华海诚科QFN抢滩先行先进封装蓄势接棒

目录国内环氧塑封料龙头，并购衡所华威夯实全球竞争地位 4深耕半导体封装材料十六载，迈入规模扩张与高端突破新阶段 42026H1业绩拐点确立，并购规模效应推动利润加速释放 5毛利率回升叠加费用摊薄，盈利能力有望持续改善 6需求端：封装工艺迭代拓宽EMC应用，先进封装贡献主要市场增量 8环氧塑封料：半导体封装核心耗材，全球市场规模超30亿美元 8先进封装加速升级，环氧塑封料迎来发展新机遇 10价升：MUF工革叠加HBM堆升，EMC材料值持提升 量增应场拓叠逻辑叠级开EMC需求量间 13国内EMC需求测算 15先进用EMC需求 15QFN用EMC需求 17中国EMC体求 17供给端：日系提价松动高端市场壁垒，国产EMC扩产争席 19日系龙头占据高端市场，华海诚科并购整合跻身全球第二 19日企提价叠加扩产时滞，国产EMC迎来加速替代窗口 20华海诚科国内领跑，高端先进封装材料成为未来竞争重点 21外资提价打开替代窗口，产品升级拓展量价空间 23逻辑一：原材料涨价推动EMC价格上行，公司有望实现“先量后价” 23逻辑二：产品结构持续升级，短期看QFN，长期看先进封装 23短期：QFN用EMC现技平，积发接放窗口 23中长：进装品速验，望开期长天板 24产品构高跃，期均有翻倍 25盈利预测与估值 26盈利预测 26远期现法 26分业盈预测 275.2. 估值 28风险提示 30客户认证及产品放量不及预期风险 30新产品研发进度不及预期风险 30原材料价格波动风险 30协同效应及盈利改善不及预期风险 30图表目录图1：华海诚科展历程 4图2：公司股权构图截至2026年半季报） 5图3：公司营业入、利润及增速 6图4：华海诚科业收产品结构 6图5：公司销售利率净利率 7图6：公司费用率 7图7：环氧塑封图示 8图8：环氧塑封按形划分 8图9：环氧塑封产业链 9图10：芯片封装流程以塑封环节 9图环氧塑封料全球场规模及增速 10图12：中国包封材料及氧塑封料市场规模增速 10图13：封装技术发展历史 10图14：不同封装形式对氧塑封料的性能要求 10图15：CUF与MUF艺对比 图16：HBMMR-MUF工艺路线与TC-NCF工艺线 12图17：TC-NCF与MR-MUF的散热结构差异 12图18：HBM多代产品进及散热技术发展程 12图19：苹果A20PRO芯片图示 14图20：A20PRO封装工艺从集成扇出封装（InFO）转向晶圆级多芯模（WMCM） 14图21：逻辑折叠互联方式 14图22：华为9050Pro结构横截面示意图 14图23：2024年全球EMC市场份额（按销量） 19图24：2024年全球EMC市场份额（按收入） 19图25：住友在苏州建造环氧塑封料工厂 20图26：2026年5月住电木宣布全系列EMC提价10%-20% 21表1：华海诚科衡所威的产品结构情况 5表2：华海诚科衡所威各项维度对比 6表3：2026年全球HBM用环氧塑封料市场模算 13表4：国内逻辑片用EMC需求权重推算 16表5：国内存储片用EMC需求权重推算 16表6：国内先进装用氧塑封料市场规模算 17表7：国内QFN用环氧封料市场规模测算 17表8：国内环氧封料体市场规模测算（元） 18表9：环氧塑封按照同封装形式的竞争局 20表10：环氧塑封料国内争格局（单位：亿） 22表华海诚科EMC提价弹性测算 23表12：QFN用产品进及阶段 23表13：华海诚科用EMC关键性能与行业水比较 24表14：公司先进封装用氧塑封料进展情况 25表15：华海诚科及衡所威EMC产品结构升级远期单价测算 25表16：华海诚科远期营结构预测（合理情下） 26表17：合理情景下华海科远期盈利及折现值算（截至2026-10-09） 26表18：华海诚科远期营结构预测（悲观情下） 27表19：悲观情景下华海科远期盈利及折现值算（截至2026-10-09） 27表20：华海诚科收入拆预测 28表21：华海诚科可比公估值（股票数据：2026年10月9日） 29国内环氧塑封料龙头，并购衡所华威夯实全球竞争地位深耕半导体封装材料十六载，迈入规模扩张与高端突破新阶段立足环氧塑封料核心业务，产品升级与外延并购拓展业务布局。华海诚科于2010年12IDM公司的成长主要分为三个阶段：（2010—2014年阶段二（20—019年阶段三（200年至今QNP等+高图1：华海诚科发展历程数据来源：公司招股说明书，公司年报，东北证券2026图2：公司股权结构图（截至2026年半季报）数据来源：公司公告，ifind，东北证券2026H1业绩拐点确立，并购规模效应推动利润加速释放202430%股权，20251070%66%4.30%5.76%Hysolem35.34%51.80%10.53%5.32%20240.19%，51%HysolemEMC表1：华海诚科、衡所华威的产品结构情况公司主体 产品类别 2024年度 2023年度 2022年度先进封装类 5.76% 4.59% 4.30%衡所华威基础类25.65%24.13%24.29%先进封装类基础类25.65%24.13%24.29%先进封装类51.80%41.30%35.34%其中：Hysolem高性能类42.88%42.36%36.71%基础类5.32%4.40%10.53%先进封装类0.19%0.06%0.02%华海诚科高性能类48.22%49.85%55.65%基础类50.98%49.82%44.07%

