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文档简介

1、一、印制电路板的概念 1.印制板的作用： 依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接，将他们用导线的连接形式相互连接到一起。,原理图,元器件图形,印制板图,2. 印制电路板发展过程,单面板,集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不 能满足布线的要求，由此出现了双面板双面布线。,双面板,二、PCB结构 印制电路板的制作原材料是覆铜板。覆铜板又分为 单面板和双面板，其结构如下：,基板（材料、厚度有多种规格） (顶层(TOP)、丝印层(Overlay),热压铜箔(厚度35m) 底层(Bottm)、防焊层(Solder)、印制导线,单 面 板,三、焊盘及

2、设计要求 形状 通常为圆形，板面允许 的情况下，焊盘尽量大一些。 灵活掌握焊盘形状 对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大 焊盘间的距离便于走线。 可靠性 焊盘间距要足够大，通常0.2mm，如间距过小，可 以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距，,四、印制导线设计要求 导线应尽可能少、短、不交叉。 导线宽度 导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求 PCB设计的导线宽度0.2mm，由于制作工艺的限制， 设计时导线不易过细。注：印制板上的铜箔线载流 量，一般可按1A/mm估算。 布线时，遇到折线要走45。 导线间距，一般 0.2mm。 电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。 对于

3、双面板，正反面的走线不要平行，应垂直布设。,初学者设计时需掌握的基本原则是： 板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 导线与导线之间的间距不要过近。 导线与焊盘的间距不得过近。 板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。,五、PCB设计流程(P162图7-1) 六、PCB手工设计 1.新建PCB设计文件 2.参数设置 (1)单位切换 (2)原点设置 (3)板层及颜色设置(P168) (4)系统参数设置(P163) (5)电路参数设置(P163),3.规划电路板 (1)手工法(P180) (1)向导法 4.加载元器件封装 5.布局(按结构尺寸、美观、抗干扰性等要求) 6.布线(按电流密度、美观、抗干扰性等要求) 7.保存,七、元器件封装设计 在元器件封装设计前，了解电路中所有元器件的 形状、尺寸、引线。不同型号、规格元器件尺寸差异 很大，需要了解其体积大小，设计电路板时要注意留 有足够的安装空间；对于IC和三极管要注意引脚的排 列顺序及各引脚的功能。 封装设计内容有焊盘、丝印层上的边框及说明文 字或符号标识等。例如,方法(P210)： 1. 新建元器件封装库 在工程文件下，新建元器件封装库(P210) 2.设置

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