第2章 焊接工艺

1、第二章，电路焊接技术，焊接：通过加热或加压接合两个物体。 2.1.1焊接的分类热熔敷母材熔化(电弧焊)压焊加热或非加热(冷压焊、接触焊接)光纤焊接母材不熔化，焊接温度450硬光纤焊接(铜焊接)焊接温度450软光纤焊接(焊接)，2.1焊接的基本知识，2.1.2焊接的方法，1.2 2 .机械焊接：浸焊、波峰焊、回流焊。 p6、2.2焊接工具，烙铁加热方式：感应式直热型气体燃烧式，2.2.1烙铁，烙铁功率： 20W、25W、20W200W、300W； 一般部件和集成电路的焊接用20W50W内热式烙铁； 焊接大焊锡时，可以使用100w的大功率外热式烙铁。 内热式外热式恒温式，烙铁前端的温度：25040

2、0， 内热式烙铁前端的发热体外热式，烙铁前端的形状：烙铁前端的材料：通用型紫铜长寿型合金或紫铜基体表面镀金铁镍合金，烙铁前端的结构：尖头，a口适合点焊的平头，b口，适合焊接的短平头，SB口，用于拉伸焊接适合拉焊的短斜头、SC口、适合拉焊的小斜头、CC口、BC口、小马蹄、适合拉焊的刀尖、k口、适合刮焊的弯管、j口、进入的特殊焊接、适合点焊的切口、h口、特殊的不同的烙铁头形状用于焊接不同要求。 1 .烙铁头的选择和修整，P8，使用中要保持烙铁头清洁，烙铁头总是有焊料，新烙铁头要先焊锡。 烙铁头容易腐蚀和氧化，必须经常整理形状。 出现“黑暗”看不见光，不要在热烙铁上镀锡，也就是烧“死”。 切断电源，

3、冷却烙铁，用锉刀修整边缘，然后用砂布擦拭，擦拭后再次镀锡。 烙铁前端的修整，2 .电烙铁的选定，电烙铁的电力种类的选定：一般零件和集成电路的焊接可选择20W50W内热式电烙铁的芯片零件和集成电路的焊接可选择20W30W恒温式烙铁的大零件，粗导线的焊接可选择40W300W 3、烙铁的正确使用，外热式烙铁的一般功率大，粗引线，大体积的零件焊接。 外热式烙铁、内热式烙铁体积小，价格便宜，发热效率高，更换烙铁前端很方便。 内热式烙铁、恒温式烙铁防止静电泄漏引起的零件损伤。 特别适合SMD零件和普通在线零件的焊接。 具有快速升温、温度调节精密稳定的温度锁定和补偿功能。 烙铁使用注意事项：1.烙铁金属部分

4、的温度高，注意人身安全，请勿烫伤。 2 .检查电烙铁的电源线有没有裸露的铜线，如果有的话请用绝缘带粘接。 3 .电烙铁必须自然冷却。 电源线：橡胶线塑料电线，P14，2.2.2其他组装工具，平口钳，尖口钳，斜口钳； 镊子、剪刀、放大镜一字螺丝刀、正螺丝刀锡吸收器、剥线钳等。 材料：导电有机硅树脂型胶粘剂，2.3焊锡材料和焊锡机理，2.3.1焊锡，焊锡是电子焊锡的主要材料。 焊接电子部件的焊料实际上是锡铅合金，根据锡铅的比例，焊料的熔点温度不同，一般为180230。铅锡合金改变物理特性：具有较强的抗腐蚀抗氧化能力。 P15、共晶焊料用于电子电路焊接的特征是：1)熔点最低；2 )熔点和凝固点一致；

5、3 )流动性好；4 )传导性好，机械强度高。 最适合用P17、手工焊接的是药芯优质松香和活性剂管状焊接锡丝，约60%的锡和40%的铅合成，熔点低，有0.5、0.8、1.0规格，很容易选择。 2.3.2助焊剂，助焊剂：受热后保护焊接金属表面清洁的材料。 在空气中的金属表面，容易生成阻止焊锡向焊锡金属的浸润作用的氧化膜。 适当地使用助焊剂可以去除氧化膜，使焊接品质更可靠，使焊接点表面更光滑，更圆。用：(1)作用去除氧化膜： (2)防止焊接时焊接面的氧化： (3)减小表面张力(4)修整熔核。 P19、助焊剂有无机系、有机系、松香系三种。 其中无机助焊剂活性最强，但对金属有很强的腐蚀作用，不能用于电子

