ICT测试简介PPT课件

1、.,1,ICT 测试简介,ENG ALEX YIN,2006/02/11,.,2,ICT 测试的定义,ICT 测试是 ICT即在线测试仪 （In Circuit Tester）缩写。,.,3,ICT 测试系统构成,1 ICT 测试机台。 含ICT测试软体程式。 2 ICT 测试治具针床。 即常说的ICT治具。,.,4,ICT 机台介绍,TRI 518FR ICT 测试机台,.,5,ICT 测试的内容,ICT Test 主要是靠测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测 1 PCBA的线路开路，短路. 2电阻测试 3电容，电感测试 4二极管，三极管测试 5 IC保护二极体，IC空焊测试。

2、,.,6,ICT 测试原理,1-1 对电阻R测试采用固定电流源测试时； 机台测试出电阻两端电压值。 1-2 当使用电压源测试时；机台测试出通过测试零件的电流值。 根据欧姆定律 R=U/I,1 电阻的测量,.,7,ICT 测试原理,2 电容的测量 2-1 恒定交流电压源： 交流电压一定 Vs ， Vs/Ix=Zc=1/2fCx 得：Cx=Ix/2fVs 2-2 直流恒定电流信号源： C=T/V*I,.,8,ICT 测试原理,3 电感的测量 3-1 交恒定流电流源测量电感 Vs/Ix=Zl=2fLx 得 Lx=Vs/2fIx 3-2 将电感作为跳线测量。,.,9,ICT 测试原理,4 二极管量测

3、4-1 利用二极管正向导通压降，硅管约0.7V，锗管约 0.2V，反向截止电压无穷大特性进行测试。 4-2 对于稳压二极管可以测试其正向导通PN结压降， 同时可以测试其反向稳压压降。 5 三极管量测 5-1 把三极管两个PN结作为两个二极管进行测量。,.,10,ICT 测试原理,6 IC保护二极体测量 测试原理：利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对 IC 引脚保护二极体进行测试。 1 可测试出IC保护二极体是否完好。 2 被测试IC 是否极反，移位。,.,11,ICT 测试原理,7 IC空焊测试 7-1 TEST JET 测试原理 利用放置在治具上模的感测板(Sensor Pla

4、te)压贴在待测的IC上，（感测板的形状和面积与待测IC外壳相同），利用量测感测板的铜箔与IC脚框（frame）之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV ,10KHz的信号到IC的接脚上，信号经过IC frame与感测板之间的电容耦合(Coupling)到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64 Channel 的 Signal conditioning card 做选择和放大信号的工作，最后接到系统的TestJet Board去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。,.,12,ICT 测试原理,7-2 TEST JET 工作原理图,7-

5、3 可以测试内容： Testjet来测试元件由于生产引起的缺陷:开路,错位,丢失。,.,13,ICT 测试原理,8 电解电容三端测试 测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。,.,14,ICT 测试原理,9 其他零件测试 9-1 晶振测量其电容 9-2 变压器测量其电阻,.,15,ICT测试原理,10 隔离点原理 10-1当出现如右图的电路时候，用万用表测量A点与B点之间电阻RX的数值为 R=RX/（R1+R2）； 10-2 ICT测试时候，在G点选择一隔离点，利用一OP放大器，将A点电势传送到G点，使A点与G点电势相同。 若在将A点电位Va，送到G点， 令Vg=Va Ir1=(Va-Vg)/R

6、1 Ir1=0 Is=Ix Rx=Vx/Is,.,16,ICT 测试原理,11 ICT 测试的盲点 ICT测试盲点就是ICT无法准确测量之零件。 10-1 当小电容与大电容变连时候，小电容无法准确测量。 10-2 当小电阻与大电阻并联时候，小电阻无法被准确测量。 10-3 电感同二极体并联时，二极体无法准确测量。 10-4 其它。,.,17,ICT 治具,1 ICT 治具结构组成 1-1 针板：用于固定测试针。 1-2 载板：用于放置保护被测试PCBA。 1-3 天板：固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。,.,18,ICT 治具,2 评价ICT 治具测试的参数 2-1 植针率 植针

7、率= 植针网络数/PCBA总网络数 2-2 覆盖率 覆盖率= 可测试零件数/总零件个数,.,19,ICT 治具,3 ICT 治具验收要求 3-1 外型尺寸是否和要求一致，即长，宽，高（行程）。 3-2 天板同底版结合是否稳定，压棒分布是否合理，是否有 可能压到PCBA上零件，线材。 3-3 载板是否对零件引脚及PCBA上突起部分铣深度，宽度 是否足够，保证测试时不至于对PCBA零件造成可能的损伤。 载板是否平整，无翘曲，同PCBA吻合。 3-4 测试针的选择和分布是否合理 。 3-5 定位是否合理，是否防呆。,.,20,CHECK ICT程式的要求,1 是否所有BOM表中的零件都编入测试程式 对于不能测试的零件，无测试点的，盲点的分别做好相关说明，防止漏测。 2 所有零件的标称数值与实际是否一致 对于有并联的零件做好相应标识别说明，便于对程式的读解。 3 对与零件测量值范围是否与零件要求一致。 注意精密电阻，及其他有规定误差范围的零件。 4 测试程式是否稳定。,.,21,ICT 测试中的误判情况,1 ICT 盲点。 2 PCB定位不准，探针与PCB测