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文档简介

1、1,LED製程生產作業簡介,2,生產技術員之工作職務內容說明 什麼是LED LED產品 製程簡介前段、後段,大 綱,3,生產技術員之工作職務內容說明,1.從事LED相關製程生產作業及維持製程品質良率。 2.遵照規範之作業手法，降低人為異常之重工及報廢數量。 3.操作各製程相關機台及排除簡易故障。 4. 有效利用產線之原物料及耗材，以利降低產線作業成本。,4,什麼是LED,原理：LED又稱為發光二極體，為特殊材質製成之 p-n二極體。在順向偏壓下，電子在接合面流動時 ，電子結合而消滅的過程中發光。 特性：體積小、發光效率高。 應用：近年來發展迅速，適用場合已推廣到交通 信號燈、指示燈、 面板背光

2、源等。,5,LED 產品,6,應用光電整合技術研發出LED建築燈系列及相關週邊設備。LED具備高亮度、 安全性、低耗電、低發熱量的特性，可搭配控制系統使其產生豐富的光彩及多樣 的操作功能，塑造出建築物於夜晚的炫麗景觀、尊貴形象及城市地標。,LED 產品,7,前 段 製 程 簡 介,8,共區分為3個站別：1.黃光2.蒸鍍3.化學,前 段 製 程,9,黃 光,10,蒸 鍍,11,化 學,1.晶片清潔,導線金屬浮離,2.浮離,12,化 學,3.蝕刻 將wafer置入一裝有化學溶液的蝕刻槽中進行,導電層濕蝕刻,保護層濕蝕刻,13,後 段 製 程 簡 介,14,流 程 簡 介,研磨 切割 判面 擴張 電

3、漿清洗 點測 目檢,15,研 磨,將wafer由厚片磨成薄片的製程，流程如下：,16,切 割,將wafer切割成許多chip，步驟有二 (A & B) A.雷射切割： 以雷射光依據 產品設定將晶片 劃分成chip狀態,B.劈裂： 以劈刀依據劃線 切割道將晶片劈 斷成為chip狀態,17,判 面、擴 張,判面 檢查wafer的外觀 用50倍率顯微鏡檢查wafer外觀是否 有切割不良、 刮壓傷或其他缺陷 擴張 將已切割劈片後進行擴張作業 使晶粒達到分離,18,電 漿 清 洗,將要清洗的wafer放在承架上， 放進電漿清洗機腔體內， 清潔wafer表面髒污,19,點 測,Chip光電性測試 將切割完成的chip放在測試機台上， 測試每一顆chip的光電性 (波長、亮度、電壓 ),20,目 檢,工作項目： 1.目檢- 挑除外觀不良的chip 2.計數- 計算目檢後每張藍膜的chip數量(counter) 3.標籤- 製作標籤準備入庫,21,Lighting your l

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