高性能类 66.42% 69.66% 68.63%数据来源：公司公告，东北证券20243%Hysol2024ASP2.22万元/4.31/25.10Hysolem产品ASP29.41/20252.94万元/EMC综合ASPASP表2：华海诚科、衡所华威各项维度对比对比维度 华海诚科 衡所华威 收购后的变化下游结构产品结构EMCASP

20243QFN/BGA逐步放量，FC、SiP、FOWLP/FOPLP等持续验证2025年EMCASP2.94元/吨

202420%Hysolem突出2024年基础/高性能/先进封装ASP2.22/4.31/25.10吨；其中Hysolem分别2.93/10.56/29.41万元/ASP13.19/吨

下游应用错位互补，由消费电子、光伏为主进一步向汽车电子、工业及高功率半导体等领域拓展产品结构明显高端化：补强高性能、车规及先进封装产品先进封装价值量显著更高，并购ASPASP数据来源：公司公告，东北证券Q22026H14.690.402.462615.742349.052026Q1Q2望继续延续上半年的高增长态势。收入结构方面，公司主营业务始终保持稳定，2022-2026H1公司环氧塑封料收入占比均保持在90%以上，2026H1进一步升至95.85%，对应收入4.49亿元，毛利率达29.96%，同比提升3.72pct。图3：公司营业入、利润及增速 图4：华海诚科业收产品结构0

营总入万） 归母净利润（万元营同比() 归母净利润同比()2022 2023 2024 2025 2026H1

200150100500-50-100

环塑料 胶剂 其他0.38%0.38%4.86%1.06%4.95%0.17%4.57%0.41% 0.60%6.07% 3.55%94.76% 93.99% 95.25% 93.52% 95.85%2022 2023 2024 2025 2026H1数据源：ifind，北券 数据源：ifind，北券1.3. 毛利率回升叠加费用摊薄，盈利能力有望持续改善2026H120253.68pct8.45%4.79%20250.61pct3.35pct9.33%先进封装产品放量提供技术支撑。随着收入体量继续扩张，公司期间费用率仍有下行空间，盈利弹性有望进一步释放。图5：公司销售利率净利率 图6：公司费用率

