手机技术培修资料.ppt

1、手机维修培修 基础知识讲解,凯虹移动通信有限公司,培训内容,1、手机电路原理方框图 2、手机基础元件器认识及作用 3、手机维修的常用方法介绍 4、手机维修工具的使用方法及维护 5、维修操作规范及要求 6、辅料的使用规范 7、铃音电路原理与维修 8、按键电路原理与维修 9、耳机电路、USB、SIM电路的工作原理及维修 10、振动电路的工作原理及维修,第一课,手机电路原理方框图,手机电路方框图,1、手机电路方框图：,第二课,手机基础元件器认识及作用,维修基础培训知识,元器件培训： 一、电阻类： 1、电阻的性质：阻碍电流 2、电阻的作用：分压分流 3、电阻的分类：结构贴片、插装。材料分：线绕电阻、水

2、泥电阻、金属镆电阻等等电阻排 4、电阻的单位：欧姆。单位关系：千进位：1M =1000K 1000000 二、电容类： 1、性质：电压超前电流相位90 2、作用：通交隔直 3、材料分：纸介电容，金属镆电容，陶瓷电容等等插装、贴片 4、单位：微法、拉法、皮法、法：千进位,三、电感类： 1、性质：电流超前电压相位90度 2、在电路中作用：滤波、选频等 3、电位：亨或微亨，千进位：1H1000UH H、UH、MH 四、二极管、三极管： 1、 二极管：PN结单相导通； 2、分类：整流、检波、稳压等 三极管：由两个PN结组成。 1、材料分：锗管、硅管；PNP型工作电压0.20.4V左右、 NPN型工作电

3、压0.50.8V左右。 2、分类：放大、检波、开关。 五、场效应管： 1、场效应管分为3个极，分别为控制栅极G（相当于三极管的基极b）源极S（相当于三极管的发射极e）和漏极D（相当于三极管的集电极c）。它的作用为：电压放大，阻抗高。,实物介绍IC音频功放（小功放）主要作用：音频放大故障现象：无铃音、铃音杂音、铃音小，有时还可能影响受话质量铃音断续或漏电等。脚位介绍：9个引脚，特点是第2脚与第9脚相通并接地。,U201音频功放,1脚,9脚,CPU型号；MT6218B（现在本公司用的比较少，主要用于以前的A01和A06机型）MT6217、MT6219、MT6226B、MT6226M、MT6225、

4、MT6228、MT6205/MT6223等主要作用：手机基带电路主要组成部分BB，手机的核心部分，主要处理各种程序，运行各项指令；例如：有开关机控制、射频控制、键盘控制、显示控制等等手机中的微处理器类似计算机中的中央处理器(CPU)，它是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制核心。微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库，达到对手机整体监控的目的。凡是要处理的数据都要经过CPU来完成，手机各个部分管理等都离不开微处理器这个司令部的统一、协调指挥。随着集成电路生产技术及工艺水平的不断提高，手机中微处理器的功能越来越强大，如在微处理器中集成先进的数字信号处理器(DSP)等。实物如图

5、：任何故障的出现都可能与CPU相关脚位介绍：横列从左到右依次是A、B、C、D.(I、O、S、Q除外) 纵列从下到上依次是1、2、3、4,CPU中央处理器MT6219 U100,：型号：SAMSUNG（三星）、SPANSION、TOSHIBA（东芝）SPANSION有9B0、QB0/9U0/9Z0（这三种通用）主要作用：1、储存主机主程序 2、储存字库信息 3、储存网络信息 4、储存录音、电话本 5、存储加密信息 6、存储IMEI号 7、储存板测参数实物如U4；故障现象为：不开机、不下载或下载失败等脚位介绍：同CPU,储存芯片FLASH（U4）,PAD1301/1302（摄像IC）主要作用：在C

