集成电路半定制生产供应链改善研究(DOC 73页)－－优秀毕业论文.doc

集成电路半定制生产供应链改善研究（优秀毕业论文）10摘要供应链管理体系的组成，可以分为企业内供应链和企业外供应链两个方面，真正有效的供应链体系是在企业内部各业务流程有机整合的状况下，再与其他企业进行融合或协作，以发挥出整个产业链的全体绩效。本文以我国集成电路制造骨干企业s公司为背景，分析研究s公司在公司经营模式由推式的大规模生产向拉式的按照订单大规模定制生产的转型过程中在供应链管理方面的改善措施和效果。本文基于s公司的背景、现状的介绍，在对于供应链管理和大规模定制的理论研究的基础上，以scor模型中企业供应链流程各个环节为主线，分别针对计划、采购、制造和物流等环节，首先进行具体理论研究，进而分析s公司的具体问题以及研究改善的方法和效果。尤其是针对半定制集成电路的生产特点在生产管理方法的应用上，如何能够将mrp与jit 相结合，实现推式与拉式优势互补的计划管理模式进行了归纳研究。总之，采用理论分析方法和案例分析相结合形成本文。半定制集成电路是指先由制造厂生产出标准的半成品，再根据用户的要求由工厂或用户自己对半成品进行再加工，制造成具有特定功能的专用集成电路器件。半定制集成电路的生产即在通用的标准平台上通过晶片布线来定制集成电路的功能，在后工序制造中选择定制封装形式后，通过定制键合连接，定制打印图形和专用的测试程序来完成。s公司是一家中外合资的有限责任公司，外方股东为n公司，n公司是一家日本著名的通信和电子集团公司，在世界各地均设有分公司，长时间从事半定制集成电路生产行业。s公司最大的特点就是在同一厂址内拥有扩散厂与组装生产厂，这对于生产集成电路定制品有着得天独厚的优势，但是面临大规模定制时代的到来，企业所体现出无论从采购供应和生产柔性管理以及生产计划管理都处于比较简单和落后的模式上，针对订单的拉式生产的基础薄弱，这样的现状已经远远不能适应新的发展形式。s公司为了解决在进行半定制集成电路生产中存在的问题，改变其不适应大规模定制生产的管理模式，进行了一系列的改善整体提高s公司的竞争力。制造资源计划和准时生产是在生产装配型企业里获得广泛应用的两种生产管理方式。mrp、jit各有自己的优缺点，将mrp的有效计划功能(push)与jit的控制、执行功能(pul1)有机地结合起来，充分发挥它们的优势，建立适合大规模定制的管理方式。其主要优势是使生产有计划地进行的同时，对生产过程进行有效的控制，以进一步减少库存和在制品。在s公司的实际运营中，计划推动阶段是通过主生产计划(mps)和物料需求计划(mrp)来完成的。基于预测对中间在库晶片进行有库存的生产，便于组织批量生产，可获得大批量生产的制造成本和效益。在订单拉动阶段，当客户订单到达以后，由组装工厂拉动扩散工厂的生产，更加强调jit与车间或工序作业计划的配合与协调。只有这样才能既缩短了产品的交货期，又降低了库存和在制品，使生产过程与市场需求紧密地结合，有效地提高了企业的市场竞争力。为了能够大规模地定制产品、根据订单生产产品或在特殊产品市场中取胜，企业必须柔性地制造产品。这意味着要能够有效而迅速地生产出与其以前或以后都不相同的产品。生产能力柔性的引入可以有效减少生产转换时间，使生产更加灵活有效，提高生产效率。这对解决半定制集成电路生产中多品种、单一品种数量少、多型号共线生产，经常临时调整任务的问题十分有效。s公司通过对生产布局的改善，根据自己的实际情况和发展的需要选择了独特的工序型与产品流水线型相结合的大体工序型，局部流水线的混合型装配线型，提高了工厂的柔性；通过柔性工艺的改善，为半定制集成电路生产中共线生产，品种的转换，计划调整，特急制造等问题的解决奠定了基础； 而且通过制度保障打造出的柔性的员工，使s公司生产线的生产能力柔性也极大地提高。s公司面对新的经营形式对采购策略进行了整体的调整。为了使企业获得多一些的独立性，更是为了有效地减低成本，s公司就将采购国际化和国产化提高到了战略性的高度。s公司根据不同的情况开展和进行了国际化，非日产化，非n公司化，以及本地化采购的策略取得了明显的效果。同时s公司进行了jit采购的改善，效果也是显著的，主要体现在可以大幅度地减少原材料等物资的库存以及提高采购物品的质量。在物流改善方面，s公司在实行vmi管理方面进行了有效的探索和实践，在已经进行了vmi管理的项目中取得了良好的效果；通过利用第三方物流对运输管理的改善，不但降低物流成本，并且实现了物流的柔性；根据scor模型的指导，s公司完善了退货流程，解决了生产和经营中的实际问题，更好地服务客户。通过一系列针对集成电路半定制生产供应链的改善工作，s公司的业绩得到很大提升，成为n集团公司的集成电路半定制生产的主要生产基地。本文研究及管理实践取得的成果不仅在于解决s公司在发展过程中遇到的实际困难和问题，突破了如何进行订单导向的半定制集成电路的生产运营管理的瓶颈，尤其是对于大规模定制生产过程中的生产管理方法如何能够将mrpii与jit 相结合，实现“推式”与“拉式”优势互补的计划管理模式进行归纳探讨，以及在这个模式的指导下对于采购、制造和物流环节的改善方法和效果的总结。更重要的是其对目前国内电子制造行业如何通过有效的供应链管理来现实的提高企业竞争力提供了一定的借鉴。