江苏鑫有创电子年产2000万片变频电机控制器主板研发与制造项目环评报告表

江苏鑫有创电子年产2000万片变频电机控制器主板研发与制造项目环评报告表一、建设项目基本情况项目名称江苏鑫有创电子年产2000万片变频电机控制器主板研发与制造项目建设单位江苏鑫有创电子科技有限公司法人代表张伟联系人李明通讯地址江苏省市区路号联系电话0519-传真/邮政编码213000建设地点江苏省市区工业园区路号立项审批部门区行政审批局批准文号行审备〔2025〕号建设性质新建行业类别及代码C3974电力电子元器件制造占地面积（平方米）18600绿化面积（平方米）2800总投资（万元）15000其中：环保投资（万元）420环保投资占总投资比例2.8%评价经费（万元）/预期投产日期2027年3月二、项目建设内容及规模2.1项目由来变频电机控制器作为工业自动化、新能源汽车、智能家电等领域的核心部件，其主板制造技术直接决定了电机驱动系统的效率与可靠性。随着国家"双碳"战略的持续推进以及智能制造产业的快速发展，高效变频电机控制器的市场需求呈现快速增长态势。江苏鑫有创电子科技有限公司（以下简称"鑫有创公司"）依托自身在电力电子控制领域的技术积累和人才优势，拟投资15000万元，在江苏省市区工业园区内新建年产2000万片变频电机控制器主板研发与制造项目。项目建设内容包括SMT贴片生产线、DIP插件生产线、研发测试中心及相关辅助设施。项目建成后，将形成年产2000万片变频电机控制器主板的生产能力，产品广泛应用于工业变频器、新能源汽车电驱系统、变频空调及伺服控制等领域。根据《中华人民共和国环境影响评价法》《建设项目环境保护管理条例》及《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版）》的有关规定，本项目属于"三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业"中"电子器件制造"类别，需编制环境影响报告表。受鑫有创公司委托，本评价单位承担了该项目的环境影响评价工作。2.2项目组成项目总占地面积18600平方米，总建筑面积23500平方米，其中生产车间面积15200平方米，研发及办公用房面积5800平方米，仓储及辅助用房面积2500平方米。具体项目组成详见表2-1。表2-1项目组成一览表工程类别工程名称建设内容备注主体工程1生产车间三层框架结构，建筑面积8200m²。一层设置SMT贴片生产线8条，二层设置DIP插件生产线6条及三防涂覆生产线2条，三层为成品组装及测试区新建2生产车间二层框架结构，建筑面积7000m²。一层为原材料仓库及来料检验区，二层为老化测试车间及成品仓库新建辅助工程研发测试中心位于1生产车间三层东侧，面积1200m²，设置EMC实验室、环境可靠性实验室、电性能测试实验室新建综合办公楼五层，建筑面积5800m²，含办公、会议、员工培训等功能新建公用工程供水系统由市政供水管网接入，厂区内设置DN150给水主管新建供配电系统厂区设置10kV变配电室一座，安装1250kVA干式变压器2台新建空压系统设置空压站一座，配置螺杆式空压机3台（2用1备），单台排气量10m³/min新建纯水制备系统设置反渗透纯水机组1套，产水能力2t/h，用于波峰焊清洗及实验用水新建环保工程废气处理系统①回流焊废气：2套"过滤棉+活性炭吸附"装置，处理风量15000m³/h·套，经15m高排气筒排放（DA001、DA002）；②波峰焊废气：2套"过滤棉+活性炭吸附"装置，处理风量12000m³/h·套，经15m高排气筒排放（DA003、DA004）；③三防涂覆废气：1套"干式过滤+二级活性炭吸附"装置，处理风量20000m³/h，经15m高排气筒排放（DA005）新建废水处理系统生活污水经化粪池预处理后接入市政污水管网；清洗废水经厂区污水处理站（处理能力10m³/d）预处理后与生活污水一并纳管新建固废暂存设施设置一般固废暂存间1座（面积80m²）、危险废物暂存间1座（面积60m²，按GB18597-2023要求建设）新建噪声治理选用低噪声设备，空压机设置于独立隔声间内，排风口安装消声器新建储运工程原材料仓库位于2生产车间一层，面积2500m²，分区存放电子元器件、PCB基板、锡膏、助焊剂等新建成品仓库位于2生产车间二层西侧，面积2000m²新建化学品库独立单层建筑，面积120m²，储存锡膏、助焊剂、三防漆、清洗剂等，设置防泄漏围堰及通风设施新建2.3主要产品及产能项目产品为变频电机控制器主板，设计年产能2000万片。