6、零件的焊接。 有机助焊剂(例如盐酸二乙酯)的活性仅次于此，还具有轻度的腐蚀性。 对于市场上销售的各种助焊剂，请务必在理解其成分和对零件的腐蚀作用之后再使用。 盲目使用，将来会引起零件的腐蚀，之后的病会变得无限。 常用助焊剂： (1)松香：在常温下为中性，在绝缘70下弱酸和氧化物发生还原反应，助焊剂一般；(2)盐酸二乙胺助焊剂：助焊剂有助于轻腐蚀；(3)氯化锌助焊剂3360具有强焊接腐蚀性。 用得最广泛的是松香助焊剂。 把松香溶解在酒精(1:3 )中制成“松香水”。 焊接时在焊接点上涂抹少量的松香水，能得到良好的焊接辅助效果。 使用量过多或多次焊接形成黑膜时，松香不再具有帮助焊接的作用，要打扫干

7、净后再进行焊接。 (1)助焊剂参与焊接的全过程；(2)松香反复加热，碳化(发黑)就不起作用；(3)助焊剂不能去除其他污垢。 P20，2.3.3阻焊剂，阻焊剂(通称绿油):一般用丝网印刷法涂布在不需要焊接印刷基板的布线和基材上，形成保护层，长期保护布线图案。 其主要作用是： (1)防止导体电路物理断线；(2)在焊接工艺中，防止桥接引起的短路；(3)在需要焊接的部分进行焊接，避免焊接的浪费；(4)减少对焊接槽的铜污染；(5)具有高绝缘性，实现电路的高密度化p21，2.3.4焊接机制，焊接机制：加热焊接物，使焊料熔化后，焊料之间发生原子扩散，凝固后，在其界面形成合金接合层。 该合金结合层必须保证良好

8、的导电性和机械强度。焊接条件、加热原子扩散浸润没有油膜或氧化层，p22，1 )焊接物的焊接性好：紫铜，真？ 一般：铁、铝差：铬、钼、钨2 )焊接物的表面必须清洁3 )使用适当的助焊剂专用助焊剂，松香4 )加热到焊料熔融焊料的温度，保持一定时间。 2.3.5焊接条件和特征，1 .焊接条件，p 2.3，1 )焊接的熔点低于焊接的熔点2 )焊接是最适合加热焊接的温度3 )与焊接的熔融状态焊接的接合是最完美的。 2 .焊接的特点，p 6，2.4手动焊接技术，1 .电铬铁的正确使用方法把握，反把握，笔把握。 2 .焊锡丝的拿法：连续、断续。 2.4.1焊接作业的手法和顺序，烙铁3045，3 .焊接作业的

9、基本顺序，1 .焊接准备：铬铁头和被焊接表面干净，根据需要对焊接表面镀锡2 .焊接物进行预热：两个焊接物的表面是焊接锡线的临界温度准备阶段，加热操作，紧贴，焊接，4 .焊接操作方法，1 )保持铬头和被焊接的表面清洁2 )用铬铁的头的焊料架桥加热3 )两个焊接物的表面的加热需要自然的强度和时间4 )到熔融焊料凝固为止，焊料处于静止状态用正确的方法去除铬铁6 )熔化焊锡丝需要适量7 )使用焊剂需要适量8 )焊接物的接触良好(孔的大小适当)。 焊接时1 .良好的焊接性2 .必须清洁焊剂的表面3 .使用适当的焊剂4 .加热到焊接的温度，以免在焊接处烙铁尖伸长时烫伤其他零件。 焊接新零件时，请在零件的导

10、线上镀锡。 如果焊接部分的焊锡太多的话，可以把烙铁前端的焊锡甩开，将焊锡烧好，使其“粘上”。 如果焊锡太少，不光滑的话，可以用烙铁头“沾”焊锡。(摇动焊锡，不要烫伤皮肤，也不要扔在印刷电路板上！ )检查焊点：检查焊点是圆形的、有光泽的、牢固的，还是焊接在周围的零件上。 注意，2.4.2焊接温度和加热时间，烙铁前端的温度过低，焊锡不熔化或无法完全熔化的过高，就会“烧死”烙铁。 掌握焊接温度和时间：焊接时，焊锡在焊接点周围均匀流动躺下时，同时看到金属光泽，说明焊接点的加热时间达到了牢固的焊接要求，烙铁马上离开焊接点，烙铁越远离焊接点越好，使焊接点平滑清洁一般焊接点的焊接时间为23秒。 1 .焊接温

11、度不得超过器件的界限2 .尽量在短时间内完成焊接3 .焊接高功率焊接物与高铜箔连接时，烙铁尖的温度可以上升到360 .焊接敏感热零件(LED、LCD、传感器等)的温度为260-300 一般焊接加热温度32010，原则上：1 .对焊接点的要求1 )可靠的电连接：要有良好的导电性，防止焊接。 所谓假焊料，是指焊料和被焊料表面形成合金结构，仅附着在被焊料的表面上. 2 )焊接点必须有足够的机械强度：保证被焊接物受到振动或冲击时没有脱落、松弛。 不能用过剩的焊锡堆积。 这是因为，焊接、焊接和焊接容易引起短路。 3 )焊点表面要光滑清洁：焊点表面要有良好的光泽，没有毛刺、空隙、污垢，特别是没有焊剂的有害

