《单、双面挠性印制板分规范》

1单、双面挠性印制板分规范本文件规定了单、双面挠性印制板(以下简称挠性印制板或FPC)的应用等级、性能要求、质量保证规定、交付规定等。本文件适用于使用了单、双面聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜覆铜箔层压板(包括无粘接剂型)的挠性印制板。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T2036印制电路术语GB/T2423.17—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka:盐雾GB/T4677—2002印制板测试方法GB/T13555挠性印制电路用聚酰亚薄膜覆铜板GB/T13556挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板GB/T13557—2017印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法GB/T16261—2017印制板总规范SJ20828合格鉴定用测试图形和布设总图3术语和定义GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1覆盖层coverlayer覆盖于印制板表面仅让部分导电图形暴露的绝缘层。3.2覆盖膜coveringfilm一种在一面涂覆胶粘剂层，用于覆盖保护挠性印制板表面的绝缘膜。注：常用绝缘膜是与挠性覆铜板一致的基膜，如PI膜、PET膜等。覆盖膜产品的胶粘剂层表面可以用离型纸或离3.3覆盖涂层covercoat涂覆在电路上的液体材料，随后成为一种永久性介电涂覆层。23.4增强板stiffener粘合固定在印制板表面以加强其机械强度的薄板。4应用等级本标准规定的产品分为三个应用等级。顾客有责任在其合同或采购文件中规定每种产品的等级要求，必要时应指出特定参数的例外要求。具体分级如下：a)1级：一般电子产品对外观要求较低而主要要求印制板有完整的功能的产品，包括消费类产品、某些计算机及其外部b)2级：耐用电子产品要求高性能、较长使用寿命以及不间断工作的非关键性设备用产品，包括通讯设备、复杂的商用机器、仪器。c)3级：高可靠性电子产品持续工作于严酷环境的、不能停机的或用于生命维持系统的、需要时可以随时工作的关键性设备用产品，其对加工印制板使用的材料、工艺、检验和试验都有更高的要求。5.1通则除另有规定外，单、双面挠性印制板应符合本标准规定的特定性能等级的所有要求。5.2优先顺序当本标准的要求与其他文件要求有矛盾时，文件采用的优先顺序如下：b）适用的印制板分规范；d）其他文件。5.3材料按本标准提供的印制板所使用的材料应符合GB/T13555、GB/T13556等材料规范和印制板采购文件的规定，承制方应使用符合本标准规定的性能要求的材料。在满足印制板性能要求条件下，应最大程度采用可重复利用、可回收或环保型材料，以有助于清洁生产和降低整个产品生命周期的成本。5.4设计印制板应符合相关设计规范的要求。除非另有规定，如果印制板采购文件中对个别设计参数没有作出规定，那么印制板的设计、测试图形的设计、数量、位置和用途应按照SJ20828的规定，并反映印制板设计的最薄弱的环节。35.5外观要求及检验方法5.5.1检验方法外观应在常态条件下，使用4.5/4.5的正常或矫正视力及3倍～10倍的放大镜进行目检(仲裁检5.5.2导线外观5.5.2.1开路或短路挠性印制板不应有开路或短路。