关键词：大规模定制，半定制集成电路，供应链abstractit could be considered that the compositions of supply chain management include two parts, the one is the supply chain inside the enterprise, and the other is the supply chain outside the enterprise. the most effective supply chain system is that the internal business process of the enterprise are organically rectified, then merge and cooperate with other enterprises to improve the all of the achievements of the whole supply chain.taking the s company that is one of the major manufacture company of integrate circuit in china as the background, this thesis analyses and study the measures and results of improvement in the supply chain management in the transition process of running model from push mass production to pull mass customization production according to order, which especially induces and study how to combine mrpii with jit in the method of production management aimed at the production feature of semi-custom design ic, and how to fulfill the model of plan management which fully improves the advantages of “push ” and “pull”. based on the introduction of the background and situation of s company, this thesis, combining the theory study of supply chain management and mass customization, takes the supply chain link of enterprise in scor model as the main way, respectively considers the process of plan, purchase, manufacture and logistics. firstly, this thesis study the related theory, further analyses the detailed operation of s company and finally induces the ways and results of improvement. in a word, this thesis combines the method of theory analysis with detailed case analysis. semi-custom design ic means to firstly produce the standard semi-product by manufacturer, then make the semi-product according to the demand of customer by manufacturer or customer, and finally manufacture application specific integrated circuit with special function. the production of semi-custom design ic accomplishes the customization function by aluminium etch on universal standardized flatform,after that selects the package on the assembly line and then through bonding die with lead frame, prints the special logo and tests as its self program.s company is a limited company invested by chinese side and n company that is famous telecommunication and electronic group company, establishing branch companies all over the world, and mainly engaged in the production of semi-custom design ic. the most feature of s company is that it owns diffusion and assembly factories in the same address of manufacturer, which is a remarkable advantage of producing ic. however, facing with the coming of mass customization age, s company can not adapt to new situation of development because of the simple and backward mode embodied in