焊线机常见问题分析及调试方法

1、焊线机常见问题分析及调节方法错误讯息Bl Missing ball detected状况种类状况一：Die 表面有 Capillary mark ,金线飞出Capillary .状况一问题分析Processing1.检 查 EFO FIRE LEVEL 是 否在正确 位置可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 点，此时可看到 Tail与E-torch角度是否正确（建议 45度）2.检查是 否为金线 污染造成 烧球不良可将 FIN 15 : EFO delay time 加长至 450 ms,此时烧球时间延迟，在AUTO bonding时可看到放

2、电的颜色，一般正常 颜色为蓝色，异常颜色为蓝色中有带橙黄 色,若有异常请更换金线3. 检查 2nd bond lead压合 是否正 常，2nd bond parameter 是否适当不正常的2nd bond环境容易造成 Tail（线尾）的长度不稳定也会导致烧球不 良.Tail too short灵敏度调整适当的值 ，将 有助于检知 Tail长度正常与否，进而防 止 capillary mark on pad 的发生（建议值 -5 0 ）4. E-Torch太脏1 清洁 E-Torch5放电棒 打火打在 window clamp 上1 调整 window clamp 高度6.参数设 定不良2 焊

3、点 power force search speed 太大Wire clamp (open / close ) force 不良Remark优点缺点Transducer fquency 64kHZ一焊点peeling多二焊点浮动易解决Transducer fquency 138HZ一焊点peeling少二焊点浮动不易 解决错误讯息|B8 1st bond non-stick状况种类状况一：Die表面污染，焊针不良状况二：参数设定不良状况二:transducer阻抗异常状况四：一焊点不黏假侦测，侦测回路有问题问题分析Processing状况1 monitor 看 至Udiepad有灰尘 或污染造

4、成 第一点打不 黏1.使用” Corrbnd将此线重新补上2暂时更改增加1st bo nd base power /force的数值，将此线补上后再恢复原来之 数值2.焊针污染 或焊针寿命 到期1.更换焊针4 diffuser位置，气量 不正确1重新调整状况1.检查参数 (power/force)是否 超出设定范 围1重新确认参数并焊线后欢祭ball shear状况2温度参数设定不良状况contact level transducer out输出不良状况四3.已焊线完 成却出现错 误讯息1重新调整ball设定将金线尾端确实接地.检查侦测回路是否为断路.检查 EFO box stick dete

5、ct board是否侦测 错误，如发生故障请更换EFO box .硬件检查方法：如图 A-B点应为0Q , AC； 点应为 1MD错误讯息Small Ball状况种类状况一 ：Die Pad上出现小球问题分析Processing状况一1检查是否为 金线污染造 成烧球不良 金线污1 可将 FIN 15 : EFO delay time 加长至450 ms,此时烧球时间延迟,在AUTO bon ding时可看到放电的颜 色，一般正常颜色为蓝色，异常颜色为蓝色中有带橙黄色，若有异常请更换金线2 E-Torch 太 脏1清洁E-Torch并 dry run 4小时（万不得已，请勿清洁）并请勿使用砂纸3

6、线尾太短可 将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看至U Tail长度是否正常1 调整线尾设定值4 diffuser 位 置，气量不正 确1重新调整错误讯息Off Center Ball / Golf Ball状况种类状况一：线尾烧球不良，形成咼尔夫球 状；在pad上可看到偏心球问题分析Processing状况一1线尾太长可 将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点，此时可看至U Tail长度是否正常2金线或线径 污染1 可将 FIN 15 : EFO delay time 加

7、长至450 ms,此时烧球时间延迟，在AUTO bonding时可看到放电的颜色，一般正常颜色为蓝色 ，异常 颜色为蓝色中有带橙黄色，若有异常请更换金线2清洁线径3Air tensioner气太低1调整air tensioner气流量4放电器或线 路连接不良1检查放电线路是否正常，否则重新 接好2 更换 EFO BOX5检查打火位 置是否正常可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 ,此匕时可看至U Tail与E-torch角度是否正确（建议 45 4 diffuser 位 置，气量不 正确1重新调整7 floating lead18 2n

8、d打到异 物1清除异物，并重新焊线9 air不干净1检查过滤器是否变黄错误讯息Smash Ball状况种类状况：所有的球皆为大扁球 状况一：偶发性大扁球问题分析Processing状况一1 impace force 太大1 减少 search speed , speed profile Blk#0 Acceleration2 Shr ht过低3 contact search threshold 为 8 的倍 数2 Force不良1减少bo nd force参数设定2作force verification观看是否须作 force calibration3确认FORCE RADIO-至U之间3超音