产品方案详见表2-2。表2-2项目产品方案表序号产品名称规格型号年产量（万片）产品用途1工业变频器控制主板XYC-IF系列600工业变频驱动控制2新能源汽车电驱控制主板XYC-EV系列500新能源车电机驱动控制3家电变频控制主板XYC-HA系列900变频空调、洗衣机等合计——2000—2.4主要原辅材料及能源消耗项目主要原辅材料消耗情况见表2-3，能源消耗见表2-4。表2-3主要原辅材料消耗一览表序号材料名称年用量最大储存量状态及包装方式储存位置1PCB裸板2000万片200万片固态，纸箱包装原材料仓库2电子元器件（芯片、电阻、电容等）250亿只25亿只固态，卷带/托盘原材料仓库3无铅锡膏（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）18t1.5t膏状，500g/罐，冷藏化学品库（2~10℃）4助焊剂（无铅免清洗）6t0.5t液态，20L/桶化学品库5三防漆（丙烯酸酯类）8t0.8t液态，5L/桶化学品库6无水乙醇（95%）3t0.3t液态，25L/桶化学品库7无铅锡条（Sn-Cu）12t1.0t固态，纸箱原材料仓库8异丙醇2t0.2t液态，25L/桶化学品库9电路板水基清洗剂1.5t0.15t液态，25L/桶化学品库10氮气（高纯）36000m³—液态氮气罐车间外氮气罐区表2-4能源消耗一览表序号能源种类年消耗量来源1电力900万kW·h市政电网2自来水18000m³市政供水管网3氮气36000m³外购液态氮2.5主要生产设备项目主要生产设备详见表2-5。表2-5主要生产设备一览表序号设备名称规格/型号数量（台/套）所在位置1全自动锡膏印刷机GKG-G581车间一层2SPI锡膏检测仪KohYoungKY803081车间一层3高速贴片机FUJINXTIII241车间一层4回流焊炉Heller1913MK581车间一层5AOI光学检测仪OMRONVT-S730101车间一层6波峰焊机ETSAKTE-350F61车间二层7三防涂覆机PVADelta841车间二层8UV固化炉定制21车间二层9ICT在线测试仪Agilent307061车间二层10FCT功能测试机定制121车间三层11老化测试柜定制202车间二层12全自动分板机GETECHGSR120041车间二层13全自动钢网清洗机定制21车间一层14纯水制备系统2t/h1套动力站15空压机GA75VSD3台空压站16冷水机组40HP2台动力站三、项目工艺流程及产污环节分析3.1生产工艺流程本项目变频电机控制器主板的生产工艺流程主要包括SMT表面贴装、DIP插件焊接、清洗、三防涂覆、测试组装五个阶段。具体工艺流程及产污环节如图3-1所示（略）。（一）SMT表面贴装工序SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）为本项目核心生产工艺，具体流程为：1.来料检验：对PCB裸板及电子元器件进行入厂检验，确认外观、尺寸、电气性能符合要求。此工序不产生污染物。2.锡膏印刷：使用全自动锡膏印刷机将无铅锡膏通过钢网精确印刷至PCB焊盘位置。印刷机钢网需定期清洗，使用水基清洗剂在钢网清洗机中清洗，此工序产生少量清洗废水（W1）。锡膏使用过程中微量挥发性有机物逸散，产生有机废气（G1）。3.SPI检测：使用锡膏检测仪对印刷后的锡膏厚度、面积、体积进行三维检测，排除印刷缺陷。此工序为光学检测，不产生污染物。4.元件贴装：高速贴片机通过真空吸嘴将表面贴装元件（电阻、电容、IC芯片等）精确贴放到已印刷锡膏的PCB焊盘上。此工序不产生污染物。5.回流焊接：贴装完成的PCB板送入回流焊炉，在氮气保护氛围下经过预热、升温、回流、冷却四个温区，锡膏熔化并与元件引脚形成冶金结合。