sourcing supply, flexibility management of production and plan management of production, also including the weak base of pull production aimed at order. changing the management model incongruous to mass customization, s company resolves the problems in the production of semi-custom design ic and fully enhances the competition power of s company by a series of improvement.mrpii and jit, having its own merits and demerits, are widely two manners of production management applied to the assembly enterprise. we need to take advantage of its merits which mainly ensure the manufacture according to plan, at the same time, effectively control the production process and further reduce the stock and proceeding product, and set up the management style suitable to mass customization through combination the effective plan function of mrpii (push) with the control and execution of jit (pull). in the running of s company, plan push is accomplished by mps and mrp, based on the forecast of order to produce the wafer which is for mid-stock as mts mode, facilitating to organize wholesale production and obtaining the manufacture costs and benefits of mass production. in the phase of order pull, the assembly factory pulls the production of diffusion factory when they receive the customers order, more emphasizing the match and coordination between jit and the workshop or the plan of production. only in this way, can we shorten the delivery date of product, reduce the inventory and proceeding product, make close combination production process with market demand, and effectively enhance the market competition power of enterprise.the enterprise must flexibly manufacture the products in order to get win in the market of mass customization product or special product , which means to rapidly manufacture the products different before or later. the introduction of the flexibility of production capability can effectively reduce the time of production transform, make the production more flexible and effective, and improve the productivity, efficiently solving the problems including variety, single and more types producing in a same line and often temporary task of adjustment. s company improves the flexibility of manufacturer through the improvement of the production layout, selection the unique mix mode assembly line which combines the advantage of working procedure mode with assembly line mode, which named the working procedure in overall and assembly line in local mode. the