2026年探伤工(技师)练习题考试试题及答案

2026年探伤工(技师)练习题考试试题及答案1.根据NB/T47013.1-2015《承压设备无损检测第1部分：通用要求》，对于Ⅱ类对接接头，底片评定范围内的黑度D要求，当采用X射线透照时，合格范围是A1.5≤D≤4.0B2.0≤D≤4.5C2.0≤D≤4.0D1.5≤D≤4.5答案：C2.超声波探伤中，横波斜入射至钢-空气界面时，第三临界角产生时的物理现象是A.折射纵波沿界面传播，横波在钢中发生全反射B.折射横波沿界面传播，纵波在钢中发生全反射C.入射纵波全部转化为折射横波D.入射横波全部转化为折射纵波答案：A3.渗透探伤作业中，针对钛合金压力容器焊缝检测，为避免发生应力腐蚀开裂，要求渗透检测剂中（）残留含量不得超过标准限值A.硫元素B.氯元素C.磷元素D.碳元素答案：B4.对于厚度20mm的Q345R锅炉筒体内表面埋藏的深度1~3mm横向裂纹，采用超声波检测最适合的探头是A.2.5MHz直探头B.5MHz45°横波斜探头C.2.5MHz70°横波斜探头D.5MHz双晶直探头答案：D5.根据GB50205-2020《钢结构工程施工质量验收标准》，对于一级焊缝的超声波检测，缺陷分级中，不允许存在的缺陷是A.反射波幅大于等于判废线的缺陷B.反射波幅大于等于定量线小于判废线的缺陷C.反射波幅大于等于评定线小于定量线的缺陷D.所有反射波幅超过评定线的缺陷答案：A6.射线探伤中，像质计灵敏度的定义是，底片上能够识别出的A.最小丝径对应的截面积B.最小丝径占透照厚度的百分比C.最大丝径对应的透照厚度D.最小黑差对应的像质计丝径答案：B7.超声波探伤中，材料晶粒粗大对横波检测的影响，不包括以下哪项A.声能衰减增大B.杂波噪声增加C.信噪比下降D.声速明显增大答案：D8.涡流探伤中，检测线圈提离效应会引起什么信号变化A.相位不变，幅度增大B.幅度增大，相位改变C.幅度相位都变化D.只有相位变化，幅度不变答案：C9.承压设备在用探伤中，检测奥氏体不锈钢管道焊缝的应力腐蚀开裂，最优先选择哪种无损检测方法组合A.磁粉+超声波B.渗透+射线C.渗透+相控阵超声波D.涡流+射线答案：C10.根据《特种设备无损检测人员考核规则（2021版）》，以下哪项工作不属于二级探伤人员的授权作业范围A.调整探伤设备工艺参数B.按照规程评定检测结果C.编制检测工艺规程D.签发符合规程要求的检测报告答案：C11.超声波斜探头入射点测定，最常用的标准方法是A.横孔法B.试块端面反射法C.R弧试块反射法D.半波高度法答案：C12.荧光磁粉探伤中，符合NB/T47013要求，紫外灯在工件表面的紫外线辐照度不得低于（）μW/cm²A.500B.1000C.2000D.3000答案：B13.后乳化型渗透探伤对比水洗型渗透探伤的核心优势是A.检测速度快，生产成本低B.适合大型工件现场检测C.适合检测微小开口缺陷，灵敏度高D.适用于多孔疏松材料答案：C14.伽马射线透照中，Se-75放射源的半衰期是A.5.3年B.120天C.33年D.75天答案：B15.相控阵超声波检测中，电子扫查指的是A.通过手动移动换能器实现扫查B.通过切换不同阵元组合实现声束位置移动C.通过改变焦距实现声束角度变化D.通过改变阵元相位实现声束角度扫查答案：B二、多项选择题1.超声波探伤中，影响横波斜探头检测灵敏度的因素包括A.探头频率B.楔块衰减系数C.晶片尺寸D.工件表面粗糙度答案：ABCD2.磁粉探伤中，能够产生可检测漏磁场的因素包括A.工件表面和近表面的开口缺陷B.工件不同位置的材料磁导率变化C.工件截面突变结构D.工件表面浮锈氧化皮答案：ABC3.后乳化型渗透探伤中，乳化时间过长会造成哪些不良影响A.过乳化现象，降低整体检测灵敏度B.缺陷内部残留的渗透液被冲洗掉C.工件背景着色深度变深D.产生大量虚假缺陷显示答案：AB4.根据NB/T47013.3-2015《承压设备无损检测第3部分：超声波检测》，对接接头缺陷指示长度的允许测量方法包括A.