6、PU控制下完成图像预览、拍照存储、及图像处理等功能 实物如下；不良故障为：出现拍照死机/花屏、短路还可引起白屏、花屏等。,MT6129（中频IC） 主要作用：负责信号的调制与解调，也就是接收信号的发送信号，以及为CPU提供26MHZ系统时钟。 调制与解调：调制是把基带信号（67.708KHZ）转换成射频信号(900MHZ/1800MHZ) 解调是把射频信号(900MHZ/1800MHZ) 转换成基带信号（67.708KHZ） 故障现象：不良出现不开机、无信号、可打紧急电话等 脚位介绍：以标记处为第一脚，按逆时钟方向数,RF射频处理芯片 MT6129 中频模块,RF3146（射频功放）主要作用：

7、对射频信号进行放大，使有足够的功率发射给基站 故障现象：例如出现可打紧急电话、打电话关机（如A10系列机型）等脚位介绍：同MT6129,MT6305（电源IC） 主要作用：1、提供手机各电路的工作电压 2、与CPU组成SIM卡读取电路 3、受CPU控制输出某些驱动信号（如振动、按键灯等） 故障现象：不良出现不开机、机身发热、自振、不识卡、无振动等 脚位介绍：同MT6129,射频功率放大器PA RF3146,电源管理芯片 MT6305,第三课手机维修的常用方法介绍,先清洗后维修:,2.先静态后动态-先直观检查,3.先电源后负载,4. 先补焊后换件,5.先简单后复杂,一、电流法,二、电压法,三、电

8、阻法,四、加热补焊法,五、代换法,六、人体温度感应法,手机故障检修的基本原则,一、故障机检修原则 故障检修的基本原则 维修手机，应掌握以下基本原则。 1.先清洁后维修 手机的不少故障，都是由于工作环境差或进水进潮气而引起的，所表现出的故障现象也往往比较复杂，因此，在检修时，首先应把线路板清洁干净，排除了由污染或进水引起的故障后，再动手进行检测其它部位。 2.先机外后机内 手机检修时要从机外开始，逐步向内部深入，即遇到待修机时，应首先检查菜单是否被人为调乱；电池是否正常，或者显示器、卡座、电源触片、按键、天线等有无问题。在确认一切正常无误之后，再仔细观察。经分析、推断确认有可能是某部分电路存在故

9、障的情况下，再开机对有可能存在故障的部位进行“有的放矢”的检测。这样既能避免盲目性，减少不必要的损失，又可大大提高检修的效率。 3.先补焊后检测 手机由于其构造的特殊性，虚焊已成为其最常见的通病之一，正因为如此，许多手机维修人员都是靠一台热风枪和一台恒温烙铁“打天下”，加焊、补焊已成为每位手机维修人员的拿手绝活。这也从另一个侧面说明，焊接技术对手机维修是多么的重要。特别是摔过的手机，根据其故障的表现，有目的地对故障部位进行补焊和加焊有时会起到事半功倍的效果。,4.先静态后动态 所谓静态，就是机器处于不通电的状态，也就是在切断电源的情况下先行检查。如插座、簧片是否接触良好，机内有无断线及焊接不良

10、，元件有无烧黑及变色等。“动态”就是指待修机处于通电的工作状态，动态检查必须经过静态时的必要检查及测量后才能进行，绝对不能盲目通电，以免扩大故障。 5.先电源后负载 电源系统是整机的能量供给中心，负载的绝大多数故障往往是其电源供给不畅通所致。因此，在检寻故障时，应首先检查电源电路，确认供电无异常后，再进行各功能电路的检查。如不入网、不识卡和不显示故障，很大一部分原因都是由于电源供电不正常造成的。 6.先简单后复杂 维修实践证明，其单一原因或简单原因引起故障的情况占绝大多数，而同时由几个原因或复杂原因引起故障的情况要少得多。因此，当接到待修机后，首先要检测可能引发故障中那些最直接、最简单的故障原

