PCB拼板尺寸设计简介ppt课件.ppt

1、拼 板 尺 寸 设 计 简 介,2004.5.11,1,目 录, 拼版尺寸设计简介 拼版尺寸设计影响因素 拼版尺寸设计规则 拼版图 单元间距 拼版板边 层压方式对拼版尺寸的要求 最佳拼版尺寸 常规物料,2,拼版尺寸设计简介,拼版尺寸设计，是指根据客户提供的成品单元尺寸，结合工厂各制程设备的加工能力，参考板料的尺寸规格，设计出能够使客户板件质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。,3,拼版尺寸设计影响因素,拼版尺寸设计不但受到客户成品单元尺寸的影响、本司工厂各个工序制程设备加工能力的限制，而且受到上游供应商板料尺寸规格的制约。 所以，对拼版尺寸设计产生影响的因素来自于方

2、方面面，诸如：,4, 客户方面： 成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、表面处理方式、层数、完成板厚、特殊加工要求等等。 工厂方面： 多层板层压方式（主要影响因素）、拼版通断、管位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。 供应商方面： 板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格、干模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格等等。,拼版尺寸设计影响因 素,5,拼版图,单元间距,成品单元尺寸,拼版X方向尺寸,单元间距,长方向拼版板边,拼版Y方向尺寸,成品单元尺寸,宽方向拼版板边,成品单元,成品单元,成品单元,成品单元,长,宽,注意：长宽,6,拼版板边,一般： 双面板： 双面板拼版板边最小

3、宽度应12mm。 多层板： 多层板拼版板边最小宽度应19mm。,7,单元间距,成品单元与单元的间距一般为2.4mm6.0mm ,通常设计为3.175mm。,8,多层板生产必须经过层压工序，因而，板件的拼版尺寸受层压方式的影响。 层压方式一般分为以下几种： MASSLAM 热熔法 PINLAM 四槽定位,层压方式对拼版尺寸的要求,9, MASSLAM 一般适用于普通四层板、RCC压合板，生产效率高。 拼版尺寸 长：14 Y 24inch 宽：14 X 18inch 热熔法 一般适用于层数 12层的普通多层板，生产效率高。 拼版尺寸 长：12 Y 27inch 宽：12 X 19inch,层压方式

4、对拼版尺寸的要求,10, PINLAM 一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。 受层压模板限制： 拼版尺寸的一边必须是18inch，另一边需14 X 24inch。 四槽定位： 一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。 受层压模板限制： 只限于16X14、20X16、24X18inch三种拼版尺寸。,层压方式对拼版尺寸的要求,11,最佳拼版尺寸,双面板最大拼版尺寸：24X18inch,单位：inch,12,常规物料,板料（FR-4）的厚度、铜箔厚度：,注：以上板厚均包括铜箔厚度，表示存在该铜厚的板材，X表示没有。,13,常规物料,板料（FR-4）的厚度、铜箔厚度：,注：以上板厚均

5、包括铜箔厚度，表示存在该铜厚的板材，X表示没有。,板料大料尺寸规格： 一般为： 48X42、48X40、48X36,14,各种半固化片的厚度 ：,常规物料,15,半固化片尺寸规格： 半固化片一般宽度为49英寸。 干膜尺寸规格： 外层干膜宽度尺寸有 ： 【自动曝光机】 ：23.5、22.5 、21.5 、20.5 、19.5 、 18.5 、17.5 、15.5 、11.5 ； 【半自动曝光机】：23 、22、21、20、19、18、 17 、15.5 、11.5 。 内层干膜宽度尺寸有： 23.75、22.75、21.75、20.75、 19.75、18.75、17.5、15.5 。,常规物料,16,各种RCC的厚度（区分铜箔和背胶的厚度）: 常用的RCC的树脂厚度为80um，铜箔有12um和18um两种，另外可选择的有树脂厚度为60um和100um。 RCC介电常数为3.8 。 各种可用于激光打孔的半固化片的厚度； 激光钻孔半固化片（LDP）有两种： 1080LD, 层压后厚度2.5mil 。 106LD，层压后厚度2m