回流焊炉峰值温度约240~250℃，此过程中锡膏中的助焊剂组分受热挥发，产生焊接烟尘及有机废气（G2），主要污染物为锡及其化合物、颗粒物、非甲烷总烃及微量松香酸。（二）DIP插件焊接工序部分大型元件（电解电容、功率电感、接插件等）无法通过表面贴装方式焊接，需采用DIP（DualIn-linePackage，双列直插封装）工艺：6.手工/自动插件：将插件元件插入PCB对应通孔位置。此工序不产生污染物。7.波峰焊接：插入元件的PCB板通过波峰焊机，焊机底部熔融锡液（约260℃）在泵作用下形成波峰，与PCB底面接触完成焊接。焊接过程中喷涂助焊剂及锡液高温接触空气，产生焊接烟尘及有机废气（G3），主要污染物为锡及其化合物、颗粒物、非甲烷总烃。波峰焊机锡槽需定期清理，产生锡渣（S1）。（三）清洗工序8.板面清洗：波峰焊后的部分高可靠性产品需去除板面助焊剂残留，采用水基清洗剂配合超声波清洗设备进行清洗。清洗工序产生清洗废水（W2），主要污染物为COD、SS、表面活性剂。（四）三防涂覆工序9.三防涂覆：为提高产品在潮湿、盐雾、粉尘等环境下的可靠性，对部分工业级及车用级产品进行三防漆涂覆保护。采用选择性三防涂覆机将丙烯酸酯类三防漆喷涂于板面指定区域，随后进入UV固化炉快速固化。此工序产生有机废气（G4），主要污染物为非甲烷总烃、少量酯类及酮类。（五）测试与组装工序10.ICT在线测试：通过探针接触电路板测试点，检测短路、开路及元件参数。此工序不产生污染物。11.功能测试（FCT）：对焊接完成的板卡加载模拟工作信号，验证产品功能。不合格品产生废电路板（S2）。12.老化测试：产品在老化柜中于规定温度条件下带电运行24~72小时，筛查早期失效产品。此工序产生设备运行噪声。13.分板与包装：拼板产品使用分板机分割为单板，经外观终检后包装入库。分板工序产生少量废PCB边角料（S3）及粉尘（G5），经设备自带吸尘装置收集。3.2主要污染工序及污染因子识别项目运营期主要污染源及污染因子汇总见表3-1。表3-1主要污染源及污染因子汇总表污染类别编号污染源名称主要污染因子排放方式废气G1锡膏印刷废气非甲烷总烃连续G2回流焊废气颗粒物、锡及其化合物、非甲烷总烃连续G3波峰焊废气颗粒物、锡及其化合物、非甲烷总烃连续G4三防涂覆及固化废气非甲烷总烃、酯类连续G5分板粉尘颗粒物间歇废水W1钢网清洗废水COD、SS、表面活性剂间歇W2板面清洗废水COD、SS、表面活性剂间歇W3纯水制备浓水无机盐类间歇W4生活污水COD、BOD₅、SS、NH₃-N、TP、TN连续固废S1波峰焊锡渣锡合金间歇S2不合格电路板PCB及元器件间歇S3分板边角料环氧树脂、铜箔间歇S4废活性炭活性炭、有机物质间歇S5废过滤棉过滤棉、颗粒物、有机物质间歇S6废包装材料纸箱、塑料薄膜间歇S7废清洗剂桶/助焊剂桶等废液残留、金属/塑料桶间歇S8生活垃圾有机物连续噪声N贴片机、回流焊、空压机、风机等等效连续A声级连续四、环境质量现状4.1大气环境质量现状项目所在区域为环境空气二类功能区，执行《环境空气质量标准》（GB3095-2012）二级标准。根据市生态环境局发布的《2024年度市环境质量公报》，项目所在区域PM₂.₅年均浓度为28μg/m³、PM₁₀年均浓度为52μg/m³、SO₂年均浓度为9μg/m³、NO₂年均浓度为27μg/m³、CO日均值第95百分位数为1.2mg/m³、O₃日最大8小时滑动平均第90百分位数为158μg/m³。上述六项基本污染物浓度均达到GB3095-2012二级标准限值要求，区域属于环境空气质量达标区。为掌握项目所在地特征污染物环境质量现状，本次评价委托环境检测技术有限公司于2025年3月对项目厂址周围进行了环境空气现状监测。监测结果显示，厂址周边各监测点非甲烷总烃1小时平均浓度范围为0.32~0.78mg/m³，满足《大气污染物综合排放标准详解》中2.0mg/m³的参考限值要求。4.2地表水环境质量现状项目纳污水体为河，执行《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）Ⅳ类标准。