旗舰_手机结构设计规范_1.doc

手机结构设计规范 版本:A结构设计标准镜片:1. 主屏镜片尽量采用模切,主屏镜片采用PMMA,厚度采用0.82. 镜片:摄像头镜片尽量采用模切,镜片采用刚化玻璃,厚度采用0.53. 摄像头摄像头角度常为65,与摄像头镜片交线比摄像头后的丝印区要单边小0.254. 主屏镜片丝印区比LCD(A/A)单边大0.5机壳:1. 机壳平均料厚:1.2,最好做到1.42. 普通屏:机壳开孔比LCD(A/A)单边大1,泡棉比机壳开孔单边大0.253. 触摸屏:机壳开孔比TP(V/A)单边大0.5,泡棉比机壳开孔单边大0.3-0.54. 所有泡棉厚度采用0.5的规格,压缩后厚度为0.35. 所有双面胶厚度采用0.15的规格,型号是3M94956. 机壳周边在ID未特别要求时,分型线处不要导圆角与斜角7. 机壳有折件时,如果后期有可能会刮手,须做美工槽(0.3*0.3)8. 螺母采用: 外径2.3*长度3.0*螺纹M1.4,机壳螺柱:外径3.8*内径2.19. 螺钉采用:M1.4*3.0,头厚0.75,十字.表面以黑.10. 机壳螺柱切直径2.3*高度0.25的沉台,螺柱2.1的孔比螺母深0.3,用于溢胶11. 机壳常用6个螺钉,AB壳螺柱间隙0.1.直口0间隙.长度大于30必须增加卡扣12. 卡扣配合量0.6,母扣深度做到0.9,后续可以再将配合量加长.母扣不允许有通孔,必须连胶0.3,侧边与顶边有料厚必须达到1.0,保证强度.卡扣宽度要达到3.0以上.厚度要做到1.0. 13.AB壳之间必须有直口,直口高0.6*0.6.直口不要顶住.14.AB壳为避免外张,必须有反直口.在一般的情况下选择将卡扣与直口的方向做成反方向. 反直口离卡扣要有8MM以上.在选择卡扣是做成公扣还是母扣时,应该以具体结构为准,母扣时要保证内部有空间走斜顶.如果不行,须做成行位.画图时首先确认母扣做在哪个壳上.因为公扣对位置没有要求.就像下图所示,因为内部没有斜顶空间,将滑轨区减胶了,后续可以更改为母扣,这部分在开模时就变成了向外走行位. 15.如果直口与卡扣只能做到同方向,那么就必须增加反骨.反骨的配合面不要超过0.4,避免太紧,如果不行,后续可以加高.反骨离卡扣要有8MM以上.因为卡扣的0.6的干涉量需要变形区.16. 侧壁如果在5.0以上,就要将直口与卡扣在保证产品不会因侧壁太高而易变形.17. TPU胶塞硬度为80度18. 耳机塞塞入连接器中的长度为2.0,直径为2.5(0间隙配合),顶部C角19. IO塞塞入连接器中的长度为2.0,(0间隙配合),顶部C角20. 滑盖机滑动间隙为0.25,耐磨条凸点间隙为0.121. 滑盖机的滑动间隙处的机壳导角不能太大,否则会导致间隙目测会很大22. 电池卡扣干涉量为0.25,头部大C倒,保证其手感是进去对容易,出来时难,电池壳的滑动行程最好能保证15以上.电池扣需要做在电池壳的头部,防止头部间隙不均.23. 电池壳比机壳表面OFFSET低0.05.防卡刮手24. 后壳电池内框增加防折标签,深度为0.1.25. 后壳电池内框需要有SIM卡标志(斜边对应SIM卡),网标位,商标位.26. 红外线罩采用茶色的透明PMMA料,机壳开孔时须注意红外线发射的角度.一般为30,尽量做大.27. 电铸件要求肉厚保证0.8, 斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.28. 自拍镜圆弧面直径为60.自拍镜外形不能太小,必须保证直径6.029. 测试孔须保证不会与测试头干涉,直径4.630. SD卡塞与耳机塞如果做成T型结构的软胶,必须要有变形区.31. 机壳内部固定的筋条厚度为0.6,间隙单边0.1.32. 听筒与喇叭音腔高0.8-1.0.