具备核心芯片开发领先技术的的上市公司

具备核心芯片开发领先技术的的上市公司 股市资料 (2010-12-10 15:20:50) 相关上市公司 (一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、 江苏意源科技等 10 家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长 魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总 裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等 9 名人士,还被评为“2003 中国半导体 企业领军人物“。 DSP 与 CPU 被公认为芯片工业的两大核心技术。国内 CPU 产品研发水平最 高的以“龙芯”为代表，DSP 以“汉芯为代表。专家指出，从 2000 年开始，我 国每年就使用近 100 亿元的国外 DSP 芯片，到 2005 年前我国 DSP 市场的需求量 在 30 亿美元以上，年增长将达到 40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的 市场容量超过 200 亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其 中芯片的市场容量约为 70 亿到 80 亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂 商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给 了华虹 NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份（600770行情|资料）：2002 年 8 月，公司出资 4900 万元 与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电 路设计有限公司，并持股 49成为第一大股东。2002 年 9 月，北京神州龙芯集 成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用 CPU 芯片“龙芯一号”；2002 年 12 月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长 软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起 的“龙芯联盟”正式成立； 2003 年 12 月 20 日，中科院宣布将在 04 年 6 月研 发出“实际性能与英特尔奔腾 4CPU 水平相当的“龙芯 2 号”。 2、大唐电信（600198行情|资料）：大股东大唐集团开发的 TD-SCDMA 标 准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突 破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股 85%的大唐微电子也 正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的 52%，2002 年该公 司就实现净利润 3800 万元，其开发的 SIM 卡和 UIM 卡成为中国移动和中国联通 的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯 片平台将在 2004 年上半年投入试商用，2004 年第三季度进入批量生产，在目 前手机用户大量增长以及未来 3G 手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技 术有限公司 2003 年销售额达到了 6.2 亿元，与 2002 年相比增长了 199.0%，成 为 2003 年中国集成电路设计业的一个亮点 3、清华同方（600100行情|资料）：公司控股 51%的清华同方微电子依 托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的 IC 卡 集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当 明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。 4、上海科技（600608行情|资料）：公司通过控股子公司江苏意源科技 2 有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片 科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限 公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下， 于 2001 年 8 月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让 32 位 RISC 微处理器技术。 2003 年 2 月 26 日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP 芯 片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究 中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江 苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32 位 DSP 是交大研究中心和交大创奇 联合开发，而 16 位 DSP 是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003 年 4 月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创 奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家 30 万片的订单。 (二)芯片制造 1、张江高科（600895行情|资料）：2003 年 8 月 22 日,张江高科发布 公告称公司已通过境外全资子公司 WLT 以 1.1111 美元/股的价格认购了中芯国 际 4500 万股 A 系列优先股,约占当时中芯国际股份的 5%。2004 年 3 月 5 日,张 江高科再次发布公告,披露公司全资子公司 WLT 以每股 3.50 美元的价格再次认 购中芯国际 3428571 股 C 系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A 系列优先股 45000450 股,C 系列优先股 3428571 股。实施转股并拆细后,公司持 有的中芯国际股份数将为 510000450 股,公司的投资成本约为 4.8 亿港元,每股 持股成本仅在 0.90 港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到 50%以上的份 额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到 2003 年上半年 已跃居全球第五大芯片代工厂商。 