产品电镀知识培训与讲座.ppt

常熟泓淋连接技术有限公司,電鍍知識培訓 讲师:曹昊 時間:2010/12/18,電鍍之原理 電鍍之作用 電鍍之分類 邊續鍍之制程 電鍍品質之管制重點,電鍍知識培訓,電鍍之原理,定議: 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程 原理: 对电解液施加外加电压，便有电流通过，电解值在电流作用下被分解的过程叫电解。电解时，电解液中阳离子跑向阴极，在阳极得到电子被还原。阴离子跑向阳极失去电子被氧化。例如：在硫酸铜溶液中接入两电极，通以直流电，此时，将发现在接电源阴极的极板上，有铜和氢气析出，则析出氧气。如果是铜阳极则同时发生铜的溶解和氧气的析出 ,从阳极溶解的铜，补充了电解液中的铜离子的消耗，如果我们在阴极上挂上经清洗好表面的零件，则铜在零件上會有一個沉积的过程。,電鍍之作用,目的: 在基材上鍍上金屬鍍層,改變基材表面性質或尺寸 作用: 1.裝鉓外觀(au, ag,rh) 2.防腐性(cr,zn,ni,cd) 3.耐磨性(cr,au,alloy) 4.增強導電強度(ag,au,cu,ni) 5.增強制品強度(plastic plating) 6.焊錫性(sn ,alloy au, ag) 7.提高強度(ni,pb, cr) 8.提高耐熱耐候性 (ni, au ),電鍍之作用,1.鍍鎳的作用: 1) 大氣中化學性安定不易變色,在600以上才被氧化. 2) 鎳抗蝕性比銅強,銅製品易鍍上鎳 3)電解鎳有較高硬度 2.鍍金的作用: 1)金是一種帶有黃色金屬,是軟化金屬之一,有很大的延伸性及可鍛性 2)金有非常優良的導電性,不易腐蝕生鏽 3)金有優良的紅外線反射 4)金的抗酸性強,可抵抗大多數酸侵蝕,只有王水才可溶解它. 3.鍍錫的作用: 1)質軟、延性弱、展性強、易熔、在空氣中迅速氧化、表面行成一層 氧化鉛薄膜，使鉛不致進一步氧化 2);增強焊錫性.,電鍍之分類,電鍍分類: 1.電鍍 ex:電鍍銅、金、銀、鎳、錫、鈀 2.化學鍍 ex:化學鎳 、金 3.電鑄: ex:主要應用於模具之表面處理 4.真空電鍍 ex:真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型主要用於塑膠電鍍. 目前我司涉及到的電鍍方式: 连续镀、滚镀、挂镀、噴鍍、遮蔽鍍,電鍍之分類,相關圖片: 1. 化學鍍設備:,電鍍之分類,2. 滾鍍設備,電鍍之分類,3 邊續鍍設備:,電鍍之分類 (塑膠電鍍),邊續鍍之制程,邊續电镀基本工艺流程： 排料上线 热脱脂 水洗 电解脱脂 水洗 酸洗(中和) 水洗 镍镀 水洗 镀金 水洗 鍍錫 冷水洗 热水洗 烘干 收料,邊續鍍之制程,邊續鍍之制程,電鍍品質之管制重點,检验项目： 1.外观检验: 镀层常见的外观不良有如下几种： a.锡盖金:锡铅镀层覆盖到金镀层,从而减少了功能区的面积. b.歪针:电镀过程中引起的端子变形,导致组装困难,甚至引发功能性障碍. a. 发白:镀层中受到oh-离子影响,从而引起镀层呈白雾状,暗淡无光泽.接触电阻大. b. 露镀:应该上镀的区域整体或局部未上镀,严重影响其功能. c. 烧焦:镀层烧灼状焦黑色且附着力差,易剥落. d. 脱皮:镀层从镀件上剥离下来,严重影响其功能. e. 厚度不足:用x-ray标准仪器测试镀层,其实际厚度低于功能需求. f. 镀针孔:镀层存在针点状小孔,影响其功能,且易使镀层遭受侵蚀.,電鍍品質之管制重點,2.密着性试验. 1.用3m胶纸,用力、急速垂直拉起. 2.用无牙尖嘴钳正反折90度 3.然后用40倍显微镜观察镀膜有无剥离现象，有则判ng 3.焊锡性试验 sn温：260+/-5 时间：5s,放在40x放大镜下測錫面積需達到95%以上,電鍍品質之管制重點,4.膜厚检测: a.测试点必须在功能区域内; (依據檢驗圖紙標注). b. 满足条件a并且测试点须为该区域内的低电区.(测点应选在低电压).测量厚度所采用的仪器为x-ray膜厚测试仪.采用原理为x射线穿过镀膜时能量的衰变量来确定膜厚.,電鍍品質之管制重點,5. 高溫烘烤測試 回焊爐溫度設置: 170-210-210-245-280 測試時檢驗外觀,鍍金層不得有變形,鍍錫不得有發黑,高溫測試后不得有起皮,起泡、顔色變黃等不良。,電鍍品質之管制重點,6.信赖性检测 a. 耐久测试 b. 恒温恒湿 c. 高温老化 d. 盐水喷雾,電鍍品質之管制重點,常见不良原因分析: 1.锡盖金引起原因: a.镀件过线时浸入锡铅镀液太低(深). b.镀液搅动过猛. c.来料弧形. d.料带抖动. 2.歪针引起原因: a.电镀线有异物磕绊. b.导电用铜轮置偏移. c.收,发料带不当. d.导电柱长sn/pb. e.罩头调节不当. f.辅助马达调节不当.,電鍍品質之管制重點,3.发白或sn/pb白雾引起原因: a.前处理不良. b.水洗不尽. c.光泽剂不足. d.温度偏高.(锡铅) e.有机物污染严重. f.电流密度偏高.(烧焦) g.铜离子污染. h.阳极钝化. i.电流太低. 4.漏镀引起因素: a.镀件表面残存胶状物. b.电极接触不良. c.液位太低 d.镀件过线高度偏离.,電鍍品質之管制重點,5.烧焦引起因素: a.电流密度超高. b.镀液温度偏低. c.镀液搅拌不足. d.ni槽硼酸含量偏低. e.光泽剂含量偏低. f.镀液浓度偏高. 6.脱层引起因素: a.内应力过大(光泽剂过量引起). b.前处理不良,氧化膜未除尽. c.有机物污染严重. d.电流密度过高.,電鍍品質之管制重點,7.厚度不足引发因素: a.镀液温度太低.(活性化) b.镀液搅动不足. c.镀液浓度偏低. d.线速过快,在镀液