2025年中国汽车芯片企业竞争分析：地平线、黑芝麻、芯驰科技

2025年中国汽车芯片企业竞争分析：地平线、黑芝

麻、芯驰科技

竞争分析报告｜制造业/工业｜中国

2026年8月

本报告基于公开信息整理分析，报告内容仅供参考，不构成任何投资建议或决策依据。数据来源已在文中标注，

如有误差以官方发布为准。

目录

1.执行摘要

2.分析范围与界定

2.1分析边界

2.2竞争者筛选标准

2.3数据来源与研究方法

3.竞争者识别与分类

3.1主要竞争者列表

3.2市场地位分类

3.3竞争格局演变回顾

4.竞争者深度分析

4.1地平线

4.2黑芝麻智能

4.3芯驰科技

5.竞争对比矩阵

5.1评价维度与评分

5.2评分逻辑与敏感性分析

6.SWOT分析

6.1行业整体SWOT

6.2各企业SWOT要点

6.3战略矩阵

7.竞争态势总结

7.1竞争强度评级

7.2关键成功因素

7.3未来竞争格局预测

8.结论与建议

8.1对企业建议

8.2对投资者建议

8.3风险提示

9.数据来源与参考

1.执行摘要

2025年，中国汽车芯片行业在新能源汽车渗透率突破52%、智能驾驶加速普及和供应链国产化浪潮的多重驱动下，市

场规模达到约860亿元，同比增长18.5%。在智能驾驶芯片这一核心赛道，地平线、黑芝麻智能、芯驰科技三家本土企

业凭借差异化的产品定位和市场策略，成为国产汽车主控芯片的领军力量。三家企业虽然在细分领域各有侧重，但共

同代表着中国汽车芯片从“可用”向“好用”跃迁的中坚势力。

从业务结构看，地平线和黑芝麻智能聚焦智能驾驶SoC芯片，是直接竞争对手；芯驰科技则横跨智能座舱、中央网关

和高性能MCU，与地平线、黑芝麻在智驾芯片上并非正面冲突，但在汽车主控芯片的广义范畴内，三家企业共同争夺

车企的芯片预算和供应链份额。2025年，地平线征程系列芯片出货量突破500万颗，在国内智驾芯片市场份额约

30%，仅次于英伟达，位居国产第一；黑芝麻智能华山系列芯片出货量约80万颗，凭借A1000和C1200的性价比在中低

阶市场占据一席之地，但出货规模与地平线存在量级差距；芯驰科技则在智能座舱和车规MCU领域表现突出，X9系列

座舱芯片累计出货超500万片，E3系列MCU在车身和底盘控制市场快速放量，2025年营收约20亿元，接近盈亏平衡。

竞争的核心维度包括芯片算力与能效比、工具链与生态完善度、量产车型覆盖数量、成本控制能力以及车企客户关系

的深度。地平线凭借先发优势、开放生态和征程6系列的全场景覆盖，在智驾芯片领域建立了最深的护城河；黑芝麻智

能以高性价比和国产替代定位争取二线车企和商用车市场，但生态和算法积累相对薄弱；芯驰科技则通过“座舱+网关

+MCU”的产品组合，在智能汽车电子电气架构演进中卡位关键节点，其客户覆盖广泛，但智驾芯片尚在起步阶段。

展望2026年，随着智能驾驶从L2+向L3演进、舱驾一体趋势加速，汽车主控芯片市场将迎来结构性变革。地平线有望

凭借征程6P和HSD全栈方案向高阶智驾突破，进一步蚕食英伟达份额；黑芝麻智能需在C1200系列上证明其高阶能

力，否则可能被边缘化至低端市场；芯驰科技则需在智驾芯片或舱驾一体芯片上取得实质性进展，以维持长期竞争

力。整体判断，地平线将是国产汽车芯片中最具平台价值的企业，芯驰科技凭借多产品线具备稳健成长性，黑芝麻智

能则面临“不进则退”的生存压力。

2.分析范围与界定

2.1分析边界

本报告聚焦2025年中国汽车芯片市场中三家代表性企业的竞争表现，分别为地平线机器人（简称“地平线”）、黑芝麻

智能科技有限公司（简称“黑芝麻智能”）、南京芯驰半导体科技有限公司（简称“芯驰科技”）。分析范围涵盖汽车主

控芯片（智能驾驶SoC、智能座舱SoC、中央网关芯片、高性能车规MCU）的设计、销售和生态建设。存储、功率、