2、上海贝岭 （600171行情|资料）： 2003 年 12 月 11 日，上海贝岭 和台湾传统工业的老大裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公 司。而公司参股的上海华虹 NEC 电子有限公司执行总裁方朋在 11 月份表示说， 华虹 NEC 将在 2004 年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百 富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003 年 10 月，拥有世界先进半 导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹 NEC。母公司华虹 集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部， 正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国 1/3 的市场份额。 3、士兰微（600460行情|资料）：士兰微目前专业从事 CMOS、BiCMOS 以 及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成 电路有 12 大类 100 余种，年产集成电路近 2 亿只。公司已具备了 0.5-0.6 微米 的 CMOS 芯片的设计能力，有能力设计 20 万门规模的逻辑芯片。据统计，作为 国内最大的民营集成电路企业，2001 年在国内所有集成电路企业中士兰微排名 第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。 4、长电科技（600584行情|资料）：公司生产的集成电路和片式元器件 均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003 年 5 月 募集资金 3.8 亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003 年 11 月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子 有限公司,该公司注册资本 8200 万元,长电科技拟以现金出资 4510 万元,占注册 资本的 55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮 度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。 3 5、方大（000055行情|资料）：我国首次研制成功的半导体照明重大关 键技术大功率高亮度半导体芯片在方大（000055行情|资料）问世，2004 年 3 月 23 日在上海举行的“2004 中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向 参会者展示了此款芯片。据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项 目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要 意义。方大 2000 年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家 863 计划高技术成 果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资 2 亿多元， 目前形成了年产氮化镓外延片 35000 片的能力。 半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源， 具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算，到 2007 年，全球高亮度发光 二极管市场将达到 44 亿美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口， 2002 年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为 47 亿颗和 7.1 亿元，较 2001 年 分别增长 28.5%和 22.4%。 6、华微电子（600360行情|资料）：华微电子是中国最大的功率半导体 产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制 造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚 的实力。华微电子的芯片生产能力为每年 100 万片，封装/测试能力为每年 6 亿 只。2003 年 11 月，公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利 浦半导体有限公司，公司投资总额为 2900 万美元，注册资金为 1500 万美元， 经营半导体电力电子器件产品。 7、首钢股份（000959行情|资料）：作为国内最早涉足高新技术产业的 钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的 北京华夏半导体制造股份公司，主要生产 8 英寸 0.25 毫米集成电路项目，目前 已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 (三)芯片封装测试 1、三佳模具（600520行情|资料）：2001 年底的上市公告书中称，公司 是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率 15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资 12000 万元建 设年产 200 副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中 方投资 9000 万元、日方投资 3000 万元,专营半导体集成电路专用模具。2002 年报又披露，公司持股 75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为 12000 万 元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专 用模具项目,截至 2002 底实际使用募集资金 8710 万元,2002 年底已投入生产。 2、宏盛科技（600817行情|资料）：公司的控股 92的股权子公司宏盛 电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集 成电路的封装、测试等。注册资本人民币 7，450 万元。 物联网芯片开发 国民技术?141 元,汗 4 物联网产业链每个环节的关键技术分别为 RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无 线传输网络。 RFID：物联网排头兵 RFID 技术是一项实现无接触信息传递并达到识别目的的技术，最简单的 RFID 系统由 电子标签、读写器和天线三部分组成。 据预测，2009 年中国 RFID 市场规模将达到 50 亿元，其中电子标签超 38 亿元、读写 器近 7 亿元、软件和服务达 5 亿元的市场格局。