20160807-老骆电子-观点分享type-c、双镜头、微小马达题材可重视盖晶圆厂议题亦是主轴

1、 【老骆电子】观点分享：Type-C、双镜头、微小马达题材可 重视，盖晶圆厂议题亦是主轴前言下个月苹果iPhone7 就要发布了，而目前时序也正进入 3Q16 高峰期，如果还有所谓 3Q16 旺季概念的，那么第一个就是 NB 笔记本电脑for 年度返校需求(Back to School)，而当中最为亮眼的就是每台新款NB 至少会采用 34 颗的 Type-C，受惠最为明显的就是 1H16 财报不佳的立讯精密。另外，9 月份苹果 iPhone 没什么亮点的新机即将发布，不过Home Key 设计可能会由传统按压改为触控感应，而为了让触控的感觉近似于按压，iPhone 会多用一颗微小马达，那么“议

2、题” 受惠的将是立讯精密、金龙机电，这都是 8 月份值得重点关注的方向。而玻璃盖板+金属边框当中的玻璃盖板也继OLED 之后陆续被炒高了，所以金属边框是继玻璃盖板之后资金可以转进的领域，这样的话，长盈精密就值得再次重视。 然后，我们还是提醒一下，3Q16 半导体季节性回温 全球半导体景气全面复苏，半导体设备接单畅旺很大一部份的原因，就是中国大陆正到处在盖晶圆厂。我们提醒 6 月份以来，那些非晶圆厂议题的半导体股，多半只是议题和故事却没有业绩，这些半导体股在股价炒高了之后，3Q16 真的应该要注意伴随来的风险。 真正有基本面支持的是盖晶圆厂议题，建厂效应 20162017 年还会持续扩散， 不但

3、有议题有故事，时间轴也拉得比较长，而且还有业绩和基本面支持，相关股票涨势比较能够持续。不过短期内唯一的风险，就是那些没有基本面支持的非晶圆厂议题股价下跌，把这些有基本面支持的盖晶圆厂议题股价给顺便带 了下来。整体而言，帮人家盖晶圆厂的太极实业(十一科技) 没问题，议题带动的天华超净、七星电子、上海新阳也都不错。 然后，以我们一直讲的这个半导体宫斗图架构为基础，慢慢地拓展开来，我们也会开始讲一些不一样的，像是：飞凯材料、鼎龙股份、联创电子、康得新、 东旭光电。此外，也是中长期的汽车电子，A 股的 PCB/PFC/CCL 厂如：依顿电子、沪电股份、东山精密、生益科技，也是资金可以选择转进的方向。

4、核心观点：Type-C、双镜头、微小马达题材可多加重视，盖晶圆厂议题亦是主轴 推荐个股部分，近期台系Type-C 相关企业接单状况都还不错，A 股立讯精密短期内值得高度重视；iPhone Home Key 设计可能会由传统按压改为触控感应，预料将会多用一颗微小马达，“议题” 受惠的将是立讯精密、金龙机电。 提前消费明后年题材的OLED 不说了，机壳概念中的玻璃盖板炒高了，那么 金属边框的CNC 厂如：长盈精密、劲胜精密等，也就值得关注了。此外， 也是中长期的汽车电子，A 股的 PCB/PFC/CCL 厂如：沪电股份、依顿电子、东山精密、生益科技，也是资金可以选择转进的方向。 3Q16 半导体季

5、节性回温 全球半导体景气全面复苏，非晶圆厂议题半导体股价下跌而把盖晶圆厂议题股价给顺便带了下来，反倒是更好的买点出现。帮人家盖晶圆厂的太极实业没问题，后市集诸多利好于一身的长电科技也 OK， 高通(Qualcomm) 进军中国大陆的的跳板大唐电信也还行。 的，可以继续选择投机：华天科技。 1). Type-C 连接器 3Q16 增温，24 小时加班的立讯精密值得关注 USB 3.1/Type-C 自 2015 年以来一路叫好不叫座，甚至 1H16 也都还是雷声大雨点小；上上周 Type-C 股立讯精密 1H16 业绩预告由 3040%下修到 010%，隔天以一个跌停反应，已经充分反应苹果概念的

