AOI 技术员培训资料

1、AOI操作培训资料 制作人：吳玉芳 2009/05/22,AOI程式員注意事項,目錄,MIRTEC原理,MIRTEC系統概述,MIRTEC程式制作,MIRTEC,MIRTEC外觀組成,MIRTEC保養與簡易故障排除,MIRTEC簡介,簡 介,我們公司選用的是MV-2HL型號的桌式AOI，桌式視覺檢測儀是在在PCB生產線上把SMD零件裝著及錫焊以後，自動地檢查零件的裝著和錫焊狀態因而查出次品，並且補充提供在生產線上的各種統計資料。因此正確地了解次品的內容和原因，從而提高生產效率。,基本原理,AOI即Automatic Optical Inspection System基於光 學原理來對焊接生產中

2、遇到的常見缺陷進行檢測的設備.是利用灰階影像對比 和自動背景分割技朮來檢測SMT制程外觀不良。 AOI是利用光的折射原理來判斷PCBA之外觀不良。如圖所示光的折射， 當光源垂直照射時，遇到有錫光反射至別的地方，就沒有光再返回鏡頭， 即此時鏡頭顯示的為黑色(Ok)，如果沒有吃到錫，光又垂直返回鏡頭，則 此時顯示的為白色(NG)。MIRTEC機器也是利用此原理來判斷PCBA是否錯件、 缺件、少錫、空焊、反白、幕碑等不良。當元件有差異的時候，光的折射也 隨之而改變，而AOI的高精度感應器就能馬上感應到光的變化從而來捕捉PCBA 的缺陷。當然因為光會隨著外界干擾因素改變而改變，所以也就導致了誤判的 發

3、生。,MIRTEC,光源,光源,光源,NG,OK,系統概述,一、设备硬件系统,1.容許檢查之機板大小 MAX: 450*400mm MIN: 10*20mm 2.電源：AC 85V264V, 47HZ63HZ 3.控制電源： 220V AC 4.檢查速度：15*11.3*5=847.5mm2 /sec 5.解析度： 23.0um/pixel 6.光源：3級LED(平直，垂直，水平） 7. 機器本體的重量：94KG(207lbs) 8.機器外觀尺寸及各部名稱： 機器外觀尺寸：機器長L:1050mm 寬：960mm 高：400mm 前蓋寬188mm 后蓋寬400mm,系統概述,二、软件系统,1、系

4、统软件操作平台：Windows XP 2、设备程序利用貼片機的數據實現高速正確的自動Teaching，可利用來自一 般常用貼片機所形成的坐標數據也可直接掃描圖片來轉換生成。 3、提供离线编程软件。 4、具备元件资料库。 5、具备完善的SPC工具。 6、编程软件易于使用；各种资料库易于维护；编好的程序可移植性强 （即 软件从一台 AOI上拷贝到另一台同型号的AOI时程序只須作稍微调整）。 7、必须配备完整的技术、操作、维护手册及软件光盘 8、具有完整的自校准能力，在测试指标发生偏移时，可自动调校,系統概述,三、检查元件范围及检测项目,1、检查范围 0402 chip0.3mm Pitch QFP

5、 2、检测项目： 錯件 缺件 位移 短路 反向 少錫 反白 幕碑 空焊 3、缺陷显示：真实图像（在 Repair Station上显示） 文字识别（优选） 手动检测功能 可测拼板 可測NG板 设备易于使用 具备数据收集功能,1、缺陷覆盖率90（按缺陷计） 2、误判率5（按板计） 3、漏测率0.5%（按缺陷计）,四、性能指标及其他,4、检测速度： 根據PCB板的點數來計算。 5、编程时间：4小时（按PCB板點數改變） 6、满足生产线节拍需求：,急停按鍵,測試停止,退出,坐標原點,X & Y操作平台,相機,外觀主要組成,外觀主要組成,XY操作平台：可調試PCB裝載治具 坐標原點：進入Inspect

6、ion測試程序後，會提示機器歸零,XY工作臺初始化， 按此按鈕完成此操作。 測試停止：調入相應機板程式後， 按此按鈕可對基板進行測試，再次-按下則停止測試。 退出：使X/Y平台退至PCB加載位置， 以便放取PCB板 急停按键：緊急停止時的停止裝置，當被按下時將AC MOTOR SERVOR DRIVER 的電源OFF，順時針轉動為解除緊急情況，電源為ON，這時會提示重新回原點。 相機：CCD抓取圖相,程式制作,MIRTEC程式由：Library 和PCBmodle 兩部分組成。 Library 即零件資料庫，亦為標准圖庫，它以單獨的資料夾形勢存在 PCBmodle 即PCB模式，它以鏡頭分配的

