《高频高速电路用聚四氟乙烯(PTFE)覆铜板》

ICS31.180

CCSL30

T/CAEE

团体标准

T/CAEEXXX—2025

高频高速电路用聚四氟乙烯(PTFE)覆铜板

High-FrequencyandHigh-SpeedCircuitPTFE-CladCopperLaminate

2025-XX-XX发布2025-XX-XX实施

中国电子装备技术开发协会  发布

T/CAEEXXX—2025

高频高速电路用聚四氟乙烯(PTFE)覆铜板

1范围

本文件规定了高频高速电路用聚四氟乙烯（PTFE）覆铜板（以下简称“PTFE覆铜板”）的分类、技

术要求、试验方法、检验规则及包装贮运要求。

本文件适用于高频高速电路用聚四氟乙烯（PTFE）覆铜板。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T131-2006产品几何技术规范(GPS)技术产品文件中表面结构的表示法

GB/T1043.1-2008塑料简支梁冲击性能的测定第1部分：非仪器化冲击试验

GB/T2036印制电路术语

GB/T2828.1-2012计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划

GB/T4721-2021印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

GB/T4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T9534-1988毫米波频段固体电介质材料介电特性测试方法准光腔法

GB/T12636微波介质基片复介电常数带状线测试方法

IPCTM-6502.5.5.13:2009介电常数和损耗角正切（耗散因子）的带状线测试法

SJ20749阻燃性覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

聚四氟乙烯覆铜板

以聚四氟乙烯树脂为基体，通过添加增强材料、填料等制成基板，并在单面或双面覆以铜箔而制成

的覆铜板。其在高频下具有低介电常数和低损耗因子的特性。

3.2

介电常数

又称相对介电常数，表示介质材料在外电场作用下极化程度的物理量。在高频应用中，通常指特定

频率下材料存储电能能力的量度，是影响信号传输速度的关键因素。

3.3

损耗因子

表示介质材料在交变电场中能量损耗大小的物理量。数值越小，表示材料在高频下的能量损耗越小，

信号传输效率越高。

3.4

热膨胀系数

表示单位温度变化时材料尺寸的变化率。对于覆铜板，通常需要关注X、Y、Z三个方向的CTE，Z轴

CTE对板的金属化孔可靠性有重要影响。

3.5

1

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剥离强度

衡量铜箔与基材之间结合强度的指标，表示从基材上剥离单位宽度铜箔所需的力。

3.6

弓曲

覆铜板放置在平面上时，其表面呈现的弧形弯曲程度，通常用弦高与弦长的百分比表示。

3.7

扭曲

覆铜板放置在平面上时，由于其四个角不在同一平面而导致的变形，通常用对角高度差与对角线长

度的百分比表示。

3.8

增强材料

为改善PTFE树脂的机械性能而添加的材料，通常使用E玻璃纤维布、陶瓷纤维等。

3.9

超低轮廓电解铜箔（HVLP-ED）

电解铜箔的一种，其表面轮廓度（算术平均偏差Ra）≤1.0μm，适用于毫米波（≥60GHz）频段电

路，可减少信号传输时的趋肤效应损耗。

3.10

无源互调（PIM）

两个或多个高频信号在无源器件（如覆铜板基材）中相互作用产生的额外干扰信号，其强度以相对

于输入信号的分贝值（dBc）表示，负值越小表示干扰越弱。

3.11

填料

为调节PTFE覆铜板的性能而添加的固体添加剂，常见的有陶瓷粉末（如氧化铝、氮化硼、二氧化硅

等），用于调节介电常数、热导率和热膨胀系数。

4分类与型号

4.1分类原则

PTFE覆铜板按照增强材料类型、填料种类、介电常数和特殊性能等进行分类。

4.1.1按增强体系

G-玻纤微织；C-陶瓷粉体；L-LCP微纤维；H-空心微珠。

4.1.2特殊性能

R：阻燃，L：低损耗，H：高导热等

4.1.3按铜箔

电解铜箔(ED)、压延铜箔(RA)、高频极低轮廓电解铜箔(HVLP-ED)、超薄柔性铜箔(UTF)

4.2型号表示

示例：PTFE-G-ED-0.8-Dk2.2-R

表示：玻纤增强-电解铜箔-厚度0.8mm-介电常数2.2-阻燃。

4.3常见产品类型

根据结构和组成的不同，PTFE覆铜板主要分为以下几类

表1PTFE覆铜板分类及特性

损耗因子损耗因子损耗因子

类型结构特点介电常数范围

(10GHz)(77GHz)(150GHz)

