PCB基础知识培训课件.ppt

1、GME新员工入职培训系列 PCB基础知识培训,线路板的作用及发展,线路板： 在绝缘基材上形成导电线路，用于元气件之间连接。不包括元气件为印制线路，包括元气件为印制电路。二者统称为线路板。即Print Circuit Board，简称PCB,线路板的基本结构： 绝缘层 基材 导体层 电路图形 保护层 阻焊图形或覆盖膜 线路板的作用： 在电子设备中起到支撑、互连和部分电子元器件的作用。,线路板在电子工业中的地位：,基础类 元器件如线路板、电阻,IT产业,线路板的应用领域,计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%,线路板的发展史

2、,1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人Eisler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。,中国线路板的发展,1960年代刚起步，前三十年发展缓慢。 1970年代末，年度总量仅有30万m2。 2003年中国大陆的生产量只在日本之后，超过美国排世界第二位。 中国目前的线路板企业90%以

3、上集中在广东、江苏、浙江、上海等省份。,线路板的基本概念,常用的单位换算： 1英尺（foot）=12英寸（inch） 1英寸（inch）=1000密尔（mil） 1英寸（inch）2.54厘米（cm） 1密尔（mil） 25.4微米（m） 1盎司(OZ) 35微米(m） 1/2盎司 (OZ) 18微米(m） 1/3盎司 (OZ) 12微米(m） 1平方英尺（ft2）=12inch*12inch=0.093m2,基本概念,什么是多层板？如8层板。 线路板的层数指的是这块板中的导体线路的层数。 什么是HDI板？ HDI（High Density Interconnection即高密度互联）板，通常

4、指：线宽/线距在0.1mm以下，含有盲/埋孔的多层板。,什么是BUM? BUM（Build Up Mulilayer）是指采用积层法（Build Up Process）生产工艺制成的多层板。 HDI板的生产大多采用积层法工艺，故也可以讲BUM就是HDI多层板。 BUM侧重于生产工艺，而HDI突出产品结构。,HDI与多层板的区别？ 线宽/线距0.1毫米 微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径0.1毫米；孔环0.15毫米；微导通孔的孔密度600孔/平方英寸 含有盲/埋孔(最根本的区别),盲孔（Blind Via）： 指外层导体与内层导体间连接的导通孔，该孔不贯通线路板上下表面只是在一面有孔口。 埋孔（B

5、uried Via）： 指内层导体与内层导体间连接的导通孔，隐埋在板内而表面没有孔口。 加工的区别： 埋孔需要镀通孔的的多层板，而盲孔可以用预制镀通孔的双面板也可以在压合后外层加工时形成。,普通六层板,常见线路板的截面图(六层),六层L12一阶HDI板,六层L12、L23二次一阶HDI板,六层板L13式二阶HDI板,六层板L123阶梯式二阶HDI板,六层板L123填孔式二阶HDI板,结构表达 1+4+1,结构表达 1+1+4+1+1,结构表达 2+4+2,结构表达 2+4+2,结构表达 2+2+2,HDI的主要用途,笔记本电脑,数码相机,数码摄相机,手机,MP4,内层工序简介（IDF） 就是将

6、在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得到所需要的裸铜电路图形。 本工序包括将前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻等工位。,1. 内层线路(THIN CORE),铜面,介质,2. 内层线路(贴膜),干膜,3. 内层线路(曝光),菲林,菲林,4. 内层线路(显影),干膜,5. 内层线路(蚀刻),干膜,6. 内层线路(去膜),自动光学检测（AOI） AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺

7、口、DISH DOWN等； 断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷,压板工序简介（Lam） 压板是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多块内层蚀刻后制板（经棕化化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。 本工序包括将棕化、热熔、树脂塞孔、半固化片及铜箔的切割、排版、压板、压板后的多层板进行外形加工及钻管位孔。,1.压板(棕化),2.压板(树脂塞孔),LAYER 2,LAYER 3,LAYER 4,LAYER 1,3.压板(热熔),4.压板(排版),LAYER 2,LAYER 3,LAYER 4,LAYER 5,LAYER 1,LAYER 6,5.压板(压板),6.压板(X-RAY),定位孔,机

8、械钻孔工序简介（MDR） 钻孔工序是为PCB安装和层间连接，在印制版按客户要求及生产需要钻出各种导通孔、安装孔、工具孔、散热孔。 本工序包括将钻孔、空位分析及磨钻咀等相关辅助性岗位。,1.机械钻孔,电木板,铝片,激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。,1. L-DR CFM(减铜),2.L-DR CFM(贴膜),3.L-DR CFM(曝光),菲林,菲林,4.L-DR CFM(显影),干膜,5.L-DR CF

9、M(蚀刻),6.L-DR CFM(去膜),7.L-DR CFM(L-DR),盲孔,盲孔,沉铜工序简介（PNP） PTH的目的是在孔壁上非导体部份之树脂及玻璃纤维进行金属化( metalization )，VCP的目的是对在PTH的基础上把激光钻的孔里填上铜。 本工序包括将前处理、去胶渣、PTH、VCP、加厚铜等几个岗位。,.,.P,外层工序简介（ODF） 就是将在处理过的铜面上贴上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，经过显影把需要的电路图形裸露出来。 本工序包括将前处理、贴膜、曝光、显影、等工位。,1.

10、 外层线路(贴膜),2. 外层线路(曝光),图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理镀铜镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜线路蚀刻去锡铅,1. 图形电镀,1.图电蚀刻(去膜),2. 图电蚀刻(碱性蚀刻),3.电镀蚀刻(褪锡),绿油工序简介（SM CM） 本工序包括绿油和字符两个子工序。 绿油为了防止PCB在插件焊接时造成导线间产生桥连现象及铜面的氧化而在PCB板上涂的永久性保护层。 字符工序是在PCB的表面用网印法印刷的元器件符号、标识、极性等字符，以便于元器件的插装和维修。,1.绿油(喷涂),2.绿油(曝光),光源,菲林,3.绿油(显影),4.绿油(字符),1.OSP,表面处理工序简介（OSP） 本工序就是提高P