第三讲 准备工艺.ppt

1、通信与电子学院电子技术应用专业“双师型”教师培训讲座，主讲人：曾王辉，讲座3:预备技术，1。学习阅读电子产品生产中的相关图纸。2.掌握各种线材加工、元件引线成型技术和方法。3.学习手工焊接技术，掌握手工焊接的技术要求；学习要点：主要内容，拉丝加工，元件引线手工焊接工艺，3.1图纸识别，图纸功能和常用方法的基本知识，3.1.1图纸识别的基本知识，学习阅读图纸，有利于了解电子产品的结构和工作原理，正确生产、测试和调试电子产品，快速修复电子产品。1熟悉常用电子元器件的图形符号，掌握这些元器件的性能、特点和用途。熟悉和掌握一些基本单元电路的组成、特点、工作原理和功能。3了解不同图纸的不同功能，掌握图纸

2、识别的基本规则。3.1.2通用图纸的功能和阅读方法(1)，1零件图零件图是显示零件的形状、尺寸、所用材料、公称公差和其他技术要求的图纸。阅读方法：首先从标题栏中了解零件的名称、材料、比例、实际尺寸、名义公差和用途，然后从给定的视图中初步了解零件的大致形状，然后根据给定的视图，通过形状分析和线平面分析读出零件的形状和结构。3.1.2通用图纸的功能和阅读方法(2)，2装配图装配图是显示产品部件之间相互连接的图纸。阅读方法：先看标题栏，了解图纸的名称和编号；然后查看明细栏，了解图纸中每个零件的序号、名称、材料、性能和用途，然后分析装配图中每个零件的相互位置关系和装配连接关系。零件图和装配图可用于产品

3、的装配、检验、安装和维护。装配图，3.1.2常用图的功能和阅读方法(3)，3框图框图框图是一种主要由一些方框和一些图形符号表示的图，主要反映电子产品的元件及其电气性能中的原理和信号流程顺序。阅读方法：从左到右，从上到下阅读，或根据信号的流向阅读，在阅读的同时，了解每一帧的名称、符号、功能以及各部分之间的关系，从而掌握电子产品的整体构成和功能。3.1.2超外差收音机的原理框图、3 . 1 . 2常用图纸的功能和阅读方法(4)和4电气原理图(DL)电气原理图是详细说明电子元件之间、电子元件与单元电路之间、产品元件之间的连接关系以及电路各部分电气工作原理的示意图。阅读方法：首先了解电子产品的功能、特

4、点、用途及相关技术指标，并根据信号流程、对一个单元和一个单元电路的熟悉程度，从上到下、从左到右、从信号输入端到信号输出端结合电气原理框图。上层，稳定电源电路原理图，3.1.2常用图纸的功能和阅读方法(5)，5布线图(JL)布线图是显示产品安装面上元件的相对位置关系和布线实际位置的示意图。接线图可与电气原理图或逻辑图一起使用，以指导电子产品的接线、检查、组装和维护。阅读方法：先看标题栏和列表，然后查阅电气原理图，了解接线图，最后按照工艺文件的要求将导线连接到指定位置。3.1.2常用图纸的功能和阅读方法(6)，6印刷电路板装配图是用于显示实际电路板上各种元件的具体方向和尺寸以及各元件与印刷电路板之

5、间的连接关系的图纸。阅读方法：应与电气原理图一起完成。(1)首先，阅读相关文件(3)根据印刷电路板的图纸读取方向，结合电路中关键元件的位置关系和与接地端子的关系，逐步读取印刷电路板的装配图。3.2普通导体的加工，屏蔽导体和同轴电缆的加工，扁平电缆加工手柄的捆扎，3.2.1普通导体的加工(一)。对于绝缘导线，加工分为以下过程：切割、剥离、扭转(多股)、镀锡、清洁和标记。1切割是指根据工艺文件中的线材加工表的规定切割线材。剥头是从绝缘线的两端去掉一段绝缘层，露出芯线的过程。剥线方法通常分为热切割法和切边法。3.2.1普通导体的加工(3)。3绞多股导线剥除后，必须进行绞合。捻制方法是：将多股芯线按原

6、方向捻制，捻制后芯线不得松散。通常，扭转角约为3045。镀锡(也称为镀锡)镀锡是指在绞合线上浸涂焊料的过程。镀锡可以防止扭绞头芯线的散开和氧化，提高焊丝的可焊性，减少假焊和假焊的故障现象。搪锡可通过搪锡罐或用电熨斗手工搪锡进行。3.2.1普通导体的处理(5)，5清洗采用无水酒精作为清洗液，清洗导体芯端部残留的污垢，同时能快速冷却浸锡导体，保护导体绝缘层。6许多电线用于印刷标记复杂的产品，仅靠塑料电线的颜色无法清楚区分。导线两端应印有线号或色环标记，以方便快捷地进行安装、焊接、调试、修理和检查。印刷标记的方式包括在导线末端印刷标记，在导线上染圈标记，以及在导线上套有印刷标记的套管。3.2.2屏蔽