7、多個Frame對PCB上每個元件進行檢測,程式制作,一、新建Library資料夾,打開桌面圖標“我的電腦” D盤Library （新建文件夾） 注意：文件夾的名稱以“SOP”上的機種名稱命名。 下面以撼訊機種“R57CG-TD3-MS-H(1549)-TOP”o為例,具體操作如下圖,程式制作,1,2,注意： 路徑為“D:Library” 機種名字以SOP為准,1,2,2,1,程式制作,1.打開桌面圖標“Inspection”測試程序。輸入用戶名（ID)“agent”(大小寫都可),密 碼(password): “asdf”(小寫)。點摯 OK”進入測試程序，“Cancel”則取消操作,二、調入

8、“一”中新建的零件資料庫文件夾 “ R57CG-TD3-MS-H(1549)-TOP ”,具體操作參見下圖,程式制作,具體操作參見下圖/後面還有哦!,2.進入“Inspection”測試軟件後，會提示 機器歸零,XY工作臺初始化， 按機器 上原點按鈕完成此操作。,3.待機器完全歸零後，單擊程序窗口右上角 ，會彈出下拉菜單，雙 擊 ,再选择 (Inspection測試程序所對應的每個文件夾的存 放路径),在 “Library Path”中打開 “D:Library R57CG-TD3-MS-H(1549)-TOP” ,點擊 “OK”,程式制作,4.點擊 “OK”後，會提示是否重新啟動程序 ,選擇

9、 “YES”，確認退出程序 ,點擊“YES”退出程序。,程式制作,完成以上操作後，調入零件資料庫文件 夾“R57CG-TD3-MS-H(1549)-TOP”功， 新建 PCBmodel時需按第1步重新啟動“Inspection” 測試程序。,程式制作,三、新建PCBmodel,零件資料庫文件夾 “ R57CG-TD3-MS-H(1549)-TOP ”調入後，重新啟動“Inspection”測試程序,1、Creat New Module(建立新程式) 2、輸入程式名稱及註解,例：R57CG-TD3-MS-H(1549)-TOP,註解(一般備注做程式的日期,程式名稱，必須與Library中程式名稱

10、一致，便於查找,程式制作,3、登记New PCB Model Name後，設定PCB领域Model Size dialog。,把照相机移到PCB的左侧下面後， 按”Left-Bottom”開關,照相机移到PCB的右侧上面後， 按”Right-Top”開關,New PCB Model領域的設定结束後， 按OK開關。 移動時，把PCB角邊放在畫面十字線的中心，並且距離要稍大一點，防止程式中的檢測框向一邊偏，造成大量誤測,程式制作,New PCB Model领域的設定结束后，會彈出如下對話框，按YES開關，攝影全體PCB影像。,4.PCB 影像攝影,程式制作,5.1、Fiducial Mark 設定

11、(設定PCB基準點),將鼠標移動至程序縮略圖位置，單擊右鍵，選擇 “Module Fiducial“, 按 Fiducial Mark 1的,”Add”登記完了Fiducial Mark 1後，向 Fiducial Mark 2 移動，Fiducial Mark 2也用同樣的方法登記,詳見下頁, 选择PCB位於對角位置上的MARK作為程式的MARK點,程式制作,5.2、Fiducial Mark 設定(設定PCB基準點),設定的 Fiducial Mark,程式制作, Fiducial Mark 設定後，即可依需求選擇適合之 方式來撰寫程式(手寫或使用ATT功能),快點! 我要去學撰寫程式啦.