11、因，绝大多数经此处理之后都能找出故障原因，当经上述步骤仍未找到故障点，表明所发故障是由一些较复杂或其它原因引起的，不过这种情况在维修中遇到的并不多。例如，我们在检修手机不入网故障时，应首先检查天线接触是否良好，各滤波器有无虚焊，射频供电是否正常等简单原因，而不应首先考虑机内集成块或其外围元器件是否损坏等复杂原因。不然，将简单故障复杂化，不但排除不了故障，还会对主板造成永久性的损坏。,二、手机维修流程 1：了解何种故障、 2：正确的手机拆装技巧、 3：观测手机故障情况、 4：确定手机故障范围、 5：确定手机故障点、 6：维修排除故障、 7：整机物理性能测试、 8：记录维修报表。 三、手机常用的维

12、修方法 1：补焊法、 一台热风枪+电烙铁+软件维修仪就可打拼天下（修机技术过硬者）。 2：电压法、 原理+实测+万用表检测各种电压，不正常元器件更换或检测其故障点旁路电压。 3：电流法、 一般手机开机电流：按开机键，如果电源、复位和13MHZ电路都正常的话，CPU开始工作（电流为50MA左右），软件开始工作（电流为60MA100MA），搜索网络（电流为200MA左右），灯灭待机（电流为10MA20MA跳变）。我们可以根据开机电流的变化情况来判断手机板不良品的故障范围（即某部分电路）。,4：电阻法、 此法安全可靠，电流法查出故障机有短路时，用电阻法查找故障元器件如：电阻、晶体管、电路之间是否存在

13、短路行之有效。 5：挤压法、 用指压住BGA芯片，开机试之，观测有无变化，找出虚焊BGA芯片重植或更换处理。 6：清洗法、 主要是处理受潮造成的主版腐蚀、被维修工作者修得太脏的主版从而排除故障。 7：波形法、 使用射频信号发生器、示波器、频谱仪查以上各法不能解决的射频故障效果显著。 8：替换法、 乾坤大挪移。 四：手机维修的规律性 1：设计薄弱环节易出现故障、 2：工作频繁元器件易出现故障、 3：负载大的元器件易出现故障、 4：保护不周的元器件易出现故障、 5：工作环境差的元器件易出现故障。,第四课,手机维修工具的使用方法及维护,一、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。 二、掌握手机小元件的拆卸和焊

14、接方法。 三 、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。 四、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。五、万用表的基本使用方法。,一.数字万用表,数字式万用表，是把连续的被测模拟电参量自动的变成断续的，用数字编码方 式并以十进制数字自动显示测量结果的一种电测量仪表，它把电子技术。计算机技术，自动化技术的成果与精密电测量技术密切地结合在一起，成为仪器仪表领域中的一种新型仪表。数字式万用表具有输入阻抗高、误差小、读数直观的优点，但显示较慢也是其不足之处，一般用于测量不变的电流、电压值。数字式万用表由于有蜂鸣器，因而测量电路的通断比较方便。(1)插孔和转换开关的使用 首先要根据测试项目选择

15、插孔或转换开关的位置，由于使用时测量电压、电流和电阻等交替地进行，一定不要忘记换档。切不可用测电阻、电流档测电压，如果用直流电流或电阻档去误量交流220V电源，则万用表会立刻烧毁。(2)测试表笔的使用 万用表有红、黑两根表笔，位置不能接反、接错，否则，会带来测试错误或判断失误。一般万用表的将黑表笔插入COM插孔，红表笔插人V插孔,3)如何读数 数字万用表采用数字直接显示，因此，读数十分方便。2操作(1)电压测量 将黑表笔插人COM插孔，红表笔插入V插孔。测直流电压时，将功能开关置于DCV量程范围，(测交流电压时则应置于ACV量程范围)，并将测试表笔并联到被测负载或信号源上，在显示电压读数时，同