传感器等芯片类别不在本报告核心分析之内。

“汽车主控芯片”指在智能汽车电子电气架构中承担核心计算与控制功能的芯片，具有高算力、高功能安全等级

（ASIL）和复杂的软件生态。地平线和黑芝麻智能主要聚焦智能驾驶SoC，芯驰科技覆盖智能座舱、网关和MCU，三

者在汽车芯片领域具有可比性，但并非完全同一细分市场。本报告在对比时会区分其产品线差异，力求公平。

2.2竞争者筛选标准

筛选标准基于2025年中国汽车主控芯片领域的技术代表性、市场份额、客户覆盖和资本市场关注度，选取以下三家：

1.地平线：智能驾驶芯片国产龙头，征程系列芯片出货量国产第一。

2.黑芝麻智能：智能驾驶芯片第二梯队代表，华山系列已量产。

3.芯驰科技：智能座舱和车规MCU领先企业，产品线最广。

三家企业均在港股或科创板上市/拟上市，财务数据有一定透明度，且均为中国汽车芯片自主化的核心力量。其他重要

企业如华为海思（智驾芯片昇腾系列）、芯擎科技（座舱芯片龍鹰系列）等因业务独立性或数据披露原因未纳入，但

会在相关章节提及。

2.3数据来源与研究方法

数据来源包括：各企业2025年年度报告、招股书及业绩公告；高工智能汽车研究院《2025年中国乘用车智能驾驶市场

报告》；中国半导体行业协会（CSIA）公开数据；IDC《中国汽车半导体市场跟踪报告（2025年）》；以及各企业官

方新闻稿和公开访谈。所有财务数据以人民币计价，黑芝麻智能和芯驰科技若未完整披露，则采用行业估算并注明。

研究方法采用定性与定量结合。定量部分包括芯片出货量、市场份额、财务估算等；定性部分包括SWOT分析、战略

群组判断、技术路线评估和趋势推演。竞争对比矩阵采用等权重评分，评分基于2025年实际表现，力求透明可复核。

3.竞争者识别与分类

3.1主要竞争者列表

2025年

2025年芯2025年净

企营收

核心产品线片出货量利润（估核心客户市场定位

业（估

（估算）算）

算）

理想、比亚

地

征程系列智驾SoC约60亿亏损约10迪、长安、奇国产智驾芯

平超500万颗

（J2/J3/J5/J6）元亿元瑞、广汽、大片龙头

线

众中国

黑

芝一汽、东风、

华山系列智驾SoC约15亿亏损约12智驾芯片第

麻约80万颗吉利、合众、

（A1000/C1200）元亿元二梯队

智江汽

能

芯

超1,000万接近盈亏上汽、一汽、

驰X9座舱SoC、G9网约20亿座舱/MCU/

颗（全系平衡（估东风、长安、

科关、E3MCU元网关平台型

列）算微亏）奇瑞、理想

技

数据来源：高工智能汽车研究院，2026年；各企业招股书及年报；行业估算。注：地平线营收和净利润根据港股上市

后披露估算；黑芝麻智能和芯驰科技若未上市或未披露，采用行业估算值。

3.2市场地位分类

市场领导者：地平线。在智能驾驶芯片细分市场，地平线凭借征程系列的大规模出货和开放生态，是国产阵营

中唯一能与英伟达正面对抗的企业，其平台影响力已超越芯片本身。

市场挑战者：黑芝麻智能。在智驾芯片领域，黑芝麻智能试图以高性价比和高算力产品挑战地平线，但市场份

额、生态规模和客户质量均有明显差距，属于挑战者角色。

市场多元化者/专业化者：芯驰科技。芯驰科技不与地平线、黑芝麻在智驾芯片上直接竞争，而是通过座舱、网

关、MCU的组合覆盖汽车电子多个核心节点，是汽车主控芯片领域的多元化玩家。其在各自细分市场（座舱、

MCU）已具备领先地位，但智驾芯片尚处早期。

3.3竞争格局演变回顾

2021—2025年，中国汽车主控芯片市场的国产化进程显著加速，三家企业的发展路径各有不同。

2021—2022年：地平线征程2/3在低阶ADAS市场放量，与理想、长安等建立合作；黑芝麻智能A1000系列开始量产，