销售毛利率 销售净利率2022 2023 2024 2025 2026H1

销费率 管费率研费率 财费率2022 2023 2024 2025 2026H1数据源：ifind，北券 数据源：ifind，北券EMC市场增量30亿美元EMC饼状EMC（Transfer（peondnCn）（GranularMoldingSiPFan-Out（LiquidMoldingC-MoldingGMCLMCEMC图7：环氧塑封图示 图8：环氧塑封按形划分 证券

数据来源：未来半导体，东北证券EMCMoldingEMC64%EMCIDMMolding图9：环氧塑封料产业链数据来源：智研产业研究院，各公司官网，公司公告，东北证券EMC用于半导体封装的塑封环节，承担芯片保护与绝缘功能。（De（图10：芯片封装流程以及塑封环节数据来源：季丰电子官方公众号，电子工程专辑，东北证券EMC2020-2025导体EMC23.4130.25LPEMC6.77亿22%AI、HBM、ChipletEMC63.075.1（TEMC2020572025683.6%EMC图环氧塑封料全球场规模及增速 图中国包封材及氧塑封料市场规模增速全球半导体EMC市场规模（亿元） YoY

中国包封材料市场规模（亿元）中国EMC市场规模（亿元）4034.05

15% 增速35 11.58%30 27.71

27.19

30.2511.2%12.55%10%8010%

73.6 77.2

73.3 75.1

20%26.1225 23.41

26.076.08%

4.28%

635% 60 57

6617%69

65.659

66 12%

10%2015105 -5.92%02020 2021 2022 2023 2024 2025

0%-5%-10%

402002020

2021

5%2022

2023

-15%2024

2025

2%0%-10%-20%数据源：PWConsulting，东证券 数据源公公，北证券先进封装加速升级，环氧塑封料迎来发展新机遇EMC材料同步升级。半导体封装由早期DIPSOPQFNBGASiPFOWLP3DSiPFOWLPEMC（Transfer（CompressionMolding，C-Molding）、LMC图13：封装技术发展历史 图14：不同封装形式对氧塑封料的性能要求数据源中科院导体究，北券 数据源深先电材料际新究北证券价升：MUFHBMEMCMUFEMC在（CUF）MUFEMC图15：CUF与MUF工艺对比数据来源：《Underfill:AReviewofReliabilityImprovementMethodsinElectronicsProduction》，东北证券HBMMR-MUFHBM通DRAMDie812Die+（Thermo-CompressionNon-ConductiveDie之间铺设，并通过高温、高压逐颗完成DieNCF+（MassReflowMoldedUnderfill，MR-MUF）DieMUFDie之因此，随着HBMMUF进入HBM等高端存储封装场景，为高性能EMC图16：HBMMR-MUF工艺路线与TC-NCF工艺路线数据来源：SK海力士官网，东北证券SKMR-MUF路线，MUFCCFK海力士自HERF，并在HBM3及HBM3E进一步升级至AdvancedMR-MUFMR-MUFTC-NCF36%AdvancedMR-MUF10%。因此，随着HBMMUFSKHBMMR-MUFHBMMUF/EMC图17：TC-NCF与MR-MUF的散热结构差异

