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文档简介
/焊工技师缺陷返修工艺理论考试练习试卷一、单选题(共50题,每题1分,计50分)1.焊接缺陷返修时,首先应进行的步骤是(A)。A.缺陷原因分析B.直接进行返修C.更换焊机D.清理焊缝表面2.焊缝表面出现未焊透时,通常采用(B)方法进行返修。A.堆焊填充B.咬边处理C.气割清理D.热处理3.焊接裂纹产生的主要原因不包括(C)。A.焊接电流过大B.焊接速度过快C.焊接材料牌号过高D.焊接接头拘束应力过大4.焊缝气孔的返修方法中,效果最直接的是(A)。A.咬边清除后重新焊接B.热处理消除应力C.增加焊接电流D.更换保护气体5.焊接变形中,最容易通过加热矫正的方法是(B)。A.角变形B.纵向收缩变形C.扭转变形D.波浪变形6.焊接返修时,对于小面积缺陷,优先采用(A)方法。A.咬边处理B.气割清理C.堆焊填充D.焊条电弧焊7.焊接热影响区出现淬硬组织时,返修前应采取(B)措施。A.增加焊接电流B.预热处理C.快速冷却D.提高焊缝强度8.焊缝表面出现咬边时,返修后的焊缝表面应(C)。A.保持原状B.增加咬边深度C.平滑过渡D.形成凹坑9.焊接返修过程中,最容易忽略的环节是(D)。A.缺陷清理B.焊接参数选择C.焊接顺序控制D.焊后检验10.焊接返修时,对于大面积缺陷,优先采用(C)方法。A.咬边处理B.气割清理C.堆焊填充D.焊条电弧焊11.焊接裂纹中,沿晶裂纹通常出现在(A)条件下。A.晶间腐蚀环境B.热影响区高温C.焊接应力集中D.焊接材料污染12.焊缝表面出现弧坑缺陷时,返修前应(B)处理。A.增加焊接速度B.延长收弧时间C.减小焊接电流D.更换焊条13.焊接返修时,对于未熔合缺陷,应优先采用(A)方法。A.重新焊接熔合区域B.咬边处理C.热处理消除应力D.增加焊接速度14.焊接返修过程中,最容易导致返修失败的原因是(C)。A.焊接参数选择不当B.缺陷清理不彻底C.焊接顺序错误D.焊后检验不全面15.焊缝表面出现焊瘤时,返修方法中效果最直接的是(B)。A.热处理消除应力B.咬边清除后重新焊接C.增加焊接电流D.更换保护气体16.焊接返修时,对于夹渣缺陷,应优先采用(A)方法。A.重新焊接清理缺陷区域B.咬边处理C.热处理消除应力D.增加焊接速度17.焊接变形中,最容易通过冷加工矫正的方法是(C)。A.角变形B.纵向收缩变形C.扭转变形D.波浪变形18.焊接返修时,对于小面积气孔,优先采用(A)方法。A.咬边清除后重新焊接B.热处理消除应力C.增加焊接电流D.更换保护气体19.焊接热影响区出现过热组织时,返修前应采取(B)措施。A.增加焊接电流B.预热处理C.快速冷却D.提高焊缝强度20.焊缝表面出现未熔合时,返修后的焊缝表面应(C)。A.保持原状B.增加未熔合深度C.平滑过渡D.形成凹坑21.焊接返修过程中,最容易忽略的环节是(D)。A.缺陷清理B.焊接参数选择C.焊接顺序控制D.焊后检验22.焊接返修时,对于大面积裂纹,优先采用(C)方法。A.咬边处理B.气割清理C.堆焊填充D.焊条电弧焊23.焊接裂纹中,穿晶裂纹通常出现在(B)条件下。A.晶间腐蚀环境B.热影响区高温C.焊接应力集中D.焊接材料污染24.焊缝表面出现弧坑缺陷时,返修前应(A)处理。A.延长收弧时间B.增加焊接速度C.减小焊接电流D.更换焊条25.焊接返修时,对于未熔合缺陷,应优先采用(B)方法。A.咬边处理B.重新焊接熔合区域C.热处理消除应力D.增加焊接速度26.焊接返修过程中,最容易导致返修失败的原因是(B)。A.焊接参数选择不当B.缺陷清理不彻底C.焊接顺序控制D.焊后检验不全面27.