主要配套中低端车型；芯驰科技X9座舱芯片和G9网关芯片获得多家车企定点，E3MCU发布。此阶段三家企业均处于

早期，但地平线在智驾芯片上先发优势明显。

2023年：地平线征程5在理想L系列上量产，出货量快速增长；黑芝麻智能A1000在更多车型上落地，但尚未出现爆款

配套；芯驰科技X9系列在座舱域控中广泛采用，E3MCU开始进入车身控制领域，营收规模跃升。

2024年：地平线发布征程6系列，覆盖低中高全场景，并推出HSD全栈软件方案，进一步巩固生态；黑芝麻智能C1200

系列发布，试图切入高阶市场，但量产进度不及预期；芯驰科技在座舱和MCU市场保持增长，同时发布智驾芯片V9系

列，开始向智驾领域延伸。

2025年：地平线征程6系列大规模出货，在理想、比亚迪、奇瑞等车型上量产，芯片出货量超500万颗；黑芝麻智能

A1000/C1200出货约80万颗，与地平线差距拉大；芯驰科技全系列芯片出货超1,000万颗，在座舱和MCU领域站稳脚

跟，但智驾芯片尚未形成规模。三家企业从“各自突围”走向“短兵相接”，尤其在舱驾一体趋势下，竞争边界开始模糊。

4.竞争者深度分析

以下对三家企业逐一深度剖析，每部分涵盖财务表现、产品与技术、市场策略、运营能力、用户口碑等维度，所有数

据均为2025年实际值或标注推算。

4.1地平线

财务表现：2025年地平线营收约60亿元，同比增长约55%；净亏损约10亿元，较2024年大幅收窄。芯片及解决方案毛

利率约60%，远高于传统芯片公司，反映了其商业模式中软件授权和工具链收入的高附加值。地平线2024年在港股上

市，现金储备充足，研发投入约35亿元，研发费用率约58%，仍处于高投入阶段[来源：地平线2025年年报，2026

年]。

产品与技术：地平线以征程系列车载智能芯片为核心，构建“芯片+工具链+参考算法+开放生态”模式。2025年征程6系

列（J6B/J6E/J6M/J6P）全面量产，覆盖10TOPS至560TOPS算力。低阶J6E/J6B主打ADAS和高速NOA，成本极低；高

阶J6P对标英伟达Orin-X，支持城市NOA和L3。BPU架构在能效比上领先，J6E功耗仅5W，成本较英伟达方案低30%—

50%。地平线还提供天工开物工具链、踏歌参考算法和艾迪开发平台，帮助车企和Tier1快速开发。2025年地平线推出

HSD（HorizonSuperDrive）全栈软件方案，开始从芯片平台向高阶方案延伸，直接与华为、Momenta竞争。在

L3/L4方面，地平线征程6P已支持L3功能，并与多家车企开展L3预研。

市场策略：地平线定位为“Tier2的Tier2”，向上支撑车企自研团队和方案商，不直接与车企争夺灵魂。这种开放模式

使地平线在中低阶市场获得最大份额。2025年地平线芯片搭载车型超过200款，核心客户包括理想（L系列Pro版）、

比亚迪（多款车型）、长安、奇瑞、广汽、上汽、大众（中国）等。地平线还通过“征程与共”计划与车企成立联合实

验室，深度参与车型定义。在海外，地平线与大众旗下软件公司CARIAD成立合资公司，拓展全球市场。

运营能力：地平线拥有国内最大的智驾芯片生态，合作伙伴超过100家Tier1、软件公司和车企。其授权模式灵活，支

持车企全栈自研或部分采用参考算法。芯片代工主要依赖台积电，但已开始与中芯国际合作开发车规级先进工艺，降

低地缘风险。地平线在人才和研发上投入巨大，但高强度研发导致持续亏损，何时盈利取决于高阶芯片放量和软件收

入增长。

用户口碑：地平线在B端口碑极佳，被视为“最开放、最务实的国产芯片伙伴”，在中低阶市场几乎成为默认选项。但在

C端用户中品牌认知度低，其方案多被车企以自研名义宣传。随着HSD方案推出，地平线正从幕后走向台前，品牌影响

力有望提升。

4.2黑芝麻智能

财务表现：黑芝麻智能2025年营收约15亿元，同比增长约50%；净亏损约12亿元，亏损规模与营收相当，盈利压力

