《TCPCA铝线路印制板规范》

ICS

CCSL30

CPCA

中国电子电路行业团体标准

T/CPCAXXXX—202X

铝线路印制板规范

Specificationforaluminumconductorprintedboards

（工作组讨论稿）

（本草案完成时间：2025/12）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国电子电路行业协会发布

T/CPCAXXXX—202X

铝线路印制板规范

1范围

本文件规定了铝线路印制板的性能要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存等。本

文件适用于单面或无导通孔双面铝线路印制板，包括挠性板及刚性板，以下简称铝线路印制板。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文

件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适

用于本文件。

GJB362C-2021刚性印制板通用规范

GB/T3198-2020铝及铝合金箔

GB/T4677-2022印制板一般检验方法

GB/T4721-2021印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

GB/T4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T4723-2017印制电路板用覆铜箔层压板

GB/T4724-2017印制电路用覆铜箔层压板试验方法

GB/T4725-2022印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板

GB/T6739-2022色漆和清漆铅笔法测试漆膜硬度

GB/T8005-1987铝及铝合金术语

GB/T13542.3-2006电气绝缘用薄膜

GB_T13555-2017挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

GB/T162612017印制板总规范

GB/T16474-2011变形铝及铝合金牌号表示方法

GB26572电器电子产品有害物质限制使用要求

GB/T22638.11-2023铝箔试验方法

GB/T28289-2012铝合金隔热型材复合性能试验方法

SJ21093-2016印制板物理性能测试方法

SJ21094-2016印制板化学性能测试方法

SJ/T10329印制板返修和返工

T/CPCA1001-2022电子电路术语

T/CPCA1201-2009印制板的包装、运输和保管

T/CPCA6044A-2025印制电路板安全性一般要求

3术语和定义

T/CPCA1001界定的术语和定义适用于本文件。

铝线路印制板(Aluminumconductorprintedboards)；

用铝箔和其它基材组合压制成基板，通过蚀刻铝箔而形成相应的图形并由此制作而成的印制板。

铝箔牌号GradeofAluminum;

1

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是指铝箔的材质、性质和规格等方面的标记。在铝箔生产中，不同的牌号拥有不同的化学成分、