焊缝表面出现焊瘤时,返修方法中效果最直接的是(A)。A.咬边清除后重新焊接B.热处理消除应力C.增加焊接电流D.更换保护气体28.焊接返修时,对于夹渣缺陷,应优先采用(C)方法。A.咬边处理B.热处理消除应力C.重新焊接清理缺陷区域D.增加焊接速度29.焊接变形中,最容易通过加热矫正的方法是(B)。A.角变形B.纵向收缩变形C.扭转变形D.波浪变形30.焊接返修时,对于小面积缺陷,优先采用(B)方法。A.堆焊填充B.咬边处理C.气割清理D.焊条电弧焊31.焊接热影响区出现淬硬组织时,返修前应采取(A)措施。A.预热处理B.增加焊接电流C.快速冷却D.提高焊缝强度32.焊缝表面出现咬边时,返修后的焊缝表面应(B)。A.保持原状B.平滑过渡C.增加咬边深度D.形成凹坑33.焊接返修过程中,最容易忽略的环节是(A)。A.缺陷清理B.焊接参数选择C.焊接顺序控制D.焊后检验34.焊接返修时,对于大面积缺陷,优先采用(B)方法。A.咬边处理B.堆焊填充C.气割清理D.焊条电弧焊35.焊接裂纹中,沿晶裂纹通常出现在(C)条件下。A.晶间腐蚀环境B.热影响区高温C.焊接应力集中D.焊接材料污染36.焊缝表面出现弧坑缺陷时,返修前应(C)处理。A.延长收弧时间B.增加焊接速度C.减小焊接电流D.更换焊条37.焊接返修时,对于未熔合缺陷,应优先采用(A)方法。A.重新焊接熔合区域B.咬边处理C.热处理消除应力D.增加焊接速度38.焊接返修过程中,最容易导致返修失败的原因是(C)。A.焊接参数选择不当B.缺陷清理不彻底C.焊接顺序错误D.焊后检验不全面39.焊缝表面出现焊瘤时,返修方法中效果最直接的是(B)。A.热处理消除应力B.咬边清除后重新焊接C.增加焊接电流D.更换保护气体40.焊接返修时,对于夹渣缺陷,应优先采用(D)方法。A.咬边处理B.热处理消除应力C.增加焊接电流D.重新焊接清理缺陷区域41.焊接变形中,最容易通过冷加工矫正的方法是(A)。A.角变形B.纵向收缩变形C.扭转变形D.波浪变形42.焊接返修时,对于小面积气孔,优先采用(C)方法。A.咬边清除后重新焊接B.热处理消除应力C.增加焊接电流D.更换保护气体43.焊接热影响区出现过热组织时,返修前应采取(B)措施。A.增加焊接电流B.预热处理C.快速冷却D.提高焊缝强度44.焊缝表面出现未熔合时,返修后的焊缝表面应(A)。A.平滑过渡B.增加未熔合深度C.保持原状D.形成凹坑45.焊接返修过程中,最容易忽略的环节是(B)。A.缺陷清理B.焊接参数选择C.焊接顺序控制D.焊后检验46.焊接返修时,对于大面积裂纹,优先采用(A)方法。A.堆焊填充B.咬边处理C.气割清理D.焊条电弧焊47.焊接裂纹中,穿晶裂纹通常出现在(B)条件下。A.晶间腐蚀环境B.热影响区高温C.焊接应力集中D.焊接材料污染48.焊缝表面出现弧坑缺陷时,返修前应(B)处理。A.延长收弧时间B.减小焊接电流C.增加焊接速度D.更换焊条49.焊接返修时,对于未熔合缺陷,应优先采用(B)方法。A.咬边处理B.重新焊接熔合区域C.热处理消除应力D.增加焊接速度50.焊接返修过程中,最容易导致返修失败的原因是(A)。A.缺陷清理不彻底B.焊接参数选择不当C.焊接顺序控制D.焊后检验不全面二、多选题(共10题,每题1分,计10分)51.焊接缺陷返修时,需要考虑的因素包括(ABC)。A.缺陷类型B.缺陷位置C.焊接工艺D.焊接人员52.焊缝表面常见的缺陷包括(ABCD)。A.未焊透B.气孔C.裂纹D.咬边53.焊接返修时,常用的方法包括(ABCD)。A.堆焊填充B.咬边处理C.重新焊接D.热处理54.焊接变形中,常见的变形类型包括(ABCD)。A.角变形B.纵向收缩变形C.扭转变形D.