16、时会指示出红表笔所接电源的极性。 如果不知被测电压范围，则首先将功能开关置于最大量程后，视情况降至合适量程。如果值显“1”表示过量程，功能开关应置于更高量程。 (2)电阻的测量 将黑表笔插入COM插孔，红表笔插入V插孔(注意红表笔极性为“十”)。将功能开关置于所需量程上，将测试笔跨接在被测电阻上。当输入开路时，会显示过量程状态“1”。如果被测电阻超过所用量程，则会指示出过量程“1”须用高档量程。当被测电阻在1M以上时，该表需数秒后方能稳定读数，对于高电阻测量，这是正常的。检测在线电阻时，须确认被测电路已关掉电源，同时已放完电，方能进行测量。当200M欧量程进行测量时须注意，在此量程，两表笔短接

17、时读数为1.0，这是正常现象，此读数是一个固定的偏移值。如被测电阻100M欧时，读数为101.0，正确的阻值是显示减去1.0，即101.0-1.0=100。,3)二极管测量 测量二极管时，把转换开关拨到有二极管图形符号所指示的挡位上。红表笔接正极，黑表笔接负极。对硅二极管来说，应有500-800mV的数字显示。若把红表笔接负极，黑表笔接正极，表的读数应为“1”。若正反测量都不符合要求，则说明二极管已损坏。(4)短路线的检查 将功能开关拨到短路测量的挡位上，将红黑表笔放在要检查的线路两端。如电阻小于50，则万用表发出声音。3注意事项 首先注意检查电池，将数字万用表的ON-OFF钮按下，如果电池不

18、足，则显示屏左上方会出现电池正负极符号，还要注意测试表插孔之旁符号，这是警告你要留意测试电压和电流不要超出指示数字。此外，在使用前要先将量程放置在你想测量的档位上。 用完后,切记关掉电源,避免不必要的浪费.下班后记得把表笔线绕起，以免造成万用表的损坏万用表外观要保持清洁,电烙铁（焊台）温度：一般调试在270-340之间，注意事项1、焊台电源插头必须可靠接地。 2、切勿用锉刀削除烙铁头上氧化物。 3、在连接和拨出电源插头时，一定要关掉电源，以免损坏电路板。 4、清洁海绵不能太湿，一定要挤干使用不滴水为宜，否则会损坏烙铁头。 5、切勿将烙铁敲击工作台来清除焊剂或焊碴。 6、烙铁不使用时，应将把烙铁

19、放置于烙铁架上。 7、烙铁用完后一定要加锡，以免烙铁氧化。 8、焊台、焊笔、烙铁架一定要保持清洁。完成一个焊点的标准三步骤： 1、预热 2、从元件脚侧加锡 3、拿开烙铁固化,热风枪使用热风枪拆焊BGA（如CPU、FLASH、A/D）之类的元件，热风枪温度设置290300（无铅；而有铅设置温度为：26010），风量2-5级，必须先将按键弹片撕下,待修理完毕后再将按键弹片贴上,如按键弹片上粘有异物且吹不掉,则更换按键弹片。拆焊PA、VCO、声表面滤波器之类的元件，热风枪温度设置270-290，风量2-3级。拆焊SIM卡槽、电池连接器、RF开关、I/O口、侧功能键、耳机插座、FPC连接器、纽扣电池等

20、之类的元件，热风枪温度设置280-300，风量4-6级。拆焊电容、电阻、电感、二极管、三极管之类的小元件，热风枪温度设置270-280，风量12级。热风枪嘴焊接各类元件的距离均在0.5CM-1CM。对BGA芯片进行加热过程中不得只对局部加热，必须端正风枪在芯片的上方来回摆动加热使受热均匀，以免吹坏元件。对于拆焊靠近纽扣电池和带有塑胶部件的元件，需将纽扣电池或塑胶件用高温胶盖住，避免人为损坏。,注意事项 1、热风枪操作人员按照相关作业指导书指定温度进行设定，在焊接时尽可能使用较低的温度及较高的风量。 2、打开热风枪，拿起热风枪手柄，待达到设定温度且稳定后才可以正常作业。 3、用热风枪焊接时，出风