5.5.2.2导体缺损5.5.2.2.1导线缺口或针孔导线应符合以下要求：a)宽度为W的导线上所允许的缺口或针孔如图1所示，其缺损的宽度（W1)及长度（l）应符合表1允许的缺口和针孔b)连接盘上的缺损面积应小于连接盘有效面积的10%,如图2所示。4图2连接盘上的缺口c)孔周焊盘的缺损，应不大于孔周长的三分之一，如图3所示。图3孔周焊盘的缺损5.5.2.2.2导线间的残留铜或突出相邻导线间距（s）的残留铜或突出部分如图4所示，与导线间的距离（s1或s2+s3)应符合表5图4导线间的残留铜或突出部分表2允许的导线间的残留铜或突出部分5.5.2.2.3宽阔区域内的残留铜或突出宽阔区域是指导体图形周围的0.375mm范围内不进行布线的区域，如图5所示。在此区域内的残留铜或突出部分距印制板外缘的距离（c）应不小于0.125mm；在此区域内的残留铜或突出部分与相邻导体图形的距离（d）应不小于0.125mm。图5在宽阔空间处的残留铜或突出65.5.2.2.4凹坑厚度为t的导线表面因腐蚀所产生的凹坑如图6所示，其深度（e）应符合表3的要求。凹坑不允许横跨导线宽度。5.5.2.2.5分层导体宽度（W）的分层如图7所示，宽度（W1)及长度（l）应符合表4的要求。7表4允许的分层（续）5.5.2.2.6裂缝导体不应有裂缝。5.5.2.2.7划痕导体上的划痕是指由锐利金属等划出的明显有害的痕迹如图8所示。在反复弯曲部位的导体上不允许有可见划痕，在厚度为t的其他部位导体上，其划痕深度（d）应符合表5的要求。图8导体上的划痕表5导体上允许的划痕深度5.5.2.3变色变色应符合表6的要求。5.5.3覆盖层及覆盖涂层外观5.5.3.1气泡气泡如图9所示，应符合表7的规定。8盖层表面积内应不超过三个且气泡不图9气泡5.5.3.2夹杂物夹杂物如图10所示，具体要求如下：a）导电性夹杂物应符合5.5.2.2.2及5.5.2.2.3的要求。b）非导电性夹杂物值应符合表8要求。c）非导电夹杂物的最大尺寸不应超过0.8mm，且未跨接导体。9表8非导电性夹杂允许值单位为毫米5.5.3.3分层及剥离沿印制板四周边缘不应有目视可见的覆盖层或覆盖涂层的分层或剥离，如图11所示。图11覆盖（涂）层的分层及剥离5.5.3.4覆盖层粘接剂的溢出、覆盖涂层或感光性阻焊剂的渗出渗出的具体要求如下：a）覆盖层粘接剂的溢出、覆盖涂层或光性阻焊剂渗出如图12b)所示的尺寸（l）应符合表9要求。b）在连接盘部位覆盖层的偏移及孔的偏移应能保证连接盘最小可焊环宽（W）如图12a)所示，图12覆盖层粘接剂的溢出、覆盖涂层及感光性阻焊剂的渗出表9覆盖层粘接剂溢出、覆盖涂层及感光性阻焊剂的渗出单位为毫米表10连接盘的最小可焊环宽单位为毫米5.5.3.5覆盖涂层及感光性阻焊跳印（飞白）在进行可焊性试验时，覆盖涂层及感光性阻焊跳印（飞白）处的导体上不应有焊料附着。5.5.4镀层外观5.5.4.1镀涂层缺损镀涂层缺损的接收条件如下：a)镀涂层缺损形怯镀涂层缺损形怯如图13所示。b)镀金层缺损表11镀金层缺损123如图14所示，宽度（W1),长度（L）的镀金层缺陷对成品线导体宽度（W）符合表12的要求。表12镀金层缺陷处的宽度和长度单位为毫米c)可焊性镀涂层印制插头部位镀涂层缺损宽度应不大于导体宽度的1/2；缺损长度应不大于导线的宽度。在直接触部位，放大镜检验应无缺陷包括麻点、凹坑、针孔、气泡，如图13a)所示。在连接盘上的镀金层缺陷面积应小于全部镀层面积（不包括因粘接剂溢出而漏镀层部分面积）的在孔边缘的镀层缺损应不大于孔周长的1/4,如图13c)所示，镀层缺陷处应被粘接剂所覆盖。5.5.4.2空洞一个镀覆孔内空洞如图15所示，空洞数1级应不超过3个,2&3级应不超过1个；空洞面积的总和（s空洞）相对于镀覆孔内壁全部面积（s内壁）应符合表13的要求。