无增强无填料型无增强材料2.0～2.1≤0.0004≤0.0006≤0.0008

玻璃布增强型E玻璃纤维布增强2.2～2.6≤0.0009≤0.0012≤0.0015

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陶瓷填充型陶瓷填料填充PTFE2.8～3.5≤0.0020≤0.0025≤0.0030

复合增强型多种增强材料复合使用2.4～3.0≤0.0015≤0.0018≤0.0022

4.4规格参数

PTFE覆铜板的主要规格参数包括：

a)标称厚度：0.10mm、0.25mm、0.51mm、0.76mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm等

b)铜箔类型：压延铜箔（RA）、电解铜箔（ED）高频极低轮廓电解铜箔(HVLP-ED)

c)铜箔厚度：1/8oz（约5μm）、1/4oz（约9μm）、1/2oz（约18μm）、1oz（约35μm）、

2oz（约70μm）

d)铜箔轮廓度：普通电解铜箔(ED)Ra≤3.0μm、普通压延铜箔(RA)Ra≤2.0μm、HVLP-ED

Ra≤1.0μm

e)介电常数容差：±0.04（精密级适用于军用/航空航天）、±0.05（普通级适用于民用通信）

5技术要求

5.1外观质量

5.1.1PTFE覆铜板表面应光滑平整，无气泡、皱纹、裂纹、杂质和其他影响使用的缺陷。铜箔表面应

无氧化、污染和明显的划痕。

5.1.2铜箔表面的凹坑和压痕应符合以下要求：在任意300mm×300mm面积内，铜箔表面凹坑和压痕

的总点数≤3个，单个缺陷最大尺寸≤0.5mm（长×宽），且缺陷间距≥50mm；铜箔划痕深度≤1μm

（不穿透铜箔）。

5.2尺寸偏差

PTFE覆铜板的尺寸偏差应符合表2规定。

表2：尺寸偏差要求

项目标称厚度(mm)允许偏差(mm)测量方法

≤0.5±0.03GB/T4722

＞0.5～1.0±0.05GB/T4722

厚度偏差

＞1.0～2.0±0.07GB/T4722

＞2.0±0.10GB/T4722

长宽偏差标称长宽≤1000mm时，±1.0；标称长宽＞1000mm时，±1.5±1.0mmGB/T4722

弓曲-≤0.5%GB/T4722

扭曲-≤0.4%GB/T4722

注：弓曲和扭曲要求不适用于单面覆铜板、厚度小于0.50mm的双面覆铜板以及两面铜箔厚度之差大

于0.065mm的覆铜板。

5.3电气性能

PTFE覆铜板的电气性能应符合表3规定

表3电气性能要求

性能指标测试条件单位要求值测试方法

介电常数10GHz-标称值±0.04GB/T12636

损耗因子10GHz-≤0.0015GB/T12636

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性能指标测试条件单位要求值测试方法

常态MΩ≥1.0×10⁴GB/T4722

表面电阻率

恒定湿热后MΩ≥1.0×10³GB/T4722

常态MΩ·cm≥1.0×10⁶GB/T4722

体积电阻率

恒定湿热后MΩ·cm≥1.0×10⁵GB/T4722

击穿电压δ=1mmkV≥1.2GB/T4722

介电常数温度稳定性10GHz、-55℃～125℃%介电常数变化率≤0.3%GB/T12636

5.4介电性能分级

5.4.1介电性能分级应符合表4要求

表4介电性能分级

频率等级A等级B

Dk2.00±0.01Dk2.00±0.02

10GHz

Df≤0.0005Df≤0.0007

Dk2.05±0.015Dk2.05±0.025

77GHz

Df≤0.0007Df≤0.0010

Dk2.10±0.020Dk2.10±0.030

150GHz

Df≤0.0010Df≤0.0015

注：等级A适用于航空航天、舰载雷达等高性能场景，其检验规则与可靠性要求需符合相关军用器

件详细规范。

5.4.2温度系数TCDk≤30ppm/℃（-55℃～125℃）。

5.4.3湿度系数HCDk≤50ppm/%RH（10%RH～90%RH，25℃）。

5.5铜箔-基材界面

5.5.1剥离强度：铜箔（RA）要求≥1.8N/mm，针对超薄柔性铜箔（UTF）要求≥1.5N/mm

5.5.2热应力：在288±5℃无铅焊锡槽（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）中浸泡10s后，在23±2℃环境中冷

