列形成有序的导热通道(如图1.3所示)。结果表明，当对20vol%BN进行两倍拉伸时，热扩散系数达到近9mm²/s,相对于未拉伸的原薄膜，热扩散系数增加8倍，说明剪切力可以BN片形成有序的导热通道，也从纤维由晶态和非晶态区域组成。薄膜整体导热系数高达62W/mK,是普通聚合制的泰勒-库埃特流动系统，通过施加剪切力进一步降低纠缠程度。再将聚乙烯参考文献[2]AZH,BAF.Thermalconductivityofcarbonnanotubesandtheirpolymernanocomposites:Areview[J].ProgressinP[3]XUX,CHENJ,ZHOUJ,etal.ThermalConductivityofPolym[4]XUTONG,YANG,CHAOBO,etal.Areviewonthermallyconductivepolymercomposites:classification,measurement,modelandequations,mechanismmaterialsfrompolymernanocomposit[6]KUANGZ,CHENY,LUY[J].Small,2015,11(14):1[9]E.,K.,SICHEL,etal.Heatcapacityandthpyrolyticboronnitride[J].PhysicalReviewB,19[10]ZHIC,BANDOY,TANGC,etal.Large-ScaleFabricationofBoronNitride[11]SONGWL,WANGP,CAOL,etal.Polymer/Boron