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文档简介
一种在原位电子显微镜中测试电子元器件本发明提供一种在原位电子显微镜中测试述电子元器件施加反向信号或在测试结果中叠元器件的各端子之间采集由于测试产生的寄生23[0002]微观结构分析可以通过扫描电子显微镜和透射电子显微微电子器件结构表征领域中极具发展前景的领[0004]但电子显微镜在检测晶体管结构和缺陷的过程中需要向被测的晶体管施加探测4[0012]下面结合附图对本发明提供一种在原位电子显微镜中测试电子元器件性能的方或在测试结果中扣除采集到的电学信号,用以抵消电子束对电子元器件的电学性能的影以通过监控各个端口的电学信号发现并记录更多的寄生电学信号向所述电子元器件施加反向信号,用以抵消电子束对电子元器件的电学性能的影5器件的不同的部位分别发射电子束,并分别采集对应的电流和电压信号的步骤相互结合,极板42之间的载流子累计导致的寄生电压信号,以及由于介电层43被击穿引起的上极板67
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