机械性能、耐腐蚀性、加工性能等特点，因此选用适合自己的铝箔牌号对于产品的质量、成本等方面

有着重要的影响,铝线路印制板常用铝牌号应按满足GB/T3198-2020的要求。

4要求

通则

本文件界定了铝线路印制板的要求与检验方法。除另有规定外，铝线路印制板应符合本标准规定

的特定性能等级所有要求。当客户有特殊要求时，应在采购文件及相关图纸中规定。本文未提及的规

定和要求则由供需双方商定。

优先顺序

除非客户另外文件说明外，对铝线路印制板的要求都应符合本文件要求。本文件未提及的要求则

由供需双方协商。

当本文件的要求与其他文件要求有矛盾时，文件采用的优先顺序如下：

1）客户采购文件（包括客户订单、产品设计文件、技术协议、相关邮件及更改文件等）；

2）指定的其他文件；

3）本文件；

4）其它相关标准。

材料

4.3.1基材

根据客户的要求，选取合适的基材制作(CEM3，FR4，金属基板基材及PI，PET等软性基材),对

CEM3和FR4材料，部分客户会有漏电起痕指数（CTI）要求，相应的基材性能及选择，要符合相应的

国家标准(GB/T4723-2017,GB/T4724-2017,GB/T14189-2015，GB/T1408-2016，GB/T1634-2019)。

对柔性基材，则应满足GB_T13555-2017。

4.3.2铝箔材料

4.3.2.1铝箔牌号及要求

除另有规定外，铝箔牌号推荐采用8079/8011/1100/1235，并且应符合GB/T3190-2020、GB/T

22638.-2016中的要求。1系铝箔（1100/1235...）含铝量高,质地较软；8系铝箔（8079/8011...）含其它金

属类成份较高，质地较硬。正常情况下，制作挠性板（PI/PET基材）会推荐选用1系的铝箔，制作刚

性板（CEM3/FR4基材和金属基板）则推荐选用8系的铝箔。经供需双方协定，也可选用其他牌号及状

态的铝箔。

压合前铝箔与基材接触的一面需做粗化处理，以保证铝箔与基材有良好的粘合强度，表面粗糙度

（Rz）要求1.0-2.0μm；

4.3.2.2铝箔厚度

除非另有规定，在选择用铝线路替代铜线路时，17μm铜箔可用25μm铝箔替代（实际应用时通常

会用30μm的铝箔），35μm铜箔可用50um铜箔替代，以此类推。

4.3.3铝箔层压板

2

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4.3.3.1铝箔与基材结合强度

铝箔与基材结合强度要求≥0.7N/mm，检测方法参考《GB/T4722-2017印制电路用覆铜箔层压板

试验方法》、《GB_T13555-2017挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》以及表1、表2：

表1刚性铝箔层压板检测方法（CEM3及FR4材料）

要求要求（≥

项目单位测试方法3参考文件章条4

（<0.5mm）0.5mm）

剥离强度最小值1

3.9.1.1

1）热应力后

---0.902.4.83.9.1.1.1

）℃条件下

2125---0.70N/mm2.4.8.23.9.1.1.2

3）工艺溶液处理---0.802.4.8.33.9.1.1.3

后

剥离强度最小值2

1）热应力后3.9.1.1

0.700.802.4.83.9.1.1.1

2）125℃条件下

0.600.70N/mm2.4.8.23.9.1.1.2

）工艺溶液处理

30.550.702.4.8.33.9.1.1.3

后

注:1为对应CEM3材料；

2为对应FR4TG150材料；

3和4参考IPC4101E标准。

表2柔性铝箔层压板检测方法（PI及PET材料）

项目要求（T1）要求（T2）单位测试方法4参考文件章条5

剥离强度最小值

12.4.9

7001400方法A或B3.7.2.1

1）收到来料后N/mm

6101230方法C或D3.7.2.2

2）浮焊后

7001400方法E或F3.7.2.3

3）温度循环后

剥离强度最小值

22.4.9

7001400方法A或B3.7.2.1

1）收到来料后N/mm

5301220方法C或D3.7.2.2

2）浮焊后

7001400方法E或F3.7.2.3

3）温度循环后

剥离强度最小值

32.4.9

待确定1230方法A或B3.7.2.1

1）收到来料后N/mm

不适用不适用方法C或D3.7.2.2

2）浮焊后

待确定1230方法E或F3.7.2.3

3）温度循环后

注::1为对应丙烯酸胶系的PI材料；

2为对应环氧胶系的PI材料；

3为对应环氧胶系的PET材料；

4和5参考IPC4203A标准;

T1指胶层和基材厚度均<0.025mm的情况。T2指胶层和基材厚度均≥0.025mm情况。

4.3.3.2铝箔层压板性能标准

与不同厚度的基材层压后性能标准如下表3所列:

3

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表3铝箔层压板的性能标准

要求（硬板材质）

项目要求（柔性材质）

厚度<0.5mm厚度≥0.5mm

1.体积电阻，MΩ·cm

1）C-96/35/90≥1016≥106-

6

2）湿热处理--≥10

1553

3）提高温度处理E-24/125≥10≥10≥10

2.表面电阻，MΩ

84-

1）C-96/35/90≥10≥104

≥10

2）湿热处理--3

73≥10

3）提高温度处理E-24/125≥10≥10

≤0.8(FR4)

3.吸水率,%≤1.5-

≤1.5(CEM-3)

4.介电常数（1MHz）

（层压板或压成板的半固≤3.6≤5.4≤5.4

化片）

5.介电损耗正切（1MHz）

（层压板或压成板的半固≤0.03≤0.035≤0.035

化片）

2

弯曲强度，N/mm

6.≥415(FR4)/≥276(CEM-3)

1）纵向

--≥345(FR4)/≥186(CEM-3)