12、,程式撰寫及參數設定,程式制作,程式制作,MIRTEC,1.1 在程式制作前需了解程式中幾種常用的模組工具,程式制作,1.2 在程式制作前需了解MIRTEC提供的四種光源。下圖是同一 個元件在不同燈光下的影像效果,程式撰寫及參數設定,一、C (電容) 二、R (電阻) 三、D(二極管) 四、Q(三極管) 五、IC 六、RN(排阻）,一、 C (電容)的制作,1.在程序左邊的模組工具中選擇Chip模組,2.將要做的電容用移動工具移到畫面的十 字中心位置，按空格鍵可放大顯示，選擇 垂直光源對准電容，沿電容本體邊缘畫檢 測框。注意圖中本體框及吃錫框位置。,3.在程式下方顯示有元件標准，調整檢測框 大

13、小至合格，並刷新(Refresh)，也可增加 影像標准(Add)刪除不小心加入的不合格影 像(Delete),3.注意此處參數為： 此處顯示是以哪一個檢測框定位，“Basis” 选項打上勾時，就說明是以該檢測框定位， 選擇它時，檢測框會呈網狀。一般以元件本 體或定位框定位,相似度60,一、 C (電容)的制作,C (電容)參數的設定1,搜索范圍（允許偏移量）根據元件規格設定。一般： 0402以下類元件（含0402）為：810 0603以上類元件（含0603）&定位框為：12 元件背紋檢測框為：2040（根據元件大小及測試時誤判 來設定）,相似度（良品標准值）的設定： 元件本體檢測框：6065(

14、0402&0402以下類型=65) 元件背紋檢測框：6570 MARK點（紅膠點):99 定位框：50-65,3,敏感值的设定（只针对文字设定）：2-3,3,一. C (電容)的制作,C (電容)參數的設定2,Solder參數：包括 二值化界定（黑白比例） 锡量百分比,3,4,二值化界定的設定： Solder框為垂直或垂直水平光源。點擊電容的任一檢測框， 選擇“Edite part”,就可單獨編輯元件的檢測框。選中Solder 框，點擊預覽工具，當元件吃錫OK時，將二值化調至呈白色 影像（二值化值不可過大，過大導致漏印，空焊漏測，過小導 致誤測太多，按元件吃錫程度調試）,锡量百分比的設定： 所

15、有元件Solder吃錫比率為：5065可根據誤測率調試）,一. C (電容)的制作,注冊標准，加入零件資料庫,1.選中做好的電容，點擊程程序右 界面的 ，進入零件資料庫,2.新建電容標准存儲資料夾,3. 在彈出的對話框裡輸入電容的英文表示方 法+ 規格(C0603)，點擊OK完成,4. 返回到零件資料庫，選中上步新建的文件夾(C0603)， 輸入名稱(按1，2，3.順序命名，便於查找)，點擊 OK，電容標准注冊OK,C0603,二. R (電阻)的制作,1.在程序左邊的模組工具中選擇Chip模組,2.將要做的電容用移動工具移到畫面的十 字中心位置，按空格鍵可放在顯示，選擇 垂直光源對准電阻，沿

16、電阻本體邊緣畫檢 測框。注意圖中本體框及吃錫框位置。,3.在程式下方顯示有元件標准，可根據檢 框規范與否，調整檢測框大小至合格，並 刷新(Refresh)，也可增加影像標准(Add) 刪除不小心加入的不合格影像(Delete),4.注意此處參數為： 此處顯示是以哪一個檢測框定位，“Basis” 选项打上勾時，就說明是以該檢測框定位， 選擇它時，檢測框會可呈網狀。以 電阻本 體定位,二. R (電阻)的制作,5. 以上步驟完成後，選中電阻的任一檢測框，單擊右鍵，選擇“EditePart”, 在程序左邊的模組工具中選擇選擇Monting模組,按圖中位置畫上背紋檢 測框調整至合大小，設定參數即可。再

17、單擊右鍵選擇”Quite edit part”.,二. R (電阻)的制作,6. 完成以上動作，還需將電阻文字面進行屏敝。點擊本體檢測框，主畫面下方選中當前元件影像，點擊“Edit”，系統會自動彈出“Mask image edit”對話框，選擇” “ 塗去電阻背纹，點擊OK即可。如下圖：,前一項我們已經對背紋進行單獨制作.此項操作可減少因電阻文字面的差異而產生的誤判,二. R (電阻)的制作,R (電阻)參數的設定,1.本體參數：垂直光源，搜索范圍(15) 相似度（60）,2.背紋參數：水平光源，搜索范圍( 25) 相似度（65） 敏感值（2）,3.Solder參數：垂直或水平垂直光源 參見電

