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文档简介
请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名本发明提供一种芯片虚拟填充结构添加方标芯片对应的最佳划分数量和单个分区对应的2获取目标芯片对应的最佳配置参数;所述最佳配置参数包括在当前迭代轮次为首轮迭代轮次的情况下,基于所述目标芯片对应的至少两在所述当前迭代轮次为非首轮迭代轮次的情况下,将所述基于处理器预设总量和各所述预设划分数量,确定各所述预设基于各所述预设划分数量对所述目标芯片进行分区,得到各所将最短预添加时长对应的预添加参数确定为将所述前一修复数据中各历史分区对应的数据与当前迭代轮次对应的GDS数据进行比在所述比较结果中存在数据相同的未作改动区域的情况下,述未作改动区域的剩余区域确定为所述目标芯片对应的填充划在所述比较结果中不存在数据相同的未作改动区域的情况识别所述目标芯片中的至少一个IP核和各所述IP3基于各所述预设划分数量和所述禁止划分区域,确定各所述预添针对各所述预添加参数对应的目标等分线对所述目标芯片进在当前层为所述目标芯片的金属层的情况下,基于各所述IP核在所述当前层为所述目标芯片内的基底层的情况下,将各所述7.根据权利要求5或6所述的芯片虚拟填充结针对各所述预设划分数量,基于所述预设划分数量,确定所述目获取模块,用于获取目标芯片对应的最佳配置参数;所述最确定模块,用于确定所述目标芯片对应的填充划分区域;添加模块,用于为各所述分区配置所述最佳处理器数量个处理器9.一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述芯片虚拟填充结45将最短预添加时长对应的预添加参数确定为将所述前一修复数据中各历史分区对应的数据与当前迭代轮次对应的GDS数据进除所述未作改动区域的剩余区域确定为所述目标芯片对应的填识别所述目标芯片中的至少一个IP核和各所述IP参数对应的目标等分线;在所述初始等分线与所述禁止划分区域不相交或相切的情况下,6将所述初始等分线确定为所述预添加参数对处理器为对应的所述分区并行添加虚拟填充机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述芯片虚拟填充结7对运行时长与处理器数量的关系曲线示意图,如图2所示,EDA的相对运行时长随着处理器发明实施例中,通过在机器资源和相对运行时长中取平衡点,获取目标芯片对应的最佳配最少,在将首轮迭代轮次确定的最佳配置参数确定为当前迭代轮次对应的最佳配置参数8将最短预添加时长对应的预添加参数确定为确定处理器预设总量与各预设划分数量的比值,从而确定各预分区分配的处理器分配数过处理器分配数量个处理器为对应的预分区添加dummy,各预添加参数独立且并行添加务对应的预分区的dummy添加时长,将最长的运行时长确定为该组预添加参数对应的预添识别所述目标芯片中的至少一个IP核和各所述IP9添加dummy的规则不同。针对金属层,要求添加的dummy与各IP核之间的距离要大于或等于会产生物理设计规则检查违例。例如,图4是本发明实施例提供的金属层dummy时边缘密度块3(Module3)分别添加dummy并合并后,由于距离3大于预设距离,会产生设计规则检查上,分别在水平方向和竖直方向上分别向外扩展预设距离,进而得到各IP核对应的禁止划分区域,将各IP核对应的禁止划分区域进行合并,即可得到该目标芯片对应的禁止划分区域。[0050]针对基底层,要求目标等分线不能切割各IP核对应的布局阻挡(placement参数对应的目标等分线;在所述初始等分线与所述禁止划分区域不相交或相切的情况下,将所述初始等分线确定为所述预添加参数对核所处的区域B构成了该IP核对应的布局阻挡区。可参考金属层确定目标等分线的步骤确与每一轮的全芯片物理设计检查。若每个迭代轮次中的dummy的添加过程均是对前一迭代域为自身数据没有问题,已无需更新,但需要与其他区域merge以观察全芯片的状态的区将所述前一修复数据中各历史分区对应的数据与当前迭代轮次对应的GDS数据进除所述未作改动区域的剩余区域确定为所述目标芯片对应的填对应的分区确定为未作改动区域,并通过当前迭代轮次对应的DEF(DesignExchange填充结构添加装置与上文描述的芯片虚拟填充结构添加方法可[0070]本发明实施例还提供一种芯片虚拟填充结构添加装置,图9是本发明实施例提供的芯片虚拟填充结构添加装置的结构示意图,如图9所示,该芯片虚拟填充结构添加装置述目标芯片对应的最佳划分数量和单个分区对应的最[0073]分区模块930,用于对所述填充划分区域进行分区,得到所述最佳划分数量个分述处理器为对应的所述分区并行添加虚拟填充将最短预添加时长对应的预添加参数确定为识别所述目标芯片中的至少一个IP核和各所述IP参数对应的目标等分线;在所述初始等分线与所述禁止划分区域不相交或相切的情况下,将所述初始等分线确定为所述预添加参数对将所述前一修复数据中各历史分区对应的数据与当前迭代轮次对应的GDS数据进除所述未作改动区域的剩余区域确定为所述目标芯片对应的填发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;
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