9、波不良1更换铜镙丝，焊针2 Power offset是否任易变更4 Z Drive 设定不良重新调整校正Z Drive over short un der short状况二1芯片/热压 板浮动1调整热压板压合2 EFO打火棒设定不良1打火棒位置设定不良3 E-Torch 污染1用酒精清洁E-Torch，必要时更换 之4 EFO放电不良1更换EFO5 Die 厚 / Die 咼度不一致、1反应Die Bond工程6 Air diffuser太大1调整air diffuser设定7共振1 X Y table turni ng8 pivot spring1 pivot spring 不良9 nois

10、e1 Table和 BH及 W/H 至EFO接地 不良错误讯息Neck Crack状况种类状况 ：Neck Crack单缺口 状况一 ：Stress Neck缺口成一环状问题分析Processing状况一1参数设定1 Revise distance 太大不良2 Revise distanee angle 太大可将 RDA 降低3 Revise height 太低4 EFO Current 太大5线尾参数设定太小，造成打火过程 中，打火打到焊针里2 Capillary 不良1错误使用焊针规格2观察焊针印是否成圆形3将焊针拿至显微镜下观看是否脏污 或受损，更换新的焊针3线夹不良1线夹间隙太小4金线

11、问题1更换较软的金线5放线不程 不良1 降彳氐 feed power状况二1因二焊点 的振动太 大造成1二焊点的power太大，或force太 小2二焊点浮动错误讯息Ball sift (I) J状况种类状况一 ：Pad上没有球，且PR monitor 上画面并无晃动（海筮甚楼效应）问题分析Processing状况一1 PR设定不良 灯光调校不良1重新设定PRNote: 1寻找特殊点2 选择 alav level2 OPTIC不良OPTIC固定螺丝松脱OPTIC内之镜片松脱OPTIC LEFT ARM松脱3 CCD不良CCD ALIGNMENT不 良CCD螺丝松脱3 TOP PLATE松脱1

12、TOP PLATE松脱4破真空气量 太大1调整气阀5 EPROXY未 干1反应工程6 Bond Tip offset设定不良1重新设定 Setup内 的 Bo nd Tip Offset错误讯息Ball sift (II)状况种类PR monitor上画面晃动（海筮甚楼 效应）问题分析Processing状况一1 Air diffuser不足1提高air diffuser 气量 2调整air diffuser角度2破真空太大， 有热气造成第 一焊点偏移1校正破真空之 air量于 LPM3高压空气偏 低，所转换的 真空不足，导 致影像辨认系统（PRS）对晶 体做 SearchAlignment

13、Point位置有 偏差，造成整 体 1st bond position 有偏 移现象1更换孔径较大的高压空气管，提 高高压空气进入机器的气压量，且 真空值有提高到标准值。4 BH COOLING 异常1检查是否有阻塞5气路异常1检查气路是否正常RemarkBH停机过久，打第一颗会靠近M/C SideBH打热后，Truseducor会向前，故球会向oprater side错误讯息B9 2nd bond non-stick状况种类状况观看打兀焊点兀后疋否有烧球状况二：打完二焊点后，并无烧球问题分析Processing状况一1. Leadframe表面污染1.由 monitor 看至U leadfr

14、ame 有灰尘 或污染造成第二点打不黏.Note 1.使用 “ Corrbnd将此线 重新补上.2.暂时更改增加2nd bond base power / force的数值，将此线 补上后再恢复原来之数值2压板没压好造成lead浮动1.用摄子下压lead观察是否浮动 Note 1.调整压板之关闭位置，使 其将leadframe压好.2.将压板底部贴上耐热胶 布,使其有效固定leadframe .状况二3 .已焊线完 成去卩出 现错误 讯息将金线尾端确实接地.调整 “ stick adj之设定值，其 数值约在1215 .检查侦测回路是否为短路.检查 EFO box stick detect bo

15、ard 是 否侦测错误，如发生故障请更换EFO box .软件检查方法：使用sin gle bo nd焊一条线,观 察此线的侦测数值， 如侦测错误，则数 值会显示与设定相等 之数值，此表示侦 测回路发生问题.硬件检查方法：如CASE 17图所示A-B点应为0Q , AC点应为 1MQ错误讯息B13 Tail too short状况种类状况一:2nd bond完成后，金线在capillary 内，或飞出 capillary。bond head 作 tail length 去卩 没有线尾可烧球状况二：留有正常线尾确报Tail tooshort问题分析Processing状况一1 LF浮动2参数设定