18、容Solder 參數設定,電容Solder參數設定,電阻標准注冊 , 參見電容標准注冊/電阻以背紋命名,三.1 D (二極管)的制作,1.選擇Mounting模組工具，做二極管文字面(表示元件規格的文字面).注意二極管有極性，不允許反向, 勾上極性選項,2. 按上面的方法，做二極管本體檢測框(也可稱為定位框，起定位作用，按同樣的方法屏蔽本體上的文字面). 注意勾上極性選項,3.選擇Solder模組工具，用垂直或水平垂直光源做二極管錫膏檢測框,3,三. D (二極管)的制作,3.選擇所有二極管檢測框，組成圖組。如圖：,4.選擇二極管本體檢測框定位(如圖)，再加入零件資料庫進行標准注冊(注冊時以二

19、極管文字面命名),三. D (二極管)的制作,D (二極管)參數的設定-1,1.本體參數：水平或垂直光源（兩種光源的選擇，根據本體在兩種 燈光下的影像效果而定，兩者比較，選擇使本體與兩腳之間黑白分 明的燈光，定位效果最佳） 勾上極性選項 搜索范圍(15-18) 相 似度（60）,2.背紋參數：水平光源或User光源（當背紋在水平光源下影像模糊時 可選用User光源進行調節清晰度）- 詳見下頁 勾上極性選項 搜索范圍( 25-30) 相似度（60-65）敏感值（2）,3.Solder參數：垂直或水平垂直光源 參見電容Solder 參數設定,電容Solder參數設定,二極管標准注冊 , 參見電容

20、標准注冊/二極管以背紋命名,三. D (二極管)的制作,D (二極管)參數的設定-2,當背紋在水平光源下影像模糊時可選用User光源進行調節清晰度）。如上圖: 1.選擇二極管檢測框，確定好二極管所在的Frame,退出選擇。單擊右鍵，選擇 2.在彈出的對話框中，設定產User燈光值，可任意調節至背紋清晰即可 3.User燈光設定OK後，選中二極管背紋，在程序右邊的參數設定界面 中 將其改為User光源,四. Q (三極管)的制作,1.選擇Mounting模組工具，做三極管文字面(表示元件規格的文字面).注意三極管有極性，不允許反向, 勾上極性選項,四. Q (三極管)的制作,2. 按上述方法，做

21、三極管本體檢測框(也稱定位框，按同樣的方法屏蔽本體上的文字面及三極管本體以外的部分.如下圖). 注意勾上極性選項.如下圖：,可選用水平或重直光源，兩種光源的選擇，根據本體在兩種燈光下的影像效果而定，兩者比較，選擇使本體與引腳之間黑白分明的燈光. 此檢測框的目的主要用於定位及檢測位移，明顯的灰階對比，才能達到更好的效果. 如左圖所示：,四. Q (三極管)的制作,3.選擇Solder模組工具,選擇垂直或水平垂直光源，在三極管吃錫位置加做Solder檢測框，（主要檢測有無漏印、少錫、空焊）.如下圖：,4. 以上動作完成後，選擇所有三極管檢測框，組成圖組。選擇以本體检测框定位，並以同樣的方法加入零件

22、庫（以當前元件的背纹命名）.,四. Q (三極管)的制作,三極管的參數設定,1.背紋參數：水平光源或User光源（當背紋在水平光源下影像模糊時可選用User光源進行調節清晰度） 勾上極性選項 搜索范圍( 25-40) 相似度（65）敏感值（2）,2.本體參數：水平或垂直光源（兩種光源的選擇，根據本體在兩種燈光下的影像效果而定，兩者比較，選擇使本體與兩腳之間黑白分明的燈光，定位效果最佳） 勾上極性選項 搜索范圍(15-18) 相似度（60）,3.Solder參數：垂直或水平垂直光源 參見電容Solder參數設定,電容Solder參數設定,三極管標准注冊 , 參見電容 標准注冊/三極管以背紋命名,

23、五. IC的制作,1.選擇Mounting模組工具，使用水平或User光源做IC文字面(表示元件規格的文字面).注意IC有極性，不允許反向, 勾上極性選項,五、 IC的制作,2. 選擇Mounting模組工具，使用垂直光源，選擇兩只IC腳的跟部做IC腳定位框（定位IC腳檢測框-將在下一步中做）。並按圖中屏蔽.注意IC腳定位框有極性，不允許反向,勾上極性選項.如下圖：,五、 IC的制作,3. 選擇IC模組工具 ，在垂直光源（在垂直光源下可清晰的看到IC腳的 影像）下，做IC腳檢測框（可檢測IC知路、漏印、空焊等不良），如圖所示：,五、 IC的制作,4.選擇IC腳檢測框，設定IC腳腳距參數，如圖：

