TR7500检测原理.ppt

1、2020/8/9,TR7500DT AOI Inspection Aglorithm,2020/8/9,Patmax (影像比对） CNL （灰谐计算） CCM 色差比對法,影像特征比对 (Missing,warp1),影像灰谐比对 (Lead,warp2),Void、Solder、,Inspection Algorithm,RGB color,2020/8/9,Inspection Algorithm,Missing Void Lead Solder color,2020/8/9,Inspection Algorithm_Missing,Missing,檢測內容: 元件本體不良 缺件、錯件、

2、侧立、立碑、反白、极反、损件、偏移、位移 檢測方法： 影像特征比對，將影像的輪廓特征值記憶，作為比對的條件。 通常撷取一个好的影像当sample與待測元件比對。 檢測參數： Similarity Score X-Y sh Rotation,2020/8/9,Inspection Algorithm_Missing,CHIP:框住整个零件本体 IC:框住IC零件的特征文字面,Missing,2020/8/9,Inspection Algorithm_Void,void,檢測內容： 基本用法:CHIP、IC类零件的空焊、多锡、少锡 特殊用法:翻身、缺件、偏移、極反、IC腳翘等 檢測方法： 利用灰諧

3、值（0-255）來設定門檻值及所占比例來判斷 是否通過檢測，且可以設定檢測框是要抓亮還是抓暗 檢測參數: B/W Threshold Bright Ratio Method,2020/8/9,Inspection Algorithm_Void,Bright-檢測框中白色區域超出設定的比例則判定為FAIL Dark-檢測框中白色區域低于設定的比例則判定為FAIL,B/W Threshold Ratio,void,2020/8/9,Inspection Algorithm_Void,void,CHIP元件：,2020/8/9,color,Inspection Algorithm_Void,IC焊點

4、,2020/8/9,門檻值設定 ?,Ex. Set Ratio = 40 (%),?,?,?,?,2020/8/9,設寬或設嚴?,測亮,測暗,越小越嚴,越大越嚴,2020/8/9,Inspection Algorithm_Lead,檢測內容： 脚弯、脚翘，框住IC 引脚部位 檢測算法： 影像灰諧比對 檢測參數 Similarity Score X-Y sh Rotation,Lead,2020/8/9,Inspection Algorithm_Lead,備注： 由于每支脚吃锡状况不一样，避免造成因相似度设置太高而造成 过多误判，故将Lead的相似值放至30或更低，这样无法100%抓 取脚弯、脚

5、翘，因此我们在这边仅仅用Lead来锁定Lead_void. 脚翘部份我们将在后面阐述。,Lead,2020/8/9,Inspection Algorithm_Lead_void,檢測內容： 检测IC类零件的空焊、多锡、少锡,检测框放至IC引脚 与PAD吃锡位置 檢測算法： 灰諧計算的應用，算法同VOID一樣 檢測參數： B/W Threshold Bright Ratio,B/W Threshold Bright Ratio,120,0,Lead_void,2020/8/9,圖示：,Inspection Algorithm_Lead_void,Lead_void,2020/8/9,IC焊點檢測

6、方法,Inspection Algorithm_Lead_void,Lead_void,void,void,2020/8/9,檢測內容： 檢測短路,检测框应将IC引脚及PAD整体框住 檢測算法： 在框外搜索有超过短路门槛值且有连续7个Pixel 即视为短路。 檢測參數： Bridge Threshold,Inspection Algorithm_Solder,Solder,2020/8/9,Inspection Algorithm_Solder,Solder,圖示：,2020/8/9,檢測內容 脚翘，预设在Angle camera检测 檢測算法： 灰諧計算，算法同void一樣 檢測參數： B/

7、W Threshold Bright Ratio,0,Inspection Algorithm_Lift_void,Lift_void,2020/8/9,Inspection Algorithm_Lift_void,Angle View,Front View,Lift_void,圖示：,2020/8/9,Inspection Algorithm_Weighting,上機演示,TOP Camera是采用3 CCD感光感應器之攝影機， 配上RGB三色的擷取及權重設定，可以讓不清楚 的影像有較佳的影像對比。,2020/8/9,如何做板弯补偿？,为避免由于板弯造成检测框的偏移，我们需要做 一个板弯补偿

8、的动作，可以通过软体或硬体补偿。 这边着重阐述软体补偿，只需在程式中加锁Warp 或Align,这样当板弯发生在该FOV时，若有Warp, 则Warp会先定位算出其偏移量，再将其偏移量加 回各元件检测框才幵始计算FOV中之零件是否NG.,Inspection Algorithm_板彎補償,2020/8/9,Warp:,影像比对(通常采用影像灰諧比對)原理。,Parameter Setting: Method Range Similarity score,Inspection Algorithm_Warp,2020/8/9,Warp 設定原則,1.亮暗對比佳,黑白邊界清晰的特徵, 2.選用圓孔,

9、圓Pad,切記拉框要對稱如圖一, 不要選用灰暗的小孔如圖二. 3.選用固定的底板線路(trace),文字,十字線.如圖三 4.可選用IC腳的pad,但切記要用method 2 (打勾的Warp), 如圖四,2020/8/9,Warp圖例,圖一,圖二,不要選用,圖三,圖四,2020/8/9,Align Window,檢查缺點：無 用來定位板彎造成零件之偏移，用X及Y方向的灰階特徵值來做定位，通常應用在IC腳或RN之上，且只能定位單顆元件。 參數設定 Range Similarity score (Horizontal,Vertical),2020/8/9,Align window,Align Window,2020/8/9,檢測框之間的連結關系,Warp : Fov 定位, Method1: Method 2: Align : IC零件定位 Lead : 單支IC引腳定