《FPC设计基础》PPT课件.pptx

FPC柔性pcb设计基础,曾福强2013-10-25,FPC柔性PCB设计基本规范,一.FPC定义 二.FPC种类 三.FPC材质 四.FPC叠层 五.FPC设计要求 六.FPC表面处理工艺 七.FPC验收标准,一.FPC定义,FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板、挠性线路板，简称软板或FPC，FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。它具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机等很多产品. 。,FPC特点,(1)柔性好：可任意弯曲变形，盘绕半径小，可沿XYZ三个方向自由移动； (2) 占用空间小：既轻又薄，使仪器仪表的狭窄空间得到充分利用，满足了电子产品微型轻小的要求； (3) 重量轻：软板是根据载流量而不是机械强度来设计的，故重量较轻； (4) 密封性好：采用低张力密封设计，可耐受恶劣环境； (5) 传输特性稳定：导线间距可按电气参数自由设计，一般版图定稿； (6) 装配的工艺性好：产品自由端接和整体端接性能良好，适应于焊接插接，以及立体布线和三维空间连接等； (7) 绝缘性能好：软板采用的基材PI和PET类等高分子材料有较高的绝缘强度，而且一般线路均有覆盖膜保护，故大大提高了绝缘性能。,FPC分类,层数：单层、双层、多层。 硬度：柔性、刚柔结合。 金手指：同侧、异侧。,FPC板材铜箔,压延铜：将电解阴极铜淀熔炼成条状物，经延压成形，由于熔炼之故，成分较单一且结晶分布均匀。因结晶方向平行于软板，所以适用于频率高的讯号的传递。压延铜特性比电解铜好。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种. 电解铜：利用电镀原理使铜离子沉积在转动之平滑阴极鼓轮 上，然后将铜箔从阴极滚轮上分离而得到有光面和毛面的铜箔，经过表面处理后可使用。电解铜箔与阴极鼓接触面非常光滑，但是另外一面因与镀液接触，在高电流密度作用下会粗糙。此粗糙面经表面处理后可增加表面接触面积而有 利于提高与保护膜之附着性。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种。,FPC板材铜箔,FPC板材PI,PI(聚醺亚胺) 性能好，耐燃性好，价格也较高。 PET(聚乙稀)或GE(玻璃纤维)。 性能稍差，耐燃性差，价格较PI便宜 厚度：1/2mil、1mil、2mil几种。 1/2mil弯折性好。,FPC板材胶（Adhesvie）,Acrylic：亚克力就是俗称的有机玻璃，专业名字是聚甲基丙烯酸甲酯，英文缩写是PMMA Expoxy：环氧树脂的英文缩写。常用. 厚度有: 0.5mil,1.0mil,2.0mil。 考虑弯折性一般选: 0.5mil PI。,FPC板材补强材料(Stiffener),是软板局部区域为了焊接和加强以便安装而另外加上的硬质材料。一般有五种材料可作为补强材料,它是:PI,PET,FR4,铝片,钢片。 PI的价格高,但其耐燃性好,PET价格较低,但不耐热。故有焊接需要的使用PI,FR4,Aluminum,Stainless Steel,特别说明的是对要过Reflow的柔板要多使用PI,FR4,AL,Steel并且要用热熔胶(Thermosetting Adhesive)压合或用耐高温的PSA(Pressure sensitive adhesive)3M966粘合。从成本和制程上看优先使用3M966粘合比较好,对于要做Wire Boning的则要优先使用热熔胶压合。对于没有焊接要求的则可以使用PET,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘合。,FPC板材有胶&无胶,FPC板材保护膜（ Coverlayer）,FPC材质品牌,Rogers； Thin Flex(新扬)-Adhesiveless； Kyocera Chemical(Toshiba Chemical)； Microcosm(律胜)； Dupont(杜邦)- Adhesiveless； 台虹； 住友。 建议有弯折要求柔板使用Rogers或Thin Flex,一般的单双面板如侧键,KeyPad可以使用Microcosm或Rogers。,FPC叠层,FPC叠层,FPC布线注意事项,FPC布线注意事项,FPC布线注意事项,FPC布线注意事项,FPC焊盘设计,F