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文档简介

1、.,1,SMT制程管制,2003年10月11日,.,2,目的,SMT(SurfaceMountingTechnology):表面贴装技术,是电子产品的一种组装技术,通过贴片达到元件同电路板的连接而实现电路的功能.SMT制程管制:通过管制SMT各生产要素,使生产的产品符合要求,实现生产的高良率和低成本.产出产品的要求:1.功能:产品的电性2.可靠性:焊点的质量,强度(IPC标准)3.外观:产品检验标准(IPC标准),.,3,SMT生产流程,生产准备,印刷,置件,焊接,检验与处理,.,4,SMT生产流程:首件确认,试打,首件确认,首件记录表,印刷机,印刷机温度管制,钢板张力防潮性能)PIN与ter

2、minal镀层材料,质量,氧化程度.外观管制温湿度,时间),.,22,制程管制之料,4.供应商来料制程变异的监控-确认供应商的制程能力.建立合格(可靠)供应商体系.,.,23,制程管制之法,管制项目:1.FlowChart的制定.2.制程参数的制定.(印刷参数,置件参数,Reflow参数,原料过程参数)3.制程参数的执行.4.制程参数的更新.,.,24,制程管制之法,1.FlowChart:A.一般流程B.特殊制程项目(手摆,ICT,)的选取和安排.,.,25,制程管制之法,2.印刷参数管制(坐标,印刷,脱模,擦拭).各机种印刷参数的制定(作业指导书),程式化及文件化.3.置件参数管制(坐标,

3、极性,速度,深度).各机种置件程式的管控(以文件命名).4.Reflow参数管制(Profile,温度设定,氧气含量).各锡膏(机种)对应Profile&氧气含量标准(作业指导书).各机种Reflow程式设定(以文件命名),.,26,制程管制之法,5.原料过程参数管制(电性,外观)基板&元件&产品的电性,外形,脏污防护(作业指导书).6.执行流程定义(规定&作业指导书&文件).教育训练(认证&记录).检查(记录&奖惩制度).7.更新制程参数的检讨(制程,良率记录)参数变更时机:制程方法变更,材料变更,设备变更,原有参数效果不佳.,.,27,制程管制之法,8.参数的确定.参照国际标准,行业标准.业界作法.工程试验(包括DOE)*制程参数应被验证后再标准化,可以定义为一个合理的参数范围.,.,28,制程管制之法,.,29,制程管制之法,制程,制造材料,材料介绍,新材料使用评估,材料使用与保存,制造技术,制程管制,工时平衡,制作设计规范,试作,作业改善,新制程评估,.,30,制程管制之环(环境),管制项目:1.温度管制2.湿度管制3.空气洁净度管制4.噪声管制管制方向:1.标准的制订(如何制定标准:DOE,试验,IP规范，

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