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陶瓷电容器的失效,陈永真 0416陶瓷电容器的失效,潮湿对电参数恶化的影响 银离子迁移的后果 电容器断裂 焊接时端头被焊锡熔淋,陶瓷电容器的断裂,陶瓷电容器的断裂,电路板弯曲时陶瓷电容器折断,陶瓷电容器弯曲对电容器的影响,柔性端头的陶瓷电容器,陶瓷电容器的弯曲试验与测试结果,陶瓷电容器焊盘与于可靠性,大尺寸片式陶瓷电容器端头应力的改善,大尺寸、大容量陶瓷电容器多采用多个片式单体叠在一起，以增加电容量、减小ESR。 为了减小陶瓷电容器端头的应力，通常采用在陶瓷电容器两端加焊片或并列引脚方式，使陶瓷电容器通过引脚焊在电路板上，通过引脚吸收应力。,多引脚陶瓷电容器,更详尽的分析 请看明年科学出版社出版的 “电容器手册”,让我们共同努力！,作者联系方式,0416
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