大。芯片毛利率约35%，低于地平线，因产品定位中低阶且以芯片销售为主，软件和工具链收入占比低。黑芝麻智能

2024年在港股上市，但市值和融资能力与地平线存在差距，研发投入约15亿元，研发费用率约100%[来源：黑芝麻智

能2025年业绩公告及行业估算，2026年]。

产品与技术：黑芝麻智能主推华山系列智驾SoC，包括A1000、A1000L和C1200系列。A1000算力58TOPS，主打中低

阶行泊一体方案；C1200系列算力覆盖64—256TOPS，对标英伟达Orin和地平线J6M，但2025年量产车型有限。黑芝

麻智能的芯片特点是高算力密度和低功耗，但在软件生态和工具链成熟度上与地平线差距明显。黑芝麻智能也提供参

考算法和开发平台，但生态规模较小，第三方支持不足。在芯片工艺上，A1000采用16nm，C1200采用7nm，较先进

但成本较高。

市场策略：黑芝麻智能采取“高性价比+客户定制”策略，主要聚焦二线车企和商用车市场，如一汽、东风、吉利、合

众、江汽等。2025年A1000系列在部分车型上量产，C1200开始送样但大规模量产延迟。黑芝麻智能在价格上较为激

进，试图以低价抢占市场份额，但芯片出货量仍较小，难以摊薄高额研发成本。在海外市场，黑芝麻智能布局有限，

主要依赖国内车企出海。

运营能力：黑芝麻智能的供应链和量产管理能力弱于地平线。芯片代工依赖台积电和三星，在产能紧张时可能受限。

客户结构和项目储备不如地平线丰富，爆款车型缺乏，导致出货量增长乏力。黑芝麻智能也在开发下一代芯片，但资

金和人才投入受限，面临“高不成低不就”的风险。

用户口碑：黑芝麻智能在部分车企和Tier1中口碑尚可，以“性价比不错、技术支持响应快”著称。但其生态和软件完善

度被诟病，部分客户反映工具链不够成熟，量产适配周期长。在行业中，黑芝麻智能的品牌影响力和技术信任度与地

平线有较大差距。

4.3芯驰科技

财务表现：芯驰科技2025年营收约20亿元，同比增长约40%；接近盈亏平衡，估算微亏或微利。产品组合中，座舱芯

片和MCU毛利率约40%—50%，整体毛利率约40%。芯驰科技尚未上市（曾申报科创板），融资总额约30亿元，资金

压力小于黑芝麻智能。研发投入约6亿元，研发费用率约30%[来源：芯驰科技公开披露及行业估算，2026年]。

产品与技术：芯驰科技产品线覆盖智能座舱（X9系列）、中央网关（G9系列）和高性能车规MCU（E3系列），2025

年发布智驾芯片V9系列，形成“四芯合一”布局。X9系列座舱芯片累计出货超500万片，在自主品牌中广泛采用，支持

一芯多屏和舱泊一体；G9系列网关芯片在中央计算架构中占据关键位置；E3系列MCU具备ASIL-D功能安全等级，应用

于车身、底盘和动力域控。芯驰科技在功能安全和可靠性上积累深厚，是国内少数能够提供全场景车规芯片的企业。

智驾芯片V9系列算力覆盖20—200TOPS，但2025年尚未大规模量产，市场影响力有限。芯驰科技的芯片工艺以28nm

和16nm为主，成本控制较好。

市场策略：芯驰科技以“平台化、全场景”为卖点，覆盖座舱、网关、MCU，满足车企对芯片供应商集约化的需求。客

户覆盖上汽、一汽、东风、长安、奇瑞、理想、广汽等，客户广度超过黑芝麻智能，接近地平线。芯驰科技还积极布

局舱驾一体芯片，计划推出集成座舱和智驾功能的下一代产品。在价格上，芯驰科技采取中端定价，以高可靠性和全

面功能安全等级吸引客户。

运营能力：芯驰科技的供应链管理稳健，与台积电、中芯国际等保持合作。产品线丰富但规模效应尚未完全体现，多

线研发投入较大。芯驰科技在功能安全认证（ISO26262ASIL-D）上处于国内领先，为其进入底盘和动力等高壁垒领

域奠定基础。但智驾芯片的算法生态和工具链是其短板，V9系列的推广需克服生态劣势。