2）横向--

7.耐电弧性，s≥60≥60≥60

8.热应力，288℃下,60s

1）未蚀刻试样无分层，无起泡现象无分层，无起泡现象无分层，无起泡现象

2）蚀刻试样无分层，无起泡现象无分层，无起泡现象无分层，无起泡现象

9.电气强度，kV/mm

（层压板或压成板的半固≥30≥30≥30

化片）

10.燃烧性等级

（层压板或压成板的半固V-0V-0V-0

化片）

4.3.4阻焊油墨/覆盖膜

阻焊油墨应符合SJ/T10309的要求。

覆盖膜应符合GB/T13542.3-2006的要求。

4.3.5标记油墨

标记油墨应符合T/CPCA4307要求。

电路布线设计要求

线路布局需遵循GB/T4588.3-2002的设计规范，同时参考表4根据铝箔厚度设计相应的最小线宽和

间隙。生产稿的蚀刻补偿需按不同产线的工艺能力范围根据线路的密集程度做合理的增减。

表4铝线路印制板设计规范

4

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序号铝箔厚度（μm）最小线宽（mm）最小间隙（mm）

1200.080.08

2300.100.10

3500.130.13

4750.150.15

51000.200.20

61500.300.30

72000.400.40

82500.500.50

93000.500.60

表面处理

铝线路印制板通常采用特殊沉镍(或沉锌铜)的表面处理，下见5.4.7.3项。如客户有特别要求，也

可以采用电镍、喷锡或OSP等表面处理方式，但都需要预沉锌铜作为过渡层。在一些特别应用场景，

可以不做任何表面处理，保持纯铝层，由供需双方协商决定。

5成品外观、性能及其它要求

总则

除非客户另外文件说明，对铝线路印制板的要求与检验方法都应符合本文件要求。本文件未提及的

要求则由供需双方协商。

外观检验

按照GB/T4677-2022中5.1项的规定对铝线路印制板进行外观检验。当出现在5倍放大镜下无法确定

的可疑缺陷时，应逐步提高放大倍数至最大40倍。如有需要，可采用金相切片进行检验判定。

5.2.1阻焊膜外观

5.2.1.1脏污/异物

成品应以阻焊面无脏污、异物为准。在确保板电气性能的前提下可有条件接收，具体执行由供需双

方协商决定。但当阻焊膜下线路间出现异物时，应以不影响最小导体间隙为最低要求。

图1阻焊脏污（不合格）

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5.2.1.2阻焊膜损伤

对阻焊膜损伤的接收标准，按照T/CPCA6047-20235.5.6.3章节要求执行。对于阻焊层表面的无

感擦花，应以供需双方协商决定接受标准。

图2阻焊掉油（不合格）

5.2.1.3阻焊剂入孔

阻焊剂入孔不得影响成品孔径公差范围，其它可按照T/CPCA6047-20235.5.6.5章节要求执行。

5.2.1.4阻焊侧蚀

阻焊侧蚀要求≤50μm。

5.2.1.5其它要求

原则上不允许有阻焊膜露铜/脱落/菲林印/压痕/裂纹现象。不允许有明显的波浪、褶皱、气泡、脏污

和异色。其它可按照GB/T4677-2022对应的阻焊要求章节的执行。

5.2.2文字标记

5.2.2.1文字标记可识别性

文字标记需确保清晰可辨别，如下标记残缺不可接受。

图3文字标记残缺（不合格）

5.2.2.2文字标记漏印/印反/多印

a.成品不允许有漏印/印反/多次印刷现象；

b.线条轻微重影但不影响识别可接受。

5.2.2.3文字标记上焊盘/入孔/入槽

不允许有文字上焊盘/入孔/入槽现象。

5.2.2.4文字标记变色

文字标记有变色现象但未影响识别的，可接受。

5.2.3表面涂覆外观

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表面涂覆层颜色要均匀，无脏污、无发黄发暗现象，胶带测试无镀层剥离。应符合以下要求：

a.焊盘异物:

金属异物面积<10%焊盘面积可接受；

非金属异物存在于焊盘中心80%区域内不可接受。在焊盘中心80%区域外的，只要不影响焊盘

可焊性及相邻焊盘最小间隙，可接受。

b.缺口/针孔/缺损

在焊盘中心80%的区域内，不允许任何形式的缺口/针孔/缺损；

在焊盘中心80%的区域外，缺口/针孔/缺损的尺寸在缺陷对应方向上≤焊盘长宽的20%且总缺

陷面积≤5%焊盘面积可接受。

c.瘤状物/凹坑

焊盘上不允许有瘤状物；

凹坑位置未露铝层并且凹坑尺寸≤焊盘长/宽的10%可接受。

d.擦花/划伤/磨痕

无感擦花/划伤/磨痕以不露铝层并且面积≤10%焊盘面积可接受；

有感擦花/划伤/磨痕情况下，焊盘中心80%区域内不允许有感擦花/划伤/磨痕，焊盘中心80%区

域外有感擦花/划伤/磨痕不露铝层并且总面积≤5%焊盘面积可接受。

e.发黑氧化

表面涂覆层不允许有氧化发黑现象。

图4涂覆层氧化发黑（不合格）

f.焊盘表面粗糙

表面粗糙现象在不影响可焊盘可焊性的前提下可接受。

图5焊盘粗糙（条件接收）

5.2.4测试针压伤焊盘

成品允许焊盘中心有轻微的测试针印，接受标准如下：

a.不影响焊接后的机械性能和电气连接可靠性；

b.不暴露底层基材；

c.焊盘不翘起，无短路现象，不影响到焊盘相邻的线路。

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图6测试针压伤焊盘（不合格）

尺寸要求

所有尺寸测量应在温度25±5℃，相对湿度35%-65%环境下进行。除非客户另有文件说明，铝线路

印制板尺寸按以下要求控制。

5.3.1外形相关尺寸要求

外形公差：±0.13mm；

槽孔公差：±0.13mm；

孔径公差：±0.1mm；

孔位公差：±0.075mm；

V-CUT角度公差：±5度；余厚公差：T*1/3±0.1mm（T为板厚）；对位偏差：≤0.2mm。

5.3.2板厚要求

5.3.2.1板厚测量要求

板厚默认测量总板厚，包括大铜皮、阻焊层和文字标记。

5.3.2.2板厚公差要求

板厚应符合以下要求：

a.当板厚≥1.0mm时，公差±10%；

b.当板厚<1.0mm时，公差±0.1mm；

c.当板厚≤0.2mm时，公差±0.05mm。

5.3.3焊盘尺寸

5.3.3.1焊盘尺寸测量要求

焊盘尺寸应测量顶部。

5.3.3.2焊盘尺寸公差要求

焊盘尺寸公差按±20%或±0.05mm中较严的一个控制。

5.3.4线宽/间距

其它导体的线宽/间隙默认测量底部，线宽与线距按设计值的±20%控制；局部缺口接受最大30%，

长度不大于线宽的2倍。

5.3.5导体厚度要求

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对于铝线路厚度尺寸公差，若无特别说明，默认按指定厚度的90%为来料最小可接受值，成品厚度

按来料最小可接受值-6μm。

5.3.6介质厚度要求

除非客户另外文件说明外，介质层厚度应符合以下要求：

a.介质厚度≥90μm时，树脂涂覆层厚度最小5μm;