根据2024年度市地表水环境质量监测数据，河断面水质类别为Ⅳ类，主要指标COD平均浓度22.5mg/L、NH₃-N平均浓度1.14mg/L、TP平均浓度0.21mg/L，满足Ⅳ类水质标准要求，水环境质量总体良好。4.3声环境质量现状项目所在区域为工业园区，声环境功能区划为3类区，执行《声环境质量标准》（GB3096-2008）3类标准（昼间65dB(A)、夜间55dB(A)）。现状监测结果显示，厂界东、南、西、北四个监测点昼间噪声值范围为51.3~56.8dB(A)，夜间噪声值范围为43.2~47.6dB(A)，均满足3类标准要求。4.4土壤及地下水环境质量现状项目厂址所在工业园区用地性质为工业用地，周边无农田、集中式饮用水水源地等土壤环境敏感目标。厂区地面全部实施硬化及防渗处理，正常工况下不存在污染物下渗途径，对土壤及地下水环境影响较小。五、环境影响分析及防治措施5.1大气环境影响分析及防治措施本项目废气主要包括回流焊废气、波峰焊废气、三防涂覆废气、锡膏印刷废气和分板粉尘，主要污染物为颗粒物、锡及其化合物、非甲烷总烃。（一）废气收集与治理措施回流焊炉自带密封炉腔和排风接口，焊接废气经炉顶排气管路密闭收集后，由"过滤棉+活性炭吸附"装置处理，处理后的废气经15m高排气筒（DA001、DA002）排放。波峰焊机上部设置集气罩，对焊接烟气进行局部密闭收集，收集效率不低于90%，废气经"过滤棉+活性炭吸附"装置处理后经15m高排气筒（DA003、DA004）排放。三防涂覆机设置于密闭涂覆室内，涂覆及UV固化废气经室体顶部排风管收集后由"干式过滤+二级活性炭吸附"装置处理，通过15m高排气筒（DA005）排放。锡膏印刷机设置在相对独立区域，上方设置集气罩收集微量挥发性有机物，并入回流焊废气处理系统一并处理。分板机配置自带布袋除尘装置，处理后尾气经设备排风管引至15m高排气筒（DA006）排放。废气治理设施设计参数汇总见表5-1。表5-1废气治理设施设计参数表排气筒编号对应工序治理措施设计风量（m³/h）排气筒高度（m）处理效率DA0011~4号回流焊过滤棉+活性炭吸附1500015≥90%DA0025~8号回流焊过滤棉+活性炭吸附1500015≥90%DA0031~3号波峰焊过滤棉+活性炭吸附1200015≥90%DA0044~6号波峰焊过滤棉+活性炭吸附1200015≥90%DA005三防涂覆+固化干式过滤+二级活性炭吸附2000015≥95%DA006分板粉尘布袋除尘500015≥99%（二）废气排放达标分析根据类比同类SMT生产线实测数据，回流焊工序颗粒物产生浓度约为25~50mg/m³、锡及其化合物产生浓度约为1~3mg/m³、非甲烷总烃产生浓度约为80~150mg/m³。经"过滤棉+活性炭吸附"处理后，颗粒物排放浓度≤15mg/m³、锡及其化合物排放浓度≤0.5mg/m³、非甲烷总烃排放浓度≤20mg/m³，均可满足《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）表2二级标准限值要求（颗粒物120mg/m³、锡及其化合物8.5mg/m³、非甲烷总烃120mg/m³，15m排气筒对应排放速率限值分别为3.5kg/h、0.31kg/h、10kg/h）。三防涂覆废气经二级活性炭吸附后，非甲烷总烃排放浓度≤30mg/m³，满足标准要求。分板粉尘经布袋除尘后，颗粒物排放浓度≤20mg/m³，达标排放。本项目非甲烷总烃排放总量估算为1.26t/a，满足总量控制要求。项目大气环境影响可接受。5.2水环境影响分析及防治措施（一）废水水质与治理方案本项目废水主要包括钢网清洗废水、板面清洗废水、纯水制备浓水及生活污水。其中清洗废水产生量约6m³/d（1800m³/a），主要污染物浓度为COD300~500mg/L、SS100~200mg/L、LAS20~50mg/L。清洗废水经厂区污水处理站处理，污水站采用"pH调节+混凝沉淀+活性炭过滤"工艺，处理能力10m³/d，出水水质达到《污水综合排放标准》（GB8978-1996）三级标准（COD≤500mg/L、SS≤400mg/L）及污水处理厂接管标准。