6、衰退。 其实 6 月中下旬以来，不少台系Type-C 相关 IC 设计公司突然接获不少急单， 比方说，USB 主芯片如创惟、安国、钰创等，IP 商如智原、创意，以及类比IC 且拥有 PD 解决方案的立锜、谱瑞、钰创，接单状况明显优于预期，显示品牌客户端出现一波新的拉货潮，下游包括苹果 NB 电脑、非苹果手机和 NB，综合货力道相当强劲，而每一台新款 NB 几乎要用到 34 颗 Type-C 连接器，且目前3Q16 又正是为了 9 月份返校需求(Back to School) 而使得NB 组装处在传统旺季，似乎预告 Type-C 连接器在 3Q16 将正式爆发。过去 Type-C 连接器迟迟未能

7、大量出货、雷声大雨点小的窘境，现在开始要改观了。 立讯精密尽管目前在收购美律股权上出现了一些障碍，1H16 财报数字也不太好看，但随着基本面的改善、Type-C 订单的涌入，立讯精密 1H16 难看的数字反而可以视为利空出尽，我们认为立讯精密现阶段应该正处在 24 小时加班的空前盛况，1H16 难看的财报已经不是问题。此外，我们也认为立讯精密携手德，很有可能连手拿下 2017 年全球约 50 亿颗 Type-C 需求的 25% 市占率，成为USB 3.1/Type-C 最明显的受惠对象，此外，我们研判立讯精密在声学领域的布局也应该有所斩获，后市发展都值得高度重视。 然后，USB 3.1/Typ

8、e-C 必备零件抗静电的 PESD，国内目前也只有苏州固锝能做。2). 就算是 Lightning 连接器，受惠的还是立讯精密 小结，本周推荐：立讯精密、长盈精密、欧菲光、太极实业、长电科技。胆子大一 点 大家都说iPhone7 应该会取消 3.5mm 规格的耳机插孔，改以苹果自家 all-in-one 传输介面Lightning 连接器，换句话说，iPhone7 很可能会整合 Lightning 介面与传统 3.5mm 音源孔，也就是电源和音频插孔整合在一起，而这些连接器相关订单，外界一般多预料将由立讯精密和鸿海相关企业独揽，这也可以解释为什么立讯精密当初意欲入股台系电声器件厂美律并持有其

9、25%股权。 透过电源和音频插孔整合这样的设计，iPhone7 厚度可能会变薄，比 iPhone6S 系列的 7.1 mm 再变薄 1 mm，机壳越薄，当然机壳制程难度也就越高(别忘了， 还要防水)。但是问题来了，充电的时候就无法同时插上耳机，所以这时候就必须改采蓝牙无线耳机。但是目前的那些耳机怎么办？所以，苹果也很有可能会针对现有 3.5mm 耳机推出Lightning 转接器(转接器的生意到时候应该也会跟着受惠)，虽然有点蠢，但是问题暂时解决了。所以呢，iPhone7 有了Lightning，应该就不会采用USB 3.1/Type- C 了。 其实最早，苹果本来还是打算用Type-C 来取

10、代Lighting 的，因为Type-C 好处就是不用非得将Audio I/O 由类比改为数字，Type-C 自己就可以支持多种型态的 Audio I/O，如此还可以省掉一颗 Control IC。 苹果Lightning 带宽充足，完全有可能把音源信号传输也顺便整合进去，但是音源信号传输过程非常怕干扰，所以必须要在手机内部另外加装一颗Audio Codec IC，但Lightning 毕竟是苹果的特色，所以贵就贵了，还是要独家推广 Lightning。 如果苹果在iPhone7 上做出电源和音频插孔整合的设计，那么其他品牌手机预料也将跟进，所以可以猜想得到，非苹阵营应该会采用带宽更大的Typ