b.介质厚度<90μm时，树脂涂覆层厚度不做管控。

5.3.7其它要求

5.3.7.1导体侧蚀要求

铝线路蚀刻后单边侧蚀（L）要求不大于线路厚度（T）的50%，即蚀刻因子≥2，可以通过百倍镜

或显微切片测量计算。

图7铝线路侧蚀示意图（a）图8铝线路侧蚀示意图（b）

5.3.7.2阻焊要求

阻焊前线路表面粗糙度（Ra）要求0.3-1.0μm。线路面上阻焊厚度要求≥10μm，线角位阻焊厚度要

求≥3μm，与焊盘相邻的基材上的阻焊高度不应高于焊盘。

5.3.7.3表面涂敷层要求

铝线路印制板默认做沉镍表面处理，沉镍、沉铜或做其它表面处理前都要进行二次沉锌，锌层要均

匀、致密。

沉锌厚度：0.2-0.8μm；

沉镍厚度：≥1μm(对于特殊应用场合的铝线路印制板其镍厚要求供需双方沟通后确认)。

沉铜厚度：≥1μm（沉铜作为最终的裸露镀层）

沉铜厚度：≥5μm（当后续需要做OSP或喷锡处理时）

如客户指定采用其它表面处理的，需供需双方协商细则要求。

其它性能及测试方法

5.4.1连通性

5.4.1.1连通性的检验方法

按照GB/T4677-2022中6.2.2的规定进行检验以判定连通性是否符合要求。

5.4.1.2连通性的要求

电路的连通性需符合设计要求或符合相关布设总图的规定值，默认连通电阻为≤30Ω。

5.4.2绝缘性能

5.4.2.1绝缘性的检验方法

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除非客户另有文件说明外，需按照GB/T4677-2022中6.2.1的规定进行检验。

5.4.2.2绝缘性的要求

不同网络导体之前通过电流确定的电阻应无短路现象并符合布设总图的规定值，默认相邻导体绝

缘电阻≥20MΩ。

5.4.3耐电压

5.4.3.1耐电压的检验方法

除非客户另有文件说明外，需按GB/T4677-2022中6.5的方法进行测试。

5.4.3.2耐电压的要求

耐电压要求需符合设计要求或符合相关布设总图的规定。

5.4.4物理性能

5.4.4.1镀层附着力

5.4.4.1.1镀层附着力的检验方法

除非客户另有文件说明外，镀层附着力的检验方法需按照GB/T4677-2022中8.1.1进行测试。

5.4.4.1.2镀层附着力的要求

按7.2.5.1.1做相应的测试后，以胶带上无镀层脱落或导体图形铝箔的拉脱颗粒为可接受标准。

5.4.4.2阻焊层附着力

5.4.4.2.1阻焊层附着力的检验方法

除非客户另有文件说明外，阻焊层附着力按SJ21093-2016中4.3的规定进行试验。

5.4.4.2.2阻焊层附着力的要求

已固化的阻焊层从基材、导线和连接盘表面脱离的面积占测试样品阻焊层面积的比例要求如下:

a.阻焊层部位在裸铝或基材层压板上时，阻焊膜脱离剥离面积比例≤5%；

b.阻焊层部位在镍层上时，阻焊膜脱离剥离面积比例≤10%。

5.4.4.3阻焊层硬度

阻焊层硬度的检测方法按GB/T6739-2022的规定进行检验，硬度要求≥5H。

5.4.4.4弓曲和扭曲

5.4.4.4.1弓曲和扭曲的检验方法

检验方法按GB/T4677-2022中7.3.2的方法执行，计算法和塞规法都可适用用铝线路印制板的弓曲和

扭曲检验。

5.4.4.4.2弓曲和扭曲的要求

对有表面贴装要求的铝线路印制板，最大弓曲和扭曲应≤0.75%，对无表面贴装要求的铝线路印制

板，最大弓曲和扭曲就≤1.5%。对超常尺寸（如X方向或Y方向尺寸≥1000mm时），建议供需双方友好

协商对应的弓曲和扭曲值的接受标准。

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必要时可以通过加压烘烤的方法做平整修复，烘烤温度105℃，时间2小时。烘烤后需做可焊性测试。