improvement of technology flexibility lays a good foundation on dealing with the problems including production in common line, the dtransform of variety, plan adjustment and manufacture in emergence. what more, the flexibility employees, trained by the system guarantee, largely enhance the flexibility of production capability of s companys assembly line to get more independences and effectively reduce costs, s company entirely adjusts the strategy of purchase according to new type of running and achieves distinct results by improving the purchase of internationalization and nationalization to a strategic height including the strategy of internationalization, non-japanese production, non-n companys production and local sourcing depending on the different case. at the same time, s company also improves the jit purchase and makes progress, which embodies in reducing inventory of materials at most and raising the quality of purchase commodities.in logistics improvement, s company effectively explores and yields good results in the program of vmi, reducing logistic costs and also fulfilling the flexibility of logistics, which makes the procedure of return product prefect according to the direction of the model of scor, settling the practical problems and better servicing for customer.through a serious of improving work aimed at the supply chain of the semi-custom design ic production, s company gets outstanding achievement, becoming the main production base of semi-custom design ic in n company.the achievement of the study and the management practice, not only solves the actual difficulties and problems of s company in the process of development, surmounting the jam of how to manage the production of semi-custom design ic oriented by order, but also discusses how to combine mrpii with jit through the method of production management in the process of mass customization, how to fulfill the model of plan management which fully improves the advantage of “push ” and “pull”, inducing the methods and results of improvement in the process of purchase、manufacture and logistics directed by the model. whats important, the study has certain referencing function to how domestic electronic industry improves the competition power of enterprise through effective supply chain management. key words: mass customization, semi-custom design ic, supply chain,集成电路半定制生产供应链改善研究 目录3第1章 绪论11.1 研究背景11.2 研究目的及意义21.3 研究方法及论文结构2第2章 s公司生产管理现状32.1 半定制品集成电路简介42.1.1 关于集成电路及集成电路工业42.1.2 