图18：HBM多代产品演进及散热技术发展历程数据源：SK力官，东证券 数据源：SK力官，东证券根据我们的测算，2026HBMEMC3.71亿元。2026年全球HBMSKHBM3E8HiHBM3E12Hi及HBM412HiHBM9976,6272,7781.045EMC70%7.14元/kg2026年全球HBMEMC7433.71TrendForce占全球DRAM20269%202713%HBM2025年约35020281,000EMCHBM需求扩张与材料价值量提升，相关EMC表3：2026年全球HBM用环氧塑封料市场规模测算预测容换算容量单颗容量推算出货量EMC采购量EMC金额厂商HBM型号量（亿（亿（GB）（万颗）（吨）（亿元）Gb）GB）SK海力士HBM3E8Hi5.410.682428220.10.10SK海力士HBM3E12Hi97.4112.18363,382241.61.21SK海力士HBM412Hi56.827.10361,973140.90.70SK海力士小计159.6419.96—5,637402.62.01三星HBM3E8Hi10.041.262452337.40.19三星HBM3E12Hi60.227.53362,091149.40.75三星小计70.268.78—2,614186.70.93美光HBM3E8Hi3.690.462419213.70.07美光HBM3E12Hi33.234.15361,15482.40.41美光HBM412Hi23.182.903680557.50.29美光小计60.107.51—2151153.60.77全球HBM3E8Hi合计19.142.392499771.20.36全球HBM3E12Hi合计190.8623.86366,627473.42.37全球HBM412Hi合计8010362,778198.40.99全球合计29036.25—10,402743.03.71数据来源：韩华投资证券研究中心《半导体：现在重新关注SK海力士！》，东北证券EMCAI/HPCAIGPUHBM20269iPhone18ProProMaxiPhoneDuoA20ProA20ProWMCMSoC与内存由此前InFO-PoPWCM及UFAHCMUF使EMC图19：苹果A20PRO芯片图示 图PRO封装工艺从集成扇出封转向晶圆级多芯片模块（WMCM）数据源苹官，北证券 数据源：EETOP，东证券国内芯片技术演进探索差异化路径，“韬定律”“”着SoCEMC97MateXT29050Pro芯片，（HybridBonding）EMC包覆SoC的EMCSoC97020289602028AICPUEMC图21：逻辑折叠互联方式 图22：华为9050Pro结构横截面示意图数据源：ZOL中村线，北券 数据源《向层子系的间微论，东北证券EMC需求测算先进封装用EMC需求EMC×数×”GPUGPUEMC2026EMC102026EMC2030DRAMNAND存逻辑芯片方面，我们以华为相关终端的销量预测为基础。2026年，若手机出货量为0.601APSoC10mm³APSoC的需5.8551.3822026102.75。20302030GPUCPUSoC2030408.64817.28。存储芯片方面，我们分别以长鑫存储和长江存储的预测晶圆产能作为国内NAND的测算基础。800DRAM6DRAMNAND179.20141.12320.32；2030358.40470.40828.8。将上述权重折算为市场金额，2026年国内逻辑芯片和存储芯片对应的先进封装用EMC市场规模分别约为2.43亿元和7.57203019.3219.5938.91年-2030年40%203020268倍，17EMC表4：国内逻辑芯片用EMC需求权重推算体积测算单机搭载2026年2030年应用主要芯片封装体积mm3单机搭载SoC颗数销售量（亿）SoC数量（亿颗）权重销售量（亿）SoC数量（亿颗）权重手机APSoC1010.600.605.851.002.0019.50电脑PCCPU7210.060.064.030.100.107.20平板APSoC1310.100.101.350.200.405.20汽车座舱SoC1010.020.020.150.050.050.49汽车智驾AISoC20020.020.048.000.050.1020.00服务器ServerCPU31510.030.037.880.050.1547.25服务器GPU完整196010.010.0123.520.050.15294.00交换机switch30010.000.000.600.050.0515.00华为加总51.38408.64国内逻辑102.75817.28nxpPrismarkiNEMIKurnalFritzchensFritz表5：国内存储芯片用EMC需求权重推算2026年 2030年封装体积

