08 Q Plan Foxconn_12.13.ppt

1、2008年 品质提升计划,FOXCONN (TINAJIN) PRECISION INDUSTRY CO., LTD,倾听客户对产品之要求及做出他们的期望!,目录,品质中长期战略,2,08年品质提升计划,3,08年品质目标制订,4,细部品质提升方案,5,倾听客户对产品之要求及做出他们的期望!,07年品质成果及反省,1,組織人力,000,000,000,品質保證部 000,品管課,品質工程課,品質規劃課,系統組(3/4),DCC組(2/4),檢測組3/4,管理體系推進 主導定期稽核 RoHS推動 品質活動開展,工程文件管理 定期文件稽核 文件管理系統資 料維護,設備的維護保養 量治具校正 測量系

2、統分析 RoHS檢測,07年品质成果及反省,不良原因,改善对策,持续 改善,品质改善成果：SMD虚焊,1. 物料来料异常(焊盘爬锡性能 低&管脚翘起). 2. 制程参数控制不当,制程参数 不稳定&制程参数设置不当,物料: 1. 更换当前物料, 使用其他D.C/Lot/公司的物料.并对现有物料进行验证确认为 来料异常则通知供应商改善. 2.严格管控散料并使用专用治具对散料进行存放及运输. 制程: 1.调整锡膏厚度至Sop上限,避免由于锡厚过薄而造成虚焊不良. 2.调整Profile炉温曲线,适当延长浸泡时间,回流时间.提升峰值温度,增大氮气含量. 3.对物料(BGA,IC)及PCB进行烘烤. 4

3、.调整支撑PIN,贴装压力,倾听客户对产品之要求及做出他们的期望!,改善前,改善后,1315ppm,329ppm,07年品质成果及反省,不良原因,改善对策,品质改善成果：不进测,人员: 人员作业熟练程度低, 未严格按照流程作业. 在上下料过程中将已Copy物料及未Copy物料弄混.导致元件未Copy或重复性Copy. 方法: 治具尺寸设计缺陷,或作业手法不当导致元件在放入治具的过程中按压不到位. 机台: 1.烧录口损坏. 2.插针接触不良,接触点磨损. 3.烧炉口污染,由专案工程师及相关执行单位对Rom Copy设备进行每日点检及保养,并作记录. 根据便于作业及防呆的原则对待烧录及已烧录产品进

4、行分区管理. 从而避免由于作业疏忽而造成的混筱, 造成漏烧录及重复烧录异常.,倾听客户对产品之要求及做出他们的期望!,持续 改善,改善前,改善后,1722ppm,217ppm,07年品质成果及反省,不良原因,改善对策,品质改善成果：多树脂,如以下图作业员点胶过程中擦拭针头时路线经过HDC600元件部位，导致胶粘在元件上的问题.,HDC600元件,1. 关于点胶频率原点1Panel擦拭一次,后改为1EA擦拭一次,但由于影响产能现要求做业员每点2PCS 擦拭一从而避免由于针头余胶而造成多胶异常. 点胶效果目前正在持续验证阶段. 2. 在烘烤工站与分板工站之间安排4人用显微镜(白晚班各4人)检验 S

5、IM400/HDC600/HEA300 部位，以避免防止漏到下一个工序 3. 对点胶线单独安排一位线长对点胶工序亲自确认，确认项目包括:点胶手法,点胶量,针头擦拭动作,机台气压是否正常.以及对作业原相关品质标注进行宣导. 4. 有线长针对点胶做业员早晚进行教育，教育内容:擦拭针头频率. 5. 原点胶作业员带手脂套,现改善为静电手套以防止在作业过程中避免有带胶不良. 6. 如以下图作业员作业时擦拭纸放在作业员右侧（原放在作业员上边）以避免针头移动过程中滴在HDC600元件位子. 7. 更换擦拭纸频率是原一天换2次现改为一天换3次,以避免因擦拭纸导致不良现象.,倾听客户对产品之要求及做出他们的期望

6、!,持续 改善,改善前,改善后,2927ppm,70ppm,07年品质成果及反省,不良原因,改善对策,品质改善成果：少树脂,由于此位置曾经被抱怨多树脂 异常，故厂内将点胶量减少。 然而由于标准不确定，致使点 胶量偏少。 注：烘烤前可以在元件周围看 到胶体，故做业员将其判定为 OK。然而当烘烤后由于胶体流 动，元件周围的胶体流至元件 下方。呈现少胶状态。由于仍 可从外观观察到有少量胶体存 在，且因胶量标准不确定，目 检人员将其判定为OK产品而流 到客户端。,与三星客户沟通，共同制定系统完整的胶量标准。,倾听客户对产品之要求及做出他们的期望!,持续 改善,改善前,改善后,400000ppm,12p

