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文档简介
《电磁屏蔽性构造设计规范》摘录
一.定义:在有屏蔽体时,被屏蔽空间内某点的场强与没有屏薮体时该点场强的比值。以dB为单位表达
屏蔽级别分类:
30〜230MHz屏蔽效能230〜1000MHz屏蔽效能
级别
(dB)(dB)
1E2010
2D3020
3C4030
4B5040
5A6050
屏蔽效能规格规定举例:设计规格书列举方式:30~230MHz:30dB;230-1000MHz:20dB:一般低
频段比高频段高10~15,也可写成30~1000MHz:20dB。
二.常用屏蔽材料压缩量:
导电材料推荐压缩量
导电布40%〜60%
簧片30%~60%
导电橡胶15%~25%
FIP点胶15%~25%
金属导电丝网30%~60%
三.常用屏蔽材料屏蔽效能及设计参数:
原始高度推荐设计间隙压缩后高度
代码安装方式屏蔽效能
(mm)(mm)(mm)
EMIS-D011.50.80.6-1.0背胶40dB/lGHz
EMIS-D023.01.61.2-2.1背胶40dB/lGHz
EMIS-D032.01.20.8-1.4背胶40dB/lGHz
EMIS-D043.62.01.2-2.5背胶40dB/lGHz
EMIS-D059.84.54.0~5.0背胶40dB/lGHz
EMIS-D062.70.52.0-2.2背胶40dB/lGHz
EMIS-D071.()0.50.4-0.6背胶40dB/lGHz
EMIS-D081.00.50.4-0.6背胶40dB/lGHz
EMIS-D094.02.01.6〜2.4背胶40dB/lGHz
EMIS-D106.44.03.5~4.5背胶40dB/lGHz
EMIS-D113.21.51.2-2.0背胶40dB/lGHz
EMIS-H0I5.83.01.5-4.5背胶50dB/lGHz
EMIS-H023.62.41.8-3.0背胶50dB/lGHz
EMIS-H032.81.91.6-2.2背胶50dB/lGHz
EMIS-H040.80.30.1~0.6背胶4()dB/lGHz
EMIS-H050.80.30.1〜0.6背胶40dB/lGHz
EMIS-II062.8/1.8-2.2卡装40dB/lGIIz
EMIS-H072.8/1.8-2.2卡装40dB/lGHz
EMIS-H083.50.5/卡装25dB/lGHz
EMIS-H093.50.3/卡装25dB/lGHz
EMIS-S019.526.54.8~8.7背胶25dB/lGHz
EMIS-S029.526.54.8〜8.7背胶25dB/lGHz
EMIS-X011.020.70.6-0.85安装槽2()dB/lGHz
EMIS-X023.412.62.3~2.9安装槽20dB/lGHz
EMIS-X031.150.80.6-1.0安装槽20dB/lGHz
EMIS-X041.150.80.6-1.0安装槽20dB/lGHz
EMIS-X052.031.61.5~1.7安装槽2()dB/lGHz
EM1S-X068.U5.04.5~5.5安装槽2UdB/lGHz
四.紧固方式
缝隙搭边深度值超过30mm时,作用不明显;推荐缝隙搭边深度:15~25mm。
五.局部开孔
定义:数量不多的开孔
根据经验:开口最大尺寸小小小十电磁波波长的"20时,屏蔽效能20dB;开口最大尺寸小不小于电磁波
波长口勺1/50时,屏蔽效能30dBe
例如:屏蔽效能为20dB/lGHz时,局部开孔的最大尺寸应不不小于15mm。
一.提高缝隙的屏蔽效能可采用如下几种措施:增长缝隙深度、减小缝隙的最大长度尺寸、减小缝隙中紧
固点时间距、增强基材的刚性和表面光洁度。
一.影响穿孔金属板屏蔽效能的最大因素是开孔的最大尺寸,另一方面是孔深,影响最小的是孔间距。
三.针对电缆穿透问题,可采用:在电缆出屏蔽体时增长滤波,或采用屏蔽电缆,同步屏蔽电缆屏蔽层与
屏蔽体之间要良好电接触。
四,屏蔽方案
1.机柜屏蔽:成本较高,由于缺陷较多,屏蔽效能一般不能做到太高。
2.插箱/子架屏蔽:对丁屏蔽电缆日勺接地和增长滤波都比较以便,适合大量出线口勺产品。
3.单板/模块屏蔽:构造复杂,成本较高,对散热不利。
4.单板局部屏蔽:在无线产品中较常用,重要通过安装屏蔽盒实现,实现较容易。
原则上,最接近辐射源内屏蔽措施是最有效和最经济的;一般说,屏蔽需求导致构造件成本增长
