半导体测试针简明知识_第1页
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文档简介

1、半导体，半导体具有导体(容易通电的物体)和绝缘体(不通电的物体)的中间电阻率的物体的总称。 所谓半导体，与其说是中间电阻率，倒不如说有几个特有的性质。 通过添加适当的杂质(例如Si )可以改变电气性能，半导体作为晶体管等电子数据老虎钳材料，已经成为我们生活中不可缺少的电子设备技术。 在我们周围使用，经常被称为半导体的是太阳能电池片、LED (发光二极管)、整流器、晶体管、IC等。 英语被称为semiconductor半导体。 什么是IC？IC是IC集成电路(lntegrated Circuit )。 在布拉克卡中嵌入IC芯片后，IC芯片在硅上使用晶体管、二极管、电阻、电容器等元素体，通过微细的

2、加工技术组装，布线使之具有电子电路的功能。 研究于1959年，现已组装于各种机器中。 IC芯片内的元素体数千万的称为LSI，超过10万的称为VLSI，超过100万的称为ULSI。 在集成电路卡种类1、DIP(Dual lnline Package :双行封装)类型平坦的长方形卡的2个长边上，排列着外部投入产出用的大头针。 引线间距2.54mm收缩dip 1.778 mm zip (zigzag ln-line package )型的引线，是从插件自身引出到单向式，在插件的厚度内弯曲，从一列分成两列的插件。 引线间距1.27mm为等级内的间距2.54mm、集成电路卡的种类2、PGA(Pin Gr

3、id Array )型的引线从卡本身垂直引出，在一定的引线板上排列的卡本身是陶瓷类的卡。 引脚间距以2.54mm为基准。 QFP(Quad Flat Package )型的导线从插件自身的4个方向引出，也有鸥翼型的导线，能够平面安装。 插件本身的尺寸是固定的，为了改变引线间距，有各种各样的变化程度。 集成电路卡的种类3，TQFP(Thin Quad Flat Package )类型的卡是高度在1.27mm以下的超薄型QFP，适用于卡等超小型电子机器。 BGA(Ball Grid Array )型是在印刷电路板的背面排列球型焊锡作为表面的安装插头。 在印刷电路板上直接焊接时，有时使用电脑CPU等座进行固定。 探针大头针的形状，切削加工技术，从套管-后部加工，p的各种形状的点，探针产品(例)，代表性的探针0.4，0.5，0.8 mm间距用0.4mm间距：全长5.7mm -(茄克衫管径0.3) 0.5mm间距：全长3.3mm，5.7mm -。 0.8mm间距：全长3.3mm，5.7mm -(茄克衫管径0.57 )

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