11、e-C 设计才对，所以答案出来了，苹果推出Lightning 介面、非苹阵营则大量采用 Type-C 介面；Lightning 也好、Type-C 也好，立讯精密还是会受惠。 3). 今年 iPhone7 的 Home Key 可能改变，马达概念股“议题” 可望受惠 这个我们也讲了很久，说今年9 月要发布的iPhone7，可能会取消传统按压式Home Key，改采触控感应式Home Key。而为了让消费者手指接触 Home Key 时有按压的感觉，所以手机内部会多安装一颗马达。 时序已经正式迈入 8 月份，离 9 月份苹果iPhone 新机发布越来越近，尽管市场对今年iPhone7 销量没有过

12、多的预期，但就像前面说的 Type-C 一样，马达概念其实也是新增的亮点，对零组件出货而言都是增量，相关“概念股” 近期可望受到议题激励，如：立讯精密、金龙机电、歌尔股份、港股的 AAC 瑞声科技。我们强调这些“概念股” 受到来自议题与故事的激励层面比较多，当中有些个股其实是没有拿到订单的。 4). 金属边框是继玻璃盖板之后，资金可望转进的方向 提前消费明后年题材的，包括苹果明年的iPhone 更换机壳材质、屏幕可能换成OLED 屏，甚至 Home Key 改成直接感应。之前的 OLED 早就已经炒过头了，所以资金一度改炒机壳。 关于苹果手机机壳的演变，大家普遍接受的一种说法是 2017 年会

13、有一款新机采 玻璃盖板+金属边框设计，这个和当年 iPhone4/4S 的设计很类似，所以不是4 月份最早传出的全玻璃机壳，毕竟手机四周还是要靠金属边框来支撑。从这个角度来看，玻璃盖板+金属边框当中的玻璃盖板也炒过了，所以金 属边框也许是继玻璃盖板之后，资金可以转进的领域，这样的话，长盈精密就 值得再次重视。 纯粹全玻璃目前看来不成气候，甚至 12 年内都不会对 CNC 厂产生直接威胁， 因此的可成、大陆 A 股的长盈精密、劲胜精密等前景依然可观，尤其长盈精密背后还有工业 4.0/自动化生产等概念支持，后市依然可期。 比起传统金属机壳，明年这款玻璃盖板+金属边框金属的用量面积虽然没那么大，但加

14、工制程难度更高，零件单价反而有所提升，所以接下来，就要看企业获利是否也可以也跟着提升了，也就是面积vs单价的问题了。反正不管，在还没有确定面积vs单价哪一方力度比较强之前，CNC 如长盈精密还是可以重点关注。 5). 双镜头概念再次浮现，这个时间点又可以开始冷饭热炒镜头模组下个月苹果 iPhone7 就要亮相了，预计亮点不多、传闻 Pro 版将会采用双镜头。而继之前的华为 P9 之后，其他品牌如小米、魅族也陆续导入双镜头设计。双镜头可望成为未来中高端手机主流配置；双镜头除了可以无损变焦、弱光拍摄之外，还可以强化景深、制造 3D 立体效果。华晶科是最早由软件、双镜头模组，一举打入宏达电(HTC)

15、 供应链的，后来又供应给华为手机，算是是双镜头厂指标厂，最近它状况也都还不错，资金会不会青睐双镜头概念和镜头模组，再次冷饭热炒 呢？ 不过关于摄像头，还有另一个的亮点在于低端手机采用高端镜头，虽然成本将因此增加，但拍照效果的提升，是对于消费者感受性价比最直接的一环，因此对提升销量也将产生最直接的作用。这是低端手机进阶中端领域、假扮高端手机的一 条捷径。 另外，未来摄像头/镜头模组应用于汽车领域，雏形也已经慢慢显现出来了，如： 倒车影像、行车记录仪、无后视镜、环景行车辅助、车道偏离与车距警示等， 这些除了倚赖红外线或超音波之外，很大一部份还会采用摄像头，单车用量保守68 颗，甚至还可以上探 12