表13允许的镀覆孔镀层空洞面积5.5.4.3镀涂层浸入（或焊料芯吸）镀涂层浸入的接收判据如下：a)可焊性镀涂层可焊性镀涂层的浸入或焊料的芯吸如图16所示，应符合表14的要求。b)导线与覆盖层之间导线与覆盖层（或覆盖涂层及感光性阻焊层）之间浸入的可焊性镀层或芯吸的焊料部分（m1、m2)表14导线与覆盖层（或覆盖涂层及感光性阻焊层）之间镀层的渗出或焊料芯吸单位为毫米c)导线与基底膜之间渗出导线与基底膜之间渗出的镀层（或芯吸的焊料）部分应符合表15的要求。表15导线与基底膜之间镀层的渗出或焊料芯吸表15导线与基底膜之间镀层的渗出或焊料芯吸（续）5.5.4.4可焊性镀涂层及焊料可焊性镀涂层及焊料要求如下：a)镀金层b)可焊性镀层外表焊料镀层表面不应发黑（黑化）。5.5.4.5连接盘起翘5.5.4.5.1连接盘起翘的检验切片测量按GB/T4677—2002中8.3.2的方法执行。除有特殊规定外,切片应从板中心和边缘截取。5.5.4.5.2连接盘起翘的要求通过模拟返工、热应力或温度冲击后，可出现连接盘起翘，但从基材表面到连接盘或焊盘边缘底部的最大起翘不应大于连接盘总厚度。连接盘总厚度等于连接盘上金属箔和铜镀层厚度总和。5.5.5外形边缘和冲切孔的外观5.5.5.1撕裂或缺口不应有撕裂或缺口如图17所示。但在切口的拐角处允许有裸眼看不出的撕裂或缺口。5.5.5.2毛刺毛刺如图18所示的高度（"）应不超过0.1mm。不应有可能会造成电气短路的导线端面的毛刺。5.5.5.35.5.5.3丝状毛刺非导电性丝状毛刺如图19所示。位于外形边缘部位的丝状毛刺长度（l1)应不大于1.0mm,位于孔处的丝状毛刺垂度（l2)应不大于0.3mm,毛刺应不容易脱落。5.5.6增强材料的外观5.5.6.1与增强材料之间的夹杂物与增强材料之间夹杂物的合格判据如下：a）挠性印制板与增强材料之间的夹杂物如图20所示。引起的突出(fi)应不大于0.1mm。夹杂物引起的厚度变化，不应使印制板与增强材料的总厚超出规定值。b）夹杂物的大小应不大于挠性印制板与增强材料粘接面积的5%。c）不应有与元件孔或外形边缘相连接的夹杂物。d）外形边缘伸出的丝状非导电性夹杂物的长度（l）应不大于1.0mm。图20印制板与增强材料之间的夹杂物5.5.6.2增强材料与印制板间的气泡增强材料与挠性印制板间气泡如图21所示。在使用热固粘接剂时，气泡应不大于所粘接增强材料面积的10%；在使用其他类型粘接剂时，气泡应不大于所粘接增强材料面积的1/3。在印制插头端部不应有气泡和翘起。图21印制板与增强材料间的气泡5.5.6.3增强材料的缺陷增强材料的合格判据如下：a）裂缝裂缝如图22所示，应符合表17的要求。表17裂缝合格判据b)缺损增强材料的缺损如图23所示，长度（l）应小于1mm。c)划痕除另有规定，划痕由供需双方协商。5.5.7其他5.5.7.1表面附着物（不包括导体裸露部位）表面附着物应符合以下要求：a)热固型粘接剂表面的热固型粘接剂应符合表18的要求。表18表面热固型粘接剂b)助焊剂残留表面残留的助焊剂应符合表19的要求。表19表面残留的助焊剂c)残留的金属颗粒以下要求仅适用于即使金属颗粒（焊料、铝、铜等）脱落也不会引起产品故障的场合。且在适当的条件下，挠性印制板用户的处理方法有能力除去残留的金属颗粒。残留的金属应符合表20的要求。表20残留的金属颗粒d)残留的粘接剂残留的粘接剂应符合表21要求。表21残留的粘接剂5.5.7.2皱褶不应有如图24所示影响挠性印制板使用特性及装配的严重皱褶，包括：皱褶、折痕、扭折。必要时，应作各类缺陷的极限样板作为判定依据。5.5.7.3压痕压痕如图25所示应符合表22要求。压痕的形状、大小、深度等难于判断时，由供需双方协商（极限样板对一些细微处做要求）。