21、口距离物件表面至少5mm（现用的WALET828D 5-10mm,HG2310 10-15mm）。4、在使用和放置热风枪时，禁止强震或敲击加热手柄。 5、使用完毕必须将加热手柄轻放置于手柄架上，让热风枪自动冷却到100以下才能关闭电源；HG2310须将热度挡调至“一挡”枪口朝上竖立轻放于桌面上并继续开机3-5分钟进行散热后才能关闭电源。第一档所提供的范围：温度为50，气流量为150-250公升/分钟（按气流量调节键即可调）；第二档温度为50-650（按温度调节键即可调），气流量：150-500公升/分钟。 6、在正常操作时中，所使用的气流量及温度在LCD上显示。 IC拨焊台温度调整。不允许在实

22、际温度高于100时直接断电。,第五课,维修操作规范及要求,维修操做规范,1 、维修台面整洁，区域划分明确，机头、拆卸组件、工具、物料等摆放有序，良品与不良品应有明显的区分标识 分开摆放，电子部品及IC应在防静电盒或防静电袋中存放。 2 、每天工作开始前应对静电环、烙铁进行测试，测试合格后方可进行操作。维修操作前必须佩戴静电环，当需要脱离工位时，应采取相应的静电防护措施，如带防静电手套，先将静电敏感器件放置于防静电袋或防静电托盘中，再摘除静电环，到另一处后，应先佩戴上静电环，再将静电敏感器件从防静电袋或托盘中取出。 3、 每日工作开始前及结束后应将台面整理干净，物料分类归总，对各自工位的维修工具

23、、测量仪器等进行清理和维护。 4 、确认维修工具及物料、图纸是否齐备，缺少时应及时向线长反映。 5 、在焊接BGA、QFP封装IC时，应在焊接前添加适量松香水，在风枪加热过程中，不可在IC表面再此滴加松香水，避免产生较多的松香残渣及可能对IC造成的影响；主板辅料过多会影响主板的稳定性，必须清洁干净。,6、 若被焊接元器件靠近板材边缘时，应掌握热风枪的焊接方 向，不得从板材外方向对主板边缘吹焊，避免对板材边缘造成烧 伤。 7、 拆卸屏蔽罩/屏蔽框时应用热风枪拆卸，不得直接用金属翘 起，亦不得对其进行破坏性处理，如剪断屏蔽框等。 8、 当对主板进行热风枪焊接时，应去除周围可能受影响的部 品，如胶纸

24、、按键弹片、Poron垫等，另外，需对受热易损伤的 部品（主要指塑胶部品、不能承受高温的电子部品）进行相应的 保护，如SIM卡座、连接器、纽扣电池、MIC等；（注：吹焊按 键弹片背面的IC时，在焊接前一定要将按键弹片取下。 9、 手工焊接时烙铁温度控制在31010之间。采用手工焊接 时，若焊接位号靠近裸露铜箔，应将铜箔用高温胶纸覆盖，避免 造成铜箔上锡，焊接完成后再将其去除，并用酒精将铜箔表面擦 拭干净。, 对LCD板进行焊接操作时，应采取相应的保护或隔离措施，必要时应将LCD等取下再进行操作，避免损坏LCD等贵重物品。 焊接操作后的清理工作。焊接操作后应对主板残留的松香残渣进行清理，清洗时只

25、能使用规定的清洗溶剂，目前主要是洗板水；利用无尘布及防静电毛刷清除主板上的其它杂物，如胶状物质等；对原有的工艺进行复原，包括打胶、贴导电条、导电布、PORON垫、绕线等，具体的工艺操作必须与工艺文件一致。 修理工在维修新机型前必须接收该机型的工艺组装培训，由当线PE认可合格后方可进行不良品的维修。 当操作过程造成主板铜箔脱落时，应分两种情况处理。若是BGA封装的IC焊盘脱落，首先查找该引脚是否空脚，若为空脚可继续焊接操作，但空脚焊盘脱落数量不允许超过3个，且再次焊接时要确保IC为良品，避免反复焊接造成主板损坏；若为非空脚应做报废处理，并填写报废主板登记表；若是外部可以观察到的引脚脱落，不得做任

