PCB培训教材.ppt

1、1、PCB生产工艺培训，2，1.PCB生产工艺工序图纸介绍2 .生产工艺说明，片假名计程仪，3，2.1斯坦共和国，工艺说明斯坦共和国：根据订货要求，把大材料切成MI规定的大小/圆形：机械研磨去除斯坦共和国时板边和板边的烧烤a .板材：组合尺寸、板厚、板材类型、铜厚b .操作：烧板时间/温度、层压板高度板材介绍板材类型： CEM-3材料FR-4材料CEM-1材料高Tg材料环保材料ROSH材料供应商： KB医学超声曝光后的干膜变硬，弱碱的强碱的情况下可以溶解，但未曝光部分弱碱的情况下溶解，内层电路利用该材料特性将图案转印到铜面上。 线路模式对温湿的条件有很高的要求。 一般要求温度223。 c .大

2、气湿度5510%，防止菲林变形。 对空气中尘埃度要求高，制作的线路密度大，原来如此及线路小，含尘量在1万级以下。 材料介绍干膜：干膜负性光刻胶简称干膜(Dry film )，为水溶性结账台膜层，厚度一般为.5mil和2mil等，分为多酯类化合物保护膜、聚乙烯管隔膜和感光膜三层。 聚乙烯管隔离膜的作用是，在输送和储藏卷状的干膜的过程中，防止其柔软的结账台薄膜层和聚乙烯管保护膜的表面发粘。 保护膜防止氧侵入的电阻层和其中的自由基发生意想不到的反应而引起光聚合反应，发生聚合反应的干膜容易被碳酸纳金属钍溶液冲走。 湿膜：湿膜为一组液态感光材料，主要由高感光树脂、感光剂、色材、填充剂以及少量溶剂组成，生

3、产黏性系数为1015dpa.s，具有结账台斯特性和结账台电镀性。 湿膜涂层方式有丝网印刷、辊涂、喷涂等几种，本公司采用辊涂方式。 5，1.1、内层图案、面板切割、内层、完成对位(对位)的内层清洗、曝光下一道工序(Next Process )， 6、控制点a、研磨板：研磨板速度(2.5-3.2mm/min )、研磨痕宽度(500#大头针刷洗痕宽度：8-14mm 800#非织造布研磨痕宽度：8-16mm )、水膜实验膜粘贴温度(11010 )、出板温度(40-60) C 涂布厚度、预烘烤时间/温度(第一面5-10分钟第二面10-20分钟) d显影压力(1.4-2.0kg/cm2)、显影液浓度(N2

4、CO3浓度0.85-1.3% )常见的问题线为短/路、线隙、干膜切屑、偏露出到其他基板上的不需要的铜，通过化学反应除去，形成必要的线路图案。 完成线路图案蚀刻，用氢氧化纳金属钍溶液使干膜/湿膜后退。 蚀刻反应原理：在氯化铜溶液中加入试剂氨水，引起络合反应： CuCl2 4NH3Cu(NH3)4Cl2 (氯化阿摩尼亚铜)蚀刻过程中，基板上面的铜由Cu(NH3)42 (阿摩尼亚铜络离子)络合，引起蚀刻反应在存在大量的试剂氨水和氯元素络离子的情况下，被空气中的氧快速氧化，生成具有蚀刻能力的Cu(NH3)42配离子，其再生反应如下： 2cu (NH3 )2cl 2n H4 cl2NH3/2o 22 C

5、u (NH3 ) 4c L2控制点a、边缘压力(1.2-2.5kg/cm2) B、退膜： 44-54 8-12% NaOH溶液的常见问题蚀刻不干净，蚀刻过剩。 压接：在高温高压条件下利用预浸料从B-stage向C-stage的转换过程，将各线路层粘接为一体。 压接叠合板方式(图)的控制点a、褐色化：各药水族箱的浓度、温度、输送速度b、压接：层叠结构、热冲压残奥仪常见问题褐色化不良、压接白点、滑板、板面凹陷、盖板、9、褐色化(browws )钻头营销对象孔(drilling tab ) 磨粉机营销对象、磨粉机信息帧、1.2、压接电路基板的孔主要用于电路中的元件面与焊接面及层间的导通、IC大头针的

6、插入。 1和2层间的导通2材料介绍了生产用钻头，由超硬材料制造，超硬材料为钨钴系合金，以碳化钨(WC )粉末为基材，以钴(CO )为粘合剂进行加压烧结，具有很高的硬度、耐磨性，具有很高的强度。 为了改善该硬质合金性能，可以通过改变粉末的粒子尺寸来调整碳化钨和钴的配合比，硬质合金材料的技术数据为：碳化钨(WC):90-94%钴：6-10%硬度： 91.8-94.9%的b .切削速度(回c .进给率d .被加工板的层数和每轴的积板片数e .阶段性加工方法常见问题钻头偏孔大孔小孔未钻孔、12、钻头(Drilling )、QA检查(QA Inspection )、钻头(Been Drilled )、1

