中速磨磨辊堆焊工艺流程.docx

堆焊工艺流程（修改后）1、外观检查，仔细检查磨辊裂纹情况，有较长贯穿裂纹的需要及时报告并派专人与跟电厂协商，有局部密集裂纹导致焊层有脱落风险的应去除，存在较大凹坑的地方需提前手工补焊；2、除锈：用角磨机安装铁刷子进行打磨，直到露出金属光泽；3，使用高压气体吹磨辊表面，去除表面的煤粉，尤其是裂纹内部的煤粉切记除尽，否则会造成气孔、断弧，严重的导致堆焊层脱落。4、当磨辊环境温度低于10时，需要使用氧乙炔火焰加热，将磨辊表面加热到50-60，否则将影响焊接质量，严重的导致堆焊层脱落。火焰加热不得使磨辊套的温度升高至 250，加热要均有，防止磨辊套局部受热爆裂。5，吊装工具包括吊环、钢丝绳等，以上均满足起重要求，防止断裂。吊环可以直接安装在磨辊套小头上的螺丝孔上，但不得损坏螺丝孔。6，将磨辊套安装在变位机上的专用工具上。在堆焊前压紧，力度适中。堆焊 6h 后要重新对严禁螺丝复紧，防止受热膨胀磨辊套位置变化。7，在掌握基本的设备性能、操作技巧、焊接工艺后，方可开始焊接。8、堆焊打底层，当磨辊基体为20SiMn或者磨辊基材Mn含量大于1%，Si含量大于0.5%时，先用打底材料YYD-101Mn焊丝，磨辊基体为高铬铸铁则无需打底。焊接主要设备：焊接电源（硅整流或逆变电源）、变位机、控制中心等。极性：直流反接。明弧自动焊电流：360420A。电弧电压：3236V。（目的是提高温度，增大熔深）焊接线速度： 3001000mm/min。合理焊道参数：宽 10mm，高 3mm，后一道近似覆盖前一道的 40%。冷却方式：明弧自动焊采用高压雾状水冷或空冷，保证母材通体温度在120以下。打底层根据磨辊材质堆焊，一般不超过2层。9、堆焊中间层，材料使用YYD-100VMo焊丝，焊接主要设备：焊接电源（硅整流或逆变电源）、变位机、控制中心等。极性：直流反接。明弧自动焊电流：360400A。电弧电压：3035V。焊接线速度： 3001000mm/min。合理焊道参数：宽 10mm，高 3mm，后一道近似覆盖前一道的 40%。冷却方式：明弧自动焊采用高压雾状水冷或空冷，保证母材通体温度在120以下。10、堆焊最后一层（盖面层最多不超过2层），材料使用YYD-150焊丝，焊接主要设备：焊接电源（硅整流或逆变电源）、变位机、控制中心等。极性：直流反接。明弧自动焊电流：360400A。电弧电压：2834V。焊接线速度： 300700mm/min。合理焊道参数：宽 12mm，高 3mm，后一道近似覆盖前一道的 25%。（目的焊道堆焊层要饱满、连续、均匀、美观，便于电厂检测硬度指标）冷却方式：明弧自动焊采用高压雾状水冷或空冷，保证母材通体温度在120以下。堆焊后表面宏观硬度： HRC5862。11，用制作的专用测量卡具对磨辊套进行测量，尺寸不足时继续堆焊。测量时注意多点测量，检查出高点、低点，然后有针对性的堆焊，直到磨辊套多点测量尺寸基本一致。12，堆焊结束后，利用起吊设备将磨辊套吊出，放置在枕木上，在室内空气中均匀冷却，不得置于室外钢件上，防止冷却速度的不同导致磨辊套爆裂。13，堆焊YYD-200VMo及YYD-300V时工艺参数基本与YYD-100Mo一致。焊接主要设备：焊接电源（硅整流或逆变电源）、变位机、控制中心等。极性：直流反接。明弧自动焊电流：360400A。电弧电压：3035V。焊接线速度： 3001000mm/min。合理焊道参数：宽 10mm，高 3mm，后一道近似覆盖前一道的 40%。冷却方式：明弧自动焊采用高压雾状水冷或空冷，保证母材通体温度在120以下。14，YYD-300V盖面与上述盖面参数一致。焊接主要设备：焊接电源（硅整流或逆变电源）、变位机、控制中心等。极性：直流反接。明弧自动焊电流：360400A。电弧电压：2834V。焊接线速度： 300700mm/min。合理焊道参数：宽 12mm，高 3mm，后