CN117275624B 基于分子模拟的金属与环氧树脂界面应力降低方法 （西安理工大学）

司WO2022068158A1,2022.04.07基于分子模拟的金属与环氧树脂界面应力本发明公开基于分子模拟的金属与环氧树树脂复合材料分子动力学模型；步骤2)步骤1得氧树脂复合材料温度和固化度这两个固化参数模拟结合有限元分析手段对金属与树脂基绝缘材料界面处的应力进行优化使界面处的残余应2用MaterialStudio软件建立环氧树脂复合材料分子动力学模型；步骤2)使用MS软件中的步骤1.1)采用MaterialStudio软件中的非晶细胞工具构建3D盒结构；最初在低密度场为COMPASS聂力场，温控算法为Andersen，压控算法为Berendsen，静电相互作用基于2.根据权利要求1所述的基于分子模拟的金属与环氧树脂界面应力降低方法，其特征gg下模型密度的平均值来确定玻璃化转变温度T；环氧树脂复合材料的3式中:J为z方向的能量通量:dT/dz为温度梯度负号表示能量通3.根据权利要求2所述的基于分子模拟的金属与环氧树脂界面应力降低方法，其特征和交换的重要参数，使用激光导热仪NETZSCHLFA447测试环氧树脂复合材料的导热系数和比热容；瑞士梅特勒DSC822的差示扫描量热仪测试环氧树脂复合材料的玻璃化转变温度；通过QL_300G/QL_300S密度测试仪测量环氧树脂复合材料的密度；使用线性热膨胀仪测试44.根据权利要求3所述的基于分子模拟的金属与环氧树脂界面应力降低方法，其特征5.根据权利要求4所述的基于分子模拟的金属与环氧树脂界面应力降低方法，其特征将步骤4)中随交联程度变化的热、力学参数作为步骤5)中搭建的5属与树脂基绝缘材料界面处的应力进行优化使界面处的残余应力最小，进而优化残余应[0005]本发明采用的技术方案为：基于分子模拟的金属与环氧6[0008]步骤1.1)采用MaterialStudi[0012]步骤2.1)通过对环氧树脂体系进行准静态降温模拟即可求得玻璃化转变温度Tg，gggg[0015]式中:J为z方向的能量通量:dT/dz为温度梯度负号表示能量通量的方向与梯度相7传递和交换的重要参数，使用激光导热仪NETZSCHLFA447测试环氧树脂复合材料的导热系[0032]步骤3.3)通过步骤3.1)得到的实验测量与步骤2)得到的分子动力学仿真计算比8[0059]本发明提供一种基于分子模拟的金属与环氧树脂界面应力降低方法，如图1_4所[0060]步骤1)采用MaterialStudio(MS)软件建立环氧树脂复合材料分子动力学模型，9等温和等容(NVT系综)MD模拟进行几何优化和动力学弛豫，得到能量最低的分子动力学模gggggggg[0068]式中:J为z方向的能量通量:dT/dz为温度梯度负号表示能量通量的方向与梯度相[0069]2.3)热膨胀系数(Coefficientofthermalexpans和交换的重要参数，使用激光导热仪NETZSCHLFA447测试环氧树脂复合材料的导热系数和比热容；瑞士梅特勒DSC822的差示扫描量热仪测试环氧树脂复合材料的玻璃化转变温度；通过QL_300G/QL_300S密度测试仪测量环氧树脂复合材料的密度；使用线性热膨胀仪测试[0087]4)通过步骤3)中的修正后分子动力学模型仿真计算不同交联程度下环氧树脂复流定律建立流动一压实耦合计算模型来模拟环氧树脂复合材料固化过程的流动压实过程。[0122]基于分子模拟的金属与环氧树脂界面应力降低方法，具体为：步骤1)采用MaterialStudio软件建立环氧树脂复合材料分子动力学模型；步骤2)使用MS软件中的[0124]基于分子模拟的金属与环氧树脂界面应力降低方法，具体为：步骤1)采用MaterialStudio软件建立环氧树脂复合材料分子动力学模型；步骤2)使用MS软件中的[0126]步骤1.1)采