16、 颗，因此对于镜头模组的需求也会放量增温。具有代表性的美国政府，也预计在 2018 年强制规定车辆必须加装基本的倒车影像装置， 日本政府也将允许车辆采用无后视镜的设计。 这些对于关键零组件、镜头模组、相关配套企业，如：台股的华晶科、大立光、港股的舜宇光学、A 股的欧菲光、联创电子、利达光电、北京君正、华天科技、晶方科技、硕贝德、合力泰、水晶光电等，都将是一个相当不错的商机，前述这些公司不乏善于讲述故事、深黯二级市场语言、对股价有明显诉求者，而且还有汽车电子等在后面持续接棒，后市不宜看淡。 6). 3Q16 季节性回温+年初地震递延需求，半导体短期荣景可能说没就没 记得 5 月底半导体设备B/B

17、 Ratio 和应用材料(Applied Materials) 财报优于预期，两个设备相关亮丽的数字，让不少券商马上组织各种电话会议， 找来各种专家背书，表示半导体景气全面复苏、电子产业景气全面上扬。其实根本不需要所谓的专家，一个最简单的检验方式，就是看看你我周围亲朋好友， 是不是通通都在换手机、买电脑的？如果没有，那为什么说半导体全面复苏？下游终端需求在哪？ 当时好像只有我们说，半导体设备出货增温 全球半导体景气全面上扬， 那是因为中国大陆处在盖晶圆厂。连续 910 周以来我们维持一样的观点，我们一直认为 3Q16 半导体季节性回温 全球半导体景气全面复苏，这几周积电和联电订单排队的现象，是

18、因为 3Q16 季节性回温，再加上年初和日本地震的递延需求，彼此相互交叉堆叠出来的现象，这种现象很有可能突然说没就没。所 以，67 月份以来炒高的非晶圆厂议题半导体股，3Q16 更应该要注意伴随而来的风险。7). 大陆晶圆厂建设效应持续，有议题有业绩，相关个股涨势较能持续有别于前述非晶圆厂议题半导体股，盖晶圆厂议题族群仍可持续发酵， 不但有议题有故事，时间轴也拉得比较长，而且还有业绩和基本面支持，相关股票涨势比较能够持续。不过短期内唯一的风险，就是那些没有基本面支持的非晶圆厂议题股价下跌，把这些有基本面支持的盖晶圆厂议题股价给顺便带 了下来。 SEMI 公布的半导体设备B/B Ratio 已经

19、连续 7 个月1.0，而 5 月底应用材料公布财报极佳的同时也表示设备接单满载，都预示半导体设备景气 大幅上扬，很大一部份的原因，就是中国大陆目前正到处在盖晶圆厂，所以 设备的需求当然明显增温。 因此，帮人家盖晶圆厂的太极实业(十一科技) 当然直接受惠，而就在 5 月底华力微说要在上海加盖一座 12 寸晶圆厂，公示里提到帮它盖晶圆厂的就是十一科技，等于变相让太极实业第一笔订单正式浮出台面。我们还是维持半年多来一样 的观点，从公告蛛丝马迹可以感觉到，十一科技几乎全面进驻太极实业，等于 变相借壳太极实业上市，也陆续把太极实业房间打扫干净了，之前可以说万事 俱备、只欠东风，而这个东风在 6 月底已经

20、来到，太极实业在 6 月底正式拿到批文了。 简单来说，在 2016 年开始的十三五规划里，大陆境内至少会盖 810 座 12 寸晶圆厂，然商外商也会把自己比较low 的 8 寸晶圆厂“让利” 给大陆，所以这几年内，大陆晶圆厂会遍地开花，而大陆目前只有太极实业最有“资质” 承接。然后，有了 EPC 太极实业的晶圆厂和无尘室之后，也许会把部分无尘室订单转包给类似天华超净这样的公司，接着就是设备商七星电子(北方微) 跟着受惠， 然后半导体企业开始run 晶圆厂了，紧接着陆续受惠的下一波，才是特用化学品与耗材的上海新阳、材料相关的三安光电、扬杰科技、南大光电，沾边的兴森科技 ，以及抗静电无尘衣的天华超