存储产能

堆栈（亿

存储产能

堆栈（亿类别（万片/颗/片权重（万片/颗/片权重（mm3）颗/年）颗/年）月）月）DRAM32358005.6179.27080011.2358.4NAND72180020.16141.127080067.2470.4合计320.32828.8数据来源：TechInsights，三星新闻，Kurnal，汽车智驾，东北证券表6：国内先进封装用环氧塑封料市场规模测算（亿元）手机APSoC5.850.143.330.46电脑PCCPU4.030.101.790.17平板APSoC1.350.03（亿元）手机APSoC5.850.143.330.46电脑PCCPU4.030.101.790.17平板APSoC1.350.033.850.12汽车座舱SoC0.150.003.330.01汽车智驾AISoC8.000.192.500.47服务器ServerCPU7.880.196.001.12服务器GPU完整23.520.5612.506.95交换机switch0.600.0125.000.35华为加总51.381.219.66国内逻辑102.752.4319.32DRAM179.204.242.008.47NAND141.123.343.3311.12存储合计320.327.5719.59数据来源：东北证券QFNEMC需求QFNEMC20261520302513.6%测算以2026年全球QFN用EMC需求约5ReportsQFN7.1%QFN用EMC2027—20305.36、5.74、6.14和6.58QFN202630%2203038%2026—2030年中国QFNEMC1.501.711.952.212.50QFN用EMC100元/kg2026152513.6%QFN7.1%当前QFNEMC表7：国内QFN用环氧塑封料市场规模测算项目单位2026E2027E2028E2029E2030E全球QFN用EMC需求万吨5.005.365.746.146.58YoY%7%7%7%7%中国需求占比%30%32%34%36%38%中国QFN用EMC需求万吨1.501.711.952.212.50单价元/kg100100100100100中国QFN用EMC市场规模亿元15.0017.1419.5022.1125.00数据来源：wiseguyreport，东北证券中国EMCEMCEMC202670203014.1%。和高性能类等传统封装用EMC022005QN及其他先进封装用EMCEMC整QFNEMC202615203025EMC市场10392564国内EMCEMCPWConsulting2030年EMC40EMC需求的2030年提17EMC126亿元，覆盖我们自下而上测算的119亿元市场规模。两种方法分别从细分产品需求和全球市场份额出发，所得结果较为接近，侧面印证了本次测算的合理性。表8：国内环氧塑封料整体市场规模测算（亿元）20262027202820292030基础类1516171718YoY5%5%5%5%高性能类3032333536YoY5%5%5%5%先进封装QFN1517192225YoY14%14%13%13%其他先进封装（BGA等）1017.52532.539YoY75%43%30%20%合计708294107119数据来源：wiseguyreport，东北证券EMC扩产争席日系龙头占据高端市场，华海诚科并购整合跻身全球第二EMCPrismark2024202520242024Prismark202428%16%18%20251070%20252.5按照EC20243、19%图23：2024年全球EMC市场份额（按销量） 图24：2024年全球EMC市场份额（按收入）其他30长春塑封料8

住友电木（日本）28力森诺科（本）16

其他29信越化学（日本）5京瓷（日本）5

住友电木（日本）35力森诺科（日本）19华海诚科9

衡所华威9

松下（日本）7数据源：Prismark，证券 数据源：Prismark，证券EMC呈现DODIP等传统封装领域，国产EMCQFNBGASiPMUFFOWLPMUFLMC高端EMC表9：环氧塑封料按照不同封装形式的竞争格局封装类型 封装技术 国产化程度 竞争格局传统封装

DOSMXTODIP等 由内资厂商主导，但在应用于领域内外资整体相当

内资塑封料厂商主导先进封装

SODSOTSOPQFP等QFN、BGA等SiPMUFFOWLP

存在较大的替代空间厂商产品仍主要处于导入考核阶尚处于产品开发或者客户考核阶段，产品类别相对单一

衡所华威占据市场份额基本由住友电木、力森诺科等外资领先厂商占据，华海诚科已实现小批量生产，衡所华威已实现批量生产MUFLMC品方面已实现批量生产数据来源：公司公告，东北证券EMC迎来加速替代窗口EMC20265EMC10%-20%EMCQFN6202812年EMC图25数据来源：住友电木官网，东北证券图26：2026年5月住友电木宣布全系列EMC提价10%-20%数据来源：住友电木官网，东北证券华海诚科国内领跑，高端先进封装材料成为未来竞争重点EMCEMCEMCGMC、LMC20242025年完成100%EMCEMC+表10：环氧塑封料国内竞争格局（单位：亿元）公司 介绍 产能情况 2025总营收