表22允许的压痕深度5.5.7.4基底膜面的外观基底膜面的外观应符合以下要求：a)基底膜压痕基底膜压痕如图25所示，应符合表23的要求。表23基底膜压痕深度表23基底膜压痕深度（续）b)基底膜划痕在基底膜上有划痕如图26所示，其深度（i）相对于基底膜厚度（t）应符合表24的要求。另外，薄膜面不应有严重压痕、裂=、破裂及粘接层的剥落。在反复弯曲部位不应影响弯曲特性。表24允许的基底膜划痕5.5.7.5覆盖层及覆盖涂层外观覆盖层及覆盖涂层外观应符合以下要求：a)覆盖层及覆盖涂层压痕覆盖层及覆盖涂层压痕如图25所示，应符合表25的要求。表25覆盖层及覆盖涂层压痕深度b)覆盖层及覆盖涂层划痕覆盖层或覆盖涂层表面不应有严重划痕、裂=、破裂及粘接层的剥落，在反复弯曲部位的划痕，不应影响弯曲性能。在覆盖层或覆盖涂层上有划痕如图26所示，其深度（i）相对于覆盖层或覆盖涂层厚度（t），应符合表26的要求。表26覆盖层及覆盖涂层划痕深度5.5.7.6标记符号标记符号应能识别。5.6尺寸检验方法和要求5.6.1检验方法挠性印制板的尺寸检验方法应符合GB/T13557—2017的第6章的方法进行检验。检验应在放大倍数最小为3倍的光学仪器下进行，如果有不清楚的缺陷，可以改用更高放大倍数的放大镜来检验。对于有尺寸要求的精确测量，可采用带十字标线和刻度的光学仪器。如果采购文件有特殊要求，应采用采购文件规定的放大倍数的放大镜。尺寸检验应采用满足精度要求的量具。5.6.2外形尺寸5.6.3厚度5.6.4孔5.6.4.1孔的一般要求孔的一般要求如下：a）对于1级、2级产品孔的要求应符合5.6.4.2、5.6.4.3的要求；b）对于3级产品孔的要求超过5.6.4.2、5.6.4.3的范围时，由供需双方协商。5.6.4.2成品孔径公差成品孔径(t)公差应符合表3要求。5.6.4.3镀覆孔作为双面挠性印制板镀覆孔的导通应仅为圆孔并应符合表30的要求。单位为毫米5.6.5导线宽度导线宽度(W)及公差应符合表31的要求。表31导体宽度及公差表31导体宽度及公差（续）5.6.6导体节距的累积公差导体节距(P)的累积如图27中a)至c)表32导体节距的累积公差图27节距的累计公差示意图5.6.7孔中心距孔中心距应符合表7要求。表33孔中心距公差5.6.8导线到板边缘最小距离导体到印制板边缘的最小距离应符合表8的要求。表34导线到板边缘最小距离5.6.9位置公差5.6.9.1孔位的公差成品的孔位相对于基准图形或基准孔的公差，当涉及设计尺寸小于100mm时，公差±0.3mm,大于或等于100mm,公差是设计尺寸的±0.3%以内,但不包括导通孔孔位公差。5.6.9.2孔与连接盘之间的重合度成品的有效最小连接盘环宽（d）如图28所示，应符合表10最小可焊环宽（W）的要求。图28孔与连接盘的重合度5.6.9.3连接盘与覆盖层或覆盖涂层的重合度覆盖层或覆盖涂层对于连接盘的覆盖（e）如图29所示，应符合表35的要求。图29覆盖层或覆盖涂层的重合度表35覆盖层或覆盖涂层的重合度5.6.9.4增强材料与挠性印制板的位置重合度增强材料与挠性印制板的位置重合度应符合以下要求：a)孔的重合度增强材料与挠性印制板孔之间的孔偏移（W）的差（D－W）应在孔径（D）的公差范围内，如b)外形的偏移增强材料对外形的偏移（j）如图31所示，应符合表36的要求。单位为毫米5.6.9.5冲切外形的偏移冲切外形的偏移应符合表37的要求。表37冲切外形的偏移5.6.10板与增强材料对压敏胶或热固粘接剂的偏移(包括粘接剂的溢出)挠性印制板与增强材料之间的压敏胶或热固粘接剂的偏移(V)(包括粘接剂的溢出)如图32所示，应不大于±0.5mm。图32挠性印制板与增强材料之间的压敏或热固粘接剂的偏移(包括粘接剂的溢出)5.6.11镀覆孔的镀铜层最小厚度镀覆孔的镀铜层最小厚度应大于0.005mm,符合表9的要求。