FPC工艺简介PPT课件

1、1、FPC技术概述、introductiontechnologyofflexibleprintedcircuit、2、F.P.C(Flexible Printed Circuit :柔性印刷电路)柔性印刷电路板是柔性塑料软片定义FPC、3、单板(Single side)=单面配线保护膜，通过在单层导体里涂布胶粘剂(或者没有胶粘剂)和介电质层而构成。4、单板实物图、5、双面板(Double side)=双面配线上下层保护膜、双面板基材双面有铜箔，且必须经过通孔工序使上下2层导通、6、F.P.C产品构成、7、双面板实物图、8、层叠板=(单面纯胶单面) 上下层保护膜，用纯糊贴合2张单面铜箔后，经过镀

2、敷通孔工艺使两层导通(除去需要挠曲的区域的纯糊)，加上单层区域，9，压接多层层叠板=多个单面(或两面板)的纯糊保护膜， 钻铜镀层，使各导电层导通，提高布线密度，提高可靠性，纯胶开口设计的柔软性好，10、多层层叠板的实物图，11硬软耦合板(Flex-rigid )=单面或双面FPC多层硬板粘接或焊接，硬软板的线路将金属化孔可在不同组装条件下进行三次元组装，具有薄而短的特点，可减少电子产品的组装尺寸、重量及接线错误。12、小型、轻量小尺寸、轻重量布线密度高、组合简单的高密度跟踪匹配， Flex-for-Installation为3D立体安装，可动态挠曲，FPC产品的特性，13，FPC产品的用途，(

3、Application: Notebook )，14， (应用程序： notebook- CD/DVD rom )，15，(应用程序3360液晶面板)，16，(应用程序： PDA )，17，应用程序3360 cellull : PDP，19，电路板上常见的名词， Mil磨粉机：基板常用于表示线宽、线宽、口径等标准的单位换算：1 mil千分之一英寸1 mil1/1000英寸0.00254 cm 0.0254 mm (milie meter ) 25.4 m (micrometer )、20、一般fpp 产品材料裁剪Cutting/Shearing、机械钻头CNC Drilling、镀铜计划通孔、

4、曝光Exposure、显影开发、干胶片Dry Film Lamination、蚀刻Pattern etching脱膜dry film 预lamination、热冲压热压lamination、表面处理Surface Finish镀锡或镍金表面处理、加工组合Assembly、冲裁打孔机、测试o/s测试、品质检查Inspection、包装Packing， 多数情况下，通常的软板材料是卷状制造的，为了满足产品的不同尺寸的要求，根据产品的尺寸规划最佳利用率，根据规划结果把材料裁断为需要的尺寸。 规格限制：单板单一铜箔：长度限制500mm； 双层板多层板：长度限制500mm；产品材料裁剪cuttingsh

5、ear，23、机械钻头数控钻孔，一般基板为满足客户的设计要求和工艺要求，在材料(单面面板)上用机械钻头钻孔定位孔、测试孔、零配件孔等。 机械设备：大量钻机和龙泽7头钻机机械限制：细孔min=0.25 mm； 钻头类型：圆孔、铣孔、圆孔扩孔； 孔位置精度：0.05 mm；24、镀通孔规划通孔，双层板材机械开孔后，上下两层导体实际上不导通，开孔墙壁需要镀导电层，使信号导通。 该工艺适用于双层板以上的板材结构。双面板机械钻孔后，在不镀通孔前、镀孔截面图、25、通孔后、镀Selecting Plating、通孔后，全面镀Panel Plating、孔截面图、孔截面图、26、通孔后工作环境：由于干膜对紫

6、外辐射敏感，干膜的贴合工作环境必须在黄光区工作，以免干膜贴合完成后产生反应。 作业选择：干膜的贴合质量要求密合性和分辨率，决定产品设计、工序采用的厚度。利用涂层Dry Film Lamination，27、涂层完成的材料、图像转印方式，用紫外辐射对设计完成的工作薄膜上的线图案进行曝光，转印到干膜上。 曝光用作业薄膜采用负片方式，水印透明的部分是线路和残留铜的部分。 作业环境：黄光区域作业方式：手动位置、夹具位置。 曝光Exposure、28、磷、29、磷放大图、30、曝光完毕的材料、照射了紫外辐射的区域的干膜部分聚合硬化，如果用显影的特定的药液冲洗，未曝光硬化的部分被冲洗，材料铜层露出。 可见

7、显影完成的材料形成了线路的形状、图案。 作业溶液：用Na2CO3弱碱性溶液、显影开发、显影作业图像、31、显影完成材料、蚀刻药液清洗后，未被干膜保护的铜层露出的部分被除去，保护的路线被残留。 蚀刻完成的材料是我们需要的布线形成，蚀刻是布线形成的重要工序。 作业原理：蚀刻化学方程式(再生还原反应) cucucl2c l2Cu2c l2HCl2o 22 cuc l2h2o、蚀刻patetching、32、未被硬化的干膜保护的裸露、蚀刻作业的印象， 作业注意事项：池效应设计注意事项：作业薄膜补偿线宽.33，被蚀刻的材料板面上残留硬化的干膜，利用剥离薄膜的工艺，使干膜和材料完全分离，使布线完全露出，使

8、铜层完全露出。 膜去除药液： NaOH强碱溶液作业方式：二段式NaOH膜去除酸洗中和水洗，膜去除Dry Film Stripping，34，膜去除作业对象，35，保护线路和符合客户需求，线路上绝缘材质，该绝缘层简称“保护膜复盖层” 作业时，将加工完毕的保护膜对位后，将临时性胶粘剂粘贴在经过清洁处理的铜箔材上。 pre lamination，保护膜材料的图像，36，保护膜加工的图像，作业方式：人工对位，机械夹具对位，37，临时粘贴材料，热压接提供高温和高压，使保护膜的胶粘剂熔化，填充布线间的间隙，使铜箔材料和保护膜紧密贴合、热冲压热压接合、热冲压操作形象、操作方式：传统压接、快速压接操作注意事项

9、：热溶胶的应用、压接方式对产品尺寸伸缩变化的影响、38、热冲压完成的材料、 铜箔露出的地方应根据客户指定的要求，用电镀或无电解电镀镀锡铅或镍金等不同金属，保护露出的部分不氧化，满足性能要求。 作业请求：确认作业条件和公差值，根据产品的应用正确判别，表面处理Surface Finish，39，FPC根据客户的设计，组装了很多辅助材料，如橡胶背部、补强板、零配件安装、导电布、录音带、屏蔽材料等。 组装Assembly，40，用探测器测试有无短路故障，用功能测试零配件安装的质量状况，确保客户端的使用信任度。 作业注意事项：空板测试应根据产能适当设计。 焊接零配件的功能测试需要了解各零配件的测试条件和要求。 E/T测试Testing，41，利用钢模具和激光切割使客户设计的外形成形，不需要将板说唱乐和基板分离。打孔机打孔机、42、压塑成型后，测量外形尺寸，筛选线路内部有缺陷但不影响导