CN119059804B 氧化锆、碳化硅晶须复合氧化铝陶瓷基板材料及制备方法 （西华大学）

页.本发明涉及陶瓷材料领域，具体涉及氧化的不同长度的ZrO2和SiC晶须，通过晶须表面活有效抑制裂纹扩展，从而提高氧化铝陶瓷可靠22晶须酸浸后置于聚甲基丙烯酸甲酯_三氯甲烷溶液中超声处理，再经三乙基己基磷酸和十二烷基硫酸钠液超声为50_150μm；所述SiC晶须的添加量为陶瓷原料的0.5_2wtZrO2晶须的添加量为陶瓷原料的0.5_3wt%;5.一种根据权利要求1_4任一所述制备方法制备得到的氧化锆、碳化硅晶须复合氧化3[0006]进一步的，所述SiC晶须的添加量为陶瓷原料的0.5_2wtZrO2晶须的42粉末和V2O5粉末的粒径为100_300nm。[0020]进一步的，将流延成型后的生坯片放入排胶炉中排胶，排胶温度为600_800的升温速率升温至1380_1520℃,烧结时间为1_4h，烧结气氛为氮气或氩气，烧结压力2_[0027]本申请的第一实施方式提供了一种氧化锆、碳化硅晶须复合氧化铝陶瓷基板材5酸和十二烷基硫酸钠溶液超声活化处理得到。[0032]在本实施方式中，对晶须进行活化处理的目的为消除晶[0035]可理解，所述晶须经聚甲基丙烯酸甲酯_三氯甲烷溶液中超声处理的目的是在晶化之后的干燥处理等均不超过本领域技术人员的常规认知，本申请仅提供优选实施方式，62粉末TiO2粉末和V2O5粉末的粒径为100_300nm。助剂中，其中CaO粉末10_20wt.MgO粉末25_30wtSiO2粉末30_40wt余量为Y2O3粉丁酯20_30wt无水乙醇余量；所述分散剂中，三油酸甘油酯30_40wt蓖麻油20_7得到生坯片，流延成型的温度为50_90℃,流延成型的速度为0.2_0.5m/min，刮刀间隙为加热速度为室温_300℃以0.5_1.0℃/min，在300℃_排胶温度以1.0_1.5℃/min的速率升的升温速率升温至1380_1520℃,烧结时间为1_4h，烧结气氛为氮气或氩气，烧结压力2_[0052]由于本申请通过在氧化铝陶瓷基体中添加ZrO2和SiC晶须，通过晶须表面处理以[0057]将ZrO2晶须在5mL/L氢氟酸溶液中浸泡20min，将SiC晶须2mL/L氢氟酸和5mL/L硝[0058]将上述处理过的ZrO2和SiC晶须的在5wt.％的三乙基己基磷酸和10wt.％十二烷[0061]采用的质量分数高于99.9wt粒径为0.5μm的氧化铝粉末。采用CaO+SiO28末100_300nm，其中CaO粉末1530wt蓖麻油30wt聚甲基丙烯酸余量。采用的粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛，采用的增塑[0063]向球磨分散后的浆料中加入固体粉末质量10％粘结剂，再加入固体粉末质量5%℃/min的速率升温。[0075]将ZrO2晶须在5mL/L氢氟酸溶液中浸泡20min，将SiC晶须2mL/L氢氟酸和5mL/L硝[0076]将上述处理过的ZrO2和SiC晶须的在5wt.％的三乙基己基磷酸和10wt.％十二烷9[0079]采用的质量分数高于99.9wt粒径为1.5μm的氧化铝粉末。采用CaO+Si末100_300nm，其中CaO粉末15w30wt蓖麻油30wt聚甲基丙烯酸余量。采用的粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛，采用的增塑℃/min的速率升温。[0093]将ZrO2晶须在5mL/L氢氟酸溶液中浸泡20min，将SiC晶须2mL/L氢氟酸和5mL/L硝[0094]将上述处理过的ZrO2和SiC晶须的在5wt.％的三乙基己基磷酸和10wt.％十二烷[0097]采用的质量分数高于99.9wt粒径为1.5μm的氧化铝粉末。采用CaO+Si末100_300nm，其中CaO粉末15w30wt蓖麻油30wt聚甲基丙烯酸余量。采用的粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛，采用的增塑℃/min的速率升温。[0120]表面粗造度：GB/T6062_2009产品几何技术规范(GPS)_表面结构_轮廓法_接触表面粗糙度致密度翘曲度抗弯强度断裂韧性实施例1实施例2实施例3对比例1对比例2对比例3对比例4对比例5[0129]