表38镀覆孔的镀铜层最小厚度单位为毫米5.7物理性能及检验方法5.7.1剥离强度及检验方法5.7.1.1剥离强度检验方法剥离强度检验方法如下：a）导线剥离强度检验应按GB/T13557—2017中7.2的方法进行；b）覆盖层剥离强度检验先把宽10mm试样粘接于铜箔光泽面上,再按GB/T13557—2017中7.2c）增强材料剥离强度检验先把宽10mm试样粘接于铜箔光泽面上,再按GB/T13557—2017中7.5.7.1.2剥离强度要求剥离强度要求如下：a）导线剥离强度应不小于0.49N/mm;b）覆盖层剥离强度应不小于0.34N/mm;c）增强材料剥离强度：热固型粘接剂不小于0.34N/mm、压敏粘接剂不小于0.15N/mm。5.7.2拉脱强度及检验方法5.7.2.1拉脱强度检验方法拉脱强度检验方法如下：a）非镀覆孔焊盘的拉脱强度应按GB/T4677—2002中7.2.1的方法进行；b）无焊盘镀覆孔的拉脱强度应按GB/T4677—2002中7.2.2的方法进行。5.7.2.2拉脱强度要求非镀覆孔焊盘或无焊盘镀覆孔的拉脱强度测试结果应符合表39的要求。5.7.3镀层附着力及检验方法5.7.3.1镀层附着力检验方法镀层附着力检验应按GB/T4677—2002中8.1.1的方法进行。5.7.3.2镀层附着力要求不应有镀层剥落现象。5.7.4可焊性及检验方法5.7.4.1可焊性检验方法可焊性检验应按GB/T4677—2002中8.2的方法进行。5.7.4.2可焊性检验要求试验后焊接面积应大于全部电镀面积的95%（此要求不适用于聚酯挠性印制板）。5.7.5耐挠曲性及检验方法5.7.5.1耐挠曲性检验方法耐挠曲性检验方法如下：a）有覆盖层的印制板试验前应根据供需双方协定的挠曲半径、往返挠曲速率和往返弯曲次数要b）弯曲速率推荐为1000次每分钟或更高，以节省试验时间；c）耐挠曲性检验应按GB/T13557—2017中7.3的方法进行。5.7.5.2耐挠曲性要求经试验后印制板表面无裂=、起泡、微裂纹或分层等缺陷。5.7.6耐折性及检验方法5.7.6.1耐折性检验方法耐折性检验方法如下：a）有覆盖层的印制板试验前应根据供需双方协定的折曲半径、负荷和折弯次数要求进行；b）耐折性检验应按GB/T13557—2017中7.4的方法进行。5.7.6.2耐折性要求经过耐弯折试验后，印制板表面无裂缝、起泡、微裂纹等缺陷且不应出现性能降低或分层现象。做完耐弯折试验后，应满足连通性和绝缘性等测试电性能5.7.7阻焊层附着力5.7.7.1阻焊层附着力的要求挠性单、双面印制板的阻焊层不应出现分层、剥离脱落等现象。5.7.7.2阻焊层附着力的检验固化后的阻焊层应按GB/T13557-2017中7.3规定的测试弯曲疲劳强度的方法将挠性多层印制板弯折25个循环后（其弯折内径为3mm）进行检测。5.8化学性能及检验方法5.8.1化学性能检验方法化学性能检验应按GB/T13557--2017中8.1.3的方法进行。5.8.2化学性能要求经化学性能测试后的试样不应有分层或隆起，字符不应有显著的损伤。5.9电性能及检验方法5.9.1电性能检验方法5.9.1.1导线电阻导线电阻按GB/T4677—2002中6.1.1方法3a进行。5.9.1.2表面绝缘电阻表面绝缘电阻检验方法如下：a）验收态按GB/T4677—2002中6.1.1方法3a进行；b）湿热处理后按GB/T13557—-2017中湿热试验方法进行。5.9.1.3表面耐电压表面耐电压检验方法按GB/T4677—2002中6.5.1方法进行。5.9.1.4开路和短路开路和短路检验方法按GB/T4677—2002中6.2.2(电路连通性)和6.2.1(电路绝缘性)方法进行。