pcb印刷电路常用标准名称

PCB 印刷电路板标准 序号 标准名称 标准号 与国际国外标准等效符号 相应国外标准号 备注 001 印制电路网格 GB/T 1360- idt IEC97-91 已修 002 印制电路术语和定义 GB/T2036-94 eqv IEC 194-88 003 印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB/T4721-92 - 004 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-92 eqv IEC249-1-85 部分 005 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T4723-92 neq IEC249-2 . 006 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 GB/T4724-92 neq IEC249-2 . 007 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T4725-92 neq IEC249-2 . 008 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T12630-90 neq IEC 249-2-11 . 009 限定了燃烧的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T12629-90 neq IEC 249-2- 12 . 010 覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板 011 多层印制板用薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 GB/T16315-1996 eqv IEC2 49-2-16 012 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 GB/T16317-1996 eqv IEC249-2 -16 013 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺玻璃薄膜 GB/T 13555-92 eqv IEC249-2- 11,-15 014 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 GB/T 13556-92 eqv IEC249-2-8 015 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T 13557-92 eqv IEC249-1 部分 016 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 GB/T 14708-93 eqv BS4584 017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 GB/T 14709-93 eqv BS4584 018 印制电路用铜箔电解铜箔 GB 5230-85,95 neq IEC249-3A 已修订 019 制造多层印制板黏结用预浸材料 GB 10243-88 neq IEC249-3-1 020 印制板用阻焊剂 GB/T 10309-92 neq ANSI/IPC-SM-840B-88 021 印制板表层绝缘电阻测试方法 GB4677,1-84 eqv IEC 326-2 部分 022 印制板金属化孔镀层厚度测试方法一微电阻 GB4677,2-84 eqv IP-TM-650 部分 已修订 023 印制板拉脱强度测试方法 GB4677,3-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订 序 号 标准名称 标准号 与国际国外标准等效符号 相应国外标准号 备注 024 印制板抗剥强度测试方法 GB4677,4-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订. 025 印制板翘曲度测试方法 GB4677,5-84 eqv IPC-D-300 已修订. 026 金属和氧化覆盖层厚度测试方法 GB4677,6-84 eqv ISO1463-78 已修订. 027 印制板镀层覆着力测试方法 GB4677,7-84 eqv IPC-A-600B 部分 已修订. 028 印制板镀层厚度测试方法- 反向散法 GB4677,8-84 eqv ASTM-B-567 已 修订. 029 印制板镀层孔隙率测试方法-电图象法 GB4677,9-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订. 030 印制板可焊性测试方法 GB4677,10-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订. 031 印制板耐热冲测试方法 GB4677,11-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订. 032 印制板互连孔电阻测试方法 GB4677,12-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订. 033 印制板金化孔电阻变测试方法-热循环法 GB4677,13-84 eqv IEC 326-2 部 分 已修订. 034 印制板蒸汽 -氧气加速老化测试方法 GB4677,14-84 eqv IEC 326-2 部分 已 修订. 035 印制板绝缘涂层耐溶剂和焊剂性测试方法 GB4677,15-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订. 036 印制板一般检验方法 GB4677,16-84 eqv IEC 326-2 部分 037 多层印制板内层绝缘电阻测试方法 GB4677,17-84 eqv IEC 326-2 部分 038 多层印制板间绝缘电阻测试方法 GB4677,18-84 eqv IEC 326-2 部分 039 印制板电路完善性测试方法 GB4677,19-84 eqv IEC 326-2 部分 040 印制板镀层附着性测试方法-磨擦法 GB4677,20-84 eqv IEC 326-2 部分 041 印制板镀层孔隙率测试方法-气体暴露法 GB4677,21-84 eqv IEC 326-2 部 分 042 印制板表面离子污染测试方法 GB4677,22-84 eqv IEC 326-2 部分 043 印制板导线电阻测试方法 GB4677,23-91 eqv IEC 326-2 部分 044 印制板阻燃性能测试方法 GB4677,24-84 eqv IEC 326-2 部分 045 印制板导线局部放电测试方法 GB4825,1-84 eqv IEC 3512-2 046 印制板导线载流量测试方法 GB4825,2-84 eqv ANSIC83.69 047 印制板导线耐电流试验方法 GB7613,1-84 