2025年

2025年可比毛利率

2025年归母净利润

PE 总市值华海诚科（购）

国内第一梯队塑封料厂商，覆盖传统及先进封装；202510海诚科收 规及先进封装客户包括安 海诚科收 规及先进封装客户包括安 产能为0.06万吨/年，以先进 4.80 4.80 -- 0.58器、英飞凌及SK海力士等 吨车规用产能以及4047吨先----2025年固态模塑料产能约塑封料主应用于率、光 1.18万/年包含氧及创达新材 光电子、亚迪等先进封 模塑料目于2025年9月部 4.32 4.20 32.79 0.66导入阶段 塑料6000吨规划位先料35.8924.82中科科化国家级专精特新“小巨人”，71.5/年；IPO中高端环氧塑封料2.25万吨/年3.413.4130.65%0.34----飞凯材料控股子公司，塑封截至2023年产能约1.35万吨/年，其中当年新增1,500吨；昆山兴凯料以基础型、中端及传统封装产品为主2026年新智能工厂投产后新增高端半导体封装材料1万吨/年2.562.56--0.15----

1.8万吨/1.1万吨/先进封装20241.4万吨/年，其1.3万吨/封装类为主。另外新增6000进封装用产能

4.58 4.28

26.35 0.24 315.04 158.03%电及汽车电子，客户包括亿装产品尚处研发验证和客户

醛模塑料；另有6500吨固态分投产目新环氧模 %封装，另有3,990吨液态环氧数据来源：各公司公告，东北证券备注：华海诚科25年11月份开始，合并衡所华威并表；中科科化财务数据未经审计；PE、总市值数据截至2026-09-21外资提价打开替代窗口，产品升级拓展量价空间EMC价”EMC10%-20%，2025EMC2.94万元/利率26.35%为基准，在单位成本不变的情况下，若产品价格分别上涨5%/10%/15%/20%29.76%/32.95%/35.87%/38.54%表11：华海诚科EMC提价弹性测算提价幅度新均价（万元/吨）理论毛利率毛利率提升当前2.9426.35%—5%3.0929.76%+3.41pct10%3.2332.95%+6.60pct15%3.3835.87%+9.52pct20%3.5338.54%+12.19pct数据来源：公司公告，东北证券QFN，长期看先进封装短期：QFN用EMCQFNEMCQFN2019年已实现QFN/DFN2021EMG-700-NCJ通QFNQFN年，EMG-700等系列已在QFN表12：QFN用产品进展及阶段时间产品及客户进展所处阶段2019—2020年QFN/DFN0.6750.32实现初步销售2021年 EMG-700系列通过通富微电QFN产品考核客户反馈其可性达到MSL3水平、翘曲小于0.5mm；QFN用EMG-700-NCJ实现小批量生产销售。2023年 推进大尺寸QFN用环氧塑封研发完成配方设计以及针对全镀银框架的配方优化和翘曲控制方案。2024年 围绕树脂组合、填料粒度分布及翘曲控制开展优化，完成大尺寸QFN用氧塑封料的中试试验。QFN

拓展大尺寸产品完成中试试验GR902025

GR900QFN8599客户50等实现批量供应，并支持头部客户实现QFN封装材料国产化。

批量供货2026年上半年 公司披露EMG-700、GR700GR900GR910系在LQFP、QFN、BGA领域实现量产，产品体系进一步丰富。数据来源：公司公告，东北证券

系列产品量产及客户导入EMG-700-NCJ38190QFN0.5GR900QFN地服务优势，加快QFNEMC表13：华海诚科QFN用EMC关键性能与行业水平比较产品 对比维度 行业主流水平 公司产品表现 关键指标适配情况 产品比较说明封装工艺