用户口碑：芯驰科技在车企中口碑良好，以“可靠、安全、产品线全”著称，尤其在座舱和网关领域替代了部分NXP、

瑞萨的份额。智驾芯片尚缺量产验证，客户观望情绪较浓。整体品牌认知度在B端较高，但C端几乎无感。

5.竞争对比矩阵

5.1评价维度与评分

选取技术实力、产品线宽度、成本控制、客户覆盖、生态建设、盈利能力、资金实力、成长潜力八个维度，对三家企

业进行评分（1—5分，5分为最强）。评分基于2025年实际表现和公开数据综合判断。

评价维度地平线黑芝麻智能芯驰科技

技术实力5.04.04.5

产品线宽度3.52.55.0

成本控制4.03.54.5

客户覆盖5.03.04.5

生态建设5.02.53.5

盈利能力3.52.04.0

资金实力4.53.03.5

成长潜力5.03.04.5

综合得分4.382.944.25

5.2评分逻辑与敏感性分析

评分逻辑说明：

技术实力：地平线在智驾芯片架构、工具链和算法协同上最强；芯驰科技在功能安全和车规可靠性上领先；黑

芝麻智能算力参数不弱但生态和软件是短板。

产品线宽度：芯驰科技覆盖座舱、网关、MCU、智驾，最宽；地平线聚焦智驾但系列齐全；黑芝麻智能产品单

一。

成本控制：芯驰科技采用成熟工艺，成本控制较好；地平线芯片成本有优势但研发投入大；黑芝麻智能因规模

小成本偏高。

客户覆盖：地平线客户最多且质量高；芯驰科技客户广但单客户价值量较低；黑芝麻智能客户集中在二线。

生态建设：地平线开放生态最强；芯驰科技有基础但不如地平线；黑芝麻智能生态薄弱。

盈利能力：芯驰科技最接近盈亏平衡；地平线毛利率高但费用大；黑芝麻智能亏损严重。

资金实力：地平线上市后资金充裕；芯驰科技融资规模适中；黑芝麻智能融资能力受限。

成长潜力：地平线受益智驾渗透和舱驾一体，成长空间最大；芯驰科技全场景布局有潜力；黑芝麻智能需突

破。

敏感性分析：若将产品线宽度和盈利能力权重提高，芯驰科技综合得分将接近或超过地平线；若将生态建设和技术实

力权重提高，地平线领先扩大；若将成本控制权重提高，芯驰科技优势更明显。本报告采用等权重，地平线综合领

先，芯驰科技紧随其后，黑芝麻智能差距明显。

6.SWOT分析

6.1行业整体SWOT

以三家企业为代表的汽车芯片行业，当前面临以下内外部环境。

优势（Strengths）：

1.国产替代加速：政策支持和供应链安全需求推动车企积极导入国产芯片，2025年国产汽车芯片整体份额提升至

18%，主控芯片领域提升更快。

2.市场规模巨大且增长确定：新能源汽车和智能驾驶渗透率持续提升，单车芯片价值量快速增加，为本土芯片企

业提供广阔空间。

3.技术差距缩小：地平线等企业在智驾芯片算力和能效比上已接近国际先进水平，部分领域实现反超。

4.客户关系紧密：国产芯片企业与本土车企合作深度和响应速度远超国际大厂，形成绑定优势。

劣势（Weaknesses）：

1.高端芯片仍依赖进口：英伟达在高端智驾芯片占据主导，国产芯片在L3/L4高算力领域仍处追赶。

2.软件生态薄弱：相比英伟达CUDA和Mobileye，国产芯片工具链和开发者生态不成熟，制约客户开发效率。

3.盈利能力普遍较弱：三家企业多数亏损或微利，高研发投入和价格竞争使盈利困难。

4.先进制程制造受限：国产芯片设计可达到7nm，但制造环节受地缘政治影响，产能和工艺存在不确定性。

机会（Opportunities）：

1.舱驾一体趋势：座舱与智驾融合带来芯片架构变革，国产企业有机会在新赛道弯道超车。

2.L3级自动驾驶商业化：高算力芯片需求爆发，地平线等已布局，有望抢占先机。

3.海外市场拓展：中国车企出海带动国产芯片出口，东南亚、中东等市场对性价比芯片需求大。

4.政策与资本支持：大基金、地方政府和车企产业基金持续注入，支持本土芯片企业研发和扩产。