26、何处理，应贴上相应标识后交由维修技术员确认。在确认报废板时，如涉及到BGA器件、线路外围问题时，为防止误判现象可将外围电路引线出来测量。万用表不使用时应及时关闭。,、用直流电源外接供电时，应确认调节的工作电压范围 为：不得超过4.2V，用金属夹子连接主板电池连接器时应避免连接器顶针变形。 、主板维修完毕后应检查有无漏焊，元器件有无损伤，特 别是观察塑胶部品有无烧伤，接触式顶针有无出现变形， 如电池连接器、SIM卡座、TF卡座等；须保证基带屏蔽盖、 射频屏蔽罩表面无污渍、锈迹，并检查其标识是否擦掉，不能 清除干净的应进行更换。 、维修后的检验工作：维修后应对维修组件及整机进行功能、外观检验，维修

27、后主板应满足维修主板外观检验标准。 、贴按键弹片时应满足相应的工艺要求，保证主板铜箔及 按键弹片无脏污、粘贴时对位准确无明显偏移，避免因弹片有 脏物导致按键时无效问题。需取下按键弹片时应将弹片粘贴于 擦拭干净的保护膜上或背面粘贴于桌面干净物品上，避免弹片粘上灰尘及其它脏污。 、不良部品确认：包括电声器件、LCD、IC、PCB板等，确认的方法包括测量、重新焊接确认等。常见部品根 据部品的特性进行测量确认，IC的确认按照维修用IC物料 处理流程执行，PCB板的确认按照PCB板不良标识、确 认、退料管理规范执行。,规范，故障类别判定准确。、异常问题的反馈：在维修过程中发现的异常问题应及时反馈给当线的

28、管理人员，如PE、线长、巡检均可，以便及时采取措施控制。、在线修理工首先应满足当天的清机需要，应遵循由易到难的原则，首先维修故障简单的不良品，对于较难维修的主板不良，当需要对CPU、FLASH、中频IC进行操作时，只允许进行单次操作，即每个元器件只允许进行加焊、更换操作一次，若经过加焊处理及更换处理后故障仍不能修复，不允许再进行重复操作，应将主板装入防静电袋中，并在外面标识故障现象及已采取的处理措施，并签上自己的姓名。,、维修报表的记录：应按照要求及时填写维修报表，每维修一部就记录一部，故障原因及故障处理措施应描述,来料不良主板标示不良样品（）,无标示故障现象,无贴箭头纸,点位标示不明确,来料

29、不良主板标示不良样品（）,主板上无任何标示,来料不良主板标示样品,此处只能写位号不能写等,点必需清淅,第六课,辅料的使用规范,助焊膏的使用规范及要求,一.焊风枪温度设置要求. 1.1 一.焊风枪温度设置要求： 1.2.有铅BGA的温度设置要求在250-270 (此为热风枪设置温度)。风速设置1-4级，焊接时间不超过50秒。 1.3无铅BGA的温度设置要求在290-300(此为热风枪设置温度)。风速设置1-4级，焊接时间不超过1分50秒。 2.助焊膏现暂时只能使用在CPU、FLASH、PAP1302/1，其它元件器禁用。 3.助焊膏的使用要求： 3.1使用有铅BGA时，助焊膏只能均匀地涂在主板焊