16、 不良是否变形或浮动，造成2nd bond不稳疋.2. 2nd焊点的Power force太大状况二1假侦测1.是否为侦测值(sample size )设定不 良造成误侦测(一般设定为-5 0 )错误讯息Abnormal Tail状况种类状况一 :2nd状况二:2ndBo nd后线尾不正常Bo nd后线尾正常问题分析Processing状况1. 参数不良is not appropriate (too sensitive)2异物1确认前一条线之2nd bond是否有异物 Note : 1.清除异物并拔除此线，重新烧球补线状况1参数不良1重新设定Abnormal Tail的门坎和灵敏度错误讯息Wi

17、re and E-Torch contaminated状况种类状况：观看打火情况，打火颜色为黄 色状况二：观看打火情况，打火颜色为蓝 色问题分析Processing状况一1金线污染在AUTO bonding时可看到放电的颜色，一般正常颜色为监色 ，异常颜 色为蓝色中有带橙黄色，若有异常 请更换金线清洁金线路径状况二2假侦测1 重新设定 Wire and E-Torch contaminated的门坎和灵敏度错误讯息I EFO Gap Wide |状况种类状况一：二焊点打完后没有线尾1问题分析Processing状况一1.观看上条 线 2nd bond 是否脏污异 物1.清除异物并拔除此线，重新

18、烧球补 线2.如 2nd bond无异物1.调整 2nd bond parameter3热压板浮 动，检查2nd bond lead 压 合是否正常1.用摄子下压lead观察是否浮动 Note 1.调整压板之关闭位置 ，使 其将leadframe压好.2.将压板底部贴上耐热胶 布，使其有效固定leadframe4金线污染1在AUTO bon di ng时可看到放电的颜色，一般正常颜色为监色 ，异 常颜色为蓝色中有带橙黄色，若有异常请更换金线5金线路径 污染1清洁金线路径及Wire clamp和air tensioner6焊针不良1观察焊针印是否正常成一圆形，否 则更换之REMARK何谓 EFO

19、 GapWideEFO Gap Wide =/= EFO Voltage1 EFO Gap Wide是一种侦测电压门 坎2是一种对于烧球的侦测3需要多少电压来突破空气层错误讯息二焊点位置偏移状况种类状况：一焊点焊线前虚拟线位置正 常，但焊完线后所有一焊点向冋一方 向偏移状况二：二焊点焊线前虚拟线位置不 正常，且焊完线后部分二焊点偏移问题分析Processing状况一：1参数设定不 良检查 Auto Menu 之 Local lead 是 否打开检查 Teach Menu -Edit Program - Auto Teach wire -Edit VLL Map 是否 打幵3检查 Setup M

20、enu -Zoom Off Centre 大小倍率是否同心2人为变更1.检查是否人为疏忽在调整第二点位 置程序错误造成的点斜边状况二灯光设定不佳1.检杳Vll Setting是否使用Gray Level（T型Lead不适用）至 TeachAuto Edit Wire VllLoad Vll 检 查灯光设定。至 TeachAuto Edit Wire VllVll Setting 检查是否使用Gray LevelAutod功能被开启1 Fun ctio n15PR Con trol Vll Auto Threshold 功能被开启a此功能一般只使用在 Lead较宽的 Leadframe上，可克服

21、 Lead有变色或 轻微变形时，VII仍可找到Lead中心而 不停机。Off Center 偏 移。1 SetupZoom Off Cen ter 位置至Zoom Off Center后使用B项目， 在Lead上打一个钢印后用十字线中心 对准圆心。此功能在校正低倍率的焦距中心点 与Capillary中心点的偏移量Aliment 步骤 不确实。1 Camera Alime nt水平度检杳a.在Die上选择一个特殊点，利用十字 线的X轴左右边缘分别对准特殊点给 予点后按Enter，Table会自动左右移 动，目视检查十字线的X轴左右边缘是否对准特殊点。5 X Y Table不良1.重做 Table