5.9.2电性能要求5.9.2.1导线电阻要求应由供需双方商定。5.9.2.2表面绝缘电阻要求表面绝缘电阻应符合以下要求：b）湿热处理后，应符合表40的要求。表40湿热处理后表面绝缘电阻5.9.2.3表面耐电压验要求当施加500VAC时，不应有飞弧发生。5.9.2.4开路和短路要求当电阻≥10Ω应作为“开路”；电阻≤2MΩ应作为“短路”。5.10环境性能及检验方法5.10.1环境性能检验方法5.10.1.1温度循环检验方法温度循环试验中试样经受的测试条件见附录A。具体参数值的测试方法依据供需双方商定。5.10.1.2耐湿检验方法耐湿检验方法如下：a）恒定湿热后的耐湿检验方法应按GB/T13557—2017中耐湿性方法进行；b）交变湿热后的耐湿检验方法应按GB/T13557—2017中耐湿性方法进行。5.10.1.3耐热冲击检验方法耐热冲击检验方法如下：a）高温浸渍后的耐热冲击检验应按GB/T4677—2002中9.2.3（热应力浮焊）的方法进行；b）高低温循环后的耐热冲击检验应按GB/T4677—2002中9.2（热应力）的方法进行。5.10.1.4镀覆孔的耐热冲击检验方法镀覆孔的耐热冲击检验应按GB/T4677—2002中9.2(热应力)的方法进行。5.10.1.5耐离子迁移检验方法耐离子迁移检验方法见附录B。5.10.1.6晶须检验方法晶须检验方法见附录C。5.10.1.7耐盐雾检验方法耐盐雾检验的试验条件按GB/T2423.17—2008中的试验Ka:盐雾试验方法进行；测试方法按供需双方商定。5.10.2环境性能要求5.10.2.1温度循环应满足供需双方协定的参数项目和试验前后的性能变化。5.10.2.2耐湿应满足供需双方协定的项目、试验条件和试验前后的要求。5.10.2.3耐热冲击应满足供需双方协定的项目、试验条件和试验前后的要求。5.10.2.4镀覆孔的耐热冲击试验后的镀通孔电阻变化率应不大于20%。5.10.2.5耐离子迁移5.10.2.6晶须应供需双方商定。5.10.2.7耐盐雾测试项目和参数指标应符合供需双方商定。5.11清洁度及检验方法5.11.1清洁度检验方法印制板清洁度应按GB/T4677—2002中第15.11.2清洁度要求除非另有规定，印制板的离子污染度应不超过1.56μg/cm2氯（离子当量）。5.12阻燃性及检验方法5.12.1阻燃性检验方法5.12.2阻燃性检验要求应符合采用基材的阻燃等级。6质量保证规定6.1通则按照本标准交付的单、双面挠性印制板应满足第3章和第4章的要求。制造厂有责任验证其按本标准交付的印制板满足第3章的要求。6.2质量评定质量评定应按照GB/T16261—2017中第5章的要求进行。质量评定可选用能力批准、鉴定批准或由承制方和顾客双方商定的其他质量评定方式。能力批准和鉴定批准的要求和相关信息可以用于第二方、第三方的认证或承制方关于相应类型印制板的内部声明。依据所选用的质量评定方式，质量评定程序可由能力鉴定检验、产品鉴定检验、质量一致性检验或合适的过程控制检验等检验方式构成。质量一致性检验包括逐批检验和周期检验。能力鉴定检验通过能力鉴定单元的综合测试板(CTB)、附连测试板或合适的在制印制板(PPB)来完成。产品的鉴定检验通过附连测试板或合适的在制(成品)印制板来完成。能力批准和鉴定检验的相关信息和要求可以用于第二方、第三方认证或制造厂关于相应类型印制板的内部声明。6.3检验条件检验应符合GB/T4677—2002中第4章的规定。6.4能力批准除非另有规定，应在相关主管部门或权威机构认可的情况下采用此质量评定方式。能力批准的程序按GB/T16261—2017中附录A的规定细化后实施。能力批准应通过鉴定检验证实其加工一类产品能力的符合性，包括产品能力和工艺能力。