7、pm,07年品质成果及反省,特性要因图分析,反省事项：以制程中主要不良(虚焊&换件不良)为重心制定如下细部推进计划。,倾听客户对产品之要求及做出他们的期望!,07年品质成果及反省,反省事项：以制程中主要不良(虚焊&换件不良)为重心制定如下细部推进计划。,倾听客户对产品之要求及做出他们的期望!,一. 人,1.对制造部所有人员进行倡导静电防护意识. 2.对所有相关人员进行产品质量倡导,提高全员质量意识与责任感. 3.加强人员培训,增加培训科目及难道,选用工作能力强的员工放与 AOI/BI 工位. 4.对所有 FT TEST 下线品,先由BI重新进行目检,以确定是否存在制程异常.,二. 机器,1.制

8、定機台日/周/月/季/年保養維護計劃,并更新文件,ECN NO:JC-07-183553. 2.按照文件規定進行機台保養計劃,并填寫保養記錄表,并列入IPQC日日稽核中. 3.針對各別重點管控的参数,需發行SWR進行管控. 4.保證各機台進行接地,符合ESD標準.,三. 物料,1.確保物料物料存放及使用状况符合規定. 2.對於曾發生異常的物料進行長期的質量跟蹤. 3.對Samsung E系列PCB來料烘烤后上線使用.,07年品质成果及反省,反省事项：以制程中主要不良(虚焊&换件不良)为重心制定如下细部推进计划。,倾听客户对产品之要求及做出他们的期望!,四. 方法,1.对作业人员作业手法进行指导

9、, 严格按 SOP 要求作业,特别是禁止手工调件和 印锡板常时间滞留. 2.要求测试人员定期保养维护机台,作业人员对 FI 下线品重复测试5-6次, 以减少维修品. 3.对测试下线品第一时间送 ANA 分析维修,并对换下不良品进行交叉验证.,五. 环境,1.对制造部所有工作区域进行静电测试,列入IPQC每日稽核中. 2.车间温度保持在(22-25)/湿度40-55%). 3. PCB 过炉Profile曲线需符合 SOP 文件規定.,品质中长期战略,ISO9000体系完善 ISO14000&OHSAS18000 体系导入 体系整合工作完成 内部审核进行 提升内部审核员审核水 平 建立体系运营小

10、组各部 门自主推进,运用6Sigma工具进行制 造现场改善 活用品质管理工具 利用品质工具管控改善 全部生产流程 导入新的制造思想 (精益制造思想) 减少浪费,创造价值,培养讲师, 提升培训质量 定期组织品质相关培训 导入品质小组活动 (TWI,QCC等) 建立品质管理奖惩制度, 鼓励改善活动鞭笞品质 恶习,进 行 持 续 改 善 活 动,构筑 最高质量 制造工厂,倾听客户对产品之要求及做出他们的期望!,08年品质目标制订,07实绩,08目标,2622,PPM,1133,2360,1020,持续品质改善,倾听客户对产品之要求及做出他们的期望!,530,589,10%降低,08年品质提升计划,确

11、保 超一流 制造 竞争力,构成 Win-Win 最高质量业体,重点 推进 事项,任务,Vision,倾听客户对产品之要求及做出他们的期望!,细部品质提升方案,倾听客户对产品之要求及做出他们的期望!,ISO9000,管理体系整合,ISO14000,OHSAS18000,完成三体系整合,体系内部审核2次/年,集团交叉稽核4次/年,认证公司监督审核1次/年,集团专项稽核ESD/RoHS,客户稽核QSA/QPA/CTE,细部品质提升方案,倾听客户对产品之要求及做出他们的期望!,07年实绩,08年目标,12人,20人,认证内审员培训,管理体系完善,细部品质提升方案,品质管理强化,以下省略,倾听客户对产品之要求及做出他们的期望!,FMEA定期更新 评估品质风险并預防,细部品质提升方案,品质培训计划,以下省略,倾听客户对产品之要求及做出他们的期望!,全年品质培训 品质工具掌握及活用,细部品质提升方案,倾听客户对产品之要求及做出他们的期望!,品质小组活动开展,5S专案推动,前期整理整顿,统一现场标识及工作区域和工具，统一定位胶带颜色。,中期整顿清扫改善,产线桌子，柜子等内部稽核及统一,后期规范化习惯化,标准统一&习惯化,