22、 Auto Tuneb 至 SetupCalibrationTune Table选择 Tune TableX Table 密码:3398), 约需20分钟。选择 Tune TableY Table 密码:3398), 约需20分钟。6 OPTIC不良6.更换新 Optic 重新设疋 Bo nd Tip Offset 为 X:Y=60000,Q 重新 Camera Aliment 调整。错误讯息Excessive Loop CORREC；T状况种类1状况一：问题分析Processing状况一参数 不良Loop correct 太大状况种类状况：线往后拉直问题分析Processing状况一1参数不

23、 良1 Trajectory profile 设定不良2 loop correction 太小2线夹太 紧1用隙片调整线夹幵合大小至 2mil -间错误讯息Sagging wire线弧下陷状况种类状况一：焊线过程中线弧下陷状况二：焊元整个unit后，线弧下陷问题分析Processing状况一1参数不良1 synchronous offset 负值太大状况二1焊完线后导 线架弯曲变形index clamp force 过大W/H 和 output magazine 调校不良状况种类状况一 ：loop base 不一致问题分析Processing状况一参数设定 不良Search Delay 不协调

24、错误讯息Inconsistent Looping 弧咼不一致状况种类状况一：弧度高高低低问题分析Processing状况一1参数设定不良Trajectory选择不适当F16 Block3 loop top tol 设定不良，一般 设定82摩擦力过 大1放线路径不正确，摩擦力过大2焊针不良，摩擦力过大3线夹间隙不良3热压板浮 动，检查2nd bondlead压合是否正 常1.用摄子下压lead观察是否浮动Note 1.调整压板之关闭位置，使其将 leadframe 压好.2.将压板底部贴上耐热胶布 使其有效固定leadframe错误讯息Wire Sway 甩线状况种类状况：线甩但是loop ba

25、se 致 状况一：线甩且loop base跟着不 致问题分析Processing状况一放线路径摩 擦问题引起1清洁放线路径2清洁线夹清洁 air tensional调整 Feed Power Time power5更换焊针放线路径动 作不良1 Wire spool Ten sio nal 设定 15 LPM2金线轴(wire spool )动作不良Wire clamp 动作不良调整 wire clamp gap 至U 2mil设定 wire clamp block 参数参数不良1二焊点的power过大，force太小弓 起，调小power，并加大force2 加 Pull金线不良1更换金线状况

26、二气量过大边缘的气量太大(Air blow at marginail profile or too str ong)参数设定不良Pull设定不良Error Code MassageSnake wire 蛇线状况种类状况一 ：问题分析Processing状况一1参数不良设定search Ht 2为10以上设定 scrub control Tail break control Tail Power调整 Z sensor block 9，search pos tol 一般设16X Y motor speed profile block 4 设定最大speed =6002穿线动作 不确实1观看是否有过

27、重新穿线截线之痕 迹，确认小姐穿线动作，确认是否为 穿线不良，造成截线后的金线在焊针中便已弯曲3线夹动作 不良1清洁线夹2调整线夹间隙为2 mil内错误讯息Second Bond Landing Angle状况种类状况一：/降落至二焊点的角度不良问题分析Processing状况一参数设定 不良调整 DEC Sample 和 Synchronous Offse建议使用 Vertical Pull or Horizontal PullVertical Pull Height 50Vertical Time 50Horizontal Pull 15%or 3MIL错误讯息B3 Exceed die

28、align tol.状况种类状况一：当die对比没有明显变化，发生此现象问题分 析Processing状况一1.可 能为 die patte n 位置 找错1.在您所作的图案四周作search pattern的功能，观祭是否会找错位置，右找错位置请判断是否是因为您所作的图案在四周围有相 似的图案造成图案找错.2.若仍持续发生请重新Edit die PR pattern .Error Code MassageLoop Base Bended状况种类状况一 ：unit上固定几条线有 loop base bended，且并无幵 J Wire状况一 ：unit上随机出现loop base bended

29、问题分析Processing状况一1 wire clamp 压合不良1检查window clamp压合是否正常 2检查window clamp上的耐热胶布 是否须更换2焊线过程焊 针接触到已焊 好之线弧1改变焊点位置2确认焊针型式状况二CapillaryTail length1减少线尾长度Air tensional 脏污1 清洁 air tensionalWireclampgap太大1 调整 wire clamp gap 使其于 2mi 至间错误讯息B3 Exceed lead align tol.状况种类状况一mon itor丄ead正常没有变形， 显示此画面 .问题分析Processing状况一1. Lead PR 图 案找错位置 machine 检查 Lead PR两个