关于集成电路半定制品与全定制品1）42.1.3 关于半定制集成电路制造工艺62.2 s公司开展定制品集成电路生产情况简介72.2.1 n公司半定制品集成电路产业供应链模式72.2.2 s公司开展半定制品生产的情况112.2.3 s公司半定制集成电路生产存在的问题12第3章 关于供应链管理与大规模定制的理论153.1 供应链管理1）163.1.1 供应链管理的概念和内容163.1.2 供应链管理环境的变化1）193.2 大规模定制203.2.1 大规模定制的概念和特征1）213.2.2 大规模定制的管理方法223.3适应大规模定制需要的供应链管理1）243.3.1 传统供应链的局限性243.3.2 建立适应大规模定制的敏捷供应链25第4章 s公司半定制生产供应链分析与改善274.1 生产计划与控制的研究与改善274.1.1 大规模定制下生产管理的新问题274.1.2 “推”“拉”结合的大规模定制生产管理对策1）294.1.3 s公司mrp与jit相结合的pushpull生产策略314.2 柔性制造的改善及效果354.2.1 通过生产布局改善建立柔性工厂364.2.2 通过柔性工艺提高生产效率384.2.3 通过制度打造柔性工人384.3 采购改善及效果394.3.1大规模定制下的准时采购！）394.3.2 s公司实施的jit采购404.3.3 采购国际化与本地化424.4 物流系统改善及效果454.4.1 利用vmi改善库存454.4.2 通过第三方物流改善运输管理484.4.3 建立退货流程完善物流体系524.5 总结54第五章 结论与讨论55参考文献56致谢57第1章 绪论1.1 研究背景供应链管理是集供应、制造、销售为一体，涉及物流、资金流和信息流的企业一体化工程。它不仅关注企业内部的资源和竞争力，而且关注企业外部的资源和竞争力，强调在整个供应链上对资源和竞争力进行集成，是一种新的管理思想和方法。 全球电子制造服务业正在进入微利时代，以供应链整体优势参与市场竞争已成为跨国巨头的核心优势之一，中国电子制造服务商正在面对来自全球市场的巨大挑战。其挑战主要来自三个方面：成本、反应速度和协作能力。随着中国外向型经济的进一步发展，电子制造服务业将在本土和海外直接面对来自跨国企业的竞争压力，市场则对企业的产品质量、成本、服务水平、交付能力等提出了更高的要求。目前，中国电子制造服务业普遍存在成本过高、供应链系统反应迟缓和供应链缺乏协作的问题。控制总体成本、提高供应链反应速度、实现全球供应链协作将成为摆在中国电子制造服务商面前的三大难题，供应链管理已经成为中国电子制造服务业急需加强的一个重要方面。1.2 研究目的及意义长期以来，我国在微电子工业方面与国际先进水平有很大差距，特别是集成电路制造领域更大，这个差距除了技术、工艺、设备、材料等原因之外，供应链管理也是主要的瓶颈。供应链管理体系的组成，可以分为企业内供应链和企业外供应链两个方面，真正有效的供应链体系是在企业内部各业务流程有机整合的状况下，再与其他企业进行融合或协作，以发挥出整个产业链的全体绩效。本文以我国集成电路制造骨干企业s公司为背景，分析研究s公司在经营模式由推式的大规模生产向拉式的按照订单大规模定制生产的转型过程中在供应链管理方面的改善措施和效果。尤其是针对半定制集成电路的生产特点在生产管理方法的应用上，如何能够将mrp与jit 相结合，实现推式与拉式优势互补的计划管理模式进行归纳研究，以及在这个模式的指导下对于采购、制造和物流环节的改善方法和效果的总结。希望以本文为基点，借以推广至相似企业，使企业在生产及供应连管理方面有所借鉴。1.3 研究方法及论文结构本文基于s公司的背景、现状的介绍，在对于供应链管理和大规模定制的理论研究的基础上，以scor模型中企业供应链流程各个环节为主线，分别针对计划、采购、制造和物流等环节，首先进行具体理论研究，进而分析s公司的具体问题以及研究改善的方法和效果。总之，采用理论分析和案例分析相结合形成本文。本文包括以下四个部分的内容：第一部分，以介绍集成电路和半定制集成电路的知识入手，并且对n集团公司集成电路半定制产业供应链模式进行分析，在此基础上通过s公司历史的回顾，着重分析s公司在进行集成电路半定制生产之初存在的问题及原因。第二部分，主要阐述供应链管理与大规模定制的理论，以及讨论大规模定制环境下供应链管理的特点。第三部分，以scor模型中企业供应链流程各个环节为主线，分别针对计划、采购、制造和物流等环节，首先进行具体理论研究，进而分析s公司的具体问题以及研究改善的方法和效果。第四部分，概述本文研究所获得的一些探索性的研究结论，阐明本文的研究局限并提出进一步研究的建议。第2章 s公司生产管理现状电子技术的发展是以电子器件的发展而发展起来的，电子器件的发展，历经近百年，经历了四个阶段的更新换代。从电子管，晶体管到集成电路乃至超大规模集成电路，历次变革都引发了电子技术和信息技术的革命。本章以介绍集成电路和半定制集成电路的知识入手，对n集团公司集成电路半定制产业供应链模式进行分析，在此基础上通过s公司历史的回顾，着重分析s公司在进行集成电路半定制生产之初存在的问题及原因。2.1 半定制品集成电路简介2.1.1 关于集成电路及集成电路工业集成电路（integrated circuit）是用半导体晶体材料，经平面工艺加工制造，将电路和各种元件、器件和互连线集成在同一基片上的微小型化电路。英文简称ic。1958年美国开始研制混合集成电路，即将微型电阻、电容、晶体二极管和晶体三极管等装配到一个绝缘基片上，用基片上的金属化线互连实现某种功能的电路组件。1960年由于半导体硅平面工艺和外延技术的发展，研制成功世界上第一块单片集成电路，即把电阻、电容、二极管、三极管和互连线等做在一块半导体硅衬底上。30多年来，集成电路发展十分迅速。集成电路已广泛用于计算机、通信、广播电视、家电、自动化、航空航天和仪器仪表等领域。