10%~20%左右。
五.缝隙屏蔽设计
1.紧固点连接缝隙
屏蔽效能最重要的影响因素是缝隙H勺最大尺寸和缝隙深度,减小紧固点间距、增长连透零件刚性。
2.增长缝隙深度
单排紧固时缝隙深度超过30mm后屏蔽效能差别就不明显,一般推荐值为15~25mm,增长缝隙
深度可采用某些迷宫或嵌入:弋构造,或采用双排紧固点方式(最佳将两排紧固点错开分布)。
3.紧固点间距
下表是按照DKBA0.460.003I屏蔽效能测试措施得出H勺单抹紧固点缝隙在不同间距卜的I屏蔽效能,测
试样品T=1.5mm,大小600x600mmo在选择紧固点间距时应当参照该表推荐数据,并根据实际构造
形式进行一定日勺调节5〜10min。
表1单排紧固点距离推荐值
屏蔽效能屏蔽效能屏蔽效能
缝隙深度L
构造形式
(mm)(E)(D)(C)
10dB/lGHz20dB/IGHz3()dB/lGHz
板与板直接连接<101106030
LL15-201307040
v//X7//y///
)>251408045
紧固点,
板与板折弯90。后连接<101207040
L15-201408050
一
X///V///
)6、W\\\
枭固点
/
/>251509055
//................、(
//f
/\)
/\
//\
八
L:/\紧固点
//
//
<101409060
板与型材或压铸件连接
15-2016010070
L
>2517011075
■紧固点A
x\\\\\\\v
型材或压铸件之间连接<101409060
L15-2016010070
//
>2517011075
条固点
板与型材连接特例15-2018011080
L
>2520012090
T=2.5〜3.0mm
表2双排紧固点距离D的推荐值
屏蔽效能屏蔽效能
缝隙深度
L(D)
(mm)(C)
20dB/lGHz30dB/IGHz
3012080
50150100
70180120
L
六.屏蔽材料的选用
常用屏蔽材料
表3导电布
华为代码截面形状截面尺寸(mm)备注
EMIS-D01半椭圆形宽3.8,高1.5
EMIS-D02方形宽3.0,高3.0
EMIS-D03腰形宽4.0>图2.0
EMIS-D04半椭圆形宽6.4,高3.6
常用于机柜门、子架门
EMIS-D05C形宽10.7,高9.8等需要较大压缩量的
屏蔽场合
用于1英寸以上宽度FI勺
EMIS-D06半圆形宽4.3,高2.7
型材面板屏蔽
EMIS-D07矩形宽3.0,高1.0
EMIS-D08矩形宽7.0,高1.0
EMIS-D09半椭圆形宽11.0,高4.0
EMIS-D10半圆形宽9.5»月j6.4
EMIS-DI1矩形宽9.5,IWI3.2
表4簧片
华为代码截面形状外形尺寸(mm)备注
镀铜簧片,用于高屏蔽
EMIS-HO1指形宽15.2,高5.8
效能规定口勺机柜
钺铜簧片,用于高屏蔽
EMIS-H02指形宽9.4>高3.6
效能规定时机柜
镀铜簧片,用于高屏蔽
EMIS-H03指形宽7.1,高2.8
效能规定的机箱
EMIS-H04锯齿形宽5.8,耳]0.8镀铜簧片
不锈钢籥片,粘贴在型
材原则插箱前面横梁
EMIS-H05900锯齿形安装宽度4.1,扭角高0.8
上,用于横梁与面板之
间屏蔽
镀铜簧片,广泛用于银
EMIS-H06C形宽8.1,高2.8金面板、镀金机箱
合用料厚:T=1.2mm
镀铜簧片,广泛用于银
EMIS-H07C形宽8.1,高2.8金面板、锁金机箱
合用料厚;T=1.5mm
由于弹性齿片在单板
插拔过程中容易损坏,
EMIS-H08异形
故新设计面板中不采
用
不锈钢材质,只用于6U
EMIS-H09异形
高0。英寸宽型材面板
表5导电橡胶
华为代码截面形状尺寸(mm)备注
EMIS-X01圆形直径D1.02新产品中不采用
用于微蜂窝压铸盒体
EMIS-X02D形宽3.1,高3.43
盒盖之间屏蔽
BOM编码:63250013,
0形圈直径D58.5,横截面
EMIS-X03圆形用于扣板与单板面板
直径D1.25
之间屏蔽
BOM编码:63250014,
0形圈直径D43.0,横截面
EMIS-X04圆形用于扣板与单板面板
01.25
之间肝蔽
BOM编码:28050011,
用于无线产品小模块
EMIS-X05圆形直径D2.03
屏蔽盒体,需要有安装
槽
用于室外机柜
EMIS-X06异形F01D100,既可以防水,
也可以屏蔽
表6金屈丝网
华为代码截面形状尺寸(mm)备注
只用于银金型屏蔽电
