PCB板制作及品质控制

1、深圳卡威福照明有限公司，PCB板生产和质量管理，流程04，目录，板材说明02，1，2，主要质量管理12，2，4，2，主要工艺说明05，3，5，板材开发方向15，固定元素操作，易于安装，运输，提高效率，降低成本维护，可维护性2。组件通常包括基板(非导电材料)、配线层(连接到电路的导电金属层、电线等)、焊接层、丝网印刷层、渗透、穿透、安装孔、充电和垫板等3。PCB板的种类a .材料区分的a .有机材料酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、polymide。Bt/epoxy等b .无机材料铝、铜银铜、陶瓷等，2，3，b .硬度分为分点a、延板b、轻板c .结构，分块a、单板b、双层c.4.PCB板的材料a

2、.纸板94HB、94V0、FR-1等b .半玻璃纤维板22F、CEM-1、CEM-3等c .玻璃纤维板FR-4等，第二、流程、4、 单面板生产工艺：开闭-研磨板-线黑油丝网-蚀刻-钻孔-研磨板-钎料口罩-钢丝印刷- v切割-测试-真空包装双面锡板/沉船金板生产工艺：开闭-钻孔-针铜-线-图形电镀-蚀刻-焊锡喷涂(或浸金)-精板- v切割-测试-真空包装双面镀金板生产工艺3360开闭-钻孔-针铜-图电-线-图电-蚀刻-钎料喷涂/沈金- V切割-测试-真空包装多层板电镀板制造工艺：个废-内层-层压-钻孔-浸铜-线-图电-电镀-蚀刻-钎料开口在切割原始ccl的过程中有一些一般规格，以便在生产线上加工

3、电路板。36.5 inch 48.5 inch 40.5 inch 48.5 inch 42.5 inch 48.5 inch 48.5 inch 48.5 inch 48.5 inch等2。内部干膜内部干膜是将内部层线图形(例如内部胶片、曝光现象、内部蚀刻等)传输到PCB板的过程内部干膜。内层膜是在内层铜板上贴特殊感光膜。该胶片曝光后硬化，在板上形成保护膜，曝光现象时，附着膜的板曝光，5，光，透射部分硬化，光未透射部分或干膜，然后通过显影去除未硬化的干膜，将附着硬化保护膜的板冷却，吹送处理，此时内层的线图形传送到板。3.黑和棕1。去除表面的油污染，杂质等污染物。2.增加铜箔的非表面，增加树脂

4、的接触面积，有助于树脂的充电扩散，形成较大的结合力。3.使没有极性的铜表皮形成具有极性CuO和Cu2O的表面，增加铜箔和极性的结合。4.氧化的表面不受高温下湿气的影响，降低了铜箔及树脂分层的可能性。内层线做得好的板必须经过黑化和棕色化才能堆叠成层，此板对内层板的线铜表面进行氧化处理。通常生成的Cu2O称为棕色，生成的CuO称为黑色，6，4 .叠层1。目的：将不连续的多层板与粘结剂一起用所需的层数和厚度的多层板压制。2.原则：层压板利用b-阶半径化将各层线作为整体，这种结合是由界面上大分子间的渗透、扩散交织而成的。3.工艺：将铜箔、半固化板、内层板、不锈钢、分离板、牛皮纸、外层板等材料按照工艺要

5、求重叠，同时将累积的电路板发送到真空热压，利用机器提供的热量融化树脂板材内的树脂，粘合基板，填补空隙。5.钻孔是使用钻头刀高速切削，以形成在PCB板上向上和向下穿透的穿孔。，7，6。去污和铜针钢目的：通孔金属化概念：基板基板由基板、玻璃纤维、环氧树脂组合而成，在制作过程中基本材料打孔后，孔壁截面由上述三种材料组成。孔金属化是解决截面上均匀热冲击复盖的金属铜。这个过程分为三部分。一个是去污工艺，另一个是化学浸出铜的工艺，三个是加厚铜的工艺(全板电镀铜)7。外形干燥膜/湿膜和涂膜图解的原理与内层图案相同，即使用感光干燥膜和照片将图形移动到PCB板。外侧干燥膜和内层间接膜为：8，1。使用减影法，内层