12、残留物质，必须选择合适的焊料和焊剂。 2.4.3合格的焊接点和质量检查，3 .焊接点的质量检查，焊接点光滑，光泽，大小一致，平圆锥形零件的引线必须露出：0.51mm1.52mm，焊接后切脚，焊料附着面积减少焊料堆积过多2、焊料的温度和时间不足3、尖角的焊料过少4、铜皮上的翘曲力过大5、拉焊章太慢6、焊点过小7、焊点的非对称时间不足8， 焊料泄漏要慎重，焊剂的使用量必须恰当，焊接时的接触位置的把握焊接的温度和时间必须把握焊接时的手支撑焊接时必须把手支撑焊接点的再焊接后的处理芯片部件的手动焊接，2 .焊点的外观要求： 分解，2.4.4焊料，1 .基本原则：1)不损坏被分解焊料2 )不损伤印刷电路板

13、上的焊盘和引线3，焊料太多，焊料处理不完美时的焊点形状，正常焊点形状，焊料少的焊点形状，2.4.4焊料2 .拆下焊接工具：1)锡吸收器2 )镊子3 )吸锡电烙铁。1 )严格控制加热时间和温度2 )拆下焊接不要勉强用力3 )减少从焊接点的焊锡。 3、拆卸焊接操作要点：拆卸零件时的烙铁头温度： 210-350； 根据焊接物的尺寸，必须使用不同的烙铁头长时间，防止因稳定的温度过高而引起的焊盘剥落。 4 .拆卸焊料的操作方法：2 )用焊料吸收器将焊料熔化后，拆卸焊料，部件3 )在多焊接点上，焊接点间隔小的部件，用焊料棒在焊接点间快速移动，焊接点熔化后用工具可以拔出部件，1 )用焊料棒将部件拔出用工具拔

14、出零件，4 )具有塑料骨架的零件上，焊接点集中，比较多，所以必须通过断续的加热来分解焊接。 5 .拆下焊锡后再焊接时应注意的问题：1)使再焊锡部件和原部件的高低、引脚长度一致(高频电路)2)拆下焊锡，是不要勉强拆下焊锡，检查印刷电路上的焊盘和引线的健全性3 )焊接前焊接物在焊接过程中，受焊接、焊接的影响，板面上的焊接处滞留了一定数量的残留物，这些残留物直接影响产品的质量，不清洗就不能保证电子产品的可靠性、寿命和电气性能。 手工焊接采用工业酒精的机械焊接采用二次焊接。 把垫子的零件销对齐。2.4.5焊接后打扫。 1、零件、导线镀锡； 零件、连接引线的成形； 焊接工具和材料。 2.5实用的焊接技术

15、，2.5.1焊接前的准备，1 .部件和印刷电路的检查1 )部件的型号规格，参数针镀锡等2 )印刷电路板铜箔电路的腐蚀质量焊盘孔有无偏移或穿孔的金属化质量等。 2.5.2部件的安装和焊接，2 .部件的安装，1 )部件的安装要可靠、安全、美观、整齐2 )部件的安装顺序从小到大，从低到高3 )考虑到固定的稳定度和散热、美观等，部件一般与印刷电路板26mm 3 .印刷电路的焊接根据焊盘的大小，控制焊接时间和温度。 4 .焊接后处理1 )印刷电路板铜箔电路有无损伤2 )焊接后印刷电路板的清扫。 5 .导线的焊接，1 )印刷电路板或面板上的连接端子和导线的焊接：缠绕焊接、钩焊、焊接； 2 )引线和引线的连

16、接：剥离手接合(股线)焊接，1 .注意集成电路的引脚排列方向，以集成电路的引脚排列从左向右依次焊接的CMOS集成电路，特别要注意烙铁的接地，少补充焊锡，间隙的焊锡2.5.3集成电路的焊接，1 .注塑元件的焊接：严格控制加热温度和时间2 .引线类零件的焊接：注意焊接中的力。 2.5.4几种易损件的焊接、2.5.3电子工业中的焊接介绍、浸渍焊接、波峰焊接、回流焊接。 焊接和解体的训练，目的是了解锡焊机的管理，掌握焊接的方法和操作技能。 2训练内容1 .在练习板上按要求进行焊接训练，将2块基板零件分解，进行焊接训练(1)对基板零件进行焊接，分类收集后，班长交给实验室老师。 (2)焊接拆下基板上的其他构成部件，选择几个管状构成部件修整该构成部件的脚后，焊接到练习板上(参照展示板)。 注意：分解焊接时请使用镊子等工具，充分注意不要烫伤！ 零件引线的成形要求，1 .引线成形后的零件没有裂纹，表面安装没有破损或裂纹。 2 .导线的弯折部请离开导线根部2mm以上，避免导线折断或被引出。 3 .为了减少弯曲部的机械应力，导线的弯曲半径应在导线直径的2倍以上。 纵向安装时，导线的弯曲半