《CB工艺与制作学生》PPT课件.ppt

1、0，2020/7/31，1.1 PCB的角色和状态PCB作为集成链接角色，在整个电子产品中集成所有功能。传记连接、传记绝缘、支撑骨架和热阻燃剂1.2 PCB的进化PCB原型诞生了。1903年，Albert Hanson先生在电话开关系统中用金属箔剪断线，然后贴在石蜡纸上。图1.2 PCB技术成熟：到20世纪40年代，多种PCB制造方法：油漆方法(用导电涂料绘制线)、整形方法(用线状模具铜箔热压)、粉末烧结法(金属粉末固化形成线路)、喷涂方法(用熔融金属喷射到基板形成线路)当前的图像传输技术就是对该项发明的回潮。第一章PCB技术概论，1，2020/7/31，材料、水平、工艺上的多样化，适合各种电

2、子产品及其特殊需要。下面概述了一些茄子常见的区分方法，简要介绍了PCB的分类和制造方法。1.3.1 PCB种类a .材料分为a .有机苯酚裴秀智、玻璃纤维/环氧裴秀智等。b .无机材料铝、铜银、陶瓷等都属于。主要取热功能。b .分为成品硬件和软件。a .刚性板Rigid PCB b .柔性板Flexible PCB图1.3 c .刚拆卸的组合板Rigid-Flex PCB图1.4 C .按结构划分的单面板B .双面板c .多层d .按用途划分，1.3 PCB类型和配方，2，2020/7，1.3.2制造方法简介，3，2020/7/31，PCB制造方法减法这是最常用的方法PCB制造方法，即通过铜板

3、上的光化学法、丝网印刷图形传输或电镀图形内层冷却或机械去除非图形部分的铜箔。PCB制造方法减法分类3360刻蚀方法：化学腐蚀方法减去不必要的铜箔是目前最重要的PCB制造方法。雕刻法：用机器或激光加工法去除不必要的铜箔，在单个原型或业余条件下快速制作PCB。PCB制造方法的相加法是印刷板PCB，通过有选择地将导电材料沉积在未涂铜箔的基材上，形成导电图形。虽然有丝绸镀金法、贴纸法等，但目前在国内这种PCB制造方法并不常见，所以一般我们说的PCB制造方法都是减量法，4，2020/7/31，大陆PCB产业属性是委托客户制作空白板块(BA)，以前顾客提供的远视数据可以通过手动翻转、排版、皮带等操作制作。

4、过去，手动排版或修改尺寸等需要很长时间的工作。今天，如果只有凸轮员工获得客户的设计数据，则几小时内即可根据设计规则或设计制造(DFM)进行设计规则或设计也可以输出钻孔、整形、测试设备等数据。第2章PCB工艺流程，5，2020/7/31，2.1.1客户必须提供的数据：电子工厂或组装工厂，委托PCB SHOP生产空白板时，必须提供以下数据以供制作：表格料号资料表参考-用于制造前设计. 2.1.2。数据审查面对这么多数据，制造前设计工程师后要执行的工作程序和重点如下。a .复查客户的产品规格，检查工厂内的工序能力是否触手可及，参阅项目复查项目工序能力检查表，2.1 .字典制造设计流程，6，2020/

5、7/31，b .物料需求主要材料包括基板、薄膜和铜箔c .选择排版的尺寸将影响项目的利益。因为基板是主要原料成本(排版优化可以减少木板浪费)。适当的排版可以提高成品率，降低不良率。2.2.3完成所有数据审计后，开始分工设计：必须确定与设计工程师的最佳流程步骤。传统的多层制作过程可以分为两部分。内部制作和外部制作。以下是代表性的简单过程。7，2020/7/31，CAM系统剪辑排版完成后底片到光源绘图仪。要画的底片是内层，外层线，外层是防焊，文字底片。光绘图机资料格式通常为Gerber格式，以下图表和表格中展示了光绘图机原理。由于线路密度越来越大，容限越来越严格，因此控制底片尺寸是目前许多PCB工

6、厂的最大课题。下表是现有底片和玻璃底片的比较表。玻璃底片使用率已经呈上升趋势。底片制造商也在积极研究替代材料，以提高尺寸稳定性。例如，干法的铋金属底片。一般而言，在储存和使用现有底片时，应考虑下列事项：1 .环境温度和相对温度控制2。用于去除新底片的字典适应时间3。收集、交付和保存方法4。布局或工作区域的清洁度、底片光华：8，2020/7/PCB系统必须考虑生产率、产量等因素，修改某些线路特性，如圆形线材焊盘。请参阅图2.5。但是，对字典制作工程师的修改可能会影响客户产品的特性或性能。除了提高产品产量和提高生产效率外，PCB工厂还必须有一套规范，用作与PCB线路布局人员的通信语言。图2.6。C

7、. Tooling是自动光学检测(AOI)和传记测试Netlist文档.表示AOI从CAD参照文件生成的AOI。传记测量Net list文件用于创建传记测量设备夹具。返回，9，2020/7/31，是以印刷电路板、铜箔基板为原料制造的传记仪器的重要仪器组件。在这里，可以从基板种类、制造方法、用途、优缺点等多个茄子方面选择合适的基板。基底工业是材料的基础工业，由油田层(裴秀智Resin，玻璃纤维Glass fiber)和高纯导体(铜箔Copper foil)组成的复合材料配置，起到导电、绝缘、支撑的作用。PCB的性能，质量主要是基板材料油田层1。纸机铜板常用的树脂包括酚醛裴秀智(FR2)、环氧裴秀