波浪变形55.焊接返修过程中,容易导致返修失败的原因包括(ABCD)。A.缺陷清理不彻底B.焊接参数选择不当C.焊接顺序错误D.焊后检验不全面56.焊缝表面常见的缺陷包括(ABCD)。A.未熔合B.夹渣C.焊瘤D.弧坑57.焊接返修时,常用的方法包括(ABCD)。A.咬边处理B.重新焊接C.热处理D.堆焊填充58.焊接变形中,常见的变形类型包括(ABCD)。A.角变形B.纵向收缩变形C.扭转变形D.波浪变形59.焊接返修过程中,容易导致返修失败的原因包括(ABCD)。A.焊接参数选择不当B.缺陷清理不彻底C.焊接顺序控制D.焊后检验不全面60.焊缝表面常见的缺陷包括(ABCD)。A.气孔B.裂纹C.咬边D.未熔合三、判断题(共40题,每题1分,计40分)61.焊接缺陷返修时,首先应进行的步骤是缺陷原因分析。(√)62.焊缝表面出现未焊透时,通常采用堆焊填充方法进行返修。(×)63.焊接裂纹产生的主要原因不包括焊接材料牌号过高。(√)64.焊缝气孔的返修方法中,效果最直接的是增加焊接电流。(×)65.焊接变形中,最容易通过加热矫正的方法是波浪变形。(×)66.焊接返修时,对于小面积缺陷,优先采用堆焊填充方法。(×)67.焊接热影响区出现淬硬组织时,返修前应预热处理。(√)68.焊缝表面出现咬边时,返修后的焊缝表面应保持原状。(×)69.焊接返修过程中,最容易忽略的环节是焊后检验。(×)70.焊接返修时,对于大面积缺陷,优先采用焊条电弧焊方法。(×)71.焊接裂纹中,沿晶裂纹通常出现在晶间腐蚀环境下。(√)72.焊缝表面出现弧坑缺陷时,返修前应延长收弧时间。(×)73.焊接返修时,对于未熔合缺陷,应优先采用咬边处理方法。(×)74.焊接返修过程中,最容易导致返修失败的原因是焊接顺序控制。(×)75.焊缝表面出现焊瘤时,返修方法中效果最直接的是热处理消除应力。(×)76.焊接返修时,对于夹渣缺陷,应优先采用咬边处理方法。(×)77.焊接变形中,最容易通过冷加工矫正的方法是纵向收缩变形。(×)78.焊接返修时,对于小面积气孔,优先采用热处理消除应力方法。(×)79.焊接热影响区出现过热组织时,返修前应快速冷却。(×)80.焊缝表面出现未熔合时,返修后的焊缝表面应平滑过渡。(√)81.焊接返修过程中,最容易忽略的环节是缺陷清理。(×)82.焊接返修时,对于大面积裂纹,优先采用咬边处理方法。(×)83.焊接裂纹中,穿晶裂纹通常出现在焊接应力集中条件下。(√)84.焊缝表面出现弧坑缺陷时,返修前应减小焊接电流。(√)85.焊接返修时,对于未熔合缺陷,应优先采用重新焊接熔合区域方法。(√)86.焊接返修过程中,最容易导致返修失败的原因是焊后检验不全面。(×)87.焊缝表面出现焊瘤时,返修方法中效果最直接的是更换保护气体。(×)88.焊接返修时,对于夹渣缺陷,应优先采用重新焊接清理缺陷区域方法。(√)89.焊接变形中,最容易通过加热矫正的方法是角变形。(×)90.焊接返修时,对于小面积缺陷,优先采用气割清理方法。(×)91.焊接热影响区出现淬硬组织时,返修前应增加焊接电流。(×)92.焊缝表面出现咬边时,返修后的焊缝表面应平滑过渡。(√)93.焊接返修过程中,最容易忽略的环节是焊接参数选择。(×)94.焊接返修时,对于大面积缺陷,优先采用堆焊填充方法。(√)95.焊接裂纹中,沿晶裂纹通常出现在热影响区高温条件下。(√)96.焊缝表面出现弧坑缺陷时,返修前应更换焊条。(×)97.焊接返修时,对于未熔合缺陷,应优先采用咬边处理方法。(×)98.焊接返修过程中,最容易导致返修失败的原因是缺陷清理不彻底
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