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文档简介

撰写人：杨建红,蚀刻培训教材,目 录,一. 基本概念与原理 二. 生产线简介 三. 生产流程及操作条件 四. 生产注意事项 五. 常见问题与对策 六. 工序潜力与展望 七. 生产安全与环境保护 八. 参考资料,一.基本概念与原理,1.退膜:用退菲林液将线路板面上盖住的菲林退去,露出未经线路加工的铜面。 2.蚀刻:用蚀板液将多余的底铜蚀去剩下已加厚的线路。 3.退锡：去除作为抗蚀层的镀锡层。,4.蚀刻的基本反应原理,CuCl2 + 4NH3H2O Cu(NH3)4Cl2 Cu+Cu(NH3)4Cl2 2Cu(NH3)2Cl 4Cu(NH3)2Cl + 4NH3H2O + 4NH4Cl + O2 4Cu(NH3)4Cl2+6H2O 反应和重复进行,由于有良好抽气, 空气与药液充分混合,从而利于蚀刻反应进行。,二.生产线简介,德国SCHMID公司SES生产线，自动化程度高，具有补偿蚀刻， 包含退膜、蚀刻、退锡三段 有效宽度：24英寸 传送速度：06.5m/min 安 全 性：机械、电气部分有良好保护，有紧急开关。,三.生产流程及操作条件,1.流程 图镀铅锡板工艺流程： 上板预退膜（M2）退膜（M3）后退膜（M4）水（M5）热风吹干（M6）检查（M7）蚀刻（M8）补偿蚀刻（M9）子液洗（M10）水洗（M11）检查（M12）退锡一（M13）退锡二（M14）水洗（M15）热风吹干（M16）下板（M17） 图镀镍金板工艺流程： 上板预退膜（M2）退膜（M3）后退膜（M4）水洗（M5）热风吹干（M6）检查（M7）蚀刻（M8）补偿蚀刻（M9）子液洗（M10）水洗（M11）SES去膜M6段烘干,2.操作条件（工艺参数）,操作条件（工艺参数）,操作条件（工艺参数）,操作条件（工艺参数）,四.生产注意事项,要随时检查退膜段压力、消泡剂自动添加是否正常；蚀刻段PH数值、压力数值；退锡段压力数值否正常等。 要随时检查SES退膜自动添加缸情况，液位不足时必须及时开缸；此过程中要暂停做板。 要随时检查消泡剂自动添加桶中液位情况，液位不足时必须及时补加；此过程中要暂停做板。 要随时检查蚀刻段氨水与子液添加桶中液位，液位不足时必须及时补加；此过程中要暂停做板。 要随时检查退锡段子液桶中液位，液位不足时必须及时补加；此过程中要暂停做板。 生产前及生产过程中要随时检查水平传动是否平稳,喷咀有否堵塞或掉落等,一旦发现
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