纯水制备浓水约4m³/d，属清净下水，与处理后的清洗废水一并接入厂区生活污水管道。生活污水产生量约48m³/d（14400m³/a），经化粪池预处理后与生产废水合并排入市政污水管网，最终进入污水处理厂集中处理达《城镇污水处理厂污染物排放标准》（GB18918-2002）一级A标准后排入河。（二）污水接管可行性分析污水处理厂现状处理规模为8万m³/d，目前已建满负荷运行约6.2万m³/d，尚有余量1.8万m³/d。本项目废水总排放量约58m³/d，占污水处理厂剩余处理能力的0.32%，接管水量在污水处理厂可承受范围内。项目厂区距市政污水管网接口约120m，接管条件成熟。5.3声环境影响分析及防治措施项目主要噪声源为贴片机、回流焊炉、空压机、排风机及冷却塔等，单机噪声源强约65~85dB(A)。建设单位拟采取以下降噪措施：空压机设置于独立隔声间内（隔声量≥25dB(A)），进出风口安装消声器；车间外墙采用夹芯板墙体，窗户采用双层中空玻璃；排风机安装于楼顶，加装减振基础和进出口软连接；冷却塔选用低噪声机型，朝向远离厂界一侧。经预测，采取上述措施后，各厂界噪声贡献值范围为42.6~49.3dB(A)（昼间）及38.4~46.1dB(A)（夜间），叠加现状背景值后，厂界昼间噪声为52.4~57.2dB(A)，夜间为45.3~49.8dB(A)，均满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类标准要求。项目周边200m范围内无居民区、学校、医院等声环境敏感目标，噪声影响可接受。5.4固体废物环境影响分析及防治措施（一）固体废物产生情况项目固体废物包括一般工业固废、危险废物和生活垃圾。一般工业固废主要为废包装材料（S6）约25t/a，收集后外售物资回收公司；波峰焊锡渣（S1）约1.2t/a，为含锡合金（不含铅），由锡材供应商回收再生利用；不合格电路板（S2）约15t/a、分板边角料（S3）约8t/a，由专业电子废弃物回收企业处理。危险废物主要包括：废活性炭（S4）约18t/a，废物类别HW49（其他废物），废物代码900-039-49；废过滤棉（S5）约2t/a，危险特性T/In，代码900-041-49；废清洗剂桶、助焊剂桶、三防漆桶等（S7）约1.5t/a，类别HW49，代码900-041-49；废电路板清洗废液约1t/a，类别HW06，代码900-402-06。危险废物分类收集后委托有资质单位安全处置。（二）固体废物管理要求厂区设置一般固废暂存间和危险废物暂存间各一座。危险废物暂存间按照《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）要求建设，地面和裙脚采用防渗混凝土+环氧树脂涂层处理，渗透系数≤1.0×10⁻¹⁰cm/s，设置液体收集沟和集液井。贮存间落实防雨、防晒、防风、防渗、防漏措施，各类危险废物分类分区存放，设置标识牌和台账记录。危险废物转运执行电子联单制度，确保全过程可追溯。5.5土壤及地下水环境影响分析项目可能对土壤和地下水造成影响的潜在污染源为化学品库、危险废物暂存间和污水处理站。上述区域均按照重点防渗区要求进行设计施工，防渗性能不低于1.5m厚渗透系数≤1.0×10⁻⁷cm/s的黏土层防渗性能。项目运营期间设置地下水监测井1口（位于厂区地下水流向下游），每半年监测一次。正常情况下不存在污染物下渗途径，对土壤和地下水环境影响可接受。六、环境风险分析6.1危险物质识别项目涉及的危险物质包括助焊剂（含异丙醇等醇类溶剂）、三防漆（含丙烯酸酯类有机物）、无水乙醇、异丙醇等，均储存于化学品库内。根据《建设项目环境风险评价技术导则》（HJ169-2018）附录B识别，本项目危险物质最大储存量与临界量比值（Q值）计算如下：异丙醇最大储存量0.2t/临界量10t=0.02，乙醇最大储存量0.3t/临界量50t=0.006，三防漆及助焊剂按主要成分综合折算Q值合计小于0.1。本项目Q值远小于1，环境风险潜势为Ⅰ级，仅需进行简单分析。6.2主要风险事故及防范措施项目主要环境风险为化学品泄漏及火灾事故引发的次生环境问题。建设单位拟采取的防范措施包括：化学品库设置防泄漏围