PCB流程简介(inner).ppt

1、1,Elec 了解工艺流程的基本原理与操作过程:,3,内容概要,第一部分：前言 第二部分：多层线路板基本结构 第三部分：制作流程简介 第四部分：内层制作原理阐述 第五部分：外层制作原理阐述,4,第一部分：前言,PCB的定义：,PCB就是印制线路板英文的缩写（printed circuit board），也叫印刷电路板。,5,第一部分：前言,插件线路板： 在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品，被称为插件线路板。,印制线路板： 未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。 也就是本公司所生产的产品！,6,第一部分：前言,PCB

2、的分类（按层数）：,单面板印刷线路板- 就是只有一层导电图形层。 双面板印刷线路板- 就是有两层导电图形层。 多层板印刷线路板- 就是指由三层或以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成。,7,第二部分：多层线路板基本结构,L1：铜层,分隔层（玻璃纤维+环氧树脂）,L2：铜层,分隔层（玻璃纤维+环氧树脂）,L3：铜层,L4：铜层,导通孔,板料剖析图：,以4层板为例：,8,第三部分：制作流程简介,多层线路板制作，包括两大部分： 内层制作工序 外层制作工序,9,第三部分：制作流程简介,内层制作工序 定义： 利用板料基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料图形及覆铜膜对位，在受控热力的配合下形成层间压

3、合，经修边处理后完成内层制作流程，为外层线路之间的导通提供依据。,10,第三部分：制作流程简介,外层制作工序 定义： 利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护等工序，以及相关的可靠性测试，成品测试，检验后完成整个外层制作流程。,11,第三部分：制作流程简介,PCB内层制作流程：,12,第三部分：制作流程简介,PCB外层制作流程：,13,定义：将覆铜板裁剪为所需的尺寸。,14,15,第四部分：内层制作原理阐述,前处理工序（Surface Pre-Treatment),以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。,基本反应

4、：Cu Cu2+,反应机理：,16,定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。,17,18,定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。,19,显影的作用： 是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。,显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3（1.0%)溶解。 而聚合的感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。,20,蚀刻的作用： 是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。,21,冲孔的原理： 是利用CCTV的对目标点的定位及对焦，通过冲针的作用冲出所需孔位，给予后工序的

5、光学检查及排板工序使用。,冲孔的精度要求： 一般冲孔的精度要求为：小于或等于2mil。,22,自动光学检查的定义： 自动光学检查通常简称为AOI,是利用普通光线或镭射光配合电脑程式，对电路板面进行平面性外观的视觉检查，以代替人工目检的光学设备。,自动光学检查的原理及应用： 该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。,23,自动光学检查工序的工作流程：,24,黑氧化流程：,25,26, 解决方法：提高黑化膜的抗酸能力。引入新的工艺流程。,27,28

6、,缺点： 结合力不及黑化处理的表面。 两种工艺的线拉力有较大差异。,29,第四部分：内层制作原理阐述,排板（Lay up),排板的定义： 多层板或基板在压合前，需将内层板，半固化片与铜皮等各种散材与钢板，牛皮纸垫料等，完成上下对准/落齐，或套准之工作，待送入压合机进行热压，这种事前的准备工作称之为排板。,30,31,Drum Side,Matte Side,32,B.玻璃纤维布(Glass fabric)：是一种无机物经过高温融合后冷却成为 一种非结晶态的坚硬的，然后由经纱，纬纱纵横交织形成的补强材料。,A.树脂:是一种热固型材料，为高分子聚合物，目前常用的为环氧树脂。,33,排板压合的种类：

7、 大型排压法。（Mass Lam) 将各内层以及夹心的半固化片，先用铆钉予以管位铆合，外加铜皮后再去进行高温压合，这种简化快速又加大面积之排压法，还可按基板式的做法增多“开口数”（Opening)，既可减少人工并使产量增加的方法，称之为大型排压法。,梢钉压板法。（Pin Lam) 将各内层板，半固化片以及铜皮，先用梢钉予以管位，预叠后再去进行高温压合，这种小面积之排压方法，称之为梢钉压板法。,34,排板流程（Mass Lam)：,35,压合流程定义： 将已管位预叠的排板料，通过高温高压条件的作用下，将各内层板，半固化片以及铜箔粘结在一起，制成多层线路板的制作工序，将称之为热压合法。,工艺条件： 提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。 提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。 提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。,36,内层出货,37,第四部分：内层制作原理阐述,压合流程（Pressing),X-Ray钻孔： 通过机器的X光透射，通过表面铜皮投影到内层的标靶，然后用钻咀钻出该标靶对应位置处的定位孔。,定位孔的作用： 多层板中各内层板的对位。 同时也是外层制作的定位孔，作为内外层对位一致的基准。 判别