相对明确受益的首推 RFID 制造厂商远望谷 （002161,股吧）（002161,股吧）（002161）。 传感器：智能必需品 MEMS 传感器，能使得制造商能将一件产品的所有功能集成到单个芯片上，降低成本， 适用于大规模生产。 根据最新报告，预计在 2007 年至 2012 年间，MEMS 的半导体传感器和制动器的销售额 五年后将实现 97 亿美元的年销售额。目前上市公司中歌尔声学（002241,股吧）（002241, 股吧）（002241）已经掌握 MEMS 芯片设计、MEMS 半导体封装等多项核心技术。 IC 产业：芯片需求量大 在物联网时代，每个物体上都要加装一个甚至多个芯片，集成电路产业规模将迎来发 展新机遇。产业链内设计、生产与封测企业将受益。 目前代表公司有大唐微电子、士兰微（行情 论坛 资讯）（600460,股吧）（600460,股 吧）（600460）和上海贝岭（行情 论坛 资讯）（600171,股吧）（600171,股吧） （600171），中芯国际、华虹 NEC 等，通富微电（002156,股吧）（002156,股吧） （002156）和华天科技（002185,股吧）（002185,股吧）（002185）。 传感器类上市公司 传感器种类繁多，日信证券信息技术行业研究员张广荣认为，在物联网时代，MEMS 传 感器凭借着体积小、成本低以及可与其他智能芯片集成在一起的巨大优势，为传感器的主 要类别，MEMS 是微机电系统的缩写。 目前上市公司中，歌尔声学（002241,股吧）（收盘价 19.6 元）已有 MEMS 的相关储备。 歌尔声学招股说明书显示，公司首次公开发行股份募集到的资金，有 8371 万元投向 MEMS 麦克风技改项目。而公司半年报显示，今年上半年该项目实现效益 185.40 万元。 此外，一些电子元器件公司也有涉足 MEMS 领域，但多为产业链技术门槛不高的部分。 如长电科技（600584,股吧）（600584.收盘价 6.51 元）可进行 MEMS 封装。 5 LED 芯片概念股一览细分 摘要:LED，即发光二极体，是一种半导体元件，是新型节能环保光源，具有光电转 换效能高、寿命长、体积小、不易破损、色彩丰富等传统光源无法与之比较的优 点，多用作为指示灯、照明、显示板等。随着国家推进低碳经济， . LED，即发光二极体，是一种半导体元件，是新型节能环保光源，具有光电转换效能高、寿 命长、体积小、不易破损、色彩丰富等传统光源无法与之比较的优点，多用作为指示灯、 照明、显示板等。随着国家推进低碳经济，提倡节能环保生活，LED 概念股相关 LED 上市 公司将明显长期获益。 LED 产业链分为 LED 关键材料（包括衬底材料、外延片）及生产设备的制造、LED 芯片制备、LED 封装及产品应用。 在 LED 产业链中，LED 产业中 70%利润集中于外延片与芯片制造，是最具含金量、 专利竞争最激烈的环节。LED 生产外延与芯片的资金投入、技术和设备要求都很 高，因此进入门槛也较高。目前，LED 外延片与芯片制造环节的专利几乎被少数 几家国际大公司垄断，从而形成了 6 家 GaN 外延和芯片生产领先的国际厂商，他 们是日本的 Nichia 日亚公司、丰田合成公司、美国的 Cree 公司、LumiLeds Lighting 公司、GELCORE 公司和德国的 Osram 光电子公司。 LED 关键材料及生产设备制造上市公司： 1. 三安光电（.sh），公司是我国最大的全色系 LED 厂商，拥有完整的 LED 产业 链，其主要产品包括蓝光 LED（GaN 基）和红、黄光 LED（AlGaInP 基）的外延片、 芯片。 2. 联创光电（.sh），公司是半导体照明工程国内五大产业基地之一，拥有包括 外延片、芯片及器件应用在内的完整 LED 产业链；公司自身产品以普通亮度 LED 为主，且正在研发高亮度 GaN 蓝绿光 LED；公司控股 53的厦门华联公司是一个 以 LED 器件封装为主的企业，其 LED 芯片产量 120 亿片，外延片产量 30 万平方 英寸（主要是红光）。 3. 士兰微（.sh），公司自身生产蓝、绿光 LED 芯片；公司控股 76.1%的士兰明 芯科技公司主要生产高亮度 GaN 蓝绿光 LED 外延片和芯片。 4. 春兰股份（.sh），子公司春兰电子专注 GaN 基蓝、绿光 LED 项目，致力于掌 握 LED 外延片核芯技术。 5. 澳柯玛（.sh），控股青岛澳龙光电科技，主要加工生产超高亮度发光二极管 外延晶片、大功率发光二极管光源等产品。 6. 乾照光电（.sz），公司专注于高亮度四元系红、黄光 LED 外延片、芯片及三 结砷化镓太阳电池外延片的研发生产，掌握了四元系红、黄光 LED 外延片、芯片 6 生产的核芯技术；现已形成 86 亿粒 LED 芯片的年产能，是目前国内最大的四元 系 红、黄光 LED 芯片供应商之一，产品均为高亮度或超高亮度 LED 芯片，属中高端产品； 公司 IPO 募资将投向高亮度四元系（AlGaInP）LED 外延片及芯片项目（扬州）、高亮度四 元系（AlGaInP）LED 外延片及芯片项目（厦门）、高效三结砷化镓太阳能电池外延片项目、 企业技术研发中芯建设项目，总投资额度 4.50 亿元。 7. 天通股份（.sh），公司拟投资不超过 1 亿元，生产 4 英寸蓝宝石衬底材料。 LED 芯片制备上市公司： 1. 上海科技（.sh），公司合资的子公司主营高亮度蓝光、绿光、白光 LED 芯片规模 化制造和封装。 2. 上海贝岭（.sh），公司推出的 LED 驱动芯片可用于超薄灯箱上，能够节能近 50。 3. 华微电子（.sh），掌握 LED 节能照明灯利润率最高的功率半导体器件生产技术， 现有 4 英寸、5 英寸与 6 英寸功率半导体芯片生产线，LED 芯片加工年产能为 220 余万片， 封装能力为 22 亿只/年。 4. 福日电子（.sh），公司控股 68.97%的福建福日科光电子公司投资于氮化镓基高亮 度芯片与发光器件项目。 5. 同方股份（.sh），公司 LED 产品主要有高亮度蓝、绿光 LED 芯片，大功率 LED 芯 片已量产。 6. 方大 A（.sz），公司掌握大功率高亮度白光 LED 的生产技术，其发光效率已达到 30lm/W，并正努力提高到 40lm/W，但缺少产业规模效应。 LED 封装及产品应用上市公司： 1. 长电科技（.sh），公司拥有 LED 封装技术，并与北京工大智源科技组建光电子公 司，研制高亮度白光芯片。 2. 大族激光（.sz），公司旗下的大族光电专注于 LED 封装设备的研发，已实现批量 销售，订单饱满；公司通过控股深圳市国冶星光电子（51%）、深圳市大族光电设备 （86%）和深圳路升光电科技（100%）涉足了 LED 封装、LED 封装设备和终端产品应用等三 个 LED 产业重要环节。 3. 厦门信达（.sz），公司涉及全色系 LED 发光二极管及封装业务，产品主要用于汽 车车灯、显示屏等；公司还持有三安光电 10%的股权。 4. 佛山照明（.sz），公司与美国 Bridgelux（普瑞）光电合作 LED 项目，将共同在 中国合作开展高流明 LED 灯泡、灯具的生产与销售业务（由普瑞提供受专利保护的高流明 7 LED 光源模组、散热及驱动器方面的技术支持）。 5. 浙江阳光（.sh），公司是我国最大的节能灯生产基地之一，投资 2 亿元社福建 阳光节能照明有主要生产环保长效一体化电子节能灯（设计年产能是 2 亿只）及 LED 照明 产品。 6. 金种子酒（.sh），公司与美国