却5min，重复3次循环，无起泡、分层，模拟表面贴装（SMT）焊接过程，确保高温下界面不失效

5.5.3长期高温存储稳定性：150℃条件下存储1000h，恢复至室温后按剥离强度测试方法检测，要求

强度下降≤5%。

5.6机械性能

5.6.1抗弯强度≥450MPa；

5.6.2弹性模量≥10GPa；

5.6.3Izod冲击强度≥25kJ/m²。

5.6.4钻孔后孔壁粗糙度Rz≤15µm，沿孔壁圆周方向均匀取3点（间隔120°），入口、出口各测

3点，6点平均值为结果。

5.7热性能

5.7.1热膨胀系数；Z向热膨胀系数（CTEz）≤25ppm/℃，测试温度范围为-55℃～125℃

5.7.2Td（5%失重）≥520℃；

5.7.3热导率≥0.65W/(m·K)（Z向）；

5.7.4焊锡耐热300℃，60s无分层。

5.8湿热稳定性

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湿热稳定性用于抵抗户外、海洋等高湿环境老化，具体要求包括

5.8.196hPCT（121℃/100%RH）后Dk变化≤0.5%，Df变化≤10%；

5.8.21000h85℃/85%RH（恒温恒湿箱，温度偏差±2℃、湿度偏差±5%）存储后，铜箔剥离强度

需保持初始值的90%以上

5.8.3吸水率≤0.02%（24h，23℃）。

5.9无源互调（PIM）

无源互调性能决定高频信号纯净度，指标要求如下

5.9.1基材三阶PIM≤-165dBc（测试功率2×20W，频段1920MHz～2170MHz，回波损耗≥30dB）。

5.9.2成品板在900MHz、1800MHz、2600MHz、39GHz四段频率均须满足≤-158dBc，测试功率2

×20W（43dBmCW），每个频段测试时间≥5min，取最差值

5.10环保与限用物质

5.10.1卤素总含量≤500ppm；

5.10.2REACH-SVHC（高关注物质）单个物质含量≤0.05%；

5.10.3PFAS（全氟/多氟烷基物质）单体总和≤25ppb；

5.10.4碳足迹≤18kgCO₂-e/m²，核算边界为PTFE树脂采购→基材制备→铜箔压合→成品裁切（不

含上游原油开采、下游运输）。

5.11热循环稳定性

经-55±5℃～125±5℃热循环100次（高温、低温停留时间各15min，温度转换时间≤1min）

后，样品无分层、起泡、开裂等外观缺陷；介电常数变化率≤0.5%（10GHz），损耗因子变化率≤10%

（10GHz）；铜箔剥离强度保持初始值的85%以上。

6试验方法

6.1外观检查

在自然光或等效光源下目视检查样品表面，照度不低于300lx，眼睛与样品距离为300～500mm。必

要时可使用放大镜（最大放大倍数10×）辅助检查。

6.2尺寸测量

6.2.1厚度测量

按照GB/T4722中规定的方法，使用千分尺或等效仪器测量。测量点应距板边缘至少10mm，均匀分

布测量9个点，取算术平均值作为测量结果。

6.2.2长宽测量

使用精度不低于0.5mm的钢直尺或卷尺测量板的长和宽，每个方向测量3次，取算术平均值作为测量

结果。

6.2.3弓曲和扭曲测量

按照GB/T4722中5.4规定的方法进行测量。将样品自由放置在平台上，用高度规或等效仪器测量最

大凸起高度或对角高度差，计算弓曲率或扭曲率。

6.3电气性能测试

6.3.1介电常数和损耗因子

所有频段测试需在恒温恒湿环境中进行，

a)环境温度：23±1℃，

b)相对湿度：50%±5%

c)电磁环境：测试区域需屏蔽外界电磁干扰（电磁辐射≤-80dBm），避免高频杂波影响信号采

集，150GHz频段需额外控制测试台振动（振幅≤5μm），防止太赫兹光路偏移。

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d)10GHz频段：优先按照GB/T12636执行，若样品为柔性基材或超薄规格（厚度＜0.1mm）；

