GT-100中文说明书

1、GT-100中文说明书,CUPROSTAR GT-100,卓越貫孔能力(T/P)之 酸性鍍銅浴槽用光澤劑,GT-100中文说明书,特點,槽液操作範圍大且有卓越的貫孔能力 適用於高電流密度之電鍍 適用於高縱橫比之通孔電鍍 提昇產能效益 良好的延展性 低內應力 槽液有長期性穩定的性能,GT-100中文说明书,GT-100光澤劑的貫孔能力,測試條件如下,GT-100中文说明书,GT-100光澤劑的貫孔能力,槽液溫度對貫孔能力的影響,通孔孔徑 : 0.3 mm 板厚 : 1.6 mm 電流密度 : 3 A/dm2 硫酸銅 : 70 g/L,GT-100中文说明书,Throwing Power of G

2、T-100,電流密度對貫孔力的影響,通孔孔徑 : 0.3 mm 板厚 : 1.6 mm 槽浴溫度: 25 硫酸銅: 70 g/L,GT-100中文说明书,Throwing Power of GT-100,硫酸銅濃度對貫孔力的影響,通孔孔徑 : 0.3 mm 板厚: 1.6 mm 電流密度 : 3 A/dm2 槽裕溫度: 25 ,GT-100中文说明书,貫孔能力比較,單位: %,通孔孔徑 : 0.3 mm, 板厚 : 1.6 mm (4 layers),GT-100中文说明书,電鍍條件比較表,GT-100中文说明书,鍍銅層之物性,鍍銅層厚度 40 60 m Tensile Strength (拉

3、力) 30 35 kg/mm2 Elongation (延展性) 15 25 % (Haring Cell樣品) 24 30 % (量產線上樣品),GT-100中文说明书,鍍銅層的物性,基材 : FR-4,熱油抗熱性的評估測試,GT-100中文说明书,鍍銅層的物性,基材 : CEM-3,熱油抗熱性的評估測試,GT-100中文说明书,槽液穩定性,量產之操作條件,GT-100中文说明书,槽液穩定性,槽液使用時間對孔銅穿透力的影響,孔徑 : 0.4 mm,孔徑 : 0.3 mm,孔徑 : 0.2 mm,板厚 : 1.6 mm,GT-100中文说明书,槽液穩定性,槽液使用時間對鍍銅層物性的影響,GT-

4、100中文说明书,電鍍槽液配製方法,GT-100中文说明书,新配槽時進行之假鍍,添加光澤劑之前 1.0 1.5 A/dm2 4 hours 2.0 2.5 A/dm2 2 hours 主要是除去鍍液內之不純物質 添加光澤劑之後 基本上: 不需要,GT-100中文说明书,電鍍程序,清潔 水洗 2 3 次 酸性活化 酸性鍍銅,GT-100中文说明书,前處理操作條件,GT-100中文说明书,酸性清潔,應預先試驗酸性清潔劑對於光澤劑之相容性是否無影響 有些清潔劑會導致電鍍之通孔附近產生淚滴狀不良. 建議搭配使用(AKTIPUR AS)酸性清潔劑 測試添加 10 mL/L 於鍍銅槽液內亦不會對鍍銅層產生

5、任何不良影響.,GT-100中文说明书,酸性鍍銅槽操作條件,GT-100中文说明书,酸性鍍銅槽藥液操作範圍,GT-100中文说明书,CUPROSTAR GT-100之組成,GT-100中文说明书,使用消耗量,每一槽都需監控其使用消耗量. 一般使用狀況 Carrier component 100 mL/kAh Brightener component 25 30 mL/kAh 新配槽後 較多之添加劑會被消耗.,GT-100中文说明书,藥液添加,一般(槽液穩定之後) 自動添加 (必要時,一些額外的手動添加 調整) 自動添加設定 : BST 100 mL/kAh 新配槽槽液尚未穩定前 人工控制為主自

6、動添加為輔 Note : 自動添加之設定量要視真實之消耗量調整.,GT-100中文说明书,自動添加設定值,消耗添加量需視各槽狀況而定. e.g. CST 消耗大是因使用於低電流狀況 而 BST 消耗大則是使用於高電流狀況. 將 BST 和 CST 直接混合於自動添加系統內. 混合比例 BST/CST ratio : 20/1 6/1,GT-100中文说明书,槽液之監控管理,Hull Cell 每天及電鍍前測試一次 CVS 每週一次 Dummy Plating (板面之外觀) 在停止電鍍一段時間之後,GT-100中文说明书,Hull Cell 測試結果,GT-100中文说明书,槽液人工調整方法,