开孔要在6-10平方毫米33. PCABS料统一成GE PCABS C1200HF五金1. 铝片切斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.铝片高出机壳表面0.25.2. 五金件采用双面胶粘贴时采用3M9495.间隙为0.15.热熔胶粘贴时也留0.15间隙.3. 听筒镍片只能做成平的,厚度为0.1.在上下方向机壳与装饰件之间不留间隙.4. 不锈钢采用0.2厚度.5. 铝片采用0.5厚度以.间隙:1. 间隙:反骨,直口,卡扣的配合面间隙为0.052. 间隙:铝片,不锈钢与机壳配合间隙为0.13. 间隙:模切镜片与机壳间隙为0.075,注塑镜片与机壳间隙为0.14. 间隙:喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.0755. 间隙:电子元件与机壳之间间隙为0.2.电池连接器,IO.耳机连接器与机壳间隙为0.256. 间隙:软胶件除了螺钉塞之间与机壳配合间隙为0.05,螺钉塞为0配合7. 间隙:主按键与机壳间隙为0.158. 间隙:泡棉与双面胶与机壳侧壁内缩0.259. 间隙:电池壳与后壳配合间隙统一为0.05,内侧面为0.1按键:1. 喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.0752. 主按键与机壳间隙为0.153. 主按键键与键之间的间隙做到0.15.4. 钢形键钢片厚0.2,键帽与钢片间隙为0.4.钢片正面要求喷电漆或加遮光片.5. 橡胶平均厚度为0.36. 导电基高0.3,直径2.07. LED避空位减胶0.15深,比LED单边加大0.58. 5号键做盲点.高0.25.9. 主按键高出机壳表面0.3-0.5,侧键高出机壳表面0.5-0.710. MP3播放键,侧键之间如果是用橡胶连接,各键之间的间隙要做到0.1.如果很平常0.15,整机装配后肯定会很松.因为橡胶本身无法定型11. MP3播放键的橡胶必须丝印黑色来遮光12. 如果按键很高,可以采用ABS支架来代替钢片,厚度要求大于0.6.13. 按键要求做群边0.5*0.4(宽度*厚度),机壳为群边的避空宽度要做到0.75.后续好加胶14. 导电基与DOME片高度方向间隙为0.0515. 导电基与DOME片要求同心16. 按键橡胶硬度要求为70度17. 透明按键需注意水口位置,透明键的遮光很难实现,在开模前需与按键供应商说明其工序.18. 按键采用注塑+喷涂+镭雕.如果红绿颜色不行,可以在喷涂前增加丝印经绿颜色.19. 摇杆与旁边装饰件间隙做到1.0. 摇杆直径=4.5.圆弧罩上下方向间隙=0.75.20. 摇杆上最好增加橡胶以保证手感.21. 摇杆高出旁边装饰件1.022. 侧键导电基要导斜角.23. 画侧键时要考虑能否装入,其高度在机壳上是否会干涉.侧键如果有方向性一定要防呆.24. 钢片按键钢片厚0.15.钢片与橡胶之间间隙为0.12.5号键与凸高的骨位高度一样,凸高钢片0.15.25. 钢片按键与机壳表面平齐26. 钢片按键挂钩不要冲孔,因为折弯后,孔与机壳柱子很难对准.27. 如果要在组装厂组装后再折弯,需将折弯线画在3D图上,并通知按键厂做治具28. 因为钢片按键必须有ID的所以线框做图,所以在收到ID线框后,MD要对其线框在CAD里调整,保证其对称性,字体的完整性,按键大小一致后再到PROE里做图29. PC按键的PC厚度必须保证0.4.其它同钢片按键.30. PC按键的字符不会雕空,通过背面效果完成.喷涂:1. 机壳上所有粘双面胶的区域要阻喷2. B壳滑轨区要阻喷3. C壳滑轨区要阻喷4. 耐磨条的装配区要阻喷5. 直口位处为阻喷分隔线6. 转轴内孔外