30—40s旋流动长度120200cm

190cm

较长的凝胶时间与流动长度有助于材料填充模腔，并控QFNEMG-700-NCJ

翘曲控制封装体可靠性

CTE1为7—9ppm/℃；CTE2Tg110—126℃弯曲强度150—170MPa27,000—31,000MPa；PCT 24h 吸水率0.32—0.45

CTE1为7.1ppm/℃；CTE234.6ppm/℃；Tg150.5mm弯曲强度165MPa；弯曲模量28,000MPa；PCT24h吸水率0.32通过MSL3级考核

CTE、Tg配合，适应芯片面积占比较QFN的收缩及翘曲。弯曲强度支撑封装体结构稳定性；较低的吸水率与适当的模量有助于降低湿热环境下的分层及内应力风险。

已达到业内主流水平，且主要性能已与外资同类产品相当GR900QFN

及可靠性

靠性

具备良好的翘曲控制

QFN翘曲及可靠性要求开发，具有良好的翘曲控制能力、高可靠性和连续作业性。

主要性能与外资同类产品相当数据来源：公司公告，东北证券FC、SiP、FOWLP/FOPLP2.5D/3DFIWLP/FOWLPSiPGMCFOWLP/FOPLP要求；面向压缩模塑工艺的颗粒状EMCMUFLMC表14：公司先进封装用环氧塑封料进展情况先进封装方向 进展 阶段公司完成颗粒状EMC（GMC）关键生产装备迭代，已实现FOWLP/FOPLPFOWLP/FOPLPCompressionMolding

