碱抛工序 FMEA 培训考核试题

碱抛工序FMEA培训考核试题本试卷为碱抛工序新员工您的姓名：[填空题]*_________________________________您的部门：[单选题]*○生产管理部○品质部一、单项选择题（共10题，每题4分，共40分）1、FMEA完整中文名称是（）[单选题]*A.过程失效分析B.潜在失效模式及后果分析(正确答案)C.产品故障排查分析D.生产缺陷预防分析2、碱抛后硅片Q-time需控制在多久以内，防止氧化脏污EL不良（）[单选题]*A.0.5小时B.1小时(正确答案)C.1.5小时D.2小时3、作业手套更换标准为每（）更换一次，破损立即更换[单选题]*A.1小时B.2小时(正确答案)C.3小时D.4小时4、车间地面洒水保湿管控频次为每班（）次[单选题]*A.1次B.2次C.3次(正确答案)D.4次5、搬运花篮正确操作方式为（）[单选题]*A.单手单篮B.双手一次搬运一篮，握住花篮两端端面(正确答案)C.双手一次搬运两篮D.随意抓取花篮侧边6、碱抛槽碱液补给异常不会造成以下哪种不良（）[单选题]*A.减重超标B.反射率异常C.背面亮斑、环状抛光D.镊子印(正确答案)7、花篮放置错误会引发的问题不包含（）[单选题]*A.机械手卡死B.BSG过刻片流入后道C.电池片黑边黑角D.温湿度超标(正确答案)8、机台皮带脏污会产生哪种典型不良（）[单选题]*A.皮带印、EL十字交叉印(正确答案)B.黑斑C.烧焦片D.手指印9、带液硅片流入后道会造成LP工序（）[单选题]*A.过刻B.烧焦外观不良(正确答案)C.扩反D.隐裂10、电子天平校准要求为（）[单选题]*A.每班自行校准B.质量部门定期校准，每次使用前清零(正确答案)C.每月校准一次即可D.异常时再校准二、多项选择题（共5题，每题4分，共20分，多选、少选、错选均不得分）1、工艺卫生不达标会引发哪些电池片不良（）*A.成品效率偏低(正确答案)B.皮带印(正确答案)C.EL十字交叉印(正确答案)D.碎片(正确答案)2、裸手/脏手套接触硅片不会造成哪些失效后果（）*A.硅片手指印脏污B.碎片(正确答案)C.低效片(正确答案)D.黑边黑角(正确答案)3、碱抛下料带液片会产生哪些不良影响（）*A.LP烧焦外观不良(正确答案)B.污染花篮顶齿、相邻硅片(正确答案)C.电池片水痕印(正确答案)D.无规则划伤4、车间温湿度、洁净度异常会导致（）*A.黑斑、EL十字黑点(正确答案)B.碎片增多(正确答案)C.电池转换效率下降(正确答案)D.减重异常5、碱抛工序安全失效模式包含（）*A.安全连锁装置未启用(正确答案)B.机台运行时人员进入设备内部(正确答案)C.添加化学品劳保穿戴不规范(正确答案)D.花篮放置反向三、判断题（共10题，每题4分，共40分，对打√，错打×）1、FMEA核心逻辑是提前预判潜在失效，提前防控，减少事后不良损失。[判断题]*对(正确答案)错2、花篮红色无字体面朝上为正确放置方向。[判断题]*对错(正确答案)3、下料配置带液检测设备，可提前拦截带液硅片流入后工序。[判断题]*对(正确答案)错4、镊子使用后可随意放置，无需统一收纳、清洁。[判断题]*对错(正确答案)5、碱抛减重、反射率超出工艺范围，无需通知工艺人员，继续生产。[判断题]*对错(正确答案)6、人员可随意穿越下料口通道，不会影响车间洁净度。[判断题]*对错(正确答案)7、机台运行过程中，禁止人员擅自进入设备内部腔体。[判断题]*对(正确答案)错8、6S工艺卫生标准仅要求班长检查，工艺、质量无需稽核。[判断题]*对错(正确答案)9、碱抛硅片