21、净等这类的公司，一步一步来。 但别忘了一件事，现在 A 股资金很浮躁，都在提前消费和炒作明后年题材，即便我们说“一步一步来”，但也许会突然演变成“大家一起来”。 8). 长电科技集诸多利好于一身，华天科技亦可能存在想像议题长电科技上周公告，因重大资产重组所涉及的相关政策尚未明确，因此决定中止2Q16 说的那些事项，待相关事宜落实后再继续推进。也就是说，2Q16 当时说的整合星科金朋(STATS ChipPAC) 股权至 100% 间接持有、产业基金投资退出、中芯国际(SMIC) 成为第一大股东这些事项都延后。有家券商的点评很到位，说中止 终止，对，就是这个意思！ 长电科技是一家很神奇的公司，我

22、们研判背后可能存在几股势力彼此较劲，所以只好说，在尚未拨云见日之前，现阶段仍待后续发展、进一步明朗。其实， 回顾日前长电科技公告 1H16 净利预减 8595%，隔天股价并未跌停，显然中长期看多长电科技的力量仍大，而我们周报也多次提及，除了去年 1H15 当时还没有星科金朋 并表的问题之外，我们认为公司财报数字背后还有很多学问和不能说的，但无损于长电科技在中国大陆封测龙头地位，我们甚至研判其在海内外兼并整合的步伐并未停顿。 日月光和矽品双方变相合并之后，长电科技已成为全球第三大封测企业。而苹果SiP 除了日月光之外，本来想扶持矽品成为SiP 第二供应商，现在矽品变相被日月光合并之后，第二供应商

23、顺位就落到长电科技身上。今年Apple Watch 2 和iPhone7 预料采用SiP 方案增多，长电科技都是直接受惠的标的。另外，有些日矽双方共同的国际客户群为了避免集中下单，预料也将部分转单给长电科技。此外，今年 iPhone7 因为机身变得更薄，所有零组件彼此压缩，省下来的寸土寸金空间要拿来塞电池(这是人类科技最大的短板)，但也因为零组件彼此挤压，所以抗电磁波EMI 变得更加重要，而它的封装预料会委由两家封测厂来进行，其中一家是星科金朋，因此长电科技预料也将跟着受惠。 整体而言，长电科技无疑已经是中国大陆最优封测企业，其和中芯国际在Bumping 领域强强联手也加深其国际竞争力，而中芯

24、国际在先进制程不断往上窜 升的过程中，也连续 89 个季度完全不受行业淡旺季影响，打破我们前面说的3Q16 半导体景气回温、短期荣景可能说没就没的现象，配套的长电科技当然也等同受惠，我们依旧维持对长电科技的看法不变，而通富微电市值至少也会先朝老大哥长电科技靠拢。 而 Bumping 布局缓慢、报表比较漂亮的华天科技(报表漂亮是因为没有提前布局下一代先进制程、不用计提折旧)，现在开始也要多加注意，我们路演一直在讲的半导体宫斗图，现在最新的演变已经开始烧到这一块了，也就是说， 诸多虚拟IDM 的此消彼长与竞合关系出现变化，不排除华天科技近期存在更多的动作。 9). 路演所述半导体宫斗图演变剧烈，轮

25、流转，带来投资和投机机会日前台系IC 设计大厂联发科正式将旗下杰发科技以 6 亿美元卖给 A 股的四维图新，同时联发科也将以不超过 1 亿美元的合资案，进一步和四维图新进行策略结盟，共同布局车用电子及车联网相关领域。紧接着就是高通(Qualcomm) 进军中国大陆的议题，高通选择的跳板很有可能就是紫光集团这个虚拟 IDM 的核心成员中芯国际(SMIC) 的大股东大唐电信。 这个我们路演讲了很久了，各位想起我们路演在黑板上讲的那个半导体宫斗图了吗？外资、台资想要变相立足大陆，联发科正在复制华亚科的模式进军大陆资本市场，也将引起联家军、紫光集团、中国电子 CEC、武汉帮 等诸多虚拟IDM 竞合关系

26、产生变化，预料也将悄悄地改变中颖电子的格局，甚至部分影响大唐电信、华天科技的走势。各位想起我们说的故事了吗？如果还想再多听次，请联系对口销售，我们将尽速安排过去路演。 讲到中国大陆半导体，绝对不是因为“政府要扶持”、“每年进口量大于石油”、“芯片国产化”等这些很表面的因素，那样的话就很容易沦为下一个LED 菜市场， 而且那样的推荐逻辑也讲不通， 好多年前IC 进口量就大于石油了，为什么当时不推半导体呢？ 我们想说的是，这是因为大陆这块土地要发展半导体的环境已经逐渐成熟，而产业界 28nm 制程以下又慢慢接近物理极限、摩尔定律开始部分失灵、海外增速逐渐放缓，而且，国际人才也正因为摩尔定律的部分失