威胁（Threats）：

1.国际巨头反扑：英伟达、高通、Mobileye加大本土化，可能挤压国产芯片空间。

2.车企自研芯片：比亚迪、蔚来、小鹏等自研芯片，可能减少外购需求。

3.技术路线突变：端到端大模型对芯片架构提出新要求，若不能快速迭代可能被淘汰。

4.地缘政治风险：出口管制和技术封锁可能影响芯片设计工具、IP和制造，制约发展。

6.2各企业SWOT要点

企业优势劣势机会威胁

智驾芯片龙头、生态开

地平产品线单一、持续亏舱驾一体、L3、海外英伟达竞争、车

放、客户覆盖广、技术领

线损、依赖台积电市场企自研

先

黑芝

芯片算力参数不弱、高性生态弱、量产车型低阶市场、商用车、地平线挤压、资

麻智

价比定位、港股上市少、亏损严重国产替代金链风险

能

企业优势劣势机会威胁

芯驰产品线最全、功能安全等智驾芯片起步晚、生舱驾一体、底盘和动国际大厂压制、

科技级高、客户广、接近盈利态一般、品牌认知低力域控、平台化供应多线投入分散

6.3战略矩阵

战略类型具体策略适用企业

SO（增长利用生态和客户优势加速舱驾一体芯片和L3高算力芯片布局；拓展海外市地平线、芯驰科

型）场，与出海车企绑定。技

WO（扭转丰富产品线，补齐智驾或座舱短板；加强工具链和开发者生态建设；改善黑芝麻智能、芯

型）成本结构，尽快实现盈利。驰科技

ST（多元从芯片向软件和方案延伸，提供软硬一体解决方案；与晶圆厂合资或自建

地平线

化）产能，保障供应。

WT（防御聚焦细分市场（如商用车、低阶ADAS），避免与龙头正面竞争；寻求战

黑芝麻智能

型）略投资或并购，维持生存。

7.竞争态势总结

7.1竞争强度评级

2025年中国汽车芯片行业竞争强度评级为高（High）。智驾芯片领域，地平线与英伟达的竞争最为激烈，黑芝麻智能

等二线企业也在争夺剩余份额；座舱和MCU领域，芯驰科技面临高通、NXP、瑞萨等国际巨头的压力，但国产替代趋

势为本土企业提供缓冲。整体来看，行业处于“国产替代红利期”，竞争虽激烈但增量空间仍大，尚未进入零和博弈。

7.2关键成功因素

1.芯片算力与能效比：智能驾驶对算力需求持续增长，但功耗和成本制约同样重要，能效比成为核心竞争力。

2.软件生态与工具链成熟度：芯片能否被车企高效使用，取决于开发工具、参考算法和第三方支持。地平线生态

最完善，是其主要壁垒。

3.量产车型覆盖与客户深度：大规模量产验证是芯片可靠性和商业成功的标志，地平线覆盖车型最多，客户粘性

最强。

4.成本控制与供应安全：在中低阶市场，成本是决定性因素；在高端市场，先进制程的供应稳定性也至关重要。

5.功能安全与车规认证：汽车芯片必须满足ASIL等级和AEC-Q100，芯驰科技在功能安全上的积累是其进入高壁垒

领域的钥匙。

7.3未来竞争格局预测

基于2025年实际数据，对2026—2028年竞争格局进行中性预测：

地平线：预计2026年征程系列出货量将达800万颗以上，营收有望突破80亿元，亏损进一步收窄。征程6P和HSD方案

若能成功替代英伟达Orin，地平线将在高阶智驾市场取得突破，奠定国产芯片平台的统治地位。舱驾一体芯片的进展

将决定其长期天花板。

黑芝麻智能：预计2026年出货量约100—120万颗，营收增长但亏损仍将延续。若C1200系列在主流车企实现大规模量

产，黑芝麻智能还有翻盘机会；否则市场份额可能被地平线和华为进一步挤压，甚至面临被并购的风险。

芯驰科技：预计2026年营收将达30亿元，实现盈利。在座舱和MCU市场站稳后，芯驰科技将集中资源攻克智驾芯片和

舱驾一体，若能成功，将成为国内唯一覆盖全场景的汽车芯片平台，估值将获得重估。

整体判断：地平线将巩固国产智驾芯片龙头地位，芯驰科技凭借全产品线成为最稳健的平台型企业，黑芝麻智