通常，lsi的设计和制造过程包括：电路设计、逻辑设计、器件设计、工艺设计、版图设计、掩模制造、管芯制造、封装工序、成品测试等阶段。(1) 李惠军，“集成电路制造技术课程辅导教案”， 2002，4页-6页。世界成功的集成电路生产厂商都有一个共同的特点，就是要不惜一切代价投入巨额资金建立大规模生产线。以往集成电路生产追求的是通用和批量，利用的是规模优势，采用的是成本战略，成功的例子是高密度存储器的发展。但是与此同时市场对个性化的asic的需求越来越大，asic意味着多品种、少批量的发货，以高附加值的产品在创新中赢得巨额利润而成为集成电路发展方向，成功的企业是那些具有很强的创新能力，不断推出高附加值产品的公司。2.1.2 关于集成电路半定制品与全定制品（1） /index.asp专用ic（asic）是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。大量生产并标准化的通用集成电路一般不能满足全部用户的需要，研制新的电子系统常需各种具有特殊功能或特殊技术指标的集成电路。定制集成电路是解决这个问题的重要途径之一，是集成电路发展的一个重要方面。运用大规模集成或超大规模集成技术，把需要许多标准通用集成电路构成的、功能复杂的特定电路或系统集成在一个芯片内，完成特定的功能的集成电路芯片称之为专用集成电路，简称asic（application specific integrated circuit）。按制作方式可分为全定制集成电路和半定制集成电路：1、全定制集成电路（full custom design ic）指按照预期功能和技术指标而专门设计制成的集成电路。全定制集成电路制造周期长、成本高，制成后不易修改，但性能比较理想，芯片面积小，集成度高。2、半定制集成电路(semi- custom design ic)指先由制造厂生产出标准的半成品，再根据用户的要求由工厂或用户自己对半成品进行再加工，制造成具有特定功能的专用集成电路器件。半定制集成电路制法很多，其中的门阵列法是先将标准电路单元如门电路加工成半成品（门阵列、门海等），然后按用户的技术要求进行设计，将芯片上的各标准电路单元连成各种功能电路，进而连成所要的大规模集成电路。采用此法，从预制的半成品母片出发，借助计算机辅助设计系统，只须完成一、两块连线用的掩膜版再进行后工序加工，即可得到预期的电路。因此研制周期大大缩短、成本降低、修改设计方便，宜于大批量生产。缺点是芯片面积利用率低，性能不如全定制集成电路。2.1.3 关于半定制集成电路制造工艺参考集成电路制造的工艺流程图（见图2-1）可以看到，半定制集成电路与全定制集成电路的主要区别在于前工序晶片制造中存在中间入库环节，半定制生产工艺中在此环节之前的制造工艺完成并提供了一个半定制的通用功能平台。所谓的功能平台是具备一定基本功能基础的系列产品，这一系列产品可以根据客户特殊产品的需要在此基础上定制开发独特的性能。在集成电路扩散工艺中主要是通过对中间在库的产品按照不同的功能要求进行铝布线工艺来完成定制的。在芯片设计环节根据客户的需要在半定制平台的基础设计出具有定制功能的晶片布线图形，通过定制光刻掩模板，经过多次光刻工艺完成晶片的制造过程；其后根据不同定制品种的测试程序进行晶片的测试检验。在后工序的制造工艺中，也存在封装形式系列的平台，由于成电路产品最终是要组装到电路板上，所以客户可以根据自己产品电路板的需要选择各种封装形式，例如通常的封装形式有ssip，sop，qfp，dip等等，然后有三个工序需要进行定制制作，首先是在键合工艺需要根据不同品种的功能要求来调整金线与引线框架管脚和晶片焊接点的连接，这个步骤通过改变键合机的程序完成；其次在打印工序需要根据不同客户，不同品种产品的要求图形进行定制，此工艺可以通过调整激光打印机的图形程序完成；在集成电路的最后测试阶段也需要根据不同的定制产品进行功能测试，以检验特定功能定制的效果。图2-1 集成电路工艺流程图总结起来半定制集成电路的生产即在通用的标准平台上通过晶片布线来定制集成电路的功能，在后工序制造中选择定制封装形式后，通过定制键合连接，定制打印图形和专用的测试程序来完成。2.2 s公司开展定制品集成电路生产情况简介s公司是一家中外合资的有限责任公司，外方股东为n公司，中方股东为一家知名的钢铁集团(如下称“g公司”)，设立于1991年12月31日，占地10万平方米，总投资580亿日元(约合44.6亿人民币)，注册资本207亿日元(约合15.9亿人民币)，外方控股占51.3%，中方股份49.7%，主要从事大规模集成电路的设计、制造和销售。1994年4月ic (集成电路)封装和测试生产线投产，1995年4月扩散制造生产线投产。2002年s公司进行经营转型，由单一生产存储器集成电路，转变为进行集成电路半定制品的生产和经营，作为n集团公司整个半定制集成电路产业链中的重要生产基地。2.2.1 n公司半定制品集成电路产业供应链模式n公司是一家日本著名的通信和电子集团公司，在世界各地均设有分公司，在世界集成电路制造行业名列前茅。其半客户品集成电路的生产开始于80年代，目前已经开发出比较成熟的集成电路产品设计平台，例如遥控器电路，钟表电路，lcd驱动电路，ic卡电路、音响电路等适用于广泛的生产生活领域。世界主要的电子产品生产公司都是其重要的定制客户，例如日本的索尼、先锋、松下、韩国的三星和lg等等。近年来随着中国制造业的发展，国内企业以及合资厂家也越来越多的利用这个半定制平台，通过定制自己的系列功能的集成电路产品达到快速设计开发新产品的目的。n公司经过多年的经营建立起以全球各分公司为基础，通过销售部门搜集信息，利用强大的技术支持为客户设计开发特殊功能定制集成电路产品，培育客户，通过各分公司的物流中心进行分销配送服务客户的经营模式。同时n公司利用整个集团公司内各生产工厂，以日本为主要中心并逐步建立起面对欧洲市场的爱尔兰生产基地和面对亚洲市场的新加坡、马来西亚生产基地以及面向美国市场的美国生产基地。