绝对灵敏度法B.半波高度法（6dB法）C.端点衍射法D.端点峰值法答案：BCD5.在用压力容器无损检测中，应力腐蚀开裂多发生在哪些位置A.焊缝热影响区B.接管与筒体连接的角焊缝位置C.筒体母材中心位置D.焊接残余应力集中部位答案：ABD6.以下关于射线照相对比度影响因素的说法，正确的是A.射线能量越低，主因对比度越高B.在标准允许的黑度范围内，底片黑度越大，对比度越高C.增感屏粒度越粗，固有对比度越高D.散射线防护越好，散射线越少，整体对比度越高答案：ABD7.无损检测工艺规程编制中，必须包含的核心内容有A.探伤设备和器材的型号参数要求B.检测比例和合格级别要求C.检测部位编号与位置示意图D.检测结果评定与记录要求答案：ABCD8.涡流检测中，影响检测线圈阻抗分析结果的主要因素包括A.探头的提离效应B.工件自身的电导率差异C.工件自身的磁导率差异D.缺陷的形状与埋藏位置答案：ABCD三、判断题1.超声波探伤中，横波传播速度小于纵波，相同频率下横波波长比纵波更长，因此分辨力高于纵波。（）答案：×2.磁粉探伤中，交流磁化存在集肤效应，对表面微小缺陷的检测灵敏度高于直流磁化，因此更适合工件表面缺陷检测。（）答案：√3.渗透探伤中，干式显像剂的核心作用是吸附缺陷中流出的渗透液，在工件表面形成足够对比度的缺陷显示。（）答案：√4.射线透照厚度差较大的工件时，采用更高能量的射线可以提高底片的对比度，改善成像质量。（）答案：×5.检测奥氏体不锈钢焊缝时，由于焊缝晶粒粗大，超声波衰减严重，因此应当选用更高频率的探头提高检测灵敏度。（）答案：×6.磁粉探伤时，磁化电流越大，漏磁场强度越高，检测灵敏度也越高，因此检测时应当尽可能选用最大磁化电流。（）答案：×7.相控阵超声波检测可以实现动态聚焦，针对不同深度的缺陷调整聚焦位置，因此对全厚度范围缺陷的检测灵敏度优于常规单晶超声波检测。（）答案：√8.水洗型渗透探伤的灵敏度高于后乳化型渗透探伤，更适合检测开口宽度极小的微裂纹缺陷。（）答案：×9.根据《中华人民共和国特种设备安全法》，特种设备无损检测报告必须由取得相应资格的无损检测人员签字盖章后，方可生效。（）答案：√10.超声波检测中，耦合剂的核心作用是排除探头与工件表面之间的空气，让更多声能透入工件，同时还可以起到润滑探头、减少探头磨损的作用。（）答案：√四、简答题1.简述超声波探伤中，产生伪缺陷显示的常见原因有哪些？答：超声波探伤中常见伪缺陷产生原因主要分为四类：第一类是仪器设备与探头本身原因，包括探头固有杂波、仪器发射脉冲余振过大、内部电路电磁干扰、设备性能不稳定，都会在屏幕上产生虚假信号；第二类是耦合与工件表面原因，包括工件表面存在焊瘤、飞溅、凹凸沟槽、厚氧化皮，界面不规则反射形成伪信号，耦合剂内部混入气泡、耦合层厚度不均也会产生反射伪缺陷；第三类是工件结构本身原因，比如板厚多次底波反射、焊缝加强高的界面反射、接管角部反射、工件内部组织偏析、晶粒粗大产生的晶界散射杂波，都容易被误判为缺陷；第四类是操作与环境原因，包括扫查速度过快超出仪器采集范围、参数调整不当、外界电磁干扰或环境振动，都会导致信号异常形成伪缺陷。2.简述磁粉探伤中，如何区分相关显示、非相关显示和虚假显示？答：磁粉探伤中三类显示的区分方法如下：首先是相关显示，是由工件表面或近表面真实缺陷产生的漏磁场吸附磁粉形成的显示，一般显示轮廓清晰，形状与缺陷特征匹配，位置对应缺陷高发区域，重复磁化后显示的位置、形状基本稳定，需要按照标准进行缺陷分级评定；其次是非相关显示，不是由危害性缺陷产生，而是因工件截面突变、不同区域材料磁导率差异、焊接残余应力导致磁导率变化等原因形成的漏磁场显示，非相关显示的形状与工件结构特征完全对应，不存在真实的材料discontinuity，一般不需要评定，但需要通过复验确认，避免和相关显示混淆；最后是虚假显示，也叫伪显示，不是漏磁场吸附磁粉形成的显示，常见原因包括工件表面粗糙孔隙吸附磁粉、磁化过程中磁粉流淌堆积、工件表面残留油污杂质吸附磁粉、操作不当导致磁粉结块，虚假显示可以通过擦除表面磁粉、重新磁化后显示完全消失，以此可以和另外两类显示明确区分。