7、高電流區燒焦狀況,GT-100中文说明书,槽液人工調整方法,低電流區霧化狀況 Dummy Plating 假鍍 每1 kAh電鍍約能消耗 25 mL CST. Active Carbon Treatment 活性碳處理 Carrier component 能被吸附處理 Brightener component 不能被吸附處理.,GT-100中文说明书,活性碳處理條件,使用50 % 稀釋之工作槽液於350 nm波長之吸收度值 Note : 此一方法僅適用於本光澤劑污染判定使用.,GT-100中文说明书,活性碳處理,Example 每添加 1 g/L 乾燥之活性碳處理之功效大約是 Carrier

8、component 3 4 mL/L Brightener component 沒有改變 有機污染值(350 nm ABS) 0.2 0.3 ,GT-100中文说明书,活性炭處理結果,活性碳處理時間對BST 濃度的影響,Dry powder/Showa Chemical : 4.0 g/L,GT-100中文说明书,活性炭處理結果,Dry powder/Showa Chemical : 4.0 g/L,活性碳處理時間對有機污染值的影響,GT-100中文说明书,活性炭處理結果,活性碳使用量對 BST 濃度的影響,Treatment Time : 8 hr,GT-100中文说明书,活性炭處理結果,T

9、reatment Time : 8 hr,活性碳使用量對 CST 濃度的影響,GT-100中文说明书,活性炭處理結果,活性碳使用量對有機污染值的影響,Treatment Time : 8 hr,GT-100中文说明书,新配製槽液控制,新配製之槽液並不穩定, 未達到平衡狀態. 光澤劑之消耗量會比較高.,GT-100中文说明书,光澤劑的消耗原因,新配槽 (槽液尚未平衡穩定) 電鍍沈積 帶入 / 帶出 槽壁管路及陽極袋的吸附 陽極磷銅球生成黑膜之消耗 光澤劑消耗量較高 槽液穩定後 電鍍沈積 帶入 / 帶出,GT-100中文说明书,鍍銅槽液穩定前之哈氏片特殊現象,新配槽後持續進行電鍍, 有時會在高電流

10、密度區發現燒焦現象, (僅管分析其 CST 之濃度是在合理管控範圍內). 停機一段時間再重新進行電鍍時, 有時會在低電流密度區發現薄霧現象.,GT-100中文说明书,新配製槽液之管控,在鍍銅槽液達到穩定平衡狀態之前及之後, 其 CST 控制之濃度是有所不同的. 在槽液達到穩定之前, 請利用人工分析後補充添加的方式控制 CST 濃度, 而不使用自動添加 ; 分析是以哈氐片監控 ( 而不使用 CVS ).,GT-100中文说明书,CST 濃度控制範圍,穩定平衡之前的範圍 0.5 mL/L 在持續性的電鍍狀況下, 有時哈氏片結果會在高電流密度區發生燒焦現象, 即使 CST 濃度控制在上限值時, 此為

11、特殊但正常現象. 穩定平衡之後的範圍 0.2 0.5 mL/L 有時即使其濃度降為 0.1 0.2 mL/L 範圍內, 但哈氏片結果也不會看到燒焦現象.,GT-100中文说明书,對哈氏片的奇妙結果之可能性解釋,“Active Species” 活性中間體之概念介紹,GT-100中文说明书,活性中間體之特性,是由 CST 逐漸轉變而形成的 經由電解電鍍的因素而會加速其生成速率 會經由沈積或其它因素而消耗 會影響電鍍銅面之外觀 對於電鍍銅面之外觀並不都是適合的 CVS 無法分析其濃度,GT-100中文说明书,CST 之可能反應機構,CST 中間活性體 消耗 反應 1 反應 2 反應 1 : 在一般

12、的條件下是緩慢的 (在不運轉的空間狀態下) : 藉助電解作用可被加速的 (E), E,電鍍沈積 帶入 / 帶出 槽壁管路及陽極 袋的吸附 陽極磷銅球生成 黑膜之消耗 分解 by O2,GT-100中文说明书,新配槽後持續性之電鍍狀況,CST 濃度 : high 中間活性體的形成 : high 中間活性體之消耗量 : much more higher 結果 : 因缺乏了 Active Species , 而導致高電流區之燒焦現象 ; 所以需要補充添加更多的 CST 以利其轉變成 Active Species,GT-100中文说明书,停機一段時間後再重新啟動進行電鍍之狀況,CST 濃度 : high 中間活性體的形成 : high Active Species 消耗量 : much lower (在停機時期) 結果 : 因為 Active Species 含量過高, 導致低電流區產生霧化現象; 所以需要進行假鍍, 以消耗降低 Active Species 的含量,GT-100中文说明书,新配製槽液之分析控管,主要是監控 Active Species 之含量 (利用哈氏片之外觀判定其濃度) 哈氏槽分析頻率需增加 e.g. 46小時分析一次,GT-100中文说明书,“穩定平衡” 的定義?,生成及消耗兩者間是相同量 Active Speci