8、智(FR3)、聚酰胺裴秀智(Polyimide)、聚四氟乙烯(PTFE或TEFLON)，目前电路板上使用的裴秀智种类很多。，11，2020/7/31，玻璃纤维(Fiberglass)在PCB基板上的功能用作增强材料。高温熔化的玻璃，以及通过抽丝，以非晶结构冷却的坚硬的玻璃纤维。玻璃纤维的制造可以分为两种，一种是连续纤维，另一种是不连续纤维，一种是玻璃布，后者是用片状玻璃座位(Mat)制成的CEM3基板使用后者。2 .玻璃纤维树脂器材，12，2020/7/31，玻璃纤维材料的优点：a .高强度：与其他纤维用纤维相比，玻璃强度很高。在某些应用程序中，强度/重量比钢丝大得多。b .耐热性和火：玻璃纤

9、维是无机物，不燃烧C。耐火性：能抵抗大多数化学物质、真菌、细菌渗透和昆虫攻击。d .防潮：玻璃不吸水，在潮湿的环境中保持机械强度。e .热特性：玻璃纤维具有低沸腾线性膨胀系数和高导热系数，在高温下具有卓越的性能。f .传记：由于玻璃纤维的导电性，绝缘物质是很好的选择。PCB器材中选择的E级玻璃纤维最重要的是优秀的耐水性。因此，在非常潮湿和恶劣的环境下，仍保持着很好的电气性和物性，像尺寸稳定一样。13，2020/7/31，初始线路的设计又粗又宽，厚度要求不高，但目前线路宽度3，4mil，甚至更细(目前国内已有工厂开发1 mil线宽)电路传记特性要求提高。1.传统的铜箔1.1轧制法是对铜进行多次轧

10、制而成，轧制的宽度受技术限制，难以满足标准尺寸基板的要求，在轧制过程中容易废弃，由于表面粗糙度不足，与树脂的结合能力不好，在制造过程中具有a .优点。a .可扩展性高，在动态环境中用于FPC，可靠性好。b .低表面轮廓Low-profile Surface，部分微波电子应用节目。b .缺点。a铜箔，14，2020/7/31，基板上最常用的铜箔是ED铜钝化的不锈钢车轮，铜层的附着力不好，因此镀面可以从车轮上摘下，镀的连续铜层是蟑螂速度、电流密度、厚度不同的铜箔，贴轮子的光滑铜箔表面称为抛光面，其他应力很高，不会弯曲，容易折断。1.2电镀法，15，2020/7/31，1超薄铜箔一般称为17.5微米

11、以下的超薄铜箔，本身太薄，不易操作使用的托架有两种茄子类型。一种使用传统ED铜箔作为载体，厚度约为2.1 mil。另一种载体是铝箔，厚度约为3毫升。使用两种前，必须撕开托架。超薄铜箔最难克服的问题是针孔或孔。厚度太薄，镀金时不能完全打孔，特别是5毫升以下，为了减少蚀刻时腐蚀和侧腐蚀，需要超薄铜箔。新式铜箔介绍和研发方向，16，2020/7/31，对于薄铜箔超极线，导体和绝缘基板之间的接触面很窄。如何承受两者之间的热膨胀系数差异可以保持足够的附着力。轧制铜箔除了微小的决定外还有另一个优点，就是应力很低。电镀铜箔的应力很高，但后来轨道板企业电镀的一级或二级铜的应力没有那么高。因此，随着温度的变化，

12、细线很容易切断。因此，卷起铜箔是解决方法。国际制造东朴大机场为解决牙齿问题，在开发压电驱动朴微细精制产品上做出了很多努力。2 .压电驱动钉，17，2020/7/31，a .传统处理法ED铜箔从载体上拆下后，在粗棉上继续处理肿瘤处理”的目的是增加表面积。b .肿瘤化完成后，追加镀黄铜(称为Brass，Gould专利，JTC处理)或锌(Zinc称为Yates专利，TW处理)。镀镍也可以。作为耐热层。裴秀智中的Dicy在高温下攻击铜面，产生胺类和水分，一旦水分产生，附着力就会脱落地面。牙齿层的作用是防止上述反应发生c .耐热处理。最后，铬化处理(Chromation)，光面和粗糙面同时用防污防锈作用进行“钝化处理”或抗氧化处理，3 .铜箔的表面处理，18，200 B .新式处理法a .双面处理：将光面和粗糙面都粗糙地处理，应用于内层基板，消除了压膜前的铜处理和黑色/棕色阶段。美国Polyclad铜箔基板公司开发了一种称为DST铜箔的处理方法。牙齿方法在光面上粗处理，牙齿面是薄膜压成的基板铜面是粗面。b . Low profile:传统铜箔粗化轮廓粗糙度对细线制造不好，需要降低轮廓高度。上述Polyclad的DST铜箔经过光面处