3.编制压力容器对接焊缝超声波检测工艺规程时，需要确定哪些核心工艺参数？答：编制压力容器焊缝超声波检测工艺规程，需要根据容器材质、板厚、焊接方法、检测标准、合格级别确定核心参数，主要包括以下内容：一是探头参数，明确探头类型、频率、晶片尺寸、斜探头K值（折射角），如果是多探头扫查还要明确各探头的组合方式，相控阵检测还要明确阵元数量、阵元间距、聚焦深度范围；二是校准参数，明确灵敏度校准用试块类型、量程校准范围，DAC或DGS曲线的绘制要求，明确评定线、定量线、判废线的灵敏度要求，符合对应检测等级的标准规定；三是扫查参数，明确耦合剂类型、扫查方式、扫查速度、扫查覆盖率要求，横向缺陷扫查的补充要求，表面清理的标准；四是评定参数，明确缺陷定位、定量、定性的方法，指示长度测量的方法，超标缺陷的复验要求；最后还要明确检测比例、合格级别、结果记录与报告的要求，满足标准和设计的特殊要求。五、综合应用题某石化公司在用一台容积1000m³的液化石油气储罐，材质Q345R，筒体厚度18mm，主体对接焊缝采用埋弧自动焊，开单V型坡口，定期检验时要求对所有对接焊缝进行100%超声波检测，重点检测焊缝内部的埋藏裂纹和未焊透缺陷，请回答以下问题：（1）检测前如何选择超声探头和校准设备？（2）如何避免焊缝结构反射导致的伪缺陷误判？（3）发现超标缺陷后如何进行缺陷定位和定性？答：（1）检测前探头选择和设备校准：①探头选择：该储罐筒体厚度18mm，缺陷沿坡口面分布，优先选择频率2.5MHz的横波斜探头，晶片尺寸选择10mm×12mm或13mm×13mm，K值选择K2（对应折射角约63.5°），该K值可以保证声束完整覆盖18mm板的全厚度范围，声束轴线刚好扫过坡口根部区域，适合检测未焊透和埋藏裂纹；针对横向缺陷，需要补充斜探头进行横向扫查，针对近表面缺陷可以搭配5MHz双晶直探头辅助检测；焊缝表面存在轻度不平时，小晶片探头的耦合效果更好，灵敏度更稳定。②设备校准：首先在CSK-IA试块上校准探头入射点、K值（折射角），校准仪器的水平线性和垂直线性，误差控制在标准允许范围内后，调整扫描量程为0~40mm，也就是两倍板厚，方便缺陷深度定位；然后在CSK-IIA试块上绘制DAC距离-波幅曲线，按照NB/T47013.3-2015B级检测要求确定评定线、定量线、判废线，将扫查灵敏度调整到规定值；检测前清理焊缝表面的焊渣、飞溅、氧化皮，露出金属光泽，选用机油或化学浆糊作为耦合剂，提前测试耦合补偿，保证灵敏度符合要求。（2）避免伪缺陷误判的措施：该储罐焊缝的伪缺陷主要来自焊缝加强高反射、根部焊瘤结构反射、母材晶粒杂波，具体防控措施如下：①检测前提前熟悉焊缝结构和坡口形式，该焊缝为单V型坡口，根部未焊透位置固定，提前预判结构反射的大致位置，做好区分；②采用双侧扫查法，从焊缝两侧分别对同一区域进行扫查，真实缺陷在双侧扫查都会得到稳定的反射信号，伪缺陷一般只会在单侧扫查出现；③采用探头移动转动法区分，缓慢移动探头，微小转动探头改变声束入射角度，真实缺陷信号会随着探头移动连续出现，波幅变化规律清晰，伪缺陷信号会在探头微小移动后迅速消失；④采用灵敏度调整法，降低灵敏度后，伪缺陷信号会快速消失，真实缺陷仍然可以观测到稳定信号，针对根部信号还可以采用端点衍射法测量缺陷端点，区分结构反射和真实缺陷；⑤针对母材晶粒粗大产生的杂波，可以适当降低灵敏度、选用聚焦探头，提高信噪比，减少杂波干扰。（3）缺陷的定位和定性方法：①定位：首先根据校准后的扫描量程，结合探头入射点和K值，计算缺陷的水平位置和深度位置，确定缺陷距离焊缝中心的水平距离、在板厚方向的深度，然后在工件表面标记缺陷的位置、范围，记录缺陷的最大波幅、指示长度；②定性：结合缺陷位置、反射波特征、焊接工艺、储罐运行历史判断缺陷性质：未焊透缺