填孔电镀设备及原理简介.ppt

1、電鍍設備及脈衝電鍍簡介,垂直線與連續線之比較,單排與多排掛板比較,如何增加孔內質傳效果,不同電鍍槽擺動方式,Plating Equipment,Flight-bar震,槽邊震,不同震動設計,Plating Equipment,不同鞍座設計,Plating Equipment,大槽用鞍座,小槽用鞍座,脈衝電鍍用鞍座,常用電鍍整流器,自耦整流器,SCR整流器,SMPS整流器,水平電鍍導電機構,不同連續式電鍍系統比較,垂直與水平連續線比較,不溶性陽極溶銅系統比較,不同陽極系統比較,造利水平電鍍線基礎設計,Schmid水平電鍍線基礎設計,ATO水平電鍍線基礎設計,脈衝電鍍在電路上之原理,Charge

2、Transfer 過電壓 Hole Rcp(h) + Rct(h) + IR drop SurfaceRcp(s) + Rct(s) Rcp =濃度極化造成之電阻 Rct = 來自於電荷轉移造成之電阻 IR drop = 來自於孔內溶液電阻造成之等效電阻 Poor T.P.Hole 20 + 20 +100 140 or 3.5 to 1 Surface20 + 2040 Good T.P.Hole 30 + 200 + 100 330 or 1.5 to 1 Surface30 + 200230 Pulse T.P.Hole 30 +100 + 100 230 or 1 to 1 Surfa

3、ce30 + 200230 Carrier 及部分 levelers 增高 Rct Brightener 降低 Rct,脈衝電鍍理論,1.利用反電解時建立另一虛擬擴散層，以緩和銅供應問題。 2. 利用銅電鍍及解離時二階反應原理，建立一價銅反應擴散層，進一步強化銅供應來源： Cu+2e-Cu+e-Cu CuCu+22Cu+ 3.孔內重新建立新電流分布，有助於展鍍均勻 4.孔內因逆電流造成含硫光澤劑吸附量增加，有助於降低孔內極電壓，改善電流分布,脈衝整流器實際電壓輸出曲線,Plating Equipment,脈衝電鍍與直流電鍍電位變化差異,直流電鍍之電位變化 陰陽極反應過電位溶液電阻線路及掛架等電

4、阻 脈衝電鍍之一般電位變化 陰陽極反應過電位溶液電阻線路及掛架等交流阻抗(集膚效應) 脈衝電鍍之切換時電位變化 陰陽極反應過電位溶液電阻線路及掛架等交流阻抗(集膚效應)線路及掛架等電感,脈衝電鍍所遭遇設備問題,1.集膚效應造成之高交流阻抗，以及線路長度及距離所造成之瞬間高電感，造成輸入電壓不穩導致當機。 2.電感與交流阻抗無法匹配導致波形不穩，造成掛架上不同位置效果差異，甚至雙邊電流波型不一。 3. Flight bar振動易造成瞬間阻抗而至當機。 4.無法線上監控波型輸出，因局部接觸電阻增高，常造成負向電流輸出偏差，影響單槽品質表現。,不同整流器輸出之理論電壓變化,假設: 1.線路陰陽交替捆

5、成一束；陰陽極假設為平行二平面，間距12cm 2.300A以下假設為2-up，以上假設為3-up 3.R=(0.0287/2f)0.5(集膚效應)，U=L(dI/dt)(電感影響) 因脈衝波形造成之過電壓變化不計，假設波形之Time-Delay為0.3ms,脈衝輸出理論模擬,前述計算理論基礎,不同頻率下之表面有效厚度,不同線徑之有效面積,不同條件下之交流電感,如何解決高交流阻抗問題,1.縮短電線長度。 2.增大電路表面積(如單一粗線換多條細線) 。 3.增大陰陽極導入點接觸面積。 4.扁擔及掛架增大表面積。 5. 鞍座、Flightbar及掛架需盡量保持清潔。,如何解決高電感問題,1.縮短電線長度。 2.導通陰陽極之線路盡可能接近。 3.盡可能採小槽設計。 4.陰陽極間距離拉近。 5.搭配水平或垂直連續線。,脈衝電鍍上電氣特性對波形影響,Plating Equipment,脈衝電鍍所遭遇品質問題,1.不同孔徑效果差異大：為兼顧小孔T/P，導致大孔無法插件。 2.板面非全亮或全霧，導致AOI無法