eqv IEC 326-2 部分 048 印制板表层耐电压试验方法 GB7613,2-84 eqv IEC 326-2 部分 序 号 标准名称 标准号 与国际国外标准等效符号 相应国外标准号 备注 049 印制板金属化孔耐电流试验方法 GB7613.3-84 neq IEC 326-2 部分 已修 订. 050 印制电路板的设计和使用 GB4588.3-88 neq IEC 326-3 051 印制板制图 GB 5489-85 - 052 印制板外形尺寸系列 GB9315-88 - 053 印制插头技术条件 SJ2431-83 - 054 印制板通用技术条件和试验方法 SJ202-81 - 055 印制板的包装、运输和保管 SJ/T10389-93 - 代替 SJ2169-82 056 印制电路用照相底图图形系列 GB/T12559-90 - 057 印制板总规范（可供能力批准用） GB/T.16261.1-1996 idt IECQ/PQC88- 90 058 无金属化孔单双面印刷板分规范 GB/T.4588.1-1996 idt IEC 326-4 059 无金属化孔单双面印刷板能力详细规范 SJ/T10715-96 idt IECQ/PQC-94 060 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 GB/T.4588.2-1996 idt IEC 326-5 061 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 SJ/T10716-96 idt IECQ/PQC96-9 0 062 多层印制板分规范 GB/T.4588.4-1996 idt IEC 326-6 063 多层印制板能力详细规范 SJ/T10717-96 idt IECQ/PQC-96 064 无贯穿连接单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-93 eqv IEC 326-7 065 有贯穿连接钢挠双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-93 eqv IECQ/PQC 98 066 有贯穿连接钢挠双面挠性印制板规范 GB/T4588.10-1995 eqv IEC326-11- 91 067 挠性多层印制板规范 GB/T IEC326-9-91 068 彩色电视广播接收机印制板制图 SJ/J 10330-92 - IEC326-12-91 069 预制内层层压板规范（半制成多层印制板） GB/T4588.12-2000 070 无金属化孔单双面碳膜印制板规范 SJ.2 11171-98 neq IEC1249- 071 电视广播接收机用印制板规范 GB 10244-88 - 072 印制板的返工、修理和修改 SJ/T 10329-92 neq IEC321-2-87 IPC-A-700 序 号 标准名称 标准号 与国际国外标准等效符号 相应国外标准号 备注 073 印制电路用照相底版 SJ/T10723-96 neq IEC321-3-90 074 印制板的数据描述 SJ/T 10723-96 neq IEC 1182-1 075 光板的电测试描述 SJ/T 10723-96 neq IEC 1182-7 076 印制板安装用元器件的设计和使用指南 SJ/T 10188-91 neq IEC321-1-75 I PC-CM-770 077 印制线路板（安全标准） SJ/T 9130-87 neq UL796-85 078 单面纸质印制线路板的安全要求 SJ 3275-90 强制性 (GB8898-88) 079 电视广播接收机用印制板质量分等标准 SJ/T 9544-92 - 080 有金属化孔单双面印制板质量分等标准 SJ/T 9545-92 - 081 无金属化孔单双面印制板质量分等标准 SJ/T 9546-92 - 082 多层印制板质量分等标准 SJ/T 9547-92 - 083 军用印制板及基材系列型谱-印制电路覆箔基材 GJB/T 50.1-93 neq MIL-P- 13949G 084 军用印制板及基材系列型谱-印制板 GJB/T 50.2-93 nev MIL-P-50884C-84 085 刚性印制板总规范 GJB 362A-96 eqv MIL-P-55110F-92 已有 97 版 086 印制线路板用覆金属箔层压板试验方法 GJB 1651-93 eqv IEC249-1 部分 087 印制线路板用覆金属箔层压板总规范 GJB 2142-94 eqv 088 印制线路板用耐热阻燃型覆铜少环氧玻璃布层压板详细规范 GJB 2142/1- 95 eqv MIL-P-13949G/5 089 挠性和刚性挠印制板设计要求 GJB 2830-97 eqv MIL-P-28870A 090 印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范 SJ 20224-92 eqv MIL-P-13949G/4 091 导电热条印制板的锁紧装置 SJ 20382-92 092 印制底板组装件设计要求 SJ 20439-94 eqv MIL-P- 093 印制底板组装件通用规范 SJ 20532-95 eqv MIL-P- 094 挠性和刚挠印制板总规范 SJ 20204-96 eqv MIL-P-50884C-84 序 号 标准名称 标准号 与国际国外标准等效符号 相应国外标准号 备注 095 印制板组 装件总规范 SJ20632-97 neq IEC321-3-90 096 印制板组装件震动冲击技术要求和试验方法 SJ20137-92 097 印制板组装件涂覆用电绝缘化合物 SJ20671-1998 098 表面组装用组件焊点的评定 SJ/T10666-95 099 表面组装用技术术语 SJ/T10668-95 100 表面组装用元器件可焊性试验 SJ/T10669-95 101 表面组装用技术要求 SJ/T10670-95 102 锡焊用液态焊剂（松香基） GB9491-88 103 锡铅膏状焊料通用规范 SJ/T11186-98 104 表面组装用胶粘剂通用规范 SJ/T11187-98 105 免清洗焊锡丝 SJ/T11168-98 106 热固性绝缘塑料层压板总规范 SJ20747-1999 107 刚性印制板和刚性印制板组装件设计标准 SJ20748-1999 108 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 109 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 110 热固性绝缘塑料层压板试验方法 SJ20779-2000 111 阻燃型铝基覆铜箔层压板详细规范 SJ 112 热固性绝缘层压棒管通用规范 SJ 113 印制板用漂白木浆纸 GB/T1913.2-2002 114 阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压详细规范 SJ20749-1999 115 印制板组件涂覆用电绝缘化合物 SJ20671-1998 116 印制板组装 第 1