24、,1.檢測光源；使用系統默認的水平光源 2.設定二值化界定參數：可點擊預覽工具，調整二值化值使每根IC腳都清晰可見為止，同時按回車鍵測試是否OK 3.設腳距，一般為2,當IC腳之間有松香誤測為短路時，可調大Garbage的 值，清理垃圾，但必須保證每根IC腳都清晰可見,五、 IC的制作,5.選擇IC腳檢測框，設定IC腳腳短路參數， 如圖：,IC腳腳短路參數，參 見IC腳腳距參數的設定. 設定完後，按回車鍵測 試是否OK,五、 IC的制作,6.選擇IC腳檢測框，設定IC腳爬錫位置參數。如圖：,1.根據IC引腳響錫量調節IC腳響錫範圍（爬錫寬度，一 般為8 16）.預覽時，按回車鍵測試時。可看到I

25、C腳 爬錫寬度為兩根滯銷淺藍線 2.調節IC腳爬錫位置。調整爬錫位置參數，將下圖中所示的淺藍色的線框調至IC腳爬錫位置.,伍.7 IC的制作,7.選擇IC腳檢測框，設定IC腳吃錫量參數（二值化界定值）。如圖：,1. 檢測光源為水平垂直光源 2. 可選擇預覽工具觀察，根據IC腳爬錫量調整 二值化界定值，參數一般設置為20.,伍.8 IC的制作,8. 選擇IC腳檢測框及IC腳定位框，單擊右鍵，組成圖組,伍.9 IC的制作,9. 按照同樣的方法做IC上邊（右邊，左邊）的引腳（注意IC腳方向），並設定參數。,六.1 RN(排阻)的制作,1. 选择Mounting模组工具 ，使用垂直光源，做排阻本体检测

26、框；使用水平光源，做排阻背纹检测框，并对排阻本体其进行屏蔽。如图所示：,六.2 RN(排阻)的制作,2. 選擇IC模組工具 ，在垂直光源（在垂直光源下可清晰的看到排阻腳的 影像）下，做排阻腳檢測框（可檢測排阻脚知路、漏印、空焊等不良），并设定参数，组面图组。（参见IC脚的制作方法）。如圖所示：,六.3 RN(排阻)的制作,1.本體參數：垂直光源 搜索范圍(12) 相似度（65） 2.背紋參數：水平光源） 搜索范圍( 20-25) 相似度（75）敏感值（3） 3.排阻脚参数：参见IC脚参数设定,排阻的參數設定,CN（排容）的制作方法用参数设定与 排阻相同（排容不用做背纹检测框）,程式制作,當PC

27、B板為拼板時，只需對一片板做程式，然後進行擴展即可。如下圖：,程式制作,程式撰寫完後，必須優化鏡頭（為每個零件分配鏡頭路徑，同時可減少測 試時間），才可測試。操作如下圖：,程式制作,若拼板中有报废板，就可以锁定Model ,不用测试。操作如 下图:,程式制作,ATT(Auto Teaching Tool)使用方法,MIRTEC,使用方法,ATT用於載入電路板上零件之位置，可節省程式製作上的時間,一、載入AOI CAD檔：*.MMD (Open MMD file) 若無*.MMD檔則需利用Open MMD Editor新增 其檔案格式為*.TXT，內容為零件之Part Name、X Positi

28、on、 Y Position、Direction、Reference五種參數,二、進入Open MMD Editor 開啟 *.TXT ，選擇需應用之 零件，設定零件第一筆起始位置及最後一筆終止位置,二、保留原設定即可,三、TAB、BLANK、；、COMMA是去除空白、分號、逗號及將資料做間隔,四、定義已間隔之資料：有X Postion、Y Postion、 Direction、Part Name、Reference,五、選擇X、Y 座標之單位,六、其應用程式預設之零件角度0、90、180、270度， 假如CAD檔內之角度與其不符時會出現警告訊號，並可 選擇適合之角度,七、設定完成後存成*.MMD檔,八、開啟*.MMD檔,九、載入後其檔案會顯示於MMD File&Parameter畫面上 並勾取，若未打勾則代表其MMD檔不使用,十、切換至Part List畫面，則會出現所有零件之資料 (右頁面)、左頁面上Part Name下之資料則為所有零件 依其part name分類,十一、Adjust Mode當按下時可調整零件CAD之位置，