7、导体和同轴电缆的加工(1)屏蔽导体或同轴电缆具有相同的形状和结构，因此它们的加工方法也是一致的，包括：接地线端头的加工、接地线端头的加工、线端头的绑扎等。3.2.2屏蔽线或同轴电缆端部加工示意图，上层，3 . 2 . 2屏蔽线和同轴电缆加工(2)，1接地线端部加工步骤：(1)去除外保护层(2)去除屏蔽层(3)修整屏蔽层(4)加套管(5)剥头(6)浸锡和清洗芯线，屏蔽线不接地。2屏蔽线端头直接接地的加工方法和步骤(1)去除外保护层(2)拆卸屏蔽层(3)剪切和修整屏蔽层(4)缠绕屏蔽层和镀锡层(5)加工芯线(6)加套管，屏蔽线端头加套管示意图，3.2.2屏蔽线和同轴电缆的加工(4)，3。加导体引出

8、接地线端头的处理(1)剥去屏蔽层并整形锡衬(2)在屏蔽层上加接地线(3)将接地线与套管焊接，3.2.2屏蔽线与同轴电缆的处理(5)，4多芯屏蔽线端头绑扎多芯屏蔽线是指一个屏蔽层内有多个芯线的电缆。棉线包覆的多股电缆一般用作频繁移动设备的连接线，如电话线、航空帽上的耳机线、麦克风线等，因此需要将棉线包覆的低频电缆末端捆绑。3.2.3扁平电缆的加工，当扁平电缆通过穿孔和夹紧与专用插头连接时，基本上不需要进行端部处理；然而，当使用直接焊接或普通插头压接时，必须加工端部。3.2.4线把手的捆绑(1)为了简化装配结构，减少占用空间，便于检查、测试和维护，在产品装配过程中，通常需要将相同方向的线捆绑成一定

9、形状的线束(通常称为线把手)。使用拉杆可以将接线与产品装配分开，便于专业生产，减少误差，从而提高整机装配的安装质量，保证电路的工作稳定性。1.软线束软线束一般用于连接产品中的各种功能部件，由多股导线、屏蔽线、套管和接线器等组成。一般来说，不需要捆绑它们，只要根据它们的功能将电线分组，并且具有相同功能的电线用套管套在一起。3.2.4线束(3)的连接。2.硬线束硬线束主要用于固定产品零部件之间的连接，尤其是在机柜和设备中。根据产品要求，将多根导线捆扎成固定形状的线束。3.2.4线束的绑扎(4)、线束绑扎的3种常用方法，如钢丝绳绑扎、专用扎带扣、涂胶、套管套装等。(1)绳索绑扎法，(3.2.4导线绑

10、扎法，(5)、(2)特殊导线绑扎法，上层，(3.2.4导线绑扎法，(6)、(3)胶粘结合法，(4)套筒配合法，(3.3组件引线成型，组件引线成型工艺要求组件引线成型法预处理要求：引线加工后不得有伤痕，镀锡层均匀，表面光滑，无毛刺或焊剂残留。3.3.1部件引线成型技术要求(二)，2部件成型尺寸要求在安装部件时，通常分为垂直安装和水平安装。垂直安装的优点：印刷电路板上元件占用面积小，安装密度高；缺点是部件之间容易碰撞，散热不好，不适合机械化装配。因此，垂直安装通常用于元件多、功耗低、频率低的电路。水平安装的优点：元件排列整齐、牢固，元件两端之间的距离大，有利于布局、焊接和维护以及机械装配，但缺点是

11、占地面积大。3.3.1元器件引线成型技术要求(3)、(1)小电阻或电阻形状相似的元器件的成型形状如下：成型尺寸应满足：A2mm；H2毫米；当R2d(d是导线直径)垂直安装时；H02mm用于水平安装。3.3.1元器件引线成型技术要求(4)，(2)晶体管和圆壳集成电路的成型形状和尺寸要求，(5)元器件引线成型技术要求，(3)扁平封装集成电路或贴片集成电路的引线成型形状和尺寸要求，图中W为R2W带状引线的厚度。3.3.1元件引线成型技术要求(六)，(4)元件安装孔跨度不合适，或用于加热元件时引线成型形状要求R2d(图中d(d为引线直径)，元件与印刷电路板的距离为25毫米，主要用于双面印刷电路板或加热