EMIS-S01半椭圆形宽12.7,高9.52,无背胶
缆夹线构造
只用于型材型屏蔽电
EMIS-S02半椭圆形宽12.7,高9.52,有背胶
缆夹线构造
表7其他屏蔽材料
华为代码矩形描述备注
EMIS-A01矩形长UOx宽150x厚2,有背胶,用于METR06040产品
在3GHz〜5GHz范畴内吸取
损耗不不不小于10dB,中
心频率4GHz吸取损耗不不
不小于20dB
喷涂固化后表面电阻不不
小于().5ohm,涂层固化后,
用3M750胶带粘贴后,胶
带上无大面积明显金属颗
导电漆/用于塑胶件盒体屏蔽
粒,检查涂层之间H勺附着
力;采用百格刀法检查涂层
与基体之间的附着力,长期
工作温度-5~70摄氏度
滴胶固化后截面宽度尺寸
1.2mm,公差±0.2mm,高度
0.9mm,公差±0.1min;滴胶
常用于无线压铸屏蔽
点胶(FIP)/固化后对基体附着力不小
盒体
于lON/cm;电阻不不小于
0.5ohm;长期工作温度
-5~90摄氏度
七.开孔屏蔽设计
1.通风孔屏蔽
穿孔金属板的孔隙率在30%〜60%之间,一般可满足绝大多数产品散热需要:屏蔽效能在
IO~3OdB/1GHz之间。
影响穿孔金属板的屏蔽效能最大的因素是开孔最大尺寸。
表10典型通风孔屏蔽效能
3()~230MHz230-1000MHz
板厚孔尺寸孔间距
屏蔽效能屏蔽效能孔隙率
(mm)(mm)(mm)
(dB)(dB)
04圆孔或
04圆的外接655400.35
六角孔
05圆孔或
05圆H勺外接750350.40
六角孔
2.0
06圆孔或
06圆11勺外接845300.44
六角孔
08圆孔或
08圆的外接1035200.50
六角孔
方孔4x4650350.44
方孔5x5745300.51
方孔6x6840250.56
方孔8x81030150.64
方孔10x1()1225100.69
04圆孔或
04圆日勺外接650350.35
六角孔
05圆孔或
05阿日勺外接745300.40
六角孔
06圆孔或
06圆H勺外接840250.44
1.5六角孔
08圆孔或
08圆H勺外接1()30150.50
六角孔
方孔4x4645300.44
方孔5x5740250.51
方孔6x6835200.56
方孔8x81025100.64
方孔10x10122050.69
04圆孔或
04圆H勺外接645300.35
六角孔
05圆孔或
05圆的J外接740250.40
六角孔
06圆孔或
06圆II勺外接835200.44
1.0
六角孔
08圆孔或
08圆H勺外接1025100.50
六角孔
方孔4x4640250.44
方孔5x5735200.51
方孔6x6830150.56
方孔8x81()2050.64
注:表10为开孔数量50x50,测试措施遵循DKBA0.460.0031
2.局部开孔屏蔽
局部开孔意指数量不多的开孔,一般指光纤出线孔、批示灯、拨码开关、调测孔和观测孔等,局
部开孔的屏蔽效能可根据经验来判断,当开孔的最大尺寸不不小于电磁波波长H勺1/20时,屏蔽效能为
20dB,当开孔的最大尺寸不不小于电磁波波长的1/50时,屏蔽效能为30dB。例如:当规定屏蔽效能
为20dB“GHz时,局部开孔的最大尺寸应不不小于15mm(1GHz时波长为300mm)。
3.塑胶件屏蔽
塑胶件屏蔽设计重要有两种方案:在塑胶件内侧喷涂导电漆或者内衬薄金属片。
喷涂导电漆方案一般用于屏蔽效能不高于15dB/lGHz均场合,推荐选用含Ag/Cu颗粒的导电漆,
这种类别的导电漆性价比比较合适。
导电漆固化后表面电阻应不不小于(Uohm/inch?;对于具体产品,可将指标换算成最大对角线电
阻规定。
塑胶盒体中盒体盒盖之间的缝隙是塑胶件屏蔽最大难题。接缝H勺屏蔽措施一般有三加,如图12
所示,分别用于不同的应用场合.
方式-通过两个零件的接缝处互相咬合,运用塑胶件自身的弹性保证缝隙的接触。这种屏蔽方式
比较简朴,两个零件通过少数的几种螺钉连接即可.但这种缝隙的结合方式很难保证缝隙可靠接触,
屏蔽效能不超过10dB/lGHz。
方式二在接缝处增长屏蔽材料,屏蔽材料在两个零件压紧之后提供良好口勺屏蔽效果。在构造设计
容许的状况下,推荐采用这种性价比较好的解决方案。
方式三是在盒体的内侧固定不锈钢片,运用不锈钢片与盒盖(已喷导电漆)的内侧接触。屏蔽效
能可达到2
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