27、灵，不用特别担心来中国大陆贡献几年专长、之后再回去却发现自己跟不上进度的窘境，于是时势所趋， 烧得起大钱的大陆发展半导体也是必然的现象，即便政府不涉入扶持半导体，民间企业、庞大集团和市场自身的力量，也都会启动大陆半导体产业发展的，更何况还有政府的重点扶持。 整体涉及半导体领域的A 股，包括了从面板领域积极跨界的京东方 A、IDM 厂士兰微、综合封装测试大厂长电科技、通富微电和华天科技(昆山西钛)、利基细分领域封测厂硕贝德(科阳光电)、晶方科技，存储封装的太极实业和深科技(沛顿科技)，还有专业测试厂大港股份(艾科半导体)，以及IC 设计相关的大唐电信、 中颖电子、同方国芯、上海贝岭、北京君正、S

28、T 盈方、全志科技、艾派克、国民技术、欧比特等，军工和 GPU 的景嘉微，MEMS 概念的华灿光电(美新半导体)、苏州固锝、汉威电子，EPC 晶圆厂总包概念的太极实业(十一科技)，无尘室的太极实业(十一科技)、天华超净、新纶科技，新材料的三安光电、扬杰科技，特用化学品及耗材的上海新阳，设备商七星电子(北方微)，和其他相关概念则包括：大唐电信、兴森科技等。 然后，以这个架构为基础，慢慢地拓展开来，我们也会开始讲一些不一样的，像是：飞凯材料、强力新材、鼎龙股份、联创电子、康得新、东旭光电。 10). 无线充电so far 只是一个变相的座充，违背“科技始终来自于人性” 的要求 无线充电技术一开始相

29、当分歧，主要由 WPC、PMA 和A4WP 三大联盟掌控规格，目前 WPC 看似已经逐渐统一便携式行动装置的规格，但无线充电技术与成本仍是现阶段发展最大的绊脚石。 手机继续采用金属机壳的话，势必会和无线充电线圈产生冲突、影响充电效率， 所以更改机壳材质也就成为趋势方向。另外，成本也是致命的因素，无线充电器成本落在 4060 美元，明显偏高，短期内很难成为标准配备。而除了技术和成本之外，还有更多需要考虑的实际问题。想想，英特尔(Intel) 烧了那么多经费搞无线充电，结果还没等到无线充电真正起飞，就已经先决定大幅裁减相关人力了。 记得当年Nokia 和Motorola 那个年代手机的座充和旅充吗

30、？无线充面上科技感十足，但是就像曲面电视那样，只有坐在中间的人才能感觉得到曲面一样， 都是很傻的设计。想想，为了要实现无线充电，我还要多携带一块无线充电板， 然后接上电源线，再把手机往无线充电板上一放？ 无线充电要真正能够大爆发，先不说规格统一了没有，那至少要等满街、全环境， 甚至整座城市到处都布建好充电板，我随便走到星巴克、餐馆、商场、机场、酒店、办公室、会议室，搭乘地铁、公交、出租车，走到任何地方都有无线充电板的“基础建设”，那样才算是符合人性的无线充电环境。所以，在“基础建设” 尚未完善之前，无线充电so far 只是一个变相的座充和旅充，违背“科技始终来自 于人性” 的基本要求。 现在坊间确实有一种无线充电技术，算是全球第一款 15w 无线快充模组，号称最快每分钟可充 2% 手机电力，诸多国际和台系 IC 设计公司和模组企业，都致力往 15w 的率标准布局，希望充电效率是现行手机充电 5w 的三倍。另外，假使不用无线充电板，目前也有一种无线充电技术，是号称可以在 15 英尺的范围内充电，手机只要内建相关收发器IC 芯片即可，但还