可补充采用IPCTM-6502.5.5.13:2009进行验证。两种方法测试结果偏差需≤3%。

e)77GHz频段：按GB/T9534-1988中的准光腔法执行。

f)150GHz频段：采用太赫兹时域光谱法（THz-TDS），需搭配高分辨率光谱仪（分辨率≥0.1cm⁻¹），

避免高频段信号衰减导致的测试偏差。

6.3.2表面电阻率和体积电阻率

按照GB/T4722中8.3规定的方法进行测试。测试电压为500V±10%，充电时间为60s。

6.3.3击穿电压

按照GB/T4722规定的方法进行测试。使用直径6mm的球电极，以500V/s的速率升压，直至样品击穿。

6.4PIM测试

测试夹具：微带线50Ω，长度100mm，表面镀金0.5µm；

a)功率：2×43dBmCW；

b)频率：扫描600MHz–40GHz，步进10MHz；

c)判定：取最差值。

6.5机械性能测试

6.5.1剥离强度

按照GB/T4722规定的方法进行测试。试样宽度为10±0.05mm，剥离速度为50mm/min，剥离长度不

少于50mm。取算术平均值作为测试结果。

6.5.2弯曲强度

按照GB/T4722规定的方法进行测试。试样尺寸为80mm×10mm，支承跨距为64mm，试验速度为10mm/min。

6.5.3Izod冲击强度

按照GB/T1043.1-2008执行，试样类型为缺口型（缺口深度2mm），测试环境温度23±2℃，取5

个试样的算术平均值。

6.5.4钻孔后孔壁粗糙度

按照GB/T131-2006执行，使用粗糙度仪（分辨率≤0.01μm）在孔入口、出口各测3点，取6点

平均值作为结果。

6.6物理化学性能测试

6.6.1吸水率

按照GB/T4722规定的方法进行测试。试样尺寸为50mm×50mm，浸泡时间为24±1h，浸泡后用滤纸吸

干表面水分，立即称重。

6.6.2热膨胀系数

使用热机械分析仪(TMA)进行测试，升温速度为5℃/min，测量温度范围为-55℃～125℃），

取-55℃～125℃范围内的平均膨胀率作为Z向热膨胀系数(CTEz)测试结果。

6.6.3热导率

按照ASTMD5470规定的方法进行测试。使用稳态热流法，测试温度为23±1℃。

6.7环境可靠性测试

6.7.1恒温恒湿测试

将试样放置在85±2℃、85%±5%RH的恒温恒湿箱中，持续1000h。测试结束后，在标准大气条件下

恢复2h，测量电气性能变化。

6.8热循环测试

将试样置于-55±5℃～125±5℃的温度循环中，停留时间各为15min，转换时间不超过1min，循环

100次。测试结束后检查样品是否有分层、起泡等现象。

7检验规则

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7.1检验分类

PTFE覆铜板的检验分为：

a)出厂检验：每批产品出厂前进行的检验，确保产品符合基本质量要求

b)型式检验：对产品进行全面性能评估，通常在产品定型、生产工艺重大变更或定期抽检时进

行

7.2组批

同一配方、同一生产工艺、同一规格、同一生产批次的产品为一批。每批数量不超过5000m²。

7.3抽样

采用随机抽样方法，从每批产品中抽取代表性样品。抽样方案按照GB/T2828.1-2012中的正常检验

一次抽样方案，一般检验水平为Ⅱ，接受质量限（AQL）为1.5。

7.4出厂检验项目

出厂检验包括以下项目：

a)外观质量

b)尺寸偏差（厚度、长宽、弓曲、扭曲）

c)剥离强度

d)介电常数（抽检，每批抽检比例不低于3%）

e)损耗因子（抽检，每批抽检比例不低于3%）

7.5型式检验项目

型式检验包括本标准第5章规定的全部技术要求。在下列情况之一时，应进行型式检验：

a)新产品试制或老产品转厂生产时

b)正式生产后，如材料、工艺有较大改变，可能影响产品性能时

c)正常生产时，每年至少进行一次

d)产品长期停产后（停产时间超过6个月），恢复生产时

e)出厂检验结果与上次型式检验有较大差异时

f)国家质量监督机构提出进行型式检验要求时

7.6判定规则

所有检验项目均符合本标准要求时，判定该批产品为合格品。如有不合格项，允许加倍抽样对不合

格项进行复检，复检合格仍判定为合格品；复检仍不合格，则判定该批产品为不合格品。