12、装置。3.3.1元器件引线成型技术要求(7)，(5)自动装配中元器件引线成型形状，(6)易加热元器件引线成型形状，(8)元器件引线成型技术要求，(1)成型后，元器件本体不应开裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许模印。(2)导线成型后，直径缩小或变形不应超过10，表面涂层剥离长度不应大于导线直径的1/10。(3)引线成型后，部件的标记(包括型号、参数、规格等)。)应向上(水平)或向外(垂直)，并注意标记的阅读方向应一致，以便于检查和日后维护。(4)如果引线上有焊接点，则焊接点与组件本体之间没有弯曲点，焊接点与弯曲点之间的距离应保持在2mm。3.3.2形成元件引线的方法(1)，1手动形成常用工

13、具手动形成通过使用常用工具如尖嘴钳或镊子进行。3.3.2部件引线成型方法(2)，2手动成型专用工具(模具)当没有专用成型设备或批量小时，可使用专用工具(模具)进行成型。，用于部件水平安装的成型模具，用于自动装配部件或加热部件的成型模具，上层，3.3.2成型部件引线的方法(3)，3特殊设备的成型在大规模生产中，特殊设备可用于引线成型，以提高加工效率和一致性。3.4手工焊接工艺，焊接基本知识手工焊接工艺和工艺要求焊接质量分析，一、焊接的概念和类型，焊接是连接金属的一种方法，是将导线、元件引脚和印刷电路板连接在一起的过程。焊接过程应满足机械连接和电气连接两个目的，其中机械连接起固定作用，电气连接起导

14、电作用。现代焊接技术主要分为以下三类：1 .电弧焊接、激光焊接、等离子焊接和气体焊接在熔焊中很常见。常见的钎焊方法包括钎焊、火焰钎焊和真空钎焊。在电子产品的生产中，焊接技术被广泛用于焊接。3常见的接触焊接方法包括压接、缠绕、穿孔等。3.4.1焊接基础知识；2.焊接的基本过程。锡焊是一种使用锡合金焊料的焊接形式。在焊接过程中，焊件和焊料一起被加热到焊接温度。当焊接件不熔化时，焊料熔化并润湿焊接表面，在焊接点形成合金层，从而形成焊接件的连接过程。焊接机理可分为以下三个阶段：1润湿阶段，2扩散阶段，3焊点形成阶段，3.4.1焊接基础知识，3焊接基本条件，为完成焊接并保证焊接质量，同时应满足以下基本条

15、件：1焊接金属应具有良好的可焊性，2焊接部位应保持清洁，3选择合适的焊料，4选择合适的助焊剂，5保证合适的焊接温度，3.4.1焊接基础知识，3.4.2手工焊接技术和工艺要求，1。手工焊接技术，是电子产品组装中的一项基本操作技能。手工焊接适用于产品的试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试和维护以及一些不适合自动焊接的场合。1、固定烙铁的方法反向固定法：适用于大功率烙铁(75W)的大焊点焊接作业。正握法：适用于中等功率烙铁和弯头烙铁的操作。握笔方式：适用于用低功率烙铁在印刷电路板上焊接元件。2手工焊接的基本操作方法，第一步、第二步、第三步、第五步的五步操作方法，第一步、第二步、第三步的三步操作

16、方法，3.4.2手工焊接技术和工艺要求，第一，手工焊接技术，第二，焊接工艺1焊接技术是电子组装中首先要掌握的基本技能，它不仅需要熟练的焊接技能，而且对保证电路可靠运行也很重要。如果焊点不符合要求，将影响整机质量。因此，焊接时，不仅要焊接牢固，而且焊点表面要光滑、洁净、无毛刺，外形美观、整齐、尺寸均匀。避免假焊、冷焊(因为烙铁温度不够，焊点表面看起来像豆渣)、漏焊和错焊。(1)去除元件表面的氧化层：用左手握住电阻体或其他元件，用右手用锯条刮去元件脚的表面，用左手慢慢旋转，直到表面的氧化层完全去除。2.焊接前的准备工作，包括组件引脚的成型和插入。(1)部件的所有引线不得从根部弯曲。一般来说，应该留有1.5毫米以上。弯曲可以用尖嘴钳、镊子或圆棒来完成。(2)弯曲一般不是死角，圆弧半径应大于导线直径的12倍。(3)尝试将带有字符的组件放置在易于观察的位置。，(2)组件脚弯曲，大约1- 2毫米，镊子，组件脚弯曲1，组件脚弯曲在垂直插入法2中只需要一侧，(3)组件的插入和放置，水平插入法，垂直插入法，安装HX-2 108收音机，采用垂直插入法，垂直插入法中的注意事项，向左倾斜。烙铁必须插入烙铁架中。请给烙铁架的海绵加水。焊丝。在烙铁加热过程中，裸铜表面应及