通过n公司计划总部进行计划安排，建立以组装生产基地为核心，通过协调各晶片生产基地的产能供应，满足客户订单需求，维持和发展整体产业链的运转。近年来产品始终保持在150个半定制平台系列，上千个品种的规模，并且每个定制平台平均以每周一个新的定制产品的速度在发展，每月的总生产量达到6000万块集成电路。1、商流模式基于n公司雄厚的技术实力，众多电子厂家选用了n公司的半定制集成电路，利用定制的方法满足所需功能，达到快速开发产品的效果。但是面对众多的客户，随时变化的需求，如何从容应对呢？从商流的角度分析，其过程大体如图2-2所示。图2-2 n公司半定制集成电路产业供应链模式图首先是客户的研发部门向n公司研发部门提出定制需求，由n公司当地甚至总公司研发部门解决设计方面的技术问题，并通过实验达到量产水平；同时从技术层面解决大规模定制化生产中定制工艺的技术参数、掩模版和测试程序问题；然后由客户公司的采购部门向当地n 公司的代理商按照标准购买周期，每月向代理商提供6个月需求的滚动计划；代理商每月将需求信息上传至n公司当地分公司的销售部门，然后通过信息汇总后上传n公司日本总部的计划部门；由总部计划部门将全球的需求信息进行处理，按照各生产基地的能力情况，每月都要将6个月滚动市场需求信息转化为生产任务的预测信息，并通知各生产基地；由于集成电路生产的特点，同时要分配好各扩散和组装的能力以及他们之间的协调问题，是一个非常复杂的工程，所以在预测发布后的一周内可以由各生产基地反馈信息进行变更修改；各生产基地根据包含6个月内容的生产预测组织安排生产。实际购买发生时，订单的传递途径为由客户到代理商再到地区销售部门；然后由各地区销售部门按照已经由总部计划部门决定的6个月生产预测安排将不同产品的订单发行给相应的组装测试生产基地；组装测试生产基地通过计划安排，回答销售部门对订单完成情况的预测；同时向扩散晶片生产厂发行订单以订购所需的晶片，组织生产。由于6个月的生产预测准确性比较低，往往最近的3个月的预测比较具有参考价值，生产基地在每月实际生产时可以及时与总部计划部门和各地销售部门协调由于订单不足造成的产能闲置，以及由于订单超出预测和产能可能造成的订单延误。2、物流模式通常情况下，生产半定制集成电路的晶片通过组装生产厂家的购买；由扩散厂家以成品的形式发送到组装基地作为主要直接材料；组装基地按照订单完成的半定制集成电路发送到各销售部门所在的物流中心；然后通过代理商分销到各客户的采购部门中心；再按照客户的各生产厂家的需求运送到最终客户即实际生产需要的厂家。为了打破整个成品物流链的冗长，尽可能地缩短交货路径，尤其是在交货期比较紧急的情况下往往采用由组装生产基地直接将产品发送到代理商或者客户采购部门乃至实际生产用厂家的方法，出现了商流与物流的分离。从产业链的角度分析，资金流是在产品所有权更迭的交易过程中发生的，可以认为从属于商流；而信息流则从属于商流和物流。商流和物流在产业链中密切相关，相辅相成，但是其内容和规律又不尽相同，所以商流与物流的分离是社会经济效益的客观需要，也是企业现代化发展的需要。（1）吴清一，现代物流概论，中国物资出版社，2003年，4页-5页n集团公司利用集团内外部的优势资源已经建立起比较成熟，适用于半定制集成电路的经营供应链模式。2.2.2 s公司开展半定制品生产的情况s公司从1994年组装品量产、1995年扩散品量产，近年来虽然取得了一些成绩，但在国内已由原来的领先地位降为二流企业。1995年s公司开始生产4m存储器，当年盈利2.5亿元人民币；1997年s公司的主要产品是16m存储器，其在国内一直处于第一位，1998年落到第二位；凭借64m存储器的生产s公司在1999年至2000年保留在第四位；2001年虽然引进了128m存储器的生产工艺，但是并没有实现规模量产，所以位居第七位。其主要原因是s公司的生产规模小，生产成本高，经营管理也存在严重问题，在激烈竞争的环境下难以形成规模效益；而且由于存储器产品价格一路走低，经营出现亏损，甚至长期依靠n公司补贴艰难度日。同时n公司本身的存储器产品也受到台湾、韩国等低成本大规模制造企业的冲击最终以停止生产而告终。基于特殊的历史原因，s公司在所有的n公司下属公司内是唯一同时拥有研发设计部门，前工序扩散和后工序封装测试生产能力以及中国国内销售业务的集成电路公司。半导体生产由于受到前工序即晶片扩散和后工序即封装和测试生产不同工艺的区别和限制，在设立工厂时一般是分别进行的，即设立单独的扩散晶片厂或集成电路组装厂。目前大部分的半导体生产厂家大多遵循这个规律，例如在上面提到的n公司在日本的生产基地，以及在其他海外的生产基地均属于封装测试厂，而封装所需要的芯片则需要从日本其他的扩散基地或位于美国的扩散基地获得。而s公司最大的特点就是在同一厂址内拥有扩散厂与组装生产厂，这对于生产集成电路定制品有着得天独厚的优势。随着亚洲及中国电子制造行业的蓬勃发展，对于集成电路的需求日益增长，n公司从战略角度出发，根据s公司的具体情况，将在n公司有着悠久历史和竞争优势的半定制品生产陆续转移到s公司，准备通过中国制造的低成本，前后工序一贯生产成本低、交货周期短、靠近市场等优势占领中国及东南亚市场。2.2.3 s公司半定制集成电路生产存在的问题经过一年左右的设备投资和项目引进，s公司于2002年下半年开始从事半客户品集成电路的生产，开始到2003年的过渡期间，虽然品种和产量都处于比比较低的水平，但是暴露出的问题却非常多。主要是由于s公司原来的生产管理模式是针对存储器市场的以大规模生产为核心的推式方式。存储器产品的特点是生产工艺复杂，对于产品的质量要求非常高，利润回报也比较高；因为存储器产品这样的通用产品一般是在进行在库备货生产，往往没有严格的工期要求；由于生产品种单一，无论从采购供应和生产柔性管理以及生产计划管理都处于比较简单和落后的模式上；由于产品全部返销出口，由日本总公司甚至带有补贴性质的进行回购，所以长期以来经营