除非另有规定，能力鉴定检验的检验项目、检验顺序、鉴定单元的综合测试板或测试图形的数量和允许失效数应符合表11的规定。除非另有规定，检验样品或测试图形按SJ20828的要求在实际生产环境中制造中，其复杂性(印制板的层数、厚度、导线宽度和间距、图形复杂性、孔的尺寸、孔的数量、孔的类型、孔的位置以及这些参数的公差等)应能代表申请批准的产品能力和工艺能力。除非另有规定，能力鉴定资格的维持应符合5.6的规定。号号12345表41鉴定检验表（续）号号6789孔表41鉴定检验表（续）号号击6.5鉴定批准6.5.1通则鉴定批准应符合GB/T16261—2017中附录B的要求。鉴定检验应在鉴定机构认可或由承制方与顾客共同协商确定的实验室进行。鉴定检验的试样应是由印制板正常生产中使用的材料、设备和工艺所生产的附连测试板或合适的成品印制板(PPB)。鉴定合格资格的保持周期为12个月。如果检验结果表明已鉴定合格的产品不符合本标准的规定，或连续两个周期内已鉴定合格的产品未生产，则丧失鉴定合格资格。6.5.2样本大小提交鉴定检验的同一型号的成品印制板、附连测试板均至少为6个，且一个成品印制板只有一个图形。鉴定检验的样品和测试图形要求应符合表11规定。测试图形列表见附录D。6.5.3检验程序按照表11给定的顺序进行检验。表中的外观、尺寸和电性能中的“开路和短路”项目均为非破坏性检验，因此其对应的所有样品(即3个样品)都需要通过检验。耐离子迁移性、晶须和阻燃性只能由仅有一个特定测试图形的附连测试板测试；每个项目应制作5个样品。其他项目的样品数为3。6.5.4不合格若有一个检验项目中的一个样品(不管是成品板还是附连测试板)不合格，则产品鉴定失败，不能6.5.5不合格处理如果不合格是由于设备或人为操作错误造成，允许同一批次印制板的其他样本或附加样本重新提交鉴定，并应通知鉴定机构。6.5.6鉴定资格的保持为保持鉴定合格资格，每12个月承制方应向鉴定机构或用户提交涵盖下列内容的报告：a）质量保证大纲符合规定；b）产品的设计未作更改；c）产品详细规范的要求未作会影响产品特性的更改(存在详细规范时);d）质量一致性检验均合格。6.6质量一致性检验6.6.1通则质量一致性检验包括逐批检验(交付检验)和周期检验。6.6.2逐批检验6.6.2.1检验批一个检验批应由使用相同材料、采用相同工艺过程、相同结构或结构类似，在一个月内生产并一次提交检验的全部印制板组成。具有所有下列共同特征的印制板为结构类似：d）产品的复杂性相似。6.6.2.2可追溯性各检验批应保持可追溯性。进行质量一致性检验的附连测试板应可追溯至相应的成品板。6.6.2.3检验项目按本标准生产和交付的印制板每批均应通过表42中规定的所有检验项目。按照各个检验项目进行逐批检验时，对检验次序没有要求。因为附连测试板与成品板是一一对应的，因此其抽样方式也应与成品板保持一致。当表42中指明为“抽样”时，使用表43中规定的C=0零验收数抽样方案。表42中，抽样后括号内的数值就是表43中AQL值。板板1√表42逐批检验（续）板板2√3√4观√5√6√7√8√9孔√√√√离√√√度√√√√√6.6.2.4抽样方案批量bbbbbbbbbbbb8532bbbb8553bbb8775b769703201~上6.6.2.5合格判据如果试样全部符合要求，则判定该产品合格，通过逐批检验的印制板可以交付。6.6.2.6不合格处理如果一个或多个试样不合格，则该批印制板拒收，所有不合格产品不应交付。加严检验时，需将按照表13,将AQL等级向左加严1级。对重新检验批应清晰标明为复验批，并与新的批严格区分。如被拒收产品的缺陷不可纠正或复验不合格，则该批不得交付。6.6.3周期检验6.6.3.1检验项目周期检验项目应符合表44的要求。