30、盘上；而BGA焊球上不用涂布。 3.2使用无铅时，必须同时在主板焊盘上和焊球上、均匀地涂上一层助焊膏。 4.注意事项： 4.1使用过助焊膏的主板，修理在代码纸上必须用笔打，并记录主板数量以便进行质量的跟踪。 4.2在焊上后，如果没有查明故障之前不可轻易将元器件取下。 4.3对BGA周围贴片元器件的助焊膏残留物必须用洗板水清洁干净。 4.4涂布助焊膏的工具必须用5毫米宽的排笔。,第七课,按键电路原理与维修,按键电路,主按键：“0-9“、”*“、”#“,拍照键,音量调节键,应注意ESD保护器件易被击穿导致对地短路，造成按键无效,按键电路,菜单键,开关机信号,按键电路,手机键盘电路一般采用行列式键盘

31、，按键铜箔的外圈一般为行，里圈一般为列。 在键盘接口电路中，行键被作为扫描输出端，列线作为输入端。在待机状态下，行键置为低电平，列键置为高电平，当按键按下时，行键将有低电平变为高电平，并触发产生按键中断信号，转而执行按键检测程序，判断是哪一个按键被按下。,按键电路的常见故障及维修方法,按键全无效 一、滑盖、翻盖机应先区分组件或主板问题。 1、组件不良 A先检查外观有无明显发黑、发霉现象、连接器有无明显折痕、变形现象。否则应先予以更换。 检查按键铜泊、弹片有无明显氧化现象 检查按键弹片有无明显贴歪现象.另要特别注意按键弹片按地 脚有无明折叠过长,造成按键短路现象. D.用万用表测量各按键有无明显

32、对地对短路现象. E.如果以上均无不良,应考虑组件上按键电路有无ESD器件漏电引起.按键铜泊周围是否有脏物或PCB板有无受潮现象.,2、主板问题. A. 先检查主板外观有无明显发霉、黑现象。按键弹片有无明显贴歪现象；按键弹片接地脚是否有折叠过长现象。 B. 测量按键有无明显对地短路现象,(短路)查该线路是否有ESD、连接器等对地短路现象，排除即可。 C. 可用电压法测量行、列电压是否正常。 D. 用万用表蜂鸣档测各行、列线路到时CPU反向阻值是否正常。 E. 代换ESD器件，连接器等。 F . 加焊CPU。 G. 更换CPU。二、直板机、1、主板维修方法相同。另有特殊机型如A11、A15等，因

33、软件设计问题；在遇到按键全无效时应首先考虑摄像电路工作是否正常。2、某行或列按键无效的维修方法，只需查该线路即可，方法同上，单个按键无效只需查该按键线路即可，或有无明显氧化现象。,第八课,铃音电路原理与维修,十、主板铃声、受话电路,1、U201供电为VBAT，启动使能信号为GPO1_OP_ON； 2、R213、R215为输入电阻与反馈电阻，用来设定放大器的增益（即放大倍数） ，为R215/R213=1；,信号流向,十、主板铃声、受话电路,铃声信号与话音信号汇接到一起,铃声信号,话音信号,主板连接器,LCD板上的铃声、受话电路,U201 音频功放,CPU音频信号输出,音频信号输入,音频信号经U2

34、01放大后输出,铃音电路的常见故障 无铃音 铃音小 铃音杂 铃音断续 基本维修方法 无铃音 翻盖滑盖机首先必须区分组件与主板问题 组件问题， 测量喇叭阻值是否正常（）代换 检查FPC、连接器有无明显折断或变形现象。 C检查连接器到喇叭线路是否有开路现象 主板问题 A.先检查主板连接器有无明显损坏现象,U201周围有无发霉现象. B.用耳机测试是否铃音正常,(正常)说明故障出现在后级功放电路;(无铃声)说明问题出现在前级音频输出电路(CPU),C.测试到耳机正常后,测试R208到C221线路是否正常,R213R215阻值是否正常.(A06机型为例) D.测量R10R11到J401的阻值是否正常. E.测量供电VBAT是否正常. F.测量C217是否正常,可代换处理. G.加焊U201 H.更换U201 注意: 铃音小应特别注意R213R215阻值是否正常.C221是否正常