5.4.4.5表面可焊性

5.4.4.5.1表面可焊性的检验方法

表面可焊性的检验方法按GB/T4677-2022中8.2的方法执行。

5.4.4.5.2表面可焊性的要求

按7.2.5.5.1的检验方法测试后，试样表面的95%应润湿，且试样无分离现象，导电图形无其它形式

的损坏。

5.4.5化学性能

5.4.5.1耐溶剂性

5.4.5.1.1耐溶剂性试验的检验方法

铝线路印制板的耐溶剂性试验的检验方法应SJ21094-2016中的第7章对应的规定进行试验。

5.4.5.1.2耐溶剂性的要求

耐溶剂性试验后的试样没有起泡、剥离现象且没有阻焊膜或文字粗糙、发粘、起皱、变色等现象。

板上的文字标识就能识别并读出。

5.4.5.2离子污染

5.4.5.2.1离子污染试验的检测方法

离子污染试验应按照GB/T4677-2022中9.5的方法进行测试。

5.4.5.2.2离子污染的要求

涂覆阻焊膜前/后的铝线路印制板的离子污染度氯化钠当量应≤1.0μg/cm2。

5.4.5.3阻燃性

5.4.5.3.1阻燃性试验的检验方法

铝线路印制板的阻燃性试验的检验方法应T/CPCA6044A-2025中的附录C进行测试，并按照T/CPCA

6044-2025中的6.5.1的要求进行判定。

5.4.5.3.2阻燃性的要求

铝线路印制板的阻燃性能应达到UL94V-0级别。

5.4.6环境适应性

5.4.6.1热应力

5.4.6.1.1热应力的检验方法

除非客户另有文件要求外，铝线路印制板的热应力测试需按GB/T4677-2022中9.2.3的测试方法进行

试验，测试条件如下：

温度:288±5℃；

持续时间:10+3/-0秒；

重复次数:3次。

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5.4.6.1.2热应力测试的要求

热应力试验后，样品应无起泡、分层、变色等现象。如有需要可进行微切片进一步分析内部损伤，

应该在100±5倍的放大倍率下对铝箔和镀层的完整性进行检验，若有异议，则仲裁检验应在200±5倍的

放大倍率下进行。

5.4.6.2温度冲击

5.4.6.2.1温度冲击的检验方法

除非客户另有文件要求外，温度冲击检验方法应控制GB/T2423.22-2012的试验方法进行测试，试验

条件如下：

低温：-40℃，保持30分钟；

高温：125℃，保持30分钟；

升温速率：≤ 2 °C/min，降温同速；

转换时间：≤10秒；

循环次数：100个循环。

5.4.6.2.2温度冲击测试的要求

温度冲击试验后应符合以下的要求：

a.外观检查：

外观上应无导体、焊盘等线路图形的浮起、剥落、分层等现象；

所测试的试样基材无白斑、分层、起泡等缺陷。板边无发白、裂纹现象；

试样的阻焊膜外观未有变色、起泡、剥落等现象；

文字符号标记清晰可辨识。

b.显微切片检查：

当外观检查未能判定的情况下，可采用显微切片检查是否有裂纹、分层、起泡等缺陷。

c.绝缘性能检查：

温度冲击测试后应符合5.4.2及5.4.3的要求。

5.4.6.3再流焊测试

5.4.6.3.1再流焊测试的检验方法

除非客户另有文件要求外，按T/CPCA6044A-2025中附录0进行再流焊测试。

5.4.6.3.2再流焊测试的要求

按照T/CPCA6044A-2025中6.15.1的要求进行判定。

5.4.6.4高温贮存

5.4.6.4.1高温贮存的检验方法

默认按T/CPCA6044A-2025中附录L进行测试。

5.4.6.4.2高温贮存的要求

按照T/CPCA6044A-2025中6.12.1的要求进行判定。

5.4.6.5低温贮存

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T/CPCAXXXX—202X

5.4.6.5.1低温贮存的检验方法

默认按T/CPCA6044A-2025中附录M进行测试。

5.4.6.5.2低温贮存的要求

按照T/CPCA6044A-2025中6.13.1的要求进行判定。

5.4.6.6修补与返工

印制板的修补与返工按SJ/T10329的要求进行操作。对于线路开路的，不允许修理。

5.4.6.7有害物质要求

铝线路印制板成品需满足GB26572标准中关于有害物质限制使用要求。

5.4.6.8其它

其它未说明事项可按照GB/T28289-2012和GB/T4677-2022中要求执行。

6质量保证

总则

质量保证应符合GB/T16261-2017第6章的要求，可分为鉴定检验和质量一致性检验。

检验与测试条件

检验和测试的环境条件就符合以下要求（参考GB/T4677-2022）:

a.温度：25±10℃；

b.相对温度：60±15%；

c.气压：96±106kPa。

鉴定检验

鉴定检验需按照表1、表2、表3和表5中所有项目进行检验和测试。

质量一致性检验

6.4.1概述

质量一致性检验应G/T16261-2017的6.7章节和本文件的要求。质量一致性检验包括逐批检验和周期

检验。

6.4.2逐批检验

6.4.2.1检验批

为确保数据的准确性，一个检验批应由使用相同材料，采用相同工艺流程和生产参数下生产并一次

提交检验的全部铝线路印制板组成。

6.4.2.2抽样方案和样品

13

T/CPCAXXXX—202X

抽样样品由成品铝线路印制板或测试附连板构成，并按下表规定的项目及表抽样方案进行检验，所

有测试允许失效数为零。

6.4.2.3检验项目和频度

对交付给客户的产品全部按照检验批次逐批检验，产品检验的项目和频率应符合下表5中的要求。

表中抽样后括号内的数值就是表6中的AQL值。

表5逐批检验项目和频度

测试样品

检验项目要求章条号试验方法章条号检验频率

成品印制板附连测试板

外观和尺寸

阻焊膜外观5.2.15.2.1√×抽样（2.5）

文字标记外观5.2.25.2.2√×抽样（2.5）

表面涂覆外观5.2.35.2.3√×抽样（2.5）

尺寸要求

板厚要求5.3.25.3.2.1√×抽样（2.5）

焊盘尺寸5.3.35.3.3.1√×抽样（2.5）

结构完整性

导线宽度/间距5.3.45.3.4×A,B或A/B抽样（2.5）

导体厚度5.3.55.3.5×A,B或A/B抽样（2.5）

介质厚度5.3.65.3.6×A,B或A/B抽样（2.5）

阻焊厚度5.3.7.25.3.7.2×A,B或A/B抽样（2.5）

阻焊侧蚀5.2.1.45.2.1.4×A,B或A/B抽样（2.5）

电气性能

绝缘性5.4.25.4.2.1√×100%

耐电压5.4.35.4.3.1√×仅在要求情况下

绝缘电阻5.4.2.25.4.2.2√×仅在要求情况下

物理性能

阻焊层附着力5.4.4.25.4.4.2.1√×抽样（2.5）

阻焊层硬度5.4.4.35.4.4.3.1√×抽样（2.5）

弓曲和扭曲5.4.4.45.4.4.4.1√×抽样（2.5）

表面可焊性5.4.4.55.4.4.5.4√×抽样（2.5）

化学性能

耐溶剂性5.4.5.15.4.5.1.1√×仅在要求情况下

离子污染5.4.5.25.4.5.2.1√×抽样（2.5）

阻燃性5.4.5.35.4.5.3.1√×仅在要求情况下

环境适应性

热应力5.4.6.15.4.6.1.1×D抽样（2.5）

温度冲击5.4.6.25.4.6.2.1×D仅在要求情况下

再流焊测试5.4.6.35.4.6.3.1√×仅在要求情况下

高温贮存5.4.6.45.4.6.4.1√×仅在要求情况下

低温贮存5.4.6.55.4.6.5.1√×仅在要求情况下

注：附连测试板A,B或A/B,D见SJ20828。

6.4.2.4抽样方案

抽样方案按下表6中的规定执行，参考GB/T2828.1-2012。

表6C=0抽样方案

批次接收质量限（AQL）1

数量0.10.180.250.400.651.01.52.54.06.5

1~8-2-2-2-2-2-2-2532

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T/CPCAXXXX—202X

批次接收质量限（AQL）1

数量0.10.180.250.400.651.01.52.54.06.5

9~15-2-2-2-2-2138532

16~25-2-2-2-220138553

26~50-2-2-23220138775

51~90-28050322013121176

91~1501258050322013121197

151~28012580503229201913118

281~500125805048472921171210

501~1200125807573