GMCFOWLP、FOPLP等扇出型封装对材料高流动性的要求EMC0.5mmEMC可满足FOWLP/FOPLP压缩模塑成型工艺要求

已具备稳定生产能力装备及材料开发完成阶段性突破MUF产品放量 销量同比大幅增长，客户覆盖主流封测厂商 已经形成销售并放量LMC 开始测试，属于公司面向新型封装材料形态的进一步布局 测试阶段数据来源：公司公告，东北证券202424.04元/kg34.46元/kg5%、52.44元/kg54.64元/kg59%表15：华海诚科及衡所华威EMC产品结构升级与远期单价测算公司主体 产品类别 单价（元/kg） 2024年度 税后单价（元远期占比 税后单价（元/kg） /kg）先进封装类1005.76%40.00%衡所华威（含Hysolem）高性能类5066.42%34.4655.00%54.64基础类1625.65%5.00%先进封装类1000.19%40.00%华海诚科高性能类4548.22%24.0455.00%52.44基础类1650.98%5.00%数据来源：公司公告，东北证券盈利预测与估值盈利预测55%203036.83//QFN/（BGA）1.82/20.42/8.75/5.849.21203030PE1.40算，20261972026109128亿55%。表16：华海诚科远期营收结构预测（合理情境下）2030年项目国内市场规模国产化率公司份额公司收入单位亿元占比占比亿元合计119605136.83其中：基础类18100101.82高性能类36807020.42先进封装QFN2550708.75其他先进封装3930505.84数据来源：东北证券表17：合理情景下华海诚科远期盈利及折现估值测算（截至2026-10-09）远期折现法合理利润率25%30年净利润9.2130年PE3030年市值（亿元）276.22折现率1.4026年市值（亿元）197.30目前市值（亿元）127.66增长空间55%数据来源：东北证券2030/先进封装QFN类/（BGA等）5.4720.426.254.0936.237.9717134%表18：华海诚科远期营收结构预测（悲观情境下）2030年项目国内市场规模国产化率公司份额公司收入单位亿元占比占比亿元合计1196051%36.23其中：基础类1810030%5.47高性能类368070%20.42先进封装QFN255050%6.25其他先进封装393035%4.09数据来源：东北证券表19：悲观情景下华海诚科远期盈利及折现估值测算（截至2026-10-09）远期折现法悲观利润率22%30年净利润7.9730年PE3030年市值（亿元）239.09折现率1.4026年市值（亿元）170.78目前市值（亿元）127.66增长空间34%数据来源：东北证券2026-202811.06/16.98/24.0332%/36%/38%1）2026/2027/20284.28/7.34/10.66其中20720281.434.1473135。QFNFC、SiP、FOWLP/FOPLPIPO20251.1QFNBGA2）预计衡所华威2026/2027/2028年实现收入6.24/8.80/12.32亿元，2027/202835%/38%/40%EMC6,000吨年和4,047吨/年，为后续高端产品放量提供产能支撑。3）2026/2027/20280.54/0.84/1.0540.41%/49.59%/52.61%EMC202451.80%5.32%表20：华海诚科收入拆分预测20252026E2027E2028E总营收（万元）45805.59110600.00169814.00240272.00YoY38%141%54%41%毛利润（万元）12211.7735574.3060360.8292102.30毛利率（%）27%32%36%38%1.华海诚科营收（万元）42840.0073440.00106590.00YoY71.43%45.14%毛利润（万元）11566.8022766.4037306.50毛利率（%）27%31%35%1.1销量（吨/年）122401632019380产线（条数）6.08.09.5单位产线产能（吨/年）2400.002400.002400.00总产能（吨）14400.0019200.0022800.00稼动率85%85%85%1.2平均单价（元/kg）3545552.衡所华威营收（万元）62370.0087984.00123192.00YoY41.07%40.02%毛利润（万元）21829.5033433.9249276.80毛利率（%）35%38%40%2.1销量（吨/年）138601692021240产线（条数）8.510.512.5单位产线产能（吨/年）148216111699总产能（吨）126001692021240稼动率110%100%100%2.2平均单价（元/kg）4552583.韩国子公司销售收入（万元）5,061.005,390.008,390.0010,490.00YoY4.21%6.50%55.66%25.03%毛利润（万元）1,696.802,178.004,160.505,519.00毛利率（%）34%40.41%49.59%52.61%数据来源：ifind，东北证券估值PEGPEG1.68xQFNPEG2026—202887%2026145xPE20261.0515312820%“”评级。表21：华海诚科可比公司估值（股票数据：2026年10月9日）证券简称总市值（亿元）2025A净利润（亿元）2026E 2027E 2028E2025A2026EPE2027E2028ECAGR(28/26)PEG江丰电子564.085.008.7911.8615.95112.8264.1747.5635.37351.85安集科技459.917.8410.6514.0818.0558.6643.1832.6625.48301.43飞凯材料172.443.905.356.377.5044.2232.2327.0722.99181.75平均1.68华海诚科127.660.241.052.103.66526.39121.3160.8634.85871.40数据来源：ifind，东北证券风险提示客户认证及产品放量不及预期风险新产品研发进度不及预期风险先进封装持续迭代，对材料的导热性、流动性及可靠性提出更高要求。若公司研发进度未能跟上下游封装工艺变化，新产品推出及后续客户导入可能延迟。原材料价格波动风险环氧树脂、硅微粉、酚醛树脂等是环氧塑封料的重要原材料。若原材料价格持续上涨而公司无法及时向下游传导，或关键材料供应出现波动，公司生产成本和盈利能力可能受到不利影响。协同效应及盈利改善不及预期风险公司完成对衡所华威的收购后，研发、采购、生产和客户资源的协同效果仍需在经营中逐步体现。若整合进度、费用控制或高端产品放量低于预期，可能影响利润释放；若被收购业务未来经营表现低于预期，还可能面临商誉减值风险。资产负债表（百万元）2025A2026E2027E资产负债表（百万元）2025A2026E2027E2028E货币资金569813452,031交易性金融资产50250250250应收款项4099771,2741,135存货178396456206其他流动资产6666流动资产合计1,4781,7982,4403,682可供出售金融资产长期投资净额0000固定资产455482500509无形资产172156139122商誉993993993993非流动资产合计1,6812,0382,0392,031资产总计3,1583,8354,4795,713短期借款73373673973应付款项1373134861,070预收款项0000一年内到期的非流动负债26111流动负债合计3398321