6.6.3.2抽样方案周期检验的样本大小为2个。周期检验的样品应从通过逐批检验的检验批中抽取相应的附连测试板。6.6.3.3合格判据如果有一个或多个样本单位未通过周期检验，则该型产品周期检验为不合格，并且其他使用相同材料和加工工艺生产的同一周期产品均认为失效。1√2√3阻√4√5√6√7√8阻√9√√√√√√√√√6.6.3.4不合格处理如果有样品未通过周期检验，则应：a）立即停止产品交货和逐批检验；b）查明失效原因，在材料、工艺或其他方面提出纠正措施；c）完成纠正措施后，重新生产并抽取样品进行周期检验；d）逐批检验可以重新开始，但应在周期检验重新检验合格后，产品才能交货。如果周期重新检验不合格，则应将检验结果报告鉴定机构或用户方。7.1包装要求7.2运输及装卸印制板的运输和装卸应符合相关文件的规定或供需双方协商。7.3储存挠性印制板应在温度22℃±5℃,相对湿度不大于85%的场所储存。7.4使用使用说明书示例参见附录E。使用说明书是为了防止客户在使用挠性印制板时发生故障所应注意温度循环试验方法A.1概述本方法仅适用挠性印制电路板温度循环试验。A.2试验样品与本标准规定的试验项目对应的测试样板、测试图形，或者挠性印制板上规定的个别部位。A.3试验设备能从第1步骤调整到第3步骤所示温度并保持低温和高温的试验箱。若一体怯高低温试验箱最佳。A.4试验条件试验条件应符合表A.1规定。表A.1温度循环试验条件时间min时间min1234A.5试验程序样品是按本标准规定的试验项目测试后，从表A.1中选定温度条件。步骤1~步骤4的操作过程为一个循环，循环次数应在详细规范中规定。除非另有规定，应为五次循环。随后开始规定的测试。A.6试验报告试验报告应包括以下内容：a）样品名称、型号、批号及制造单位或送样单位；b）试验设备的型号、名称；c）试验方法中规定的报告内容；d）试验的环境条件；e）试验温度循环条件，与规定试验方法的任何偏离；f）试验日期、试验人员。离子迁移试验方法B.1概述本方法仅适用挠性印制电路板离子迁移试验。B.2试验样品样品结构应像图B.1所描绘的样品一样，有细节图解，具体包括以下几个方面：a）样品的材料应与被评价产品一致，包括覆盖膜以及覆盖涂层；b）模型指状组合的数量为75;c）样品导线宽度／距离应在60/60μm到100/100μm之间，并且应在用户与供应商之间达d）试验样品的数量从1~10不等，并且应在用户与供应商之间达成共识。图B.1离子迁移试验样品的结构B.3试验设备试验设备应能够将温度和相对湿度保持在85℃±2℃和85%±3%,应使用绝缘试验仪对绝缘电阻进B.4试验条件试验条件如下：a）温度/湿度：85℃/85%;b）外加电压：15V或50V直流电，应在用户与供应商之间达成共识；c）持续时间：250h,或500h,或1000h,应在用户与供应商之间达成共识。B.5试验程序使用图B.1设计的电路，在外加直流电压为15V或50V的情况下对样品的绝缘电阻进行测量。B.6试验报告试验报告应包括以下内容：a）样品名称、型号、批号及制造单位或送样单位；b）试验设备的型号、名称；c）试验方法中规定的报告内容；d）试验的环境条件；e）绝缘电阻的平均值，与规定试验方法的任何偏离；f）试验日期、试验人员。附录C晶须检测试验方法C.1概述本方法仅适用于挠性印制板在机械外应力作用下的晶须检测试验。C.2试验样品样品即被当作连接器的挠性印制板的接触面部分，应在用户与供应商之间达成共识，推荐的样品数量N=5。C.3试验设备晶须检测设备的结构如图C.1和图C.2所示。一台扫描电镜(SEM)（或一台金相显微镜）图C.1检测设备的基本结构图C.2检测设备结构C.4试验条件试验条件如下：a）温度：室温，25℃±℃5;b）相对湿度：55%