6、干燥膜与外层干燥膜的原理相同，用负片制作板，板去除未硬化的干燥膜部分，酸性蚀刻后褪色，线图形被膜保护，留在板内。2.如果使用正常法，外侧干燥膜为正板，板的硬化部分为非线部分(基板区域)。去除未硬化的薄膜，漆膜部分不能电镀，膜在镀铜后镀锡，退色后碱性，最后退色锡，线图形因锡的保护而留在板上。8.屏蔽罩1。概念：阻焊阶段是将阻焊层添加到电路板表面。2.作用：主要防止不应在导体线等方面的相石，防止因潮汐力或化学物质的原因导致线路短路，防止因生产或组装过程中操作不良而引起的短路、绝缘和各种恶劣环境，确保电路的各种功能。原则：目前PCB板制造商使用的这种墨水基本上使用液体感光墨水。制作原理类似于线图形传

7、输部分。这相当于使用菲利普曝光将索尔德遮罩图形传输到PCB板。9.由于文字对文字精度的要求比线和焊点要求低，因此当前丝网基本上是以丝网印刷方式处理的。这个过程根据文字菲林制作印版使用的网，然后使用互联网将文字油墨印在印版上，然后烘干墨水。10.外形规格迄今为止是整个主板或大型，现在是整个主板制造的，所以我们必须从大型主板上分离出交货图形。这是我们根据数控机床编译的图形处理，形状边缘，条形凹槽都在这个阶段完成的。如果想要v切削，必须添加v切削过程。10，11。电子性能测试最常用的针床测试及飞针测试1。针床测试需要制作专用针床。因为高生产成本主要用于批量生产测试。其缺点是制作费昂贵，修订版稍有变更

8、，就可以销毁床榻。具有测试速度快、效率高的优点。飞针测试使用飞针测试仪。通过两侧的移动探针分别测试每个网络的传导情况。因为可以自由移动，所以飞针测试也称为一般类测试，具有通用性，任何设计更改都可以通过程序更改进行测试的优点。但是，其缺点是测试速度慢。12.沉淀化学镀锡工艺使用化学沉积将锡沉积在PCB表面。13.最后检查14。包装，11，4，主要质量控制点，12，1，板材和油墨检验包括供应商发运报告，物料检验记录，是否调节墨水温度和湿度。2、曝光区温度和湿度调节，工作人员静电服装、整洁，同时生产管理记录3、显影、蚀刻显示器、蚀刻液、化学品管理、浓度比、附加记录、参数和控制时间是否在控制范围内。4

9、、AOI内部线检查人员认证，第一次记录，区分好产品和坏产品5，防压门设计，6，钻孔废料控制和研磨记录，针检查和处理程序，第一次检查记录，孔偏移现象是否存在。7、电镀溶液的放置、时间、电流强度、管理方法、试验记录。8、胶片覆盖保管条件、FIFO和保管期限、管理方法、重修管理。9、插头/涂层/文本网格/规格对齐、墨水粘度比重控制、web版本控制。人采取放下板的动作。10、喷射锡/OSP温度、压力、锡浸泡时间、锡厚度测量是否x射线、厚度控制、重修过程。13，11，成型的第一个记录，V-Cut检查，参数设定，深度，间距，外形规格。12、电气/质量检查测试板区分/识别人员认证、修补、测试工作。13、包装按电路板真空包装、项目、数量和客户要求进行。14、外部工厂的质量控制a外部工厂的质量控制功能b外部项目记录c核心验收项目，14、6、PCB板开发方向，开发方向PCB从单层发展到双层板、多层板和柔性板，并继续向高精度、高密度、高可靠性的方向发展。印刷电路板通过减小大小、降低成本和提高性能，在未来电子产品开发中保持着强大的生命力。今