8标志、包装、运输和贮存

8.1标志

每张PTFE覆铜板均应清晰标志以下内容：

a)产品型号、规格

b)生产批号、生产日期

c)制造商名称、商标

d)执行标准编号

e)质量检验合格标记

8.2包装

8.2.1产品应采用防潮、防震包装。内包装使用聚乙烯塑料袋或铝塑复合膜袋，并放入适量干燥剂。

外包装使用坚固的纸箱或木箱，内部用泡沫塑料等缓冲材料填充，确保产品在运输过程中不受损伤。

8.2.2每个包装箱内应附有产品合格证、装箱单等技术文件。合格证内容包括：产品名称、产品型号、

规格、数量、生产日期、检验员代号、检验日期；装箱单内容包括：订单号、产品型号、规格、包装箱

数量、每箱产品数量、总数量、发货日期。

8.3运输

产品在运输过程中应避免雨淋、曝晒、高温（运输环境温度不超过40℃）和机械损伤。严禁与酸、

碱等腐蚀性物品混装运输。运输工具应清洁、干燥，装卸时应轻拿轻放，避免抛掷、撞击。

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T/CAEEXXX—2025

8.4贮存

产品应贮存在温度不超过35℃、相对湿度不超过70%的清洁、干燥、通风的库房内。远离热源（与

热源距离不小于1m），避免阳光直射。贮存期一般为自生产之日起一年，超过贮存期应重新检验合格

后方可使用。

8

中国电子装备技术开发协会

《高频高速电路用聚四氟乙烯(PTFE)覆铜板》编制说明

(征求意见稿)

一、工作简况

1、任务来源

团体标准《高频高速电路用聚四氟乙烯(PTFE)覆铜板》由中国电子装备技

术开发协会于2025年9月份批准立项，计划编号：2025-041T-CAEE。本团体

标准由中国电子装备技术开发协会提出，主要起草单位：浙江华正新材料股份有

限公司、江苏泰氟隆科技有限公司、武汉市覆兴科技有限公司等。

2、编制背景及目标

随着5G通信、航空航天、军用雷达等领域的快速发展，高频高速电路对基

础材料的性能要求日益严苛。聚四氟乙烯(PTFE)覆铜板因具备低介电常数、低

损耗因子、优良的热稳定性等特性，成为高频高速电路的核心基础材料。然而，

当前市场上PTFE覆铜板产品种类繁杂，在分类方法、技术指标、试验方法等方

面缺乏统一规范，导致产品兼容性差、质量参差不齐，严重制约了下游产业的高

质量发展。因此，制定统一的高频高速电路用PTFE覆铜板技术规范势在必行。

旨在制定一套涵盖高频高速电路用PTFE覆铜板分类、设计、生产、检验、

包装贮运等全生命周期的一体化技术规范，推动PTFE覆铜板产业的标准化、规

范化发展。通过标准的实施，明确产品关键技术指标，提升产品的一致性、可靠

性和安全性，满足航空航天、军用、民用通信等多领域的应用需求，为产业健康

可持续发展提供有力支撑。目前此类标准存在空白，亟需制定专项技术标准引导

行业有序发展。

3、工作过程

（一）前期调研

2025年8月，中国电子装备技术开发协会组织相关单位搜集、整理国内外

高频高速电路用PTFE覆铜板的技术资料、产业现状及应用需求，系统分析产品

在分类、性能指标、试验方法等方面存在的问题，明确标准的核心内容和关键技

术条款，形成初步编制思路。

（二）成立编制小组

2025年8月，由浙江华正新材料股份有限公司牵头，联合各起草单位组建

标准编制小组，召开内部启动会议。编制小组制定了详细的工作计划、编写大纲，

明确了各成员的任务分工及各阶段进度安排，对标准编制过程中的重点、难点问

题进行了深入探讨，于2025年9月编制完成标准草案与项目建议书。

（三）标准立项

2025年9月，中国电子装备技术开发协会对该标准的立项申请进行专家质

询和审核，同意将其列入团体标准制定计划，《高频高速电路用聚四氟乙烯(PTFE)

覆铜板》正式立项。

二、标准编制原则和主要内容

1、标准制定原则

（1）编制原则：本文件的制定符合GB/T1.1-2020《标准化工作导则第一部分：

标准的结构和编写》的规范性要求，标准中有关内容是以相关法律法规、政策文

件、国家行业标准为主要依据，结合本团体发展现状，并参考相关标准的基础上，

形成本标准草案。

（2）适应性：本文件的制定适用于本团体。主要针对产品分类、技术要求、试

验方法、检验规则等核心