7、.3、钻头2.6沉铜/流程说明沉铜：通过线列化学处理，在最终绝缘的孔壁及板铜面上堆积厚度均匀的金属铜(0.30.7m )，为后续工序提供一定的金属镀层导通层。 板电：采用电镀铜方式，使孔壁和板面铜增厚到一定厚度，确保后续工序中孔壁的完全性。 上板膨胀二级逆流水洗炉渣回收热水洗二级逆流水洗和二级逆流水洗去除碱性油分水洗二级逆流水洗微蚀刻二级逆流水洗预浸渍活性化二级逆流水洗加速水洗化学沈阳二级逆流水洗下板浸稀酸控制要点a、沈阳：各药水族箱浓度、温度b、板电：电流密度、电流大小， 电镀时间常见问题孔无铜层发泡铜厚不均匀板面水印、14、1.4、无电解铜电镀(Activation )、化学沉铜(Plat

8、ed Through Hole )、全面电镀曝光后的干膜变硬，弱碱的情况下不能溶解，强碱的情况下能溶解，但未曝光部分在弱碱的情况下溶解，内层电路利用该材料特性将图案转印到铜面上。 线路模式对温湿的条件有很高的要求。 一般来说，温度223、大气湿度5510%是为了防止菲林变形所要求的。 空气中尘埃度要求高，制作的线路密度大，原来如此及线路小，含尘量在1万级以下。 控制点a、研磨板：研磨板速度(2.5-3.2mm/min )、水膜实验、干燥温度(80-90 )、研磨痕宽度(500#大头针刷痕宽度：8-14mm 800#非织造布膜粘贴温度(11010 )、出板温度(40-60) C、湿式预烘时间/温

9、度(第一面5-10分钟第二面10-20分钟) d显影压力(1.4-2.0kg/cm2)、显影液浓度(N2CO3浓度0.85-1.3% )常见问题线为短/路、线隙、干膜切割、偏位、线幼对位(Registration )、材料(Incoming PCB )、曝光(Exposure )、显影(Developing )、QC检查(QC Inspection )、完成流程说明镀铜：图案镀铜在图案转移后，通过镀敷方式在孔内及线路上满足客户对孔内及线路的铜厚要求，保证其优良导电性的镀锡：为碱蚀刻后形成良好的线路，为碱蚀刻提供结账台保护层的镀镍：镀镍层作为中间阶层发挥金、铜之间的势垒的功能，阻止金、铜之间的相

10、互扩散阻碍铜向金表面的透过，确保镀金层的平平整整性和硬度的镀金：镀金层是碱蚀刻度的保护层， 客户焊接和作为邦线的最终表面镀层也具有优异的导电性和耐药性的全板电镀铜流程：上板油分除去2段水洗电解镀铜水洗出板镀复水洗图案电镀铜锡流程：上板油分除去2段水洗微蚀刻2段水洗电解镀铜2段水洗电解镀铜水洗出板镀复水洗铜镀镍板：从前工序开始去除上板油成分二级逆流水洗微蚀刻二级逆流水洗镀铜二级逆流水洗酸洗镀镍筒回收水洗二级逆流水洗DI水洗镀金三级回收水洗DI水洗、18、控制点电镀铜：铜筒成分cuso4.5h2o336055-65g/lh2so4110-130ml/lcl-40-70ppm温度252电镀锡：锡缸成

11、分snso 435-45 g/LH2so4nicl 26 h2o 10-20 g/l、H3BO3 35-55g/L、PH 3.8-4.5温度45-55 L PH 3.8-4.2比重1其他干膜/湿膜通过化学反应除去被复在基板上的不需要的铜，形成所希望的布线图案。 在线路图案蚀刻前用氢氧化纳金属钍溶液使干膜/湿膜后退而制造。控制点a、蚀刻：速度、温度(48-52 )压力(1.2-2.5kg/cm2) B、退膜： 44-54 8-12%NaOH溶液的常见问题蚀刻不干净，蚀刻过剩。 “图案电镀”、“菲尼安快门镀膜”、“剥干膜”、“蚀刻”、“可移除泡沫经济干膜大板块”和“剥离干膜”都可以使用，也可以使用下一道工序(Next Process )，21，2.10.1焊锡结账台膏，2.10.1流程说明焊锡结账台膏：焊锡结账台膏层作为保护层，涂布在不需要印刷电路板焊接的线路和基材上，本公司主要用屏幕打印方式完成后文字：板面为白、黄或黑文字兰橡胶有助于零配件的安装和今后的维护：成品的可印刷剥